具有差异下压力的电子元件压接装置制造方法及图纸

本发明专利技术有关于一种具有差异下压力的电子元件压接装置，主要包括第一下压力产生装置、下压头、第二下压力产生装置及下压杆；其中，第一下压力产生装置促使下压头施加第一下压力于测试座或电子元件的局部，第二下压力产生装置促使下压杆下压并施加第二下压力于电子元件的另一局部，以使电子元件电性接触测试座的多个探针。据此，本发明专利技术设置了至少二下压力产生装置，藉此可单独对电子装置或同时对电子装置及检测设备提供至少二种具差异的下压力，可因应精密电子元件的特殊下压力需求。

Electronic element crimping device with differential pressure

The invention relates to an electronic component crimping device with differential downward pressure, which mainly comprises a first downward pressure generating device, a downward pressure head, a second downward pressure generating device and a downward pressure bar, wherein the first downward pressure generating device causes the downward pressure head to exert the first downward pressure on the part of the test seat or the electronic component, and the second downward pressure. The generating device pushes down the depressor rod and applies a second depressor pressure to another part of the electronic component so as to make the electronic component electrically contact multiple probes of the test seat. Accordingly, the invention provides at least two lower pressure generating devices, which can provide at least two different lower pressures for electronic devices alone or simultaneously for electronic devices and detection devices, and can meet the special lower pressure requirements of precision electronic components.

【技术实现步骤摘要】
具有差异下压力的电子元件压接装置
本专利技术关于一种具有差异下压力的电子元件压接装置，尤指一种适用压接电子元件于检测治具上，以利进行电子元件良窳的检测。
技术介绍
请先参阅图1，其是现有的压接装置与测试座连接时的示意图。如图中所示，现有的压接装置1包括一升降臂11、一气动阻尼装置12、以及一压接头13。其中，升降臂11用于进行升降作业；气动阻尼装置12则类似一气压缸，主要用于施加作用力或作为反作用力的缓冲；而压接头13用于下压一待测试的电子元件C使其接点得以完全接触于测试座S内的探针(图1中未示出)。请一并参阅图2，其为显示现有压接装置作业流程示意图。如图2中的2-1中所示，首先，现有压接装置1先移载一电子元件C至测试座S上方，其中气动阻尼装置12内早有预先设定一预定的接触推力，其即为了克服测试座S内的探针作用力之下压推力。接着，如图2中的2-2中所示，升降臂11下降压接头13，并使电子元件C容置于测试座S内。再者，如图2中的2-3中所示，升降臂11又持续下降该压接头13，而气动阻尼装置12因而受到挤压，即如图中所示的容气空间As受到压缩而缩小，并产生下压推力施于电子元件C上，以克服测试座内的多个探针的作用力，俾确保电子元件C上所有的接点完整接触全部探针。最后，即如图2中的2-4中所示，开始进行检测作业。请再参阅图3，其为现有压接头施加于电子元件的接触压力变化图。换言之，于图2中的2-2和图2中的2-3的压接过程中，即当电子元件C置入测试座S内而升降臂11再度下压时，会有下压力突波的产生，即如图3所示的B点至D点中间的尖峰波形(Spikes)。然而，针对较为脆弱的芯片(例如以玻璃作为基板的芯片)时，此些下压力突波很有可能会导致芯片毁损或甚至破裂。请再一并参阅图4A至图4C，图4A为现有压接头的下压力设定为1kgf时的接触压力变化图，图4B为现有压接头的下压力设定为3kgf时的接触压力变化图，图4C为现有压接头的下压力设定为5kgf时的接触压力变化图。如图4A中所示，以现有设备的检测方式而言，当预定的下压力设定为1kgf时，最高的下压力突波的最高峰值高达1.9kgf，且不稳定的突波持续了0.022秒。又，如图4B所示，当预定的下压力设定为3kgf时，最高的下压力突波的最高峰值高达7kgf，且不稳定的突波持续了0.031秒。再且，如图4C所示，当预定的下压力设定为5kgf时，最高的下压力突波的最高峰值高达8.8kgf，且不稳定的突波持续了0.035秒。综上所述，由图4A至图4C及上述说明可清楚得知，下压力突波的最高峰值几乎是预先设定值的两倍，如此高的瞬间下压力，对于精密型的芯片而言是相当大的挑战，除了有可能会造成直接碎裂外；更令人担心的是，形成由外观或肉眼无法直接观测的潜在裂痕，而当终端使用者使用过一段时间后，这些潜在裂痕有可能会让芯片的运作开始出现功能异常，进而影响芯片的效能或使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在提供一种具有差异下压力的电子元件压接装置，其可提供至少两种不同的下压力，且不同的下压力可分别施予不同的区域或对象，如电子元件上的不同区域，抑或待测试的电子元件与检测设备上的特定区域。为达成上述目的，本专利技术一种具有差异下压力的电子元件压接装置，其用于下压一电子元件与一测试座的多个探针电性接触，该装置主要包括一第一下压力产生装置、一下压头、一第二下压力产生装置、及一下压杆；下压头连接于第一下压力产生装置，第二下压力产生装置设置于下压头，下压杆连接于第二下压力产生装置。其中，第一下压力产生装置促使下压头施加一第一下压力于测试座，第二下压力产生装置促使下压杆下压并施加一第二下压力于电子元件，以使电子元件电性接触测试座的多个探针。据此，本专利技术设置了二下压力产生装置，藉此提供至少二种具差异的下压力，其中由第一下压力产生装置所产生的第一下压力将促使下压头与测试座完全地接合，而第二下压力产生装置则负责对电子元件施加第二下压力，以克服测试座的多个探针的作用力，并确保电子元件的所有接点得以与全部探针电性接触。较佳的是，本专利技术具有差异下压力的电子元件压接装置中，第二下压力产生装置可包括第一流体腔室、第二流体腔室、及一活塞头；而第一流体腔室、及第二流体腔室可分设于活塞头的二侧，下压杆连接至活塞头；藉由充填流体于第一流体腔室、以及第二流体腔室中至少一者可促使活塞头连同下压杆进行升降。换言之，本专利技术的第二下压力产生装置可由一内部腔室搭配活塞头所构成，其中活塞头容设于内部腔室中并藉此区隔出第一流体腔室、及第二流体腔室；然而，藉由充填流体于第一流体腔室及/或第二流体腔室内，并使该二流体腔室内产生压差进而驱动活塞头连同下压杆移动而执行升降、施加下压力或取消下压力等作业。再者，本专利技术具有差异下压力的电子元件压接装置中，第一流体腔室可包括一第一横截面积，第二流体腔室可包括一第二横截面积，而第二横截面积可大于第一横截面积。又，第一流体腔室内的流体可维持于一特定压力；可藉由使第二流体腔室内的流体压力高于或等于特定压力以促使活塞头连同下压杆上升，或可藉由使第二流体腔室内的流体压力低于特定压力以促使下压杆下降。另外，本专利技术具有差异下压力的电子元件压接装置中，第一下压力可大于第二下压力；而第二下压力可等于第一横截面积与特定压力的乘积并可大于或等于测试座的多个探针的作用力；藉此，第二下压力可克服多个探针的作用力，以确保电子元件的所有接点得以与全部探针电性接触。再且，本专利技术具有差异下压力的电子元件压接装置中，下压杆可包括一负压信道、及一芯片吸取孔，而负压通道的一端可连接至芯片吸取孔，负压通道的另一端连通至一负压源。据此，本专利技术的下压杆除了担负施加下压力予电子元件之责外，亦可负责电子元件的取放作业。为达成前述目的，本专利技术一种具有差异下压力的电子元件压接装置的另一态样，其用于下压一电子元件与一测试座的多个探针电性接触，该电子元件包含一半导体元件区与一电路板区，该装置主要包括一第一下压力产生装置、一下压头、一第二下压力产生装置、及一下压杆；下压头连接于第一下压力产生装置，第二下压力产生装置其设置于下压头，下压杆连接于第二下压力产生装置。其中，第一下压力产生装置促使下压头施加一第一下压力于电路板区，以使电子元件电性接触测试座的多个探针，第二下压力产生装置促使下压杆下压并施加一第二下压力于半导体元件区。据此，针对同时具备有半导体元件区、以及电路板区的电子元件，本专利技术设置了二下压力产生装置，藉此提供至少二种具差异的下压力，其中由第一下压力产生装置所产生的第一下压力将促使电子元件的电路板区与测试座完全地接合，而由第二下压力产生装置则负责对电子元件的半导体元件区施加第二下压力，以克服测试座的多个探针的作用力，并确保电子元件的所有接点得以与全部探针电性接触。较佳的是，本专利技术具有差异下压力的电子元件压接装置中，第一下压力可大于第二下压力与测试座的多个探针的作用力之和；藉此，可进一步确保电子元件上所有接点与测试座内全部探针电性接触。附图说明图1为现有压接装置与测试座连接时的示意图。图2为显示现有压接装置作业流程示意图。图3为现有压接头施加于电子元件的接触压力变化图。图4A为现有压接头的下压力设定为1kgf时的接触压力变化图。图4B为现有压接头的下压力设定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有差异下压力的电子元件压接装置，其特征在于，用于下压一电子元件与一测试座的多个探针电性接触，该装置包括：一第一下压力产生装置；一下压头，其连接于该第一下压力产生装置；一第二下压力产生装置，其设置于该下压头；以及一下压杆，其系连接于该第二下压力产生装置；其中，该第一下压力产生装置促使该下压头施加一第一下压力于该测试座，该第二下压力产生装置促使该下压杆下压并施加一第二下压力于该电子元件，以使该电子元件电性接触该测试座的该多个探针。

【技术特征摘要】
1.一种具有差异下压力的电子元件压接装置，其特征在于，用于下压一电子元件与一测试座的多个探针电性接触，该装置包括：一第一下压力产生装置；一下压头，其连接于该第一下压力产生装置；一第二下压力产生装置，其设置于该下压头；以及一下压杆，其系连接于该第二下压力产生装置；其中，该第一下压力产生装置促使该下压头施加一第一下压力于该测试座，该第二下压力产生装置促使该下压杆下压并施加一第二下压力于该电子元件，以使该电子元件电性接触该测试座的该多个探针。2.如权利要求1的电子元件压接装置，其特征在于，该第二下压力产生装置包括一第一流体腔室、一第二流体腔室、及一活塞头；该第一流体腔室、及该第二流体腔室分设于该活塞头的二侧，该下压杆系连接至该活塞头；藉由充填流体于该第一流体腔室、以及该第二流体腔室中至少一者以促使该活塞头连同该下压杆进行升降。3.如权利要求2的电子元件压接装置，其特征在于，该第一流体腔室包括一第一横截面积，该第二流体腔室包括一第二横截面积，该第二横截面积大于该第一横截面积。4.如权利要求3的电子元件压接装置，其特征在于，该第一流体腔室内的流体维持于一特定压力；藉由使该第二流体腔室内的流体压力高于或等于该特定压力，以促使该下压杆上升；藉由使该第二流体腔室内的流体压力低于该特定压力，以促使该下压杆下降。5.如权利要求4的电子元件压接装置，其特征在于，该第一下压力系大于该第二下压力；该第二下压力等于该第一横截面积与该特定压力的乘积并大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴基诚，吕孟恭，郑允睿，陈建名，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32