一种导热垫托盘及导热垫包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热垫托盘及导热垫包装盒，导热垫托盘包括托盘本体，托盘本体包括面板及侧壁，面板与侧壁围合形成凹陷的卡槽；面板的顶面间隔设置有向卡槽内凹陷的多个收容槽，各收容槽的外底面中心均向对应的收容槽内凹陷形成用于放置导热垫的放置台及位于放置台两侧的第一凸起部；放置台的顶面与面板的顶面之间的距离大于导热垫的厚度，且位于上方的导热垫托盘的各第一凸起部能够伸入下方导热垫托盘的收容槽内，并压持放置在放置台上的导热垫的底膜。该导热垫托盘及导热垫包装盒能够有效防止产品在包装过程中造成品质下降的问题，同时有利于客户方便高效使用。

Thermal conductive cushion tray and thermal conductive cushion packing box

The utility model discloses a heat conducting pad tray and a heat conducting pad packing box, which comprises a tray body, a tray body including a panel and a side wall, and a concave chuck formed by the combination of the panel and the side wall; the top surface of the panel is separated by a plurality of recessing grooves which are recessed in the chute, and the outer and bottom centers of each recessing groove correspond to each other. The recess in the receptacle groove forms a placement table for placing the heat conduction pad and the first protruding part on both sides of the platform; the distance between the top surface of the platform and the top surface of the panel is larger than the thickness of the heat conduction pad, and the first protruding parts of the heat conduction pad tray located above can extend into the receptacle groove of the heat conduction pad tray below, and press and hold the heat conduction pad tray. The bottom film of the heat conducting pad placed on the table. The heat conducting pad tray and the heat conducting pad packing box can effectively prevent the quality degradation of the products in the packaging process, and is conducive to the convenient and efficient use of customers.

【技术实现步骤摘要】
一种导热垫托盘及导热垫包装盒
本技术涉及导热垫包装
，尤其涉及一种导热垫托盘及导热垫包装盒。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。而在电子类产品上粘贴导热垫则有助于进一步提升散热效果。常见的导热垫一般为三层层叠结构，即包括位于中间的导热垫本体及分别位于导热垫本体的上下两面的两层保护膜。在产品出厂前，通常采用捆扎包装或纸盒包装。但是，采用上述两种方式包装时，存在以下几个问题：1、需将多个产品叠放，而由于产品叠加后比较重，使得每包或每盒包装数量少，并且容易发生产品变形和粘接不良的情况，从而导致产品品质异常，影响客户产品品质及交货期；2、客户使用时，需频繁拆包，影响客户使用和浪费人工成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种导热垫托盘及导热垫包装盒，能够有效防止产品在包装过程中造成品质下降的问题，同时有利于客户方便高效使用。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种导热垫托盘，用于放置导热垫，导热垫包括底膜及设置于底膜上的导热垫本体；所述导热垫托盘包括托盘本体，所述托盘本体包括面板及由所述面板的边沿向下延伸的侧壁，所述面板与所述侧壁围合形成凹陷的卡槽；所述面板的顶面间隔设置有向所述卡槽内凹陷的多个收容槽，各所述收容槽的外底面中心均向对应的所述收容槽内凹陷形成用于放置导热垫的放置台及位于所述放置台两侧的第一凸起部；所述放置台的顶面与所述面板的顶面之间的距离大于导热垫的厚度，且位于上方的所述导热垫托盘的各所述第一凸起部能够伸入下方所述导热垫托盘的所述收容槽内，并压持放置在所述放置台上的导热垫的底膜。进一步地，各所述收容槽的两端向所述卡槽内凹陷形成用于压持底膜的第二凸起部，各所述第二凸起部的底面与各所述第一凸起部的底面处于同一平面。更进一步地，各所述第二凸起部为“T”形、“十”字形或“L”形。更进一步地，各所述第一凸起部的侧部均设置有第一支撑块，各所述第一支撑块的底面处于同一平面，并与位于下方的所述导热垫托盘的顶面接触。更进一步地，相邻两个所述第一支撑块错开设置。更进一步地，各所述第一支撑块的截面均呈楔形或三角形。进一步地，所述侧壁的朝向所述卡槽的一侧间隔设置有多个限位卡扣。进一步地，各所述收容槽的侧面自其底部向上倾斜扩张；所述侧壁自所述面板向下倾斜扩张。进一步地，所述面板与所述侧壁的厚度一致。一种导热垫包装盒，包括中空的盒体及上述的导热垫托盘，各所述导热垫托盘上下层叠设置，并且位于下方的所述导热垫托盘的顶部卡在位于上方的所述导热垫托盘的所述卡槽内；层叠后的各所述导热垫托盘封装于所述盒体内。本技术的有益效果为：能够较好地固定导热垫，有效防止产品在包装过程中造成品质下降的问题；另外，由于导热垫本体的粘接面与上层的导热垫托盘之间留有间隙，可省去原先粘接在导热垫本体的粘接面的一层保护膜，有利于节省成本，而且方便客户高效实用。附图说明图1是本技术提供的导热垫托盘的立体结构示意图；图2是本技术提供的导热垫托盘的俯视图；图3是本技术提供的导热垫包装盒的爆炸结构示意图；图4是图1中的两个导热垫托盘叠放时的局部剖视图。图中：托盘本体10；面板101；侧壁102；卡槽11；收容槽12；放置台13；第一凸起部14；第二凸起部15；第一支撑块16；限位卡扣17；导热垫20；导热垫本体21；底膜22；盒体30。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1至4所示，一种导热垫包装盒，用于包装导热垫20，导热垫20包括底膜22及设置于底膜22上的导热垫本体21。该导热垫20包装盒包括中空的盒体30及上下层叠设置并用于放置导热垫20的多个导热垫托盘，层叠后的各导热垫托盘封装于盒体30内。其中，该导热垫托盘包括托盘本体10，托盘本体10包括面板101及由面板101的边沿向下延伸的侧壁102，面板101与侧壁102围合形成凹陷的卡槽11。面板101的顶面间隔设置有向卡槽11内凹陷的多个收容槽12，各收容槽12的外底面中心均向对应的收容槽12内凹陷形成用于放置导热垫20的放置台13及位于放置台13两侧的第一凸起部14；放置台13的顶面与面板101的顶面之间的距离大于导热垫20的厚度，且位于上方的导热垫托盘的各第一凸起部14能够伸入下方导热垫托盘的收容槽12内，并压持放置在放置台13上的导热垫20的底膜22。包装时，将导热垫20放置在收容槽12内的放置台13上，并通过上层的导热垫托盘的第一凸起部14压持底膜22，从而实现导热垫20的牢固固定，有效防止产品在包装及运输过程中造成品质下降的问题。另外，位于下方的导热垫托盘的顶部卡在位于上方的导热垫托盘的卡槽11内，而位于上层导热垫托盘的第一凸起部14卡入位于下层的导热垫托盘的收容槽12内，可形成一个封闭空间，导热垫本体21位于该封闭空间内，并且导热垫本体21的顶面与上次导热垫托盘之间留有间隙，因此，可省去原先粘接在导热垫本体21的顶面(粘接面)的一层保护膜，节省了产品成本，并且客户使用无需再撕去保护膜，方便客户高效使用。为进一步提高导热垫托盘内导热垫20的稳固性，在各收容槽12的两端向卡槽11内凹陷形成用于压持底膜22的第二凸起部15，各第二凸起部15的底面与各第一凸起部14的底面处于同一平面。其中，各第二凸起部15为“T”形、“十”字形或“L”形。将第二凸起部15设计成这种结构，不仅能够使上下两层导热垫托盘能够准确卡接在一起，避免发生晃动，而且还便于将收容槽12内的导热垫20取出，使用比较方便。为进一步提高导热垫托盘的结构强度，避免其发生变形而影响产品性能，可在各第一凸起部14的侧部设置有第一支撑块16，各第一支撑块16的底面处于同一平面。上下两层导热垫托盘卡接在一起后，上层导热垫托盘的各第一支撑块16的底面与位于下方的导热垫托盘的顶面接触。为充分利用导热垫托盘的使用空间，可使相邻两个第一支撑块16错开设置。优选地，各第一支撑块16的截面均呈楔形或三角形。另外，在侧壁102的朝向卡槽11的一侧间隔设置有多个限位卡扣17，以便于与下层的导热垫托盘卡扣在一起。为便于上下层导热垫托盘之间顺利卡接，可使各收容槽12的侧面自其底部向上倾斜扩张，侧壁102自面板101向下倾斜扩张。该导热垫托盘采用透明PC塑料一体成型，其中面板101与侧壁102的厚度基本一致，均为0.3～0.5mm。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热垫托盘，用于放置导热垫(20)，导热垫(20)包括底膜(22)及设置于底膜(22)上的导热垫本体(21)；其特征在于，所述导热垫托盘包括托盘本体(10)，所述托盘本体(10)包括面板(101)及由所述面板(101)的边沿向下延伸的侧壁(102)，所述面板(101)与所述侧壁(102)围合形成凹陷的卡槽(11)；所述面板(101)的顶面间隔设置有向所述卡槽(11)内凹陷的多个收容槽(12)，各所述收容槽(12)的外底面中心均向对应的所述收容槽(12)内凹陷形成用于放置导热垫(20)的放置台(13)及位于所述放置台(13)两侧的第一凸起部(14)；所述放置台(13)的顶面与所述面板(101)的顶面之间的距离大于导热垫(20)的厚度，且位于上方的所述导热垫托盘的各所述第一凸起部(14)能够伸入下方所述导热垫托盘的所述收容槽(12)内，并压持放置在所述放置台(13)上的导热垫(20)的底膜(22)。

【技术特征摘要】
1.一种导热垫托盘，用于放置导热垫(20)，导热垫(20)包括底膜(22)及设置于底膜(22)上的导热垫本体(21)；其特征在于，所述导热垫托盘包括托盘本体(10)，所述托盘本体(10)包括面板(101)及由所述面板(101)的边沿向下延伸的侧壁(102)，所述面板(101)与所述侧壁(102)围合形成凹陷的卡槽(11)；所述面板(101)的顶面间隔设置有向所述卡槽(11)内凹陷的多个收容槽(12)，各所述收容槽(12)的外底面中心均向对应的所述收容槽(12)内凹陷形成用于放置导热垫(20)的放置台(13)及位于所述放置台(13)两侧的第一凸起部(14)；所述放置台(13)的顶面与所述面板(101)的顶面之间的距离大于导热垫(20)的厚度，且位于上方的所述导热垫托盘的各所述第一凸起部(14)能够伸入下方所述导热垫托盘的所述收容槽(12)内，并压持放置在所述放置台(13)上的导热垫(20)的底膜(22)。2.根据权利要求1所述的导热垫托盘，其特征在于，各所述收容槽(12)的两端向所述卡槽(11)内凹陷形成用于压持底膜(22)的第二凸起部(15)，各所述第二凸起部(15)的底面与各所述第一凸起部(14)的底面处于同一平面。3.根据权利要求2所述的导热垫托盘，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学俊，
申请(专利权)人：昆山市飞荣达电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32