一种佛珠内的LED光源制造技术

一种佛珠内的LED光源，其特征在于：包括PIN脚，金属热沉，荧光胶层，芯片，胶体；所述的PIN脚位于金属热沉的两侧；所述的金属热沉位于胶体内部；所述的荧光胶层位于芯片外围上部；所述的芯片为单片蓝光LED芯片；所述的胶体为白色有机硅胶，包覆在金属热沉和荧光胶层的外部，具有光色性好，低成本、电压适中、热稳定性强、寿命长、高光效、不眩光的特点。

A LED light source in Buddhist beads

The LED light source inside the Buddha bead is characterized in that the PIN foot, the metal heat sink, the fluorescent glue layer, the chip and the colloid are included; the PIN foot is located on both sides of the metal heat sink; the metal heat sink is located inside the colloid; the fluorescent glue layer is located on the upper part of the periphery of the chip; the chip is a monolithic blue LED chip; and the metal heat sink is located on both sides of the metal heat sin The colloid is white organosilicon, which is coated on the outside of metal heat sink and fluorescent adhesive layer. It has the characteristics of good photochromism, low cost, moderate voltage, strong thermal stability, long life, high luminous efficiency and no glare.

【技术实现步骤摘要】
一种佛珠内的LED光源
本专利技术属于装饰照明领域，特别涉及一种用于寺庙、旅游景区的佛像上装饰的佛珠串的发光组件的LED光源。
技术介绍
现有的佛珠大多采用与佛像建筑材料相同材料如木材等，将其制作成佛珠的形状，安装在佛像相应的位置，外表涂上与佛像匹配的颜色；但是这些佛珠和佛像只能够借助外部照明进行粉饰，由于外部照明的特点是大面积照明且是照射到佛珠的外表面，不能够凸显佛珠自身的发光特点；现有的佛珠不能够适应现代佛像建筑的这种要求。
技术实现思路
针对现有的佛珠存在的上述问题，本专利技术提出一种佛珠串，其特征在于：包括佛珠，串绳，串扣；所述的佛珠有多个，按照习惯设置适当的数量一个挨一个顺序连接；所述的佛珠两端连接在串绳上；所述的串绳安装在两个佛珠之间或者佛珠与串扣之间，其两端分别与佛珠或者串扣连接；所述的串扣安装在两个佛珠之间，通过穿绳与佛珠连接；所述的串扣外表为金黄色，外形尺寸与佛珠的直径相匹配。进一步的，所述的佛珠包括珠体，发光组件，套管；所述的珠体为球状，由玻璃或者其他透明制成，为金黄色或者在外表面涂覆金黄色透光涂层；所述的珠体中部有孔，孔内有环形凹槽或者凹陷；所述的发光组件安装在珠体内孔中的套管内；所述的套管套装在发光组件的外围，并位于珠体内孔内部，由透明弹性材料制成。所述的串绳两端分别有插头和插座，其插头和插座分别与发光组件上的插头和插座相匹配。所述的串绳外层有纤维编织物制成，内芯有导电线路，其导电线路分别与两端的插头和插座或串扣内的控制芯片连接。所述的发光组件安装在珠体内部，两端与串绳连接，能够发出金黄色光线。更进一步的，所述的发光组件包括插头，连接架，LED光源，插座；所述的插头安装在连接架的一端，为圆柱形插接式插头，其中间为正极，周边为负极，引出的导电体与连接架固定连接，保证其能够通电；所述的连接架有两个，分别安装在LED光源两侧，其中部连接件分别与LED光源的正负极PIN脚连接，保证能够导通电流；所述的连接架的两端分别与插头和插座固定连接，并分别与插头和插座上的正负极导电体固定连接同时与LED光源上的正负极相一致；所述的LED光源安装在两个连接架之间，为发出金黄光的光源，其金黄光色温：Tc:2000-2200K；XY坐标范围X：0.5117~0.5477；Y：0.4402~0.4828；其PIN脚引出的正负极分别与两侧边的连接架固定连接，并位于两个连接架之间；所述的插座安装在与插头相对的连接架的另一端，为圆柱形套接插座，中间为正极，周边为负极，其正极和负极的引出导电体分别与插头同侧的连接架固定连接。所述的插头包括底座，外插筒，涨紧环，插芯；所述的底座为绝缘体制成，其上表面与外插筒和插芯固定连接，并在下底面分别引出外插筒和插芯的导电体，且二者分别位于底座两侧互不相连；所述的外插筒设置在底座上表面为薄壁空心筒状金属导体制成，其外圆直径小于等于插座的外插套的内径，其内径大于插座上的内插套的外径；所述的外插筒与插芯横截面为同心圆形；所述的涨紧环设置在外插筒的中部，由外插筒通过金属塑性变形制成，截面为弧形，凸出外插筒的外圆周表面0.5毫米以下；所述的内插芯安装在底座的上表面为圆柱形，其横截面为圆形，其圆心与外插筒的横截面圆形同心，其直径小于等于插座上内插套的内径。所述的连接架包括导线，连接体；所述的导线为金属线，其具有良好的焊接性能；所述的连接体设置在导线的中部，其厚度与导线的直径相同，长度小于LED光源的引线长度，宽度等LED光源的引线中心到胶体外径边缘的距离。所述的LED光源外形包括电极引线，发光体；所述的引线位于发光体的下端，有两个，分别与发光体内部PIN脚连接；所述的发光体位于引线的上部，其直径小于3毫米高度小于5毫米，顶部为半球体。所述的LED光源发光体包括PIN脚，金属热沉，荧光胶层，芯片，胶体；所述的PIN脚有两个，分别位于金属热沉的两侧，外端与连接架连接，内端分别与芯片的正负极连接；所述的金属热沉位于胶体内部，其中心部位有安装芯片的与单片芯片匹配的槽，上部与荧光胶层连接，下部与胶体连接；所述的荧光胶层位于芯片外围上部，由绿色荧光粉和红色荧光粉和胶水混合而成，其中所述的绿色荧光粉：为Lu-YAG，波长：520-540nm，所述的红色荧光粉为硅基氮化物，1113结构，波长：600-620nm；所述的胶水为环氧树脂胶水或者有机硅胶；所述的绿色荧光粉和红色荧光粉的配比为10:1，胶水浓度为150%-250%；所述的荧光胶层是将上述混合物采用点胶机点在芯片上，外形呈半球状；所述的芯片为单片蓝光LED芯片，其波长450~460nm，额定工作电压2.7-3.3V，安装在金属热沉中心部位，采用胶体固定，并将其正负极分别与两个PIN脚连接；所述的胶体为白色有机硅胶，包覆在金属热沉和荧光胶层的外部，整体呈半球体；其整体是采用将涂覆的荧光胶层及白色胶体、金属热沉、芯片、PIN脚一起，8温区回流焊过炉成型而成。所述的插座包括座，外插套，内插套；所述的座由绝缘材料制成，为圆柱形片状，其上表面与外插套和内插套连接，下表面设置有分别与外插套和内插套相连的导电体，相应的导电体分别与两侧的连接架端部连接；所述的外插套设置在座的上表面，与座固定连接，其形状为薄壁筒状体，在其壁上开设有1个以上的缺口，其缺口的深度大于外插套的二分之一；所述的外插套的截面为圆环形，其圆心与内插套的圆心同心，其外径小于珠体上的内孔直径，内径大于等于插头上的外插筒的外径，且小于插头上涨紧环的外圆直径；所述的内插套位于座的中心部位，为薄壁空腔筒状体，其截面与外插套的截面圆心同心；所述的内插套的内径大于等于插头上的插芯的外径，其外径小于插头上外插套的内径。所述的套管安装在发光组件的外围，且位于珠体内孔内部，包括下套，中环，上套；所述的下套由弹性透明塑料制成，为薄壁管状体，其内径小于发光组件组合后外部截面的最大尺寸0.1-0.3毫米，其外径大于珠体内孔直径0.1-0.3毫米；所述的中环设置在下套和上套之间，两端分别与下套和上套连接，为空心环状体，由弹性透明塑料制成，其壁厚与下套和上套的壁厚相同，其外径大于珠体内孔直径，小于珠体内孔内凹槽或者凹陷的最大直径，其高度小于珠体内孔内的凹槽或凹陷的宽度；所述的上套设置在中环上部，其材料和形状尺寸与下套相同；所述的下套和中环和上套组合后的长度小于珠体内孔的长度。所述的串扣包括下壳，上盖，控制芯片，电池；所述的下壳安装在上盖下端，为上开口薄壁空腔体，其上开口设置有与上盖扣合的扣槽或凸缘；所述的上盖安装在下壳的上部开口处，其上盖的下部尺寸与下壳的上部尺寸相同且开始有与下壳扣合的扣槽或者凸缘；所述的控制芯片安装在下壳内，并与下壳内的控制芯片卡槽卡接，通过导线与串绳上的导线和电池或外部电源连接；所述的电池为高效扣式锂电池，安装在下壳内的电池卡座上，通过导线与控制芯片连接。进一步的，在下壳外部还设置有光敏传感器，与控制芯片连接；在上盖上设置有外接电源插座。所述的下壳包括壳底，控制芯片卡槽，穿线孔，电池卡座，导电弹簧片，侧壁；所述的壳底由木材或者塑料制成，其表面涂覆或掺杂颜色使其显示外观为金黄色；所述的壳底为板状，成方形，其四周部侧壁下端光滑连接；所述的控制芯片卡槽设置在侧壁和壳底之间，为中空两端卡槽形，其与控制芯片输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种佛珠内的LED光源，其特征在于：包括PIN脚，金属热沉，荧光胶层，芯片，胶体；所述的PIN脚有两个，分别位于金属热沉的两侧，外端与连接架连接，内端分别与芯片的正负极连接；所述的金属热沉位于胶体内部，其中心部位有安装芯片的与单片芯片匹配的槽，上部与荧光胶层连接，下部与胶体连接；所述的荧光胶层位于芯片外围上部，由绿色荧光粉和红色荧光粉和胶水混合而成，其中所述的绿色荧光粉：为Lu‑YAG，波长：520‑540nm，所述的红色荧光粉为硅基氮化物，1113结构，波长：600‑620nm；所述的胶水为环氧树脂胶水或者有机硅胶；所述的绿色荧光粉和红色荧光粉的配比为10:1，胶水浓度为150%‑250%；所述的荧光胶层是将上述混合物采用点胶机点在芯片上，外形呈半球状；所述的芯片为单片蓝光LED芯片，其波长450~460nm，额定工作电压2.7‑3.3V，安装在金属热沉中心部位，采用胶体固定，并将其正负极分别与两个PIN脚连接；所述的胶体为白色有机硅胶，包覆在金属热沉和荧光胶层的外部，整体呈半球体；其整体是采用将涂覆的荧光胶层及白色胶体、金属热沉、芯片、PIN脚一起，8温区回流焊过炉成型而成。

【技术特征摘要】
1.一种佛珠内的LED光源，其特征在于：包括PIN脚，金属热沉，荧光胶层，芯片，胶体；所述的PIN脚有两个，分别位于金属热沉的两侧，外端与连接架连接，内端分别与芯片的正负极连接；所述的金属热沉位于胶体内部，其中心部位有安装芯片的与单片芯片匹配的槽，上部与荧光胶层连接，下部与胶体连接；所述的荧光胶层位于芯片外围上部，由绿色荧光粉和红色荧光粉和胶水混合而成，其中所述的绿色荧光粉：为Lu-YAG，波长：520-540nm，所述的红色荧光粉为硅基氮化物，1113结构，波长：600-620nm；所述的胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹成科，
申请(专利权)人：郑州森源新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41