一种双面覆铜高性能铝基覆铜板制造技术

本新型涉及一种双面覆铜高性能铝基覆铜板，包括铝基板、铜箔板、绝缘胶层及环氧树脂层，其中铝基板至少两个，两个铝基板后端面间相互同轴分布并通过环氧树脂层相互连接，且两铝基板之间间距为3—20毫米，且不大于两铝基板总厚度的5倍，环氧树脂层中均布若干透孔，透孔与铝基板表面平行分布，且各透孔均不在两铝基板对称线上，铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板前端面，铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米。本新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力，同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度，同时增强铝基板的弹性形变能力，另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力和电流承载能力。

【技术实现步骤摘要】
一种双面覆铜高性能铝基覆铜板
本技术涉及一种铝基覆铜板，确切地说是一种双面覆铜高性能铝基覆铜板。
技术介绍
目前在生产制备铝基覆铜板产品时，往往均采用表面光洁度高、无划痕的铝基板作为基材，然后将铜箔板材通过粘接胶层覆在铝基板上表面、下表面中的任意一个或两个同时包覆，从而达到铝基覆铜板生产的目的，但在使用的生产及使用中发现，当前所生产及制备的铝基覆铜板产品在使用中，因弯折等原因易发生粘接胶层与铝基板间开裂分离现象，严重影响了产品质量，同时也发现当前所使用的铝基覆铜板产品在使用中，自身结构强度、承载能力及弹性形变均相对较差，对外力缺乏有效的抵御能力，从而导致当前的铝基覆铜板极易因外力而受到损伤，并进一步夹具了粘接胶层脱落等现象，严重影响了铝基覆铜板产品的质量和使用可靠性，除此之外，也导致当前的铝基覆铜板自身缺乏有效的散热结构，因此导致当承载较大电流、长时间连续运行时极易导致设备发热量过大，对设备运行的稳定性和可靠性造成极大的影响，严重时甚至造成电气设备损坏，因此针对这一问题，迫切需要开发一种新型的铝基覆铜板产品结构，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术提供一种双面覆铜高性能铝基覆铜板，该本新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力，从而到达提高，铝基覆铜板中铝基板、铜箔板及绝缘胶层间的结构稳定性和粘接面的结构强度，同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度，同时增强铝基板的弹性形变能力，达到在极大的提高铝基覆铜板结构强度和结构稳定性，另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力和电流承载能力，在满足大电流运行作业的同时，可有效降低因电流过大而导致的设备发热现象，从而极大的提高铝基覆铜板产品的综合使用性能和质量可靠性及稳定性。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种双面覆铜高性能铝基覆铜板，包括铝基板、铜箔板、绝缘胶层及环氧树脂层，其中铝基板至少两个，两个铝基板后端面间相互同轴分布并通过环氧树脂层相互连接，且两铝基板之间间距为3—20毫米，且不大于两铝基板总厚度的5倍，环氧树脂层中均布若干透孔，透孔与铝基板表面平行分布，且各透孔均不在两铝基板对称线上，铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板前端面，铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米。进一步的，所述的铝基板前端面和后端面均布若干强化槽，所述的强化槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3，宽度为0.1—1毫米，且各强化槽间相交并构成网状结构分布在铝基板表面上，且强化槽上端面总面积为铝基板外表面总面积的10%—30%。进一步的，所述的铝基板前端面和后端面上的各强化槽间相互垂直分布。进一步的，所述的强化槽构成的网状结构的网孔为菱形及正六边形中的任意一种。进一步的，所述的透孔横断面为矩形、圆形、等腰梯形及正多边形结构中的任意一种。进一步的，所述的透孔与铝基板间环氧树脂层最小厚度为0—3毫米。进一步的，所述的透孔总体积为环氧树脂层总体积的20%—40%。本新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力，从而到达提高，铝基覆铜板中铝基板、铜箔板及绝缘胶层间的结构稳定性和粘接面的结构强度，同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度，同时增强铝基板的弹性形变能力，达到在极大的提高铝基覆铜板结构强度和结构稳定性，另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力和电流承载能力，在满足大电流运行作业的同时，可有效降低因电流过大而导致的设备发热现象，从而极大的提高铝基覆铜板产品的综合使用性能和质量可靠性及稳定性。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术。图1为本技术结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1所述一种双面覆铜高性能铝基覆铜板，包括铝基板1、铜箔板2、绝缘胶层3及环氧树脂层4，其中铝基板1至少两个，两个铝基板1后端面间相互同轴分布并通过环氧树脂层4相互连接，且两铝基板1之间间距为3—20毫米，且不大于两铝基板1总厚度的5倍，环氧树脂层4中均布若干透孔5，透孔5与铝基板1表面平行分布，且各透孔5均不在两铝基板1对称线上，铜箔板2通过绝缘胶层3粘接在铝基板1前端面，铝基板1、铜箔板2之间间距为0.05—0.1毫米。本实施例中，所述的铝基板1前端面和后端面均布若干强化槽6，所述的强化槽6深度为铝基板1厚度的1/5—1/3，宽度为0.1—1毫米，且各强化槽6间相交并构成网状结构分布在铝基板1表面上，且强化槽6上端面总面积为铝基板1外表面总面积的10%—30%。本实施例中，所述的铝基板1前端面和后端面上的各强化槽6间相互垂直分布。本实施例中，所述的强化槽6构成的网状结构的网孔为菱形及正六边形中的任意一种。本实施例中，所述的透孔5横断面为矩形、圆形、等腰梯形及正多边形结构中的任意一种。本实施例中，所述的透孔5与铝基板1间环氧树脂层4最小厚度为0—3毫米。本实施例中，所述的透孔5总体积为环氧树脂层4总体积的20%—40%。本实施例中，所述的强化槽6均为冷压成型。本实施例中，所述的强化槽6均为冷冲压加工成型及滚花成型加工制备得到，且加工时的铝基板1温度不大于30℃。本新型在具体实施中，首先对铝基板表面进行加工强化槽，然后在对加工过散热槽和强化槽的铝基板表面进行清洁处理，然后将两个铝基板通过环氧树脂层相互连接，并在环氧树脂层凝固后在环氧树脂层上开设透孔，最后将铜箔板通过绝缘胶层与铝基板表面连接，并通过压合设备进行成型加工即可得到成品。在使用中，根据使用需要直接对铝基覆铜板进行使用或经过裁切加工成型后进行使用，在使用时，一方面通过强化槽加工过程，对铝基板进行冷作硬化加工，提高铝基板的结构强度，同时通过环氧树脂层提高成品铝基覆铜板的结构强度、韧性及弹性形变能力，通过强化槽自身及强化槽构成网状结构，提高铝基板与绝缘胶层和环氧树脂层间的附着粘接能力，提高铝基板对不同方向作用力的抵御、抗形变能力及弹性形变能力，另一方面通过铝基板下端面的强化槽和两个铝基板间环氧树脂层上的透孔同时增强铝基板的通风散热能力，降低设备大电流运行及长时间连续运行时产生的热量对电气设备的影响。本新型一方面可有效的提高铝基板材表面对绝缘胶层间的粘接附着能力，从而到达提高，铝基覆铜板中铝基板、铜箔板及绝缘胶层间的结构稳定性和粘接面的结构强度，同时提高铝基板在多个方向上的抗弯折结构强度、抗拉结构强度，同时增强铝基板的弹性形变能力，达到在极大的提高铝基覆铜板结构强度和结构稳定性，另一方面可有效的提高的铝基覆铜板的散热能力和电流承载能力，在满足大电流运行作业的同时，可有效降低因电流过大而导致的设备发热现象，从而极大的提高铝基覆铜板产品的综合使用性能和质量可靠性及稳定性。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理。在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面覆铜高性能铝基覆铜板，其特征在于：所述的双面覆铜高性能铝基覆铜板包括铝基板、铜箔板、绝缘胶层及环氧树脂层，其中所述的铝基板至少两个，两个铝基板后端面间相互同轴分布并通过环氧树脂层相互连接，且两铝基板之间间距为3—20毫米，且不大于两铝基板总厚度的5倍，所述的环氧树脂层中均布若干透孔，所述的透孔与铝基板表面平行分布，且各透孔均不在两铝基板对称线上，所述的铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板前端面，铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米。

【技术特征摘要】
1.一种双面覆铜高性能铝基覆铜板，其特征在于：所述的双面覆铜高性能铝基覆铜板包括铝基板、铜箔板、绝缘胶层及环氧树脂层，其中所述的铝基板至少两个，两个铝基板后端面间相互同轴分布并通过环氧树脂层相互连接，且两铝基板之间间距为3—20毫米，且不大于两铝基板总厚度的5倍，所述的环氧树脂层中均布若干透孔，所述的透孔与铝基板表面平行分布，且各透孔均不在两铝基板对称线上，所述的铜箔板通过绝缘胶层粘接在铝基板前端面，铝基板、铜箔板之间间距为0.05—0.1毫米。2.根据权利要求1所述的一种双面覆铜高性能铝基覆铜板，其特征在于：所述的铝基板前端面和后端面均布若干强化槽，所述的强化槽深度为铝基板厚度的1/5—1/3，宽度为0.1—1毫米，且各强化槽间相交并构成网状结构分布在铝基板表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛得才，梁玉才，辛凤高，
申请(专利权)人：焦作市高森建电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41