【技术实现步骤摘要】
一种晶片自动下片、测量一体机
本技术属于半导体器件加工设备,尤其涉及一种晶片自动下片、测量一体机。
技术介绍
半导体晶片在蒸镀DBR作业后,则进行隐切作业,在隐切作业前,需要人工手动将固定晶片的固定环拆除,然后测量晶片的厚度,存在大量的人力、周期上的浪费,同时在人工作业的过程中存在对晶片刮压伤,造成良率上的损失。
技术实现思路
为解决上述技术问题,一种晶片自动下片、测量一体机,用于将晶片与晶片固定环分离,该一体机至少包括传送装置、顶起装置、吸取装置、固定环收纳装置和晶片厚度测量装置,所述顶起装置设置于传送装置的下方,所述吸取装置设置于传送装置的上方,所述传送装置分为上料端和下料端,所述固定环收纳装置设置于传送装置的上料端,所述厚度测量装置设置于所述吸取装置周边,用于测量分离后晶片的厚度。优选的,所述传送装置包括支架、平行设置于支架两侧的导轨、传送带以及与驱动传送带运动的第一驱动装置。优选的,所述传送带上设置有若干个通孔结构,顶起装置通过所述通孔结构将晶片托起。优选的,所述顶起装置包括顶起部以及驱动顶起部上、下运动的第二驱动装置。优选的,所述吸取装置包括真空吸附机构以及与真空吸附机构连接的第一机械手臂。优选的,所述固定环经由所述传送装置传送至下料端后滑落至所述固定环收纳装置内。优选的,所述固定环通过机械手臂转移至固定环收纳装置内。优选的,所述厚度测量装置包括晶片载台、厚度测量仪和数据处理单元。优选的,所述晶片厚度测量装置位于所述吸取装置的水平距离与所述吸取装置位于传送装置的水平距离相同。优选的,该一体机还包括一晶片收纳机构和第二机械手臂,所述第二机械手臂将晶片载 ...
【技术保护点】
1.一种晶片自动下片、测量一体机,用于将晶片与晶片固定环分离,该一体机至少包括传送装置、顶起装置、吸取装置、固定环收纳装置和晶片厚度测量装置,所述顶起装置设置于传送装置的下方,所述吸取装置设置于传送装置的上方,所述传送装置分为上料端和下料端,所述固定环收纳装置设置于传送装置的下料端,所述厚度测量装置设置于所述吸取装置周边,用于测量分离后晶片的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种晶片自动下片、测量一体机,用于将晶片与晶片固定环分离,该一体机至少包括传送装置、顶起装置、吸取装置、固定环收纳装置和晶片厚度测量装置,所述顶起装置设置于传送装置的下方,所述吸取装置设置于传送装置的上方,所述传送装置分为上料端和下料端,所述固定环收纳装置设置于传送装置的下料端,所述厚度测量装置设置于所述吸取装置周边,用于测量分离后晶片的厚度。2.根据权利要求1所述的一种晶片自动下片、测量一体机,其特征在于:所述传送装置包括支架、平行设置于支架两侧的导轨、传送带以及与驱动传送带运动的第一驱动装置。3.根据权利要求2所述的一种晶片自动下片、测量一体机,其特征在于:所述传送带上设置有若干个通孔结构,顶起装置通过所述通孔结构将晶片托起。4.根据权利要求1所述的一种晶片自动下片、测量一体机,其特征在于:所述顶起装置包括顶起部以及驱动顶起部上、下运动的第二驱动装置。5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王亚杰,魏峰,蔡家豪,魏莹,梁鸿顺,黄明俊,邱智中,蔡吉明,
申请(专利权)人:安徽三安光电有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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