一种导热电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种导热电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S2、在基板（2）的底表面上粘结导热胶层（1），在导热胶层（1）的底部粘结铜板（4）；S3、在步骤S2的铜板（4）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片（5），并每个主散热铜片（5）的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片（6）。本发明专利技术的有益效果是：制造成本低、制造出的产品散热效率高、制造出的产品散热效果好、制造出的产品使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种导热电路板的制作方法
本专利技术涉及一种导热电路板的制作方法。
技术介绍
导热电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对导热电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对导热电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的导热电路板都是铝基电路板，即在铝板的一面上设有一层导热胶，导热胶一方面可起到导热的作用，另一方面还有绝缘的作用，在铝板的另一面上设置有一层线路层，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，市场的竞争力也逐渐下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制造成本低、制造出的产品散热效率高、制造出的产品散热效果好、制造出的产品使用寿命长的导热电路板的制作方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种导热电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S11、在基板的顶部焊接铜板，在铜板的顶部粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致；S12、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S13、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S14、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复位，此时打开空压机，空压机产出的高压气体将基板表面上的水分吹下，吹下后蚀刻液重新回到蚀刻槽内，以重复利用蚀刻液，节省生产成本；S15、撕开胶带后即可得到线路层；S2、在基板的底表面上粘结导热胶层，在导热胶层的底部粘结铜板；S3、在步骤S2的铜板的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片，并每个主散热铜片的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片；S4、将铜管从左往右贯穿导热胶层，贯穿后将铜管的延伸端向上弯折于导热胶层的外部，从而最终制造出导热电路板。本专利技术具有以下优点：本专利技术制造成本低、制造出的产品散热效率高、制造出的产品散热效果好、制造出的产品使用寿命长。附图说明：图1所示为本方法制作出的导热电路板的结构示意图。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：一种导热电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S11、在基板的顶部焊接铜板，在铜板的顶部粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致；S12、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S13、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S14、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复位，此时打开空压机，空压机产出的高压气体将基板表面上的水分吹下，吹下后蚀刻液重新回到蚀刻槽内，以重复利用蚀刻液，节省生产成本；S15、撕开胶带后即可得到线路层3；S2、在基板2的底表面上粘结导热胶层1，在导热胶层1的底部粘结铜板4；S3、在步骤S2的铜板4的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片5，并每个主散热铜片5的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片6；S4、将铜管7从左往右贯穿导热胶层1，贯穿后将铜管7的延伸端向上弯折于导热胶层1的外部，从而最终制造出导热电路板。当该导热电路板长时间工作时，在线路层3上产生大量的热量，热量传递给导热胶层1，铜管7将热量传递到外界，主散热铜片5和副散热铜片6将热量传递到外界，同时导热胶层1也在将热量传递到外界，因此通过三种方式将传递到导热胶层1上的热量传递到外界，相比传统的只靠导热胶层传递热量，实现了在短时间内完成散热，散热效率更高，散热效果更好，从而保证该导热电路板始终处于常温状态下，不会出现烧毁电路板上线路的现象，极大延长了电路板的使用寿命，寿命可达16~20年。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S11、在基板的顶部焊接铜板，在铜板的顶部粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致；S12、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S13、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S14、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复位，此时打开空压机，空压机产出的高压气体将基板表面上的水分吹下，吹下后蚀刻液重新回到蚀刻槽内，以重复利用蚀刻液，节省生产成本；S15、撕开胶带后即可得到线路层（3）；S2、在基板（2）的底表面上粘结导热胶层（1），在导热胶层（1）的底部粘结铜板（4）；S3、在步骤S2的铜板（4）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片（5），并每个主散热铜片（5）的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片（6）；S4、将铜管（7）从左往右贯穿导热胶层（1），贯穿后将铜管（7）的延伸端向上弯折于导热胶层（1）的外部，从而最终制造出导热电路板。...

【技术特征摘要】
1.一种导热电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、蚀刻步骤，其具体包括以下步骤：S11、在基板的顶部焊接铜板，在铜板的顶部粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致；S12、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S13、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S14、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旭，卢小燕，周顺建，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51