LED显示模组制造技术

技术编号:19260450 阅读:20 留言:0更新日期:2018-10-27 00:45
一种节约材料、成本低的控光电路板,以及配合该控光电路板的结构简单的基架盘,并使两者之间的组装更高效、抗挠曲能力强、电路性能稳定且装配效率高的LED显示模组。控光电路板由若干块呈条状或块状的成品化电路板拼装构成,控光电路板中任意一个成品化电路板可与另外多个相关成品化电路板以平面内交叉和上下层叠并通过叠置连接焊点电连接组装,成品化电路板分别为功能模块刚性板、功能模块柔性板和信电传输柔性板。其实现了高压供电和长距离供电并组合成大体量显示屏的优点。其实现了在高楼大厦外墙、建设中的楼宇外部、大型演出现场塔架上以悬挂方式以及在诸如有玻璃幕墙等平滑表面的建筑外部以粘贴方式的快速安装、重复拆装反复利用等应用。

LED display module

The utility model relates to a material-saving, low-cost photoelectric circuit board and a simple base plate matching the photoelectric circuit board, and makes the LED display module with higher efficiency, strong flexural resistance, stable circuit performance and high assembly efficiency assembled between the two. The photoelectric control circuit board is composed of several strip or block-shaped finished circuit boards. Any finished circuit board in the photoelectric control circuit board can be assembled with other related finished circuit boards by overlapping and overlapping the upper and lower layers in the plane and by overlapping the solder joints. The finished circuit boards are rigid boards of functional modules respectively. Function module flexible plate and letter electric transmission flexible plate. In fact, the advantages of high-voltage power supply and long distance power supply are combined into large volume display screen. In fact, it has realized the application of hanging on the exterior wall of high-rise building, the exterior of building under construction, the tower of large-scale performance scene, and the quick installation and repeated disassembly and reuse by pasting on the exterior of building with smooth surface such as glass curtain wall.

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组
本专利技术涉及一种LED显示模组,特别涉及一种在网格状的柔性基架盘上嵌置有由若干个已制成成品且可标准化的电路板拼装构成的控光电路板的LED显示模组。
技术介绍
通常,LED显示模组都是一整张的完整电路板,在其显示面(即光发出面)上表贴或插件LED灯珠,在其背面表贴或插件控制芯片组,这种两面布置是建立在电路板具有足够的双向空间用于排布印刷电路,之后再将整张装配好的电路板安装在显示面外露的盒箱或凹盘中构成用于工程安装的独立的LED显示模组。这种常规的结构布局,电路板空间比较宽大,印刷电路布局规划简单易行。但其存在的缺点是需要大量笨重复杂成本高的刚性支架、金属或塑料盒作为LED显示模块的背板,以支撑和对电路板予以防水防尘,其整件为密实的整体结构或不可弯曲的刚性结构。这些结构形式的LED显示模组在用于拼装构成大面积的显示屏时,还需进一步配建大型的钢结构网架用于安装,成本高、周期长、维护难。本申请人于2015年7月28日向国家知识产权局提出的专利申请(专利申请号为2015104524674,名称为《LED显示模组及所用的基架盘和光控电路板》)公开了一种LED显示模组。其提出一种在具有大量通透空间的棋盘网格状的柔性的基架盘上,嵌入式设置可实现电气功能的光控电路板,以构成可独立使用的LED显示模组。其中的光控电路板由一体结构且与该基架盘形状适配的一整张FPC电路板制成,为了避让基架盘上的网格通孔,光控电路板上的每条经板和纬板的宽度必须制作的较窄,那么在经板和纬板上布设印制电路、IC芯片和相关的外围元器件就显得比较困难。通常,采用多层板,比如常规的双面板、四层板、六层板乃至八层板来实现,如此,将大大使其结构复杂和成本高昂。另外,由于基架盘为抗挠曲能力强的柔性结构,相应的,为了提高该光控电路板的抗挠曲能力,其在LED灯珠和IC芯片对应位置(以下简称受挠易损部位)的基架盘上设置可提高抗冲击能力的防护结构,以使该LED显示模组在保持整体可弯曲可挠的基础上,又能确保所述受挠易损部位受到保护而不可挠;或者该光控电路板为由软硬结合板所制的整张电路板,所述受挠易损部位呈现硬PCB板特性而被防护。在日后的生产过程中,本申请人发现当上述光控电路板采用一体化整板结构时(无论是整板且带有硬板或加强衬垫的防护结构的多层柔性电路板,还是整板为软硬结合板),都存在材料浪费大、材料成本高、工艺复杂和可靠性不高的问题。尤其当该LED显示模组是低分辨率(像素点稀疏)时,光控电路板上通透区域的面积远大于实际电路板的面积,即使在20mm点间距左右(相邻两个像素点间的距离)的较高分辨率的情况下,上述光控电路板也有近一半的区域是通透的而需要裁切浪费掉,更不论高分辨率情况下。在制造过程中,上述的电路板通透区域全被裁切掉而成废料,这造成大量原材料的浪费并污染环境,如此一来,不但造成原材料浪费还增加了成本。对于矩阵式扫描的LED显示模组来说,其上需设有较多以行列交错分布的芯片,那么,在电路板上就必须设有巨量的过孔来连接多层电路板的不同敷铜层电路,而柔性电路板的过孔工艺难度较大且可靠性不高,特别是当该LED显示模组仅仅依靠简单的户外悬挂方式安装时,其常常因风吹而不断扭曲。另外,当需要多次拆装反复利用时,频繁的扭曲会导致其上的巨量过孔所导通的电路出现失效或性能下降。其次,在基架盘上设置很多防护结构也导致该LED显示模组结构复杂和装配效率低。虽然有些防护结构可采用软硬结合板,但其电路板工艺更复杂,成本更高(软硬结合板是将柔性线路板的一部分压合进硬质电路板中)。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种节约材料、成本低的控光电路板,以及配合该控光电路板的结构简单的基架盘,并使两者之间的组装更高效、抗挠曲能力强、电路性能稳定且装配效率高的LED显示模组。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:本专利技术的LED显示模组,包括具有若干通风窗孔且为柔性的基架盘和嵌入式安装在该柔性基架盘上的控光电路板,在控光电路板上设有以行列式或点控式LED显示模组的结构分布设置的若干个LED发光像素点和相应的控制芯片,其特征在于:所述控光电路板由若干块呈条状或块状的成品化电路板拼装构成,控光电路板中任意一个成品化电路板可与另外多个相关成品化电路板以平面内交叉和上下层叠并通过叠置连接焊点电连接组装,所述成品化电路板分别为功能模块刚性板、功能模块柔性板和信电传输柔性板,其中,功能模块刚性板,用于安装自身抗挠曲能力弱的第一类芯片的电路板和用于将所述第一类芯片与LED发光像素点安装在一起的混合电路硬板;功能模块柔性板,用于安装自身抗挠曲能力强的第二类芯片的电路板、用于安装LED发光像素点的像素电路板和用于将所述第二类芯片与LED发光像素点安装在一起的混合电路软板;信电传输柔性板,仅用于提供电能的通路和传输控制信号涉及的电路板。所述第一类芯片是管脚为16脚以上的SOP型芯片;第二类芯片是管脚少于16脚的SOP型芯片或者管脚多于16脚且采用“J”形引线的芯片,或者为QFN型、QFP型、BGA型和CSP型封装的芯片。所述的叠置连接焊点是分别设置在所述功能模块刚性板、功能模块柔性板和信电传输柔性板上设定的位置以对应设置的方式具有熔锡贯通孔的焊盘,所述的上下层叠并通过叠置连接焊点电连接是将所述功能模块刚性板、功能模块柔性板和信电传输柔性板中至少两个成品化电路板以对应焊盘上下叠置对接的方式焊接在一起。所述的任意一个成品化电路板可与另外多个相关成品化电路板以平面内交叉是两个以上的成品化电路板交叉叠置后的投影形状为“十”形、“丰”形、“L”形、“T”形、“F”形或“E”形。所述的基架盘上还设有用于容纳高压电源线的线槽和将该高压电源降压至控光电路板实际工作电压而设置的降压电源电路刚性板的安装盘。所述功能模块刚性板为硬质PCB电路板,或者为柔性FPC电路板附加防护结构构成;所述功能模块柔性板为FPC电路板;所述信电传输柔性板为FPC电路板或者电线。所述的附加防护结构包括:1)在柔性FPC电路板及其上固结的元器件上灌注硬质胶体;2)在柔性FPC电路板及其上固结的元器件上胶接设置有硬质罩盖;3)在柔性FPC电路板及其上固结的元器件上胶结设置有硬质防护片;4)在固结有元器件的柔性FPC电路板下部胶结设置有硬质防护片;5)在固结有元器件的柔性FPC电路板周围胶结设置有刚性环套。将所述的控光电路板嵌入在预先制造的整体连贯的基架盘中并以软性塑胶或凝胶胶结所成。将所述控光电路板包裹嵌入在软性塑胶或凝胶中使其形成整张电路板的防护固结胶体或者嵌入包裹在经注塑工艺一体制得的透明塑料防护中。本专利技术的LED显示模组中的基架盘和控光电路板,结构更简单、节约材料、制造成本更低,并实现了高压供电和长距离供电而便于组合成大体量显示屏的显著优点。由于有对应于控光电路板外形尺寸的基架盘提供防护和结构承力,实现了在高楼大厦外墙、建设中的楼宇外部、大型演出现场塔架上以悬挂方式以及在诸如有玻璃幕墙等平滑表面的建筑外部以粘贴方式的快速安装、重复拆装反复利用等应用。附图说明图1为矩阵式LED显示模组的示意图。图2为点控式LED显示模组示意图。图3、4分别是图1中的控光电路板和基架盘的示意图。图5、6分别是图2中的控光电路板和基架盘的示意本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LED显示模组,包括具有若干通风窗孔且为柔性的基架盘(1)和嵌入式安装在该柔性基架盘(1)上的控光电路板(2),在控光电路板(2)上设有以行列式或点控式LED显示模组的结构分布设置的若干个LED发光像素点(25)和相应的控制芯片,其特征在于:所述控光电路板(2)由若干块呈条状或块状的成品化电路板拼装构成,控光电路板(2)中任意一个成品化电路板可与另外多个相关成品化电路板以平面内交叉和上下层叠并通过叠置连接焊点(24)电连接组装,所述成品化电路板分别为功能模块刚性板(3)、功能模块柔性板(4)和信电传输柔性板(5),其中,功能模块刚性板(3),用于安装自身抗挠曲能力弱的第一类芯片(6)的电路板和用于将所述第一类芯片(6)与LED发光像素点(25)安装在一起的混合电路硬板(31);功能模块柔性板(4),用于安装自身抗挠曲能力强的第二类芯片(7)的电路板、用于安装LED发光像素点(25)的像素电路板和用于将所述第二类芯片(7)与LED发光像素点(25)安装在一起的混合电路软板(41);信电传输柔性板(5),仅用于提供电能的通路和传输控制信号涉及的电路板。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组,包括具有若干通风窗孔且为柔性的基架盘(1)和嵌入式安装在该柔性基架盘(1)上的控光电路板(2),在控光电路板(2)上设有以行列式或点控式LED显示模组的结构分布设置的若干个LED发光像素点(25)和相应的控制芯片,其特征在于:所述控光电路板(2)由若干块呈条状或块状的成品化电路板拼装构成,控光电路板(2)中任意一个成品化电路板可与另外多个相关成品化电路板以平面内交叉和上下层叠并通过叠置连接焊点(24)电连接组装,所述成品化电路板分别为功能模块刚性板(3)、功能模块柔性板(4)和信电传输柔性板(5),其中,功能模块刚性板(3),用于安装自身抗挠曲能力弱的第一类芯片(6)的电路板和用于将所述第一类芯片(6)与LED发光像素点(25)安装在一起的混合电路硬板(31);功能模块柔性板(4),用于安装自身抗挠曲能力强的第二类芯片(7)的电路板、用于安装LED发光像素点(25)的像素电路板和用于将所述第二类芯片(7)与LED发光像素点(25)安装在一起的混合电路软板(41);信电传输柔性板(5),仅用于提供电能的通路和传输控制信号涉及的电路板。2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于:所述第一类芯片(6)是管脚为16脚以上的SOP型芯片;第二类芯片(7)是管脚少于16脚的SOP型芯片或者管脚多于16脚且采用“J”形引线的芯片,或者为QFN型、QFP型、BGA型和CSP型封装的芯片。3.根据权利要求2所述的LED显示模组,其特征在于:所述的叠置连接焊点(24)是分别设置在所述功能模块刚性板(3)、功能模块柔性板(4)和信电传输柔性板(5)上设定的位置以对应设置的方式具有熔锡贯通孔(241)的焊盘,所述的上下层叠并通过叠置连接焊点电连接是将所述功能模块刚性板(3)、功能模块柔性板(4)和信电传输柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱耀
申请(专利权)人:深圳市熠鸿光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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