耗材芯片、耗材容器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耗材芯片，包含至少一个焊接点，焊接点包含：至少一焊盘；以及至少一焊接区域，位于焊盘上，焊接区域的面积小于焊盘的面积，焊盘的周边内边缘与焊接区域的周边外边缘围成阻焊区域。本实用新型专利技术还提供了一种耗材容器，包括耗材芯片、原芯片和原废弃墨盒，其中耗材芯片设置在原芯片之上，并且与原芯片电连接。解决了现有技术的焊锡外溢引起的再生墨盒无法使用的问题。

Consumables chip and consumable container

The utility model provides a consumable material chip, which comprises at least one welding point, which comprises at least one welding pad, and at least one welding area, which is located on the pad, and the area of the welding area is less than the area of the pad. The utility model also provides a consumable container, which comprises a consumable chip, an original chip and an original discarded ink cartridge, wherein the consumable chip is arranged on the original chip and is electrically connected with the original chip. The problem that the regeneration cartridge can not be used due to the soldering overflow of the prior art is solved.

【技术实现步骤摘要】
耗材芯片、耗材容器
本技术涉及打印机耗材的
，尤其涉及耗材芯片、耗材容器。
技术介绍
目前在废弃墨盒回收再生领域中，大多采取芯片嫁接的技术，通过在耗尽废弃墨盒上原有芯片上焊接再生芯片，再生芯片与原有芯片的通信端子相连，并可以共同电连接至打印机的探针，再生芯片可修改原有芯片的耗材信息，并完成原有芯片无法正常工作的功能。现有技术中，需要先在再生芯片的端子上设置焊接点，再通过高温将再生芯片上的焊锡融化，实现再生芯片与原有芯片相应的通信端子的对外焊接。现有技术中的通信端子的焊盘普遍采用圆形或其他几何形状，焊锡铺满整个焊盘，而在实际焊接过程中，经常发生焊锡过多、端子氧化严重上锡效果差等原因导致的焊锡外溢现象，从而引起墨盒上相邻的端子短路、再生芯片与原有芯片的电接触不良，导致再生墨盒不能被打印机识别而无法使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于解决现有技术的焊锡外溢引起的再生墨盒无法使用的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现：本技术提供了一种耗材芯片，包含至少一个焊接点，焊接点包含：至少一焊盘；以及至少一焊接区域，位于所述焊盘上，焊接区域的面积小于焊盘的面积，焊盘的周边内边缘与焊接区域的周边外边缘围成阻焊区域。根据本技术的实施例，上述阻焊区域位于焊盘上。根据本技术的实施例，上述焊盘与焊接区域电连接。根据本技术的实施例，上述耗材芯片为再生耗材芯片。根据本技术的实施例，上述焊接点设置在柔性电路板或PCB硬板上。根据本技术的实施例，上述焊接点的形状是圆形、椭圆形、三角形、菱形中的任意一种几何形状。本技术还提供了一种耗材容器，包括根据本技术的耗材芯片。根据本技术的实施例，上述耗材容器为再生墨盒，还包括原芯片、原废弃墨盒，上述耗材芯片设置在原芯片之上，并且与原芯片电连接。相比现有技术，本技术的有益效果在于：通过在焊盘与焊接区域之间设置阻焊区域，焊盘与焊接区域通过线路相连，在焊接时，由于焊接材料只设置在焊接区域，当出现焊接材料外溢时，会与焊盘进行二次焊接，从而阻挡了焊接材料外溢出焊盘所引起的焊接不良等问题。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1示出了本技术实施例所提供的再生耗材芯片与原芯片匹配对位的结构示意图。图2示出了本技术实施例提供的焊接点结构示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。图1为本技术实施例提供的再生耗材芯片与原芯片匹配对位的结构示意图。如图1所示，原芯片2贴合在原废弃墨盒1的一面，设置有用于存储原废弃墨盒相关的各种数据信息的存储电路、存储元件，一般隐藏在原芯片2与原废弃墨盒1之间，还设置有至少一个平面片状的触点21，触点21连接至上述存储电路、存储元件，在原废弃墨盒1安装至打印机时，原废弃墨盒1的原芯片2所在面与打印机的探针相对，原芯片2上的至少一个触点21与打印机的坛子抵触接触。为了使回收再生的原废弃墨盒1能够继续使用，需要在原芯片2上焊接新的再生耗材芯片3，由再生耗材芯片3完成或者是修复原芯片2中已无法正常工作的部分功能，使废弃墨盒实现再利用。如图1所示，本技术所提供的再生耗材芯片3，由基板30、电子模块31、通信端子32和焊接点33组成，其中，通信端子32和焊接点33分别位于基板30的两个对立面上且一一对应电连接，并连接至上述再生耗材芯片3的电子模块31。再生耗材芯片3的通信端子32和焊接点33与原芯片2的至少一部分触点相对应排布，使得当再生耗材芯片3焊接至原芯片2时，再生耗材芯片3的通信端子32排布与所覆盖的原芯片2的排布完全相同，保证了墨盒1安装至打印机时再生耗材芯片3和原芯片2的电路能够与正确的打印机探针相接触。当再生耗材芯片3与原芯片2匹配对位时，上述每一个焊接点33与原芯片2的触电21相匹配，以便通过加热焊接使再生耗材芯片3的通信端子32与原芯片2的触点21连接至一体，实现匹配焊接。图2为本技术实施例提供的焊接点结构示意图。图2示出的焊接点结构包括焊盘40、焊接区域50和阻焊区域60，焊接区域50设置在焊盘40上，焊接区域50的面积小于焊盘40的面积，阻焊区域60为焊盘40的周边401内缘与焊接区域50的周边501外缘所围成的区域，焊接区域50与焊盘40通过电线连接。再生耗材芯片3在焊接至原芯片2上之前，需要对焊接点做预处理，即在焊接区域50上放置一块焊接材料，通过加热使焊接材料软化铺满整个焊接区域50，形成半椭球形的焊锡凸起的焊接点33，当再生耗材芯片3与原芯片2通过加热匹配焊接时，焊接点33上的焊接材料受热软化，溢出焊接区域50至焊盘40。图2示出的焊接点33的整体形状为圆形，还可以是椭圆形、三角形、菱形等任意一种几何形状。本技术实施例还提供一种耗材容器，由原废弃墨盒1、原芯片2、再生耗材芯片3共同组成。其中，上述再生耗材芯片3在原废弃墨盒1的原芯片2外侧与原芯片2电连接。本技术从使用目的上，效能上，进步及新颖性等观点进行阐述，其具有的实用进步性，己符合专利法所强调的功能增进及使用要件，本技术以上的说明及附图，仅为本技术的较佳实施例而己，并非以此局限本技术，因此，凡一切与本技术构造，装置，待征等近似、雷同的，即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等，皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。尽管本技术已进行了一定程度的描述，明显地，在不脱离本技术的精神和范围的条件下，可进行各个条件的适当变化。可以理解，本技术不限于所述实施方案，而归于权利要求的范围，其包括所述每个因素的等同替换。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耗材芯片，包含至少一个焊接点， 其特征在于，所述焊接点包含：至少一焊盘；以及至少一焊接区域，位于所述焊盘上，所述焊接区域的面积小于所述焊盘的面积，所述焊盘的周边内边缘与所述焊接区域的周边外边缘围成阻焊区域。

【技术特征摘要】
1.一种耗材芯片，包含至少一个焊接点，其特征在于，所述焊接点包含：至少一焊盘；以及至少一焊接区域，位于所述焊盘上，所述焊接区域的面积小于所述焊盘的面积，所述焊盘的周边内边缘与所述焊接区域的周边外边缘围成阻焊区域。2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述阻焊区域位于焊盘上。3.根据权利要求2所述的耗材芯片，其特征在于，所述焊盘与所述焊接区域电连接。4.根据权利要求3所述的耗材芯片，其特征在于，所述耗材芯片为再生耗材芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅远贵，李志国，章恒，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33