The invention belongs to the technical field of conductive bonding and relates to a strong bonding and high conductive welding adhesive. The formula comprises 5-15% tin, 10-20% bismuth, 5-15% naphthalene epoxy, 10-20% modified acrylic resin, 1-3% phenolic resin, 0.5-1.5% calcined silica, 0.5-1.5% adipic acid, 0.1-0.5% modified acrylic resin according to the mass ratio. Silane coupling agents, 5 to 15% hardener, and the remaining epoxy resin. Compared with the existing similar products, the welding adhesive of the invention not only has better bonding property, but also has excellent conductivity, and can avoid cracking and short circuit problem under high temperature and high humidity conditions, so it is very suitable for electronic products with limited space.
【技术实现步骤摘要】
强粘结高导电焊接胶
本专利技术涉及导电连接
，特别涉及一种强粘结高导电焊接胶。
技术介绍
在一些电子产品PCB与FPC连接上，为了提高连接处导通效果及强度，一般都会使用连接器连接，还需要具备操作便捷性。然而传统的方法都会使用连接器，连接器体积较大及生产成本较高，容易松动，特别是导通效果较差，容易造成断路。随着电子技术的迅速发展焊接技术的普及使用，现在越来越多的电子产品为了节约组装空间，为了更好的固定并保护高频性导通效果，一般都会使用导通性比较好的锡膏及粘性比较强的胶水组合成焊接胶，也就是将焊料颗粒分散在胶水当中，制成一种各向异性的导电料浆。但是目前市面上的焊接胶粘结强度不够高，电阻高且极端条件下易短路。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种强粘结高导电焊接胶，用来实现无连接器的电极连接，既达到需要的粘结强度，也达到优良的导电性能。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种强粘结高导电焊接胶，配方按质量比包括5～15％的锡、10～20％铋、5～15％的萘环氧、10～20％改性丙烯酸树脂、1～3％的酚醛树脂、0.5～1.5％的煅制氧化硅、0.5～1.5％的己二酸、0.1～0.5％的硅烷偶联剂、5～15％的硬化剂以及余量的环氧树脂。具体的，所述环氧树脂包括双酚F型液体环氧树脂和双酚A型液体环氧树脂。进一步的，所述双酚F型液体环氧树脂与双酚A型液体环氧树脂的质量比为1～5:1。采用上述技术方案，本专利技术技术方案的有益效果是：本专利技术焊接胶相比于现有同类产品不仅粘结性更好，而且具有优良的导电性，在高温高湿条件下能够避免开裂而带来短路问题，非常适用于...
【技术保护点】
1.一种强粘结高导电焊接胶，其特征在于：配方按质量比包括5～15％的锡、10～20％铋、5～15％的萘环氧、10～20％改性丙烯酸树脂、1～3％的酚醛树脂、0.5～1.5％的煅制氧化硅、0.5～1.5％的己二酸、0.1～0.5％的硅烷偶联剂、5～15％的硬化剂以及余量的环氧树脂。
【技术特征摘要】
1.一种强粘结高导电焊接胶，其特征在于：配方按质量比包括5～15％的锡、10～20％铋、5～15％的萘环氧、10～20％改性丙烯酸树脂、1～3％的酚醛树脂、0.5～1.5％的煅制氧化硅、0.5～1.5％的己二酸、0.1～0.5％的硅烷偶联剂、5～1...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建锋，小菅正，朱昀，彭杰，邵亚逢，叶坤龙，
申请(专利权)人：昆山建皇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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