具有集热/散热结构的电子设备制造技术

公开了一种具有改进的加热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；印刷电路板，插在第一表面和第二表面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，安装在印刷电路板上，并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构；以及热管，包括第一端部和第二端部，其中，第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地，其他示例是可能的。

Electronic equipment with heat collecting / cooling structure

An electronic device with improved heating state is disclosed. The disclosed electronic equipment may include: a housing including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction opposite to the first direction; a printed circuit board inserted between the first and second surfaces; an electronic assembly arranged on a printed circuit board; and a shielding structure mounted on a printed circuit board. And includes a conductive structure for at least partially enclosing an electronic device; and a heat pipe, including a first end and a second end, wherein the first end is thermally coupled to a part of the shielding structure and the first end is arranged closer to the shielding structure than the second end. Additional examples are possible.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有集热/散热结构的电子设备
本公开的各实施例涉及具有集热/散热结构的电子设备。
技术介绍
诸如智能电话或平板电脑的电子设备正成为传递快速变化的信息的重要手段。这种电子设备使用触摸屏通过图形用户界面(GUI)环境促进用户的工作，并且基于网络环境提供各种多媒体的媒体。为了提供各种功能，电子设备配备有各种通信组件和电子组件。例如，电子设备配备有立体声扬声器模块，以使用立体声提供音乐收听功能。此外，电子设备配备有相机模块，以提供拍摄功能。此外，电子设备配备有通信模块，以通过网络提供与其他电子设备的通信功能。此外，对于更高性能的电子器件，更多电子组件在有限空间中安装在印刷电路板上。
技术实现思路
技术问题由于电子设备的主体是细长的并且使用高规格的应用处理器(AP)等，因此从配备在电子设备中的组件产生的热量可能增加。作为电子设备的发热源，其上安装有各种电子组件的印刷电路板(以下称为“板”)可能是主要的发热源，从安装在板上的AP产生相对高的热量，并且来自这种发热组件的散热是重要的硬件设计考虑因素之一。本公开的各种实施例可以提供一种电子设备，其具有在安装在板上的多个组件中使用热管的发热组件的集热/散热结构。技术方案根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一面和面向与第一方向相反的第二方向的第二面；印刷电路板，插在第一面和第二面之间；电子组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子组件的导电结构，屏蔽结构安装在印刷电路板上；以及热管，包括第一端和第二端，其中，第一端热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一端布置成比第二端更靠近屏蔽结构。根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：支撑结构；印刷电路板，包括面向支撑结构的第一面和与第一面相反的第二面；至少一个发热源，布置在印刷电路板的第一面上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子设备的导电结构并且安装在印刷电路板上；以及热管，布置在支撑结构上并且具有第一端和与第一端相反的第二端，其中，第一端热耦接到发热源，使得从发热源传递热量。根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：支撑结构；印刷电路板，包括面向支撑结构的第一面和与第一面相反的第二面；至少一个发热源，布置在印刷电路板的第一面上；屏蔽结构，包括至少部分地包围所述发热源的导电结构并且安装在所述印刷电路板上；热管，布置在支撑结构上并且具有第一端和与第一端相反的第二端，其中，第一端热耦接到发热源，并且热管将从发热源传递的第一部分的热量传递到第二端；以及集热设备，布置在支撑结构上并且热耦接到发热源，以在热管的第一部分处收集发热源产生的热量。根据本公开各种实施例的电子设备可以包括：壳体，包括面向第一方向的第一面和面向与第一方向相反的第二方向的第二面；印刷电路板，插在第一面和第二面之间；多个发热组件，布置在印刷电路板上；屏蔽结构，包括至少部分地包围电子设备的导电结构，屏蔽结构安装在印刷电路板上；热管，包括第一部分和第二部分，其中，第一部分热耦接到屏蔽结构的一部分，并且第一部分布置成比第二部分更靠近屏蔽结构；以及至少一个集热/散热构件，布置在发热组件中的每一个和热耦接到集热/散热构件的热管之间，以收集发热组件的热量，或者将经由热管传递的热量扩散到周边区域。有利效果本公开的各种实施例可以提供一种具有使用热管的发热组件的集热/散热结构的电子设备。本公开的各种实施例可以通过在保持屏蔽结构的同时在屏蔽结构中包括传热结构来提供一种具有发热组件的集热/散热结构的电子设备。本公开的各种实施例可以提供一种具有集热/散热结构的电子设备，该集热/散热结构能够使用金属制成的集热设备或热管将热量传递到与发热组件相比相对较冷的部分。附图说明图1a是示出了根据各种实施例的电子设备的正面的透视图；图1b是示出了根据各种实施例的电子设备的背面的透视图；图1c是分别示出根据各种实施例的电子设备的六个侧面的图；图2和图3是分解透视图，各自示出了根据各种实施例的电子设备的配置；图4是示出了在电子设备中布置根据本公开各种实施例的热管的状态的平面图；图5是示出了在电子设备中布置根据本公开各种实施例的热管的状态的平面图；图6是示出了根据本公开各种实施例的热管的透视图；图7a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的传热流的示例性视图；图7b是沿图7a的A-A线截取的截面图；图7c是沿图7a的B-B线截取的截面图；图8a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的传热结构的截面图；图8b是示出了其中布置有根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的电子设备的视图；图8c是示出了其中布置有根据本公开各种实施例的集热设备所耦接到的热管的电子设备的截面图；图9至图14是分别示出了其中传热结构以堆叠形式应用于根据本专利技术各种实施例的屏蔽结构的电子设备的截面图；图15是示出了根据本公开各种实施例的在屏蔽结构的横向方向上应用热管的板的透视图；图16a是示出了根据本公开各种实施例的集热设备的透视图；图16b是示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到集热设备的状态的平面图；图17a至图17d是各自示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到支撑结构的状态的截面图；图18a和图18b是各自示出了根据本公开各种实施例的热管的一部分耦接到集热设备的状态的截面图；图19a是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到显示加固板的状态的平面图；图19b是沿图19a的A-A线截取的截面图；图20a是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到后盖的状态的平面图；图20b是沿图20a的B-B线截取的截面图；图21是示出了根据本公开各种实施例的热管耦接到后壳的状态的平面图；图22a是示出了根据本公开各种实施例的在第一容纳凹槽和第二容纳凹槽中布置热管的状态的视图；图22b是示出了根据本公开各种实施例的在第一容纳凹槽和第二容纳凹槽中布置热管的状态的截面图；图23a是根据本公开各种实施例的多个屏蔽结构设置有使用夹子和热管的集热/散热结构的视图；图23b是示出了根据本公开各种实施例的夹子耦接在第一屏蔽结构和第二屏蔽结构之间的状态的透视图；图24是示出了根据本公开各种实施例的板的第一面和第二面中的每一个设置有集热/散热结构的状态的截面图；图25是是示出了根据本公开各种实施例的设置有集热/散热结构的PBA的结构的截面图；图26是是示出了根据本公开各种实施例的设置有集热/散热结构的PBA的结构的截面图；以及图27至图29是各自示出了根据本公开各种实施例的集热/散热设备耦接到的热管的布置状态的示例性视图。具体实施方式在下文中，将参考附图描述本专利技术的各种实施例。然而，本专利技术的各种实施例不限于特定实施例，应当理解，可以对本文描述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替代。关于附图描述，相似的组件可用相似的附图标记来表示。在本文公开的公开中，本文使用的表述“具有”、“可以具有”、“包含”和“包括”或“可以包含”和“可以包括”表示存在相应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或组件之类的元素)，但是不排除存在附加的特征。在本文公开的公开中，本文使用的表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”、或“A或/和B中的一个或多个”等可以包括关联列出项中的一个或多个的任意以及所有组合。例如，术语“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：壳体，包括面向第一方向的第一面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二面；印刷电路板，插在所述第一面和所述第二面之间；电子组件，布置在所述印刷电路板上；屏蔽结构，包括至少部分地包围所述电子设备的导电结构，所述屏蔽结构安装在所述印刷电路板上；以及热管，包括第一端和第二端，其中，所述第一端热耦接到所述屏蔽结构的一部分，并且所述第一端布置成比所述第二端更靠近所述屏蔽结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.18 KR 10-2016-0019155;2016.11.01 KR 10-2011.一种电子设备，包括：壳体，包括面向第一方向的第一面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二面；印刷电路板，插在所述第一面和所述第二面之间；电子组件，布置在所述印刷电路板上；屏蔽结构，包括至少部分地包围所述电子设备的导电结构，所述屏蔽结构安装在所述印刷电路板上；以及热管，包括第一端和第二端，其中，所述第一端热耦接到所述屏蔽结构的一部分，并且所述第一端布置成比所述第二端更靠近所述屏蔽结构。2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：第一热界面材料，布置在第一热管的第一端和所述屏蔽结构的一部分之间，其中，所述第一热界面材料包括至少一个铜片。3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：第二热界面材料，布置在所述电子组件和所述屏蔽结构的一部分之间，其中，所述第一热界面材料包括糊型材料或硅树脂聚合物。4.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：显示器，通过所述第一面的至少一部分暴露；以及中间板，介于所述第二面和所述印刷电路板之间，其中，所述热管的至少一部分在所述印刷电路板和所述中间板之间延伸。5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述中间板包括面对所述印刷电路板的表面，所述表面包括被配置为容纳所述热管的至少一部分的细长凹槽，以及所述电子设备还包括介于所述热管的所述至少一部分和所述细长凹槽的至少一部分之间的粘合层。6.一种电子设备，包括：支撑结构；印刷电路板，包括面向所述支撑结构的第一面和与所述第一面相反的第二面；至少一个发热源，布置在所述印刷电路板的第一面上；屏蔽结构，包括至少部分地包围所述发热源的导电结构并且安装在所述印刷电路板上；以及热管，布置在所述支撑结构上并且具有第一端和与所述第一端相反的第二端，其中，所述第一端热耦接到所述发热源，以便传递来自所述发热源的热量。7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述屏蔽结构包括：屏蔽框架，包围所述发热源的侧面；以及屏蔽罩，被配置为包围所述发热源的顶面，并且布置在所述屏蔽框架上以封闭所述发热源所在的空间。8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，在所述发热源和所述屏蔽结构之间布置第一热界面材料，并且在所述屏蔽结构和所述热管之间布置第二热界面材料。9.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第一热界面材料包括与所述发热源接触的液体热界面材料、与所述屏蔽结构接触并堆叠在所述液体热界面材料上的固体热界面材料，以及所述第二热界面材料接合到所述支撑结构。10.一种电子设备，包括：支撑结构；印刷电路板，包括面向所述支撑结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海珍，具坰河，郑忠孝，张世映，方正济，芮载兴，曹治铉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR