天线模块制造技术

技术编号:19247913 阅读:21 留言:0更新日期:2018-10-24 09:36
本发明专利技术公开了一种结合垂直缠绕型天线和水平缠绕型天线的天线模块,从而最小化了安装空间、安装成本和设计约束因素。也就是说,该天线模块通过结合垂直缠绕型天线和水平缠绕型天线而形成在第一频带和第二频带中谐振的天线和用于无线电力传输的天线,从而使安装空间最小化的同时,实现至少与由水平缠绕型辐射图案组成的多频带天线的天线性能相等的天线性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块
本专利技术涉及天线模块,更具体的,涉及内置在便携式终端中的天线模块,该天线模块用于发送/接收用于与其他便携式终端进行信息交换和电子支付的数据,以及用于发送/接收用于便携式终端的无线充电的无线电力。
技术介绍
随着技术的发展,诸如智能电话、平板电脑和笔记本电脑之类的便携式终端需要具有近场无线通信功能,以便用于与其他便携式终端和它们的基本功能进行数据交换。因此,便携式终端安装有用于使用近场通信进行数据交换的近场通信(NearFieldCommunication,NFC)天线和蓝牙天线、用于电子支付的磁安全传输(MagneticSecureTransmission,MST)天线和用于无线电力传输的无线电力联盟(WirelessPowerConsortium,WPC)天线等。然而,问题在于,便携式终端在因越来越高的便携性和设计要求而导致的小型化和薄型化的趋势下没有足够的空间来安装天线模块。同时,便携式终端在设计方面越来越多地应用金属材料的盖子(下文中,称为金属盖)。问题在于,金属盖在与天线模块中形成的磁场相反的方向上感应磁场,从而抵消了近场无线通信(例如,NFC信号,MST信号),因此降低了便携式终端的近场无线通信的性能。因此,天线模块制造商一直在研究和开发即使在应用金属盖时也具有一定水平或更高水平的近场无线通信性能的天线模块,同时通过集成多个天线模块来最小化空间的使用。例如,已经提出了一种结构,其中NFC天线模块和MST天线模块的辐射图案形成在同一平面上从而构成了一体化天线模块,并且在金属盖上形成了与辐射图案重叠的开口部分或狭缝。此时,通常来说,NFC天线模块和MST天线模块的辐射图案形成为环形(Loop)形状,其中辐射图案在磁片的一个表面上沿水平方向缠绕(下文中,称为水平缠绕)。NFC天线模块以大约13.56MHz的频率谐振,并且MST天线模块以大约10kHz或更低的频率谐振。也就是说,因为NFC天线模块的频率相对较高,所以需要大约1μH至3μH的电感,而MST天线模块由于频率相对较低,所以需要大约15μH或更高的电感。结果就是,需要相对较高电感(即,相对低的频率)的MST天线模块的辐射区域的面积大于NFC天线模块的辐射区域。此外,在集成NFC天线模块和MST天线模块时,当没有充分地获得辐射图案之间的空间间隔时,天线性能会由于信号干扰而下降。所以,传统天线模块的问题在于,由于为了在集成时获得一定水平或更大的辐射面积,天线模块的尺寸变得越来越大,因此很难最小化安装空间。此外,问题在于,当天线模块的安装面积变大时,应用有金属盖的便携式终端根据安装位置需要多个狭缝或开口部分,使得便携式终端的制造过程变得复杂,从而增加了制造成本。此外,问题在于,便携式终端在制造金属盖时需要考虑狭缝或开口部分,从而限制了外观设计。
技术实现思路
技术问题本公开旨在解决上述问题,并且本公开旨在提供一种天线模块,该天线模块结合了垂直缠绕型辐射图案和水平缠绕型辐射图案,从而最小化了安装空间、制造成本和设计约束因素。技术方案为了实现该目的,根据本公开第一实施例的天线模块包括磁片、第一天线和第二天线;第一天线在第一频带中谐振,并且设置成偏向于磁片的一个短边放置;第二天线与第一天线间隔开以在第二频带中谐振,并且设置成偏向于磁片的另一短边放置。形成磁片的材料可以在形成第一天线的区域具有高于形成第二天线的区域的磁导率,以及形成磁片的材料可在形成第二天线的区域具有低于形成第一天线的区域的磁损耗率。磁片可以包括形成第一天线的第一区域、形成第二天线的第二区域以及介于第一区域和第二区域之间从而分隔开第一天线和第二天线的第三区域,第二区域的面积大于第一区域的面积。此时,第三区域可以形成有开口部分。磁片可以包括形成有第一天线的第一磁片以及形成有第二天线的第二磁片,第二磁片被设置成与第一磁片隔开,并且第二磁片形成的面积大于第一磁片的面积。第一天线可以包括位于磁片上表面上的第一辐射图案和位于磁片下表面上的第二辐射图案;位于磁片的一个侧表面上的第一连接图案,第一连接图案分别与第一辐射图案的一端和第二辐射图案的一端相连;位于磁片的另一个侧表面上的第二连接图案,并且第二连接图案分别与第一辐射图案的另一端和第二辐射图案的另一端相连,从而形成在磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。第一天线可以包括布置有第一辐射图案的第一电路板、布置有第二辐射图案的第二电路板以及介于第一电路板和第二电路板之间的第一粘合层;第一粘合层可以形成容纳空间,该容纳空间成口袋状并且至少有一侧打开从而容纳磁片。第一天线可以是在磁片的水平方向上缠绕在磁片的上表面上的水平缠绕型辐射图案。第二天线可以包括位于磁片的上表面上的第三辐射图案、位于磁片的下表面上的第四辐射图案、位于磁片的一个侧表面上的第三连接图案和位于磁片的另一个侧表面上的第四连接图案;第三连接图案与第三辐射图案的一端和第四辐射图案的一端相连;第四连接图案与第三辐射图案的另一端和第四辐射图案的另一端相连从而形成在磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。第二天线可以包括形成有第三辐射图案的第三电路板、形成有第四辐射图案的第四电路板和介于第三电路板和第四电路板之间的第二粘合层;并且第二粘合层可以形成容纳空间,该容纳空间成口袋状并且至少有一侧打开以容纳磁片。天线模块还可以包括上电路板、下电路板和粘合层,上电路板被布置成使得第一天线的第一辐射图案偏向于该上电路板的一个短边,并且使得第二天线的第三辐射图案偏向于该上电路板的另一个短边;下电路板被布置成使得第一天线的第二辐射图案偏向于该下电路板的一个短边,并且使得第二天线的第四辐射图案偏向于该下电路板的另一个短边;粘合层介于上电路板的下表面和下电路板的上表面之间,并且该粘合层可以形成容纳空间,该容纳空间成口袋状并且至少有一侧打开以容纳磁片。根据本公开的第一实施例的天线模块包括磁片、布置在磁片的上表面上以在第一频带谐振的第一天线以及布置在磁片的下表面上以在第二频带谐振的第二天线;并且第一天线可以沿磁片的水平方向缠绕,第二天线沿磁片的垂直方向缠绕。此时,天线模块还可以包括布置在磁片上表面上的上电路板和布置在磁片下表面上的下电路板;第一天线可以沿着上电路板的上表面的外环路缠绕,第二天线可以包括形成在上电路板的上表面上的第三辐射图案和形成在下电路板的下表面上的第四辐射图案,第三辐射图案可以位于第一天线的内环路的内部。这里,第二天线还可以包括穿透磁片从而连接到第三辐射图案和第四辐射图案的通孔。根据本公开第二实施例的天线模块包括磁片、上电路板、下电路板、第一天线、第二天线和天线连接图案;上电路板位于磁片上表面上;下电路板位于磁片下表面上;第一天线交替地位于上电路板和下电路板上,从而在磁片的垂直方向上缠绕在磁片上;第二天线位于上电路板上从而沿磁片的水平方向缠绕在磁片上;天线连接图案的一端与第一天线连接,另一端与第二天线连接。第一天线可以包括第一上辐射图案、下辐射图案和通孔连接图案;第一上辐射图案布置成偏向于上电路板的一个短边;下辐射图案布置成偏向于下电路板的一个短边;通孔连接图案的一端与第一上辐射图案相连,另一端与下辐射图案相连。第二天线可以包括在上电路图案的环形形状内形成的第二上辐射图案,并且该第二本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种天线模块,包括:磁片;第一天线,所述第一天线在第一频带谐振并布置为偏向于所述磁片的一个短边放置;以及第二天线,所述第二天线与所述第一天线间隔开以在第二频带谐振并布置为偏向于所述磁片的另一短边放置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.05 KR 10-2016-0015180;2016.02.05 KR 10-2011.一种天线模块,包括:磁片;第一天线,所述第一天线在第一频带谐振并布置为偏向于所述磁片的一个短边放置;以及第二天线,所述第二天线与所述第一天线间隔开以在第二频带谐振并布置为偏向于所述磁片的另一短边放置。2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述磁片由在形成所述第一天线的区域具有高于形成所述第二天线的区域的磁导率的材料形成;以及所述磁片由在形成所述第二天线的区域具有低于形成所述第一天线的区域的损耗率的材料形成。3.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述磁片包括:形成所述第一天线的第一区域;形成所述第二天线的第二区域,所述第二区域的面积大于所述第一区域的面积;介于所述第一区域和所述第二区域之间从而隔开所述第一天线和所述第二天线的第三区域。4.根据权利要求3所述的天线模块,其中,所述第三区域形成有开口部分。5.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述磁片包括:形成有所述第一天线的第一磁片;以及形成有所述第二天线的第二磁片,所述第二磁片布置为与所述第一磁片隔开,其中,所述第二磁片的面积大于所述第一磁片的面积。6.根据权利要求1所述的天线模块,所述第一天线包括:位于所述磁片的上表面上的第一辐射图案;位于所述磁片的下表面上的第二辐射图案;位于所述磁片的一个侧表面上的第一连接图案,所述第一连接图案连接所述第一辐射图案的一端和所述第二辐射图案的一端;以及位于所述磁片的另一侧表面上的第二连接图案,所述第二连接图案连接所述第一辐射图案的另一端和所述第二辐射图案的另一端从而形成在所述磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。7.根据权利要求1所述的天线模块,所述第一天线包括:布置有第一辐射图案的第一电路板;布置有第二辐射图案的第二电路板;以及介于所述第一电路板和所述第二电路板之间的第一粘合层,其中,所述第一粘合层形成口袋状的容纳空间,所述容纳空间的至少一侧打开以容纳所述磁片。8.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第一天线是在所述磁片的水平方向上缠绕在所述磁片的上表面上的水平缠绕型辐射图案。9.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第二天线包括:位于所述磁片的上表面上的第三辐射图案;位于所述磁片的下表面上的第四辐射图案;位于所述磁片的一个侧表面上的第三连接图案,所述第三连接图案连接所述第三辐射图案的一端和所述第四辐射图案的一端;以及位于所述磁片的另一侧表面上的第四连接图案,所述第四连接图案连接所述第三辐射图案的另一端和所述第四辐射图案的另一端从而形成在所述磁片的垂直方向上缠绕的垂直缠绕型辐射图案。10.根据权利要求1所述的天线模块,其中,所述第二天线包括:形成有第三辐射图案的第三电路板;形成有第四辐射图案的第四电路板;以及介于第三电路板和第四电路板之间的第二粘合层;其中,所述第二粘合层形成口袋状的容纳空间,所述容纳空间的至少一侧打开以容纳所述磁片。11.根据权利要求1所述的天线模块,所述天线模块还包括上电路板、下电路板和粘合层,所述上电路板布置为使得所述第一天线的第一辐射图案偏向于所述上电路板的一个短边放置,所述上电路板还布置为使得所述第二天线的第三辐射图案偏向于所述上电路板的另一短边放置;所述下电路板布置为使得所述第一天线的第二辐射图案偏向于所述下电路板的一个短边放置,所述下电路板还布置为使得所述第二天线的第四辐射图案偏向于所述下电路板的另一短边放置;以及所述粘合层介于所述上电路板的下表面和所述下电路板的上表面之间,其中,所述粘合层形成口袋状的容纳空间,所述容纳空间的至少一侧打开以容纳所述磁片。12.一种天线模块,包括:磁片;第一天线,所述第一天线位于所述磁片的上表面上以在第一频带谐振;以及第二天线,所述第二天线位于所述磁片的上表面和下表面上以在第二频带谐振;其中,所述第一天线在所述磁片的水平方向上缠绕,并且所述第二天线在所述磁片的垂直方向上缠绕。13.根据权利要求12所述的天线模块,所述天线模块还包括位于所述磁片的上表面上的上电路板,其中,所述第一天线沿所述上电路板的上表面的外环路缠绕。14.根据权利要求13所述的天线模块,所述天线模块还包括位于所述磁片的下表面上的下电路板,其中,所述第二天线包括:形成在所述上电路板的上表面上的第三辐射图案;以及形成在所述下电路板的下表面上的第四辐射图案;其中,所述第三辐射图案位于所述第一天线的内环路的内部。15.根据权利要求14所述的天线模块,其中,所述第二天线还包括穿过所述磁片从而连接到所述第三辐射图案和所述第三辐射图案的通孔。16.一种天线模块,包括:磁片;位于所述磁片的上表面上的上电路板;位于所述磁片的下表面上的下电路板;第一天线,所述第一天线交替地位于所述上电路板和所述下电路板上以在所述磁片的垂直方向上缠绕在所述磁片上;第二天线,所述第二天线位于所述上电路板上以在所述磁片的水平方向上缠绕在所述磁片上;以及天...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢振元白亨一金范镇林琪祥
申请(专利权)人:阿莫技术有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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