粘合带、散热片材和电子设备制造技术

[课题]本发明专利技术要解决的课题在于，提供：气泡从与被粘物的界面迅速地脱离、能防止气泡残留在界面、粘接力优异、且即使被粘物为薄型也不会引起外观降低的薄型粘合带。[解决手段]本发明专利技术涉及一种粘合带，其特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，前述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个前述粘合部的面积为0.02mm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带、散热片材和电子设备
本专利技术涉及例如能在电子设备等的制造时使用的薄型粘合带。
技术介绍
粘合带具有良好的作业性和粘接可靠性，因此，例如在OA设备、家电制品等电子设备的制造时被广泛使用。近年来，对于前述电子设备要求高功能化、小型化和薄型化，特别是对于个人电脑、数码摄像机、电子笔记本、移动电话、PHS、智能手机、游戏设备、电子书等便携式电子终端要求更进一步的小型化、薄型化。与之相伴，对于构成前述便携式电子终端的粘合带等也要求薄型化等。作为前述薄型粘合带，例如已知有如下双面粘合带：其在芯材的双面具有粘合剂层，所述粘合剂层以重均分子量为70万以上、且丙烯酸丁酯单元的含量为90质量％以上的丙烯酸酯系共聚物和增粘剂为主成分，且该增粘剂的含量为40～60质量％，将该芯材和双面的粘合剂层加合的总厚度为30μm以下，双面的粘合剂层的厚度分别为2～10μm(例如参照专利文献1)。然而，对于薄型粘合带，将其粘贴于被粘物时，在与被粘物的界面容易残留气泡，其结果，有时引起源自粘合带的膨胀等的外观不良、粘接不良。另外，前述气泡成为热阻，因此，使用薄型粘合带使散热构件与发热构件等贴合的情况下，如果在它们的界面残留气泡，则妨碍热从发热构件向散热构件移动，其结果，有时引起散热性的降低。另一方面，作为前述散热构件，例如已知使用石墨片材、石墨烯片材。然而，如上述，在伴随着电子设备的薄型化等研究前述散热构件的薄型化的过程中，使用单纯地设有气泡的逃离道路的粘合带，使薄型的石墨片材等与发热构件粘贴的情况下，源自前述气泡的逃离道路的带的表面凹凸形状会在前述石墨片材等的表面浮出，这有时引起贴附物的外观降低。伴随着前述石墨片材等的薄型化，该外观降低有时更明显地产生。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-169327号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术要解决的课题在于，提供：气泡从与被粘物的界面迅速地脱离、能防止气泡残留在界面、粘接力优异、且即使被粘物为薄型也不会引起外观降低的薄型粘合带。用于解决问题的方案本专利技术人等通过如下粘合带解决了前述课题，所述粘合带的特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，前述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个前述粘合部的面积为0.02mm2～0.5mm2，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围。专利技术的效果本专利技术的粘合带为非常薄型，气泡从与被粘物的界面迅速地脱离，气泡不易残留在前述界面，即使被粘物为薄型也不会引起外观的降低，且粘接力优异，因此，例如可以适合用于构成便携式电子终端等电子设备的壳体、石墨片材等散热构件与充电池等发热构件的粘接。附图说明图1为从上面观察具有大致圆形的粘合部的粘合带的示意图。图2为从上面观察具有大致菱形的粘合部的粘合带的示意图。图3为从上面观察具有大致六边形的粘合部的粘合带的示意图。图4为从侧面观察石墨复合片材的示意图。图5为从上面(具有粘合部的一侧的面)用电子显微镜(倍率100倍)观察实施例2中得到的粘合带的图。图6为从上面(具有粘合部的一侧的面)用电子显微镜(倍率100倍)观察实施例4中得到的粘合带的图。图7为从上面(具有粘合部的一侧的面)观察实施例7中得到的粘合带的图。图8为从上面(具有粘合部的一侧的面)观察实施例8中得到的粘合带的图。具体实施方式本专利技术的粘合带的特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，前述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个前述粘合部的面积为0.02mm2～0.5mm2，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围。前述粘合带可以适合用于主要发热构件与散热构件的贴合、或用于发热构件所接触的金属构件与散热构件的贴合。作为本专利技术的粘合带的具体的实施方式，可以举出：在前述支撑体的至少一面侧直接具有各自独立的2个以上粘合部的粘合带；或，在前述支撑体的至少一面侧借助任意层具有各自独立的2个以上粘合部的粘合带。作为使用双面粘合带作为前述粘合带时的具体的方式，例如可以举出：在前述支撑体的两个面侧具有各自独立的2个以上粘合部的粘合带；在前述支撑体的一面侧具有各自独立的2个以上的粘合部、在另一面侧的整个面或一部分具有粘合剂层的粘合带。作为前述粘合带，可以使用：在前述2个以上的粘合部中的任意1个粘合部、与距其为最短距离的另一粘合部之间不存在粘合成分的粘合带，或以不发挥粘合性的程度存在的粘合带，使用不存在前述粘合成分的粘合带在气泡从与被粘物的界面迅速地脱离、得到能防止气泡残留在前述界面的粘合带的方面是优选的。因此，从侧面方向观察本专利技术的粘合带时，观察到前述粘合部相对于前述支撑体的表面形成凸形状。另外，作为本专利技术的粘合带，优选具有如下构成：前述2个以上粘合部之间的、不存在前述粘合成分、或可以以不发挥粘合性的程度存在的区域与粘合带的端部(外缘部)的一部分相通。通过使用具有前述构成的粘合带，将粘合带粘贴于被粘物时，气泡通过前述区域从粘合带与被粘物的界面向外部脱离，因此，可以防止源自粘合带的膨胀等的外观不良，且可以保持优异的导热性、粘接力等。另外，作为本专利技术的粘合带，使用具有厚度1μm～15μm的粘合部的粘合带，优选使用厚度2μm～5μm的粘合部。通过使用具有前述厚度的粘合部的粘合带，可以将气泡从被粘物与粘合部的界面容易地去除，其结果，可以更有效地防止：源自前述粘合带的膨胀等的外观不良；石墨片材等被粘物更进一步薄型化时的源自粘合部的形状的外观不良；导热性、耐热性、粘接力等性能降低。需要说明的是，前述粘合部的厚度是指，依据JISK6783，通过利用直读式厚度计的方法，在直读式厚度计的接触面为平面、其直径为5mm和载荷为1.23N的条件下测定的粘合带的厚度。另外，作为粘合带，使用平均1个前述粘合部的大小(面积)处于0.02mm2～0.5mm2的范围内的粘合带。对于具有上述大小的粘合部的粘合带，粘贴时气泡从与被粘物的界面容易脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良。平均1个前述粘合部的大小(面积)更优选0.04mm2～0.3mm2、进一步优选0.05mm2～0.2mm2，为0.06mm2～0.1mm2时，粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良，故特别优选。需要说明的是，上述大小(面积)为如下求出的值：对于粘合带的具有前述粘合部的一侧的表面(面积12mm2的区域)，从该表面的垂直方向用电子显微镜(倍率100倍)进行观察，分别测定任意3个粘合部的面积，将它们平均化，从而求出的值。另外，作为前述粘合带，使用前述粘合部中的任意1个粘合部与距其为最短距离的另一粘合部之间的距离处于0.03mm～0.2mm的范围的粘合带。由此，粘贴时气泡容易从与被粘物的界面脱离(脱气性)，可以保持良好的粘接力，且在石墨片材等被粘物更进一步薄型化的情况下，也可以有效地防止源自粘合部的形状的外观不良。前述任意1个粘合部与距其为最短距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合带，其特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，所述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个所述粘合部的面积为0.02mm2～0.5mm2，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.24 JP 2016-0331321.一种粘合带，其特征在于，其为在支撑体的至少一面侧具有2个以上粘合部的总厚度为20μm以下的粘合带，所述粘合部的厚度为1μm～15μm的范围，平均1个所述粘合部的面积为0.02mm2～0.5mm2，任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间的距离为0.03mm～0.2mm的范围。2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带具有如下构成：在所述任意1个粘合部与距其为最短距离的粘合部之间存在不具有粘合成分的区域，所述区域与所述粘合带的端部相通。3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述支撑体的厚度为1μm～10μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合带，其中，从所述支撑体的一面侧观察所述粘合部时的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井克明，山上晃，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP