【技术实现步骤摘要】
一种激光加工式高精度电路板制作工艺[
]本专利技术涉及电路板制作工艺
,尤其涉及一种采用激光加工去干膜,具有较高加工和制作效率的激光加工式高精度电路板制作工艺。[
技术介绍
]随着电子电路行业的高速发展,人们对于电路板的设计精度的要求越来越高,为了达到这一要求,在制作电路板的时候,通常都会用到半增成的线路生成技术,在进行电路板的线路电镀增厚时,需要根据电路板设计资料中的线路尺寸对电路板的导电层进行稳定、均匀的增厚电镀并要求最后能将抑镀干膜干净的祛除,但是,专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:由于曝光固化的干膜的边缘存在一定的粗糙度和斜度,在增厚电镀时增厚的铜层会与干膜边缘紧密结合,导致使用化学药水脱膜时出现脱膜残留或局部脱膜不净的情况,特别是当线宽与线距低于20um的情况下更为严重,而且会造成较大的污染,不环保,去除效果也不好。基于此,本领域的技术人员进行了大量的研发和实验,提出了一种结合激光处理的生产工艺,并取得了较好的效果。[
技术实现思路
]为克服现有技术所存在的问题,本专利技术提供一种采用激光加工去干膜,具有较高加工和制作效率的激光加工式高精度电路板制作工艺。本专利技术解决技术问题的方案是提供一种激光加工式高精度电路板制作工艺,包括以下步骤,S1:预备电路板基材,对基材表面进行清洁加工处理;S2:对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理;S3:对步骤S2电镀铜处理完成后的铜面贴感光干膜(包含蚀刻区域以及线路区域),并进行激光曝光处理,曝光固化非线路区域的干膜;S4:显影;用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜,露出线路区域的底铜;S5:电镀 ...
【技术保护点】
1.一种激光加工式高精度电路板制作工艺,其特征在于:包括以下步骤,S1:预备电路板基材,对基材表面进行清洁加工处理;S2:对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理;S3:对步骤S2电镀铜处理完成后的铜面贴感光干膜(包含蚀刻区域以及线路区域),并进行激光曝光处理,曝光固化非线路区域的干膜;S4:显影;用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜,露出线路区域的底铜;S5:电镀增厚;对步骤S4完成的电路板整板进行电镀增厚处理,未被干膜覆盖的线路部分将被电镀增厚,形成线路;S6:剥离干膜;利用激光器脱去已固化的精细电路的干膜;S7:使用蚀刻液对步骤S6得到的电路板进行整板蚀刻祛除底铜,清洁处理,得到最终电路板成品。
【技术特征摘要】
1.一种激光加工式高精度电路板制作工艺,其特征在于:包括以下步骤,S1:预备电路板基材,对基材表面进行清洁加工处理;S2:对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行电镀铜处理;S3:对步骤S2电镀铜处理完成后的铜面贴感光干膜(包含蚀刻区域以及线路区域),并进行激光曝光处理,曝光固化非线路区域的干膜;S4:显影;用显影剂清洗祛除未曝光部分的干膜,露出线路区域的底铜;S5:电镀增厚;对步骤S4完成的电路板整板进行电镀增厚处理,未被干膜覆盖的线路部分将被电镀增厚,形成线路;S6:剥离干膜;利用激光器脱去已固化的精细电路的干膜;S7:使用蚀刻液对步骤S6...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱刚,朱元昊,
申请(专利权)人:深圳市斯普莱特激光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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