物联网高集成度的射频电路、开关及终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC依次连接；PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，第一子辐射贴片设置于凹槽的第一内侧面，第二子辐射贴片设置于凹槽的底面，辐射贴片通过馈电单元进行馈电，以此，本发明专利技术实施例能够在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。

【技术实现步骤摘要】
物联网高集成度的射频电路、开关及终端
本专利技术涉及电路结构
，尤其涉及一种物联网高集成度的射频电路、开关及终端。
技术介绍
随着物联网技术的快速发展，物联网的各种终端产品已经逐步普及到日常生活中，应用在生活中的方方面面，给日常生活带来了极大的便利。在物联网快速普及的同时，由于物联网终端产品应用在复杂的环境中，使得其相互之间通信也面临着巨大的挑战，普通物联网终端产品的天线为插入式，集成度较低，容易产生较大噪声，从而导致了接收信号的信号质量下降，不利于调制解调器对信号的处理。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种物联网高集成度的射频电路、开关及终端，能够在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。本专利技术实施例的第一方面提供了一种信号处理电路，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述放大电路的输入端相连接，所述放大电路的输出端与所述ADC的输入端相连接；所述PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，所述主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，所述第一子辐射贴片设置于所述凹槽的第一内侧面，所述第二子辐射贴片设置于所述凹槽的底面，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电。结合本专利技术实施例的第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述开关电路包括2路信号收发电路和4路信号接收电路，所述2路信号收发电路中的每一路支持接收和发送信号，所述4路信号接收电路中的每一路仅支持信号接收。结合本专利技术实施例的第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，开关电路包括第一晶体管、第二晶体管、第一电感、第一电阻、第一电容、第一开关元件、第二开关元件和第一电源；所述第一开关元件的第一端与所述第一电感、第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第一电容的第二端相连接且接地，所述第一开关元件的第二端与所述第一晶体管的阴极相连接，所述第一晶体管的阳极与所述第二开关元件的第一端相连接，所述第二开关元件的第二端与所述第二晶体管的阴极相连接，所述第二晶体管的阳极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第二电阻的第二端与所述第一电源的输出端相连接，所述第二开关元件的第三端与信号的输出端相连接，所述第二开关元件的第四段与信号的输出端相连接，所述第一开关元件的第三端与信号的输出端相连接。结合本专利技术实施例的第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式和第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述滤波电路包括：第二电感、第三电感、第二电容、第三电容、第一滤波器件、第二滤波器件、第三滤波器件、第四滤波器件、第五滤波器件和第六滤波器件；所述第二电感的第二端与所述第三电感的第一端、第二电容的第一端相连接，所述第二电容的第二端与所述第三电容的第二端、第二滤波器件的第二端、第三滤波器件的第二端相连接，所述第三电感的第二端与所述第三电容的第一端、第一滤波器件的第一端、第四滤波器件的第一端相连接，所述第四滤波器件的第二端与所述第二滤波器件的第一端、第六滤波器件的第一端相连接，所述第一滤波器件的第二端与所述第五滤波器件的第一端相连接，所述第五滤波器件的第二端与所述第六滤波器件的第二端、所述第三滤波器件的第一端相连接，所述滤波电路的输入端与所述第二电感的第一端、所述第二电容的第二端相连接，所述滤波电路的输出端与所述第五滤波器件的第一端、所述第三滤波器件的第二端相连接。结合本专利技术实施例的第一方面，在第一方面的第四中可能的实现方式中，所述馈电单元包括第一馈电子单元和第二馈电子单元，所述第一馈电子单元用于在接收到所述物联网终端发送的第一控制指令后，为所述第一子辐射贴片进行馈电，所述第二馈电子单元用于在接收到所述物联网终端发送的第二控制指令后，为所述第二子辐射贴片进行馈电。结合本专利技术实施例的第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述主板上设置有活动板，所述活动板用于在移动后完全封闭所述凹槽。结合本专利技术实施例的第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述电路还包括保护电路，所述保护电路用于在所述天线遭受预设电压时为所述电路提供保护。本专利技术实施例的第二方面提供了一种芯片，该芯片包括处理器、电源电路和上述任第一方面或第一方面的任一种可能的实现方式所提供的信号处理电路。本专利技术实施例的第三方面提供了一种电路板，该电路板包括调制解调器、信号处理器和本专利技术实施例第二方面提供的芯片。本专利技术实施例的第四方面提供了一种物联网终端，该终物联网端包括壳体和本专利技术实施例第三方面提供的电路板。本专利技术实施例具有如下有益效果：可以看出，通过实施本专利技术实施例，PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，主板的第一面的每个顶点出设置有凹槽，辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，第一辐射贴片设置于凹槽的第一内侧面，第二辐射贴片设置于凹槽的底面，辐射贴片通过馈电单元进行馈电，以此将天线集成到主板上，相对于插入式天线在一定程度上降低了损耗，从而相对于插入式天线，在一定程度上提升接收信号的信号质量，进而在一定程度上提升了调制解调器对信号的处理效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本专利技术实施例提供了一种信号处理电路的结构示意图；图2A为本专利技术实施例提供了一种PIFA天线的结构示意图；图2B为本专利技术实施例提供了一种PIFA天线的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供了一种开关电路的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供了一种滤波电路的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供了一种保护电路的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供了芯片的一种可能的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供了电路板的一种可能的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。在本专利技术中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号处理电路，其特征在于，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述放大电路的输入端相连接，所述放大电路的输出端与所述ADC的输入端相连接；所述PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，所述主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，所述第一子辐射贴片设置于所述凹槽的第一内侧面，所述第二子辐射贴片设置于所述凹槽的底面，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电。

【技术特征摘要】
1.一种信号处理电路，其特征在于，应用于物联网终端，所述物联网终端包括主板，所述电路包括：PIFA天线、滤波电路、开关电路、低噪声放大电路、混频电路、放大电路和ADC；所述PIFA天线的输出端与所述滤波电路的输入端相连接，所述滤波电路的输出端与所述开关电路的输入端相连接，所述开关电路的输出端与所述低噪声放大电路的输入端相连接，所述低噪声放大电路的输出端与所述混频电路的输入端相连接，所述混频电路的输出端与所述放大电路的输入端相连接，所述放大电路的输出端与所述ADC的输入端相连接；所述PIFA天线包括辐射贴片和馈电单元，所述主板的第一面的每个顶点处设置有凹槽，所述辐射贴片包括第一子辐射贴片和第二子辐射贴片，所述第一子辐射贴片设置于所述凹槽的第一内侧面，所述第二子辐射贴片设置于所述凹槽的底面，所述辐射贴片通过所述馈电单元进行馈电。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述开关电路包括2路信号收发电路和4路信号接收电路，所述2路信号收发电路中的每一路支持接收和发送信号，所述4路信号接收电路中的每一路仅支持信号接收。3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述开关电路包括第一晶体管、第二晶体管、第一电感、第一电阻、第一电容、第一开关元件、第二开关元件和第一电源；所述第一开关元件的第一端与所述第一电感、第一电容的第一端相连接，所述第一电感的第二端与所述第一电容的第二端相连接且接地，所述第一开关元件的第二端与所述第一晶体管的阴极相连接，所述第一晶体管的阳极与所述第二开关元件的第一端相连接，所述第二开关元件的第二端与所述第二晶体管的阴极相连接，所述第二晶体管的阳极与所述第一电阻的第一端相连接，所述第二电阻的第二端与所述第一电源的输出端相连接，所述第二开关元件的第三端与信号的输出端相连接，所述第二开关元件的第四段与信号的输出端相连接，所述第一开关元件的第三端与信号的输出端相连接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜光东，
申请(专利权)人：深圳市盛路物联通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44