微波功率合成放大器制造技术

本发明专利技术涉及一种微波功率合成放大器，包括散热座、支撑座、第一天线板、盖板及第二天线板。支撑座与散热座共同围成一第一容置腔，第一天线板设置于第一容置腔内，散热座上的第一导热杆的一端伸入第一天线板上的第一通孔内，并抵接在第一功放管的背面，使得第一功放管的热量能够由第一导热杆传递到散热座上。盖板与支撑座共同围成一第二容置腔，第二天线板设置于第二容置腔内，散热座上的第二导热杆的一端伸入第二天线板上的第二通孔内，抵接于第二功放管的背面。第二功放管的热量能够由第二导热杆传递到散热座上，实现第一功放管及第二功放管同时由散热座进行散热，大大简化了散热设计，进而有利于系统的集成，且能适用于更高的微波频段。

【技术实现步骤摘要】
微波功率合成放大器
本专利技术涉及功率放大器
，特别是涉及一种微波功率合成放大器。
技术介绍
随着无线通信的迅速发展，微波放大器的使用变得越来越普及，而受微波放大器自身元件的输出功率小、传输损耗大等因素的制约，导致现有的微波放大器在输出功率、体积、重量、系统适应性等技术指标往往难以满足通信、雷达等领域的应用需求。传统的微波放大器包括两个天线板，两个天线板对称放置，两个天线板上的功放管的正面相对设置，使得每一天线板上的功放管均需对应一散热件，不仅导致微波放大器需要两个相背对设置散热件，不利于系统集成，同时无法有效适用于更高的微波频段上。
技术实现思路
基于此，有必要针对上问题，提供一种更有利于系统集成，且能够应用于更高的微波频段上的微波功率合成放大器。一种微波功率合成放大器，所述微波功率合成放大器的一侧开设有波导输入口，相对的另一侧开设有波导输出口，所述微波功率合成放大器包括：散热座，设置有第一导热杆及与所述第一导热杆并列设置的第二导热杆；支撑座，设置于所述散热座的一侧，所述支撑座与所述散热座共同围成一第一容置腔，所述第一导热杆与所述第二导热杆均位于散热座朝向所述支撑座的一侧且位于所述第一容置腔内，所述第一容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；第一天线板，设置于所述第一容置腔内，所述第一天线板上设置有第一功放管，所述第一天线板上开设有第一通孔，所述第一功放管对应于所述第一通孔，所述第一功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第一导热杆远离所述散热座的一端伸入所述第一通孔内，并抵接在所述第一功放管的背面；盖板，盖设于所述支撑座背向于所述散热座的一侧，所述盖板与所述支撑座共同围成一第二容置腔，所述第二容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；及第二天线板，设置于所述第二容置腔内，所述第二天线板上设置有第二功放管，所述第二天线板上开设有第二通孔，所述第二功放管对应于所述第二通孔，所述第二功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第二导热杆远离所述散热座的一端依次穿过所述第一天线板、所述支撑座并伸入所述第二通孔内，以抵接于所述第二功放管的背面。上述微波功率合成放大器至少具有以下优点：安装时，将第一天线板设置于第一容置腔内，第一天线板上设置有第一功放管，第一天线板上开设有第一通孔，第一导热杆远离散热座的一端伸入第一天线板上的第一通孔内，并抵接在第一功放管的背面。因此，第一功放管产生的热量能够由第一导热杆传递到散热座上进行散热。将第二天线板设置于第二容置腔内，第二天线板连接有第二功放管，第二天线板上开设有第二通孔，第二导热杆远离的一端依次穿过第一天线板、支撑座并伸入第二通孔内，以抵接于第二功放管的背面。因此，第二功放管产生的热量能够由第二导热杆传递到散热座上进行散热，实现第一功放管及第二功放管同时由散热座进行散热，进而可以减少散热件的数量，由传统的需要两个散热件减少为单个散热件，进而有利于系统的集成，并使得微波功率合成放大器的体积与重量可以更小。在工程上，第一功放管及第二功放管均需要安置在一定高度的空气腔内。本申请中由于第一导热杆的一端抵接在第一功放管的背面，第二导热杆的一端抵接在第二功放管的背面，使得第一功放管的正面与第二功放管的正面均朝向同一侧，使得该侧空间能够有效利用，有效降低第一功放管与第二功放管对称分布时对空气腔高度的要求。因此，有效降低波导输入口与波导输出口的尺寸对第一功放管与第二功放管的安置空间的制约，进而可以减小波导输入口与波导输出口的尺寸，实现更高频率的微波功率合成，有效提高微波功率合成放大器的适应性。同时，还可以进一步降低支撑座的厚度，使得第一功放管与第二功放管之间距离变的更近，进而能够增加更多支撑座及第二天线板，以实现更高的输出功率的要求。在其中一个实施例中，所述第一功放管固定于所述第一导热杆一端的端面上，所述第二功放管固定于所述第二导热杆一端的端面上。在其中一个实施例中，所述散热座朝向所述支撑座的表面上开设有第一安装槽，所述第一导热杆及所述第二导热杆均设置于所述第一安装槽的底壁上，所述支撑座朝向所述散热座的表面上开设有第一容置槽，所述第一容置槽与所述第一安装槽相连通以形成所述第一容置腔，所述第一天线板设置于所述第一安装槽内，所述第一功放管的正面朝向所述第一容置槽设置。在其中一个实施例中，所述支撑座朝向所述盖板的表面上开设有第二安装槽，所述盖板朝向所述支撑座的表面上开设有第二容置槽，所述第二容置槽与所述第二安装槽相连通以形成所述第二容置腔，所述第二天线板设置于所述第二安装槽内，所述第二功放管的正面朝向所述第二容置槽设置。在其中一个实施例中，所述第二容置槽的底壁上设置有金属隔板，所述金属隔板对应于所述第一功放管与所述第二功放管之间。在其中一个实施例中，所述第一安装槽的底壁上开设有第一凹槽，所述第一凹槽贯穿所述散热座的一侧壁，所述第一容置槽的底壁上开设有第一通槽，所述第一通槽贯穿所述支撑座的一侧壁，所述盖板朝向所述支撑座的表面上开设有第二凹槽，所述第二凹槽贯穿所述盖板的一侧壁并与所述第二容置槽相连通，所述第一凹槽与所述第一通槽及所述第二凹槽相连通以形成所述波导输入口；所述第一安装槽的底壁上还开设有第三凹槽，所述第三凹槽贯穿所述散热座相对的另一侧壁，所述第一容置槽的底壁上还开设有第二通槽，所述第二通槽贯穿所述支撑座相对的另一侧壁，所述盖板朝向所述支撑座的表面上还开设有第四凹槽，所述第四凹槽贯穿所述盖板相对的另一侧壁并与所述第二容置槽相连通，所述第三凹槽与所述第二通槽及所述第四凹槽相连通以形成所述波导输出口。在其中一个实施例中，所述第二天线板的数量为至少两个，每一所述第二天线板上均设置有所述第二功放管，所述支撑座的数量与所述第二天线板的数量相对应，每相邻两个所述支撑座相互叠置，且共同围成一第三容置腔，每一所述第三容置腔内设置有一所述第二天线板。在其中一个实施例中，所述第二导热杆的数量与所述第二天线板的数量相对应，其中一所述第二导热杆的一端依次穿过所述第一天线板、最靠近所述第一天线板的所述支撑座并伸入最靠近所述第一天线板的所述第二通孔内，以抵接于最靠近所述第一天线板的所述第二天线板上的所述第二功放管的背面；对于远离所述第一天线板的所述第二天线板，另一所述第二导热杆的一端依次穿过该所述第二天线板与所述散热座之间的所述第一天线板、所述支撑座及所述第二天线板，并伸入该所述第二天线板上的所述第二通孔内，以抵接于该所述第二天线板上的所述第二功放管的背面。在其中一个实施例中，所述第一天线板与所述第二天线板均为有源天线板，所述有源天线板包括输入双路鳍线-微带转换第一微波传输线、时延微带传输线第一天线、输出微带-鳍线转换。附图说明图1为一实施方式中的微波功率合成放大器的结构示意图；图2为图1所示的微波功率合成放大器的分解示意图；图3为图2中支撑座的另一视角的结构示意图；图4为图2中盖板的另一视角的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波功率合成放大器，其特征在于，所述微波功率合成放大器的一侧开设有波导输入口，相对的另一侧开设有波导输出口，所述微波功率合成放大器包括：散热座，设置有第一导热杆及与所述第一导热杆并列设置的第二导热杆；支撑座，设置于所述散热座的一侧，所述支撑座与所述散热座共同围成一第一容置腔，所述第一导热杆与所述第二导热杆均位于散热座朝向所述支撑座的一侧且位于所述第一容置腔内，所述第一容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；第一天线板，设置于所述第一容置腔内，所述第一天线板上设置有第一功放管，所述第一天线板上开设有第一通孔，所述第一功放管对应于所述第一通孔，所述第一功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第一导热杆远离所述散热座的一端伸入所述第一通孔内，并抵接在所述第一功放管的背面；盖板，盖设于所述支撑座背向于所述散热座的一侧，所述盖板与所述支撑座共同围成一第二容置腔，所述第二容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；及第二天线板，设置于所述第二容置腔内，所述第二天线板上设置有第二功放管，所述第二天线板上开设有第二通孔，所述第二功放管对应于所述第二通孔，所述第二功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第二导热杆远离所述散热座的一端依次穿过所述第一天线板、所述支撑座并伸入所述第二通孔内，以抵接于所述第二功放管的背面。...

【技术特征摘要】
1.一种微波功率合成放大器，其特征在于，所述微波功率合成放大器的一侧开设有波导输入口，相对的另一侧开设有波导输出口，所述微波功率合成放大器包括：散热座，设置有第一导热杆及与所述第一导热杆并列设置的第二导热杆；支撑座，设置于所述散热座的一侧，所述支撑座与所述散热座共同围成一第一容置腔，所述第一导热杆与所述第二导热杆均位于散热座朝向所述支撑座的一侧且位于所述第一容置腔内，所述第一容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；第一天线板，设置于所述第一容置腔内，所述第一天线板上设置有第一功放管，所述第一天线板上开设有第一通孔，所述第一功放管对应于所述第一通孔，所述第一功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第一导热杆远离所述散热座的一端伸入所述第一通孔内，并抵接在所述第一功放管的背面；盖板，盖设于所述支撑座背向于所述散热座的一侧，所述盖板与所述支撑座共同围成一第二容置腔，所述第二容置腔与所述波导输入口及所述波导输出口均相连通；及第二天线板，设置于所述第二容置腔内，所述第二天线板上设置有第二功放管，所述第二天线板上开设有第二通孔，所述第二功放管对应于所述第二通孔，所述第二功放管具有正面及与所述正面相背对设置的背面，所述第二导热杆远离所述散热座的一端依次穿过所述第一天线板、所述支撑座并伸入所述第二通孔内，以抵接于所述第二功放管的背面。2.根据权利要求1所述的微波功率合成放大器，其特征在于，所述第一导热杆与所述第二导热杆间隔设置，以使所述第一功放管与所述第二功放管在所述散热座上的投影不重合。3.根据权利要求1所述的微波功率合成放大器，其特征在于，所述第一功放管固定于所述第一导热杆一端的端面上，所述第二功放管固定于所述第二导热杆一端的端面上。4.根据权利要求1所述的微波功率合成放大器，其特征在于，所述散热座朝向所述支撑座的表面上开设有第一安装槽，所述第一导热杆及所述第二导热杆均设置于所述第一安装槽的底壁上，所述支撑座朝向所述散热座的表面上开设有第一容置槽，所述第一容置槽与所述第一安装槽相连通以形成所述第一容置腔，所述第一天线板设置于所述第一安装槽内，所述第一功放管的正面朝向所述第一容置槽设置。5.根据权利要求4所述的微波功率合成放大器，其特征在于，所述支撑座朝向所述盖板的表面上开设有第二安装槽，所述盖板朝向所述支撑座的表面上开设有第二容置槽，所述第二容置槽与所述第二安装槽相连通以形...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙义，
申请(专利权)人：广州联星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44