发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置，其包括：一封装结构，于一横方向上定义多个凹部，并包括至少三导电支架以及一封装胶体；以及多个发光单元，设置于凹部的底部，各发光单元电性连接于邻接的两导电支架；其中，至少三导电支架于横方向上为依序彼此邻接，以形成底部的主体部位，至少三导电支架中包括至少一共用导电支架，共用导电支架电性连接于设置于两邻接凹部的发光单元，封装胶体固接于至少三导电支架以形成封装结构，封装结构定义各凹部的多个侧壁，以及包括用以隔离邻接的两凹部的至少一间隔部。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本专利技术涉及一种发光装置，特别是具有一封装结构的发光装置，其中多个发光单元可设置于两个或更多彼此隔离的凹部中。
技术介绍
相较于白炽光源，发光二极管(LED)具有许多优点，包括较低的能量消耗(更节能)、较长的使用寿命、较佳的物理稳定性、较小的尺寸和较快的开关切换速度。因此，LED被广泛应用于航空照明、汽车大灯、广告、普通照明、交通信号灯、照相机闪光灯、照明壁纸和医疗设备等。发光二极管可安装在各种封装结构上，例如，发光二极管被广泛用作各种消费电子产品(包括移动电话、电视机等)中的平板显示面板(例如TFTLCD面板)的背光照明。在此些应用中，发光二极管的封装通常是以侧视方向被布置在导光板的边缘处，以发射平行于导光板的光。然而，传统的发光二极管仅具有一个凹部，设置于其中的发光二极管电性连接于两个导电支架以发出单色光。
技术实现思路
就其中一个观点言，本专利技术提供了一种发光装置，包括：一封装结构，于一横方向上定义多个凹部，以及多个发光单元，设置于凹部内。封装结构具有于横方向上一长型外形，封装结构包括至少三导电支架以及一封装胶体。至少三导电支架于横方向上为依序彼此邻接，以形成底部的主体部位。至少三导电支架中包括至少一共用导电支架，共用导电支架电性连接于设置于两邻接凹部的发光单元。以及多个发光单元，设置于凹部的底部，各发光单元电性连接于邻接的两导电支架。封装胶体固接于至少三导电支架以形成封装结构，封装结构中定义各凹部的多个侧壁。根据本专利技术，每个凹部中设置至少一个发光单元。特别地，发光单元设置在凹部的底部，发光单元设置在两个相邻导电支架中的至少一个上。封装胶体具有至少一个在横方向上隔开两个相邻凹部的间隔部。间隔部包覆共用导电支架的一部分，共用导电支架电性连接两个相邻发光单元。本专利技术的目的之一，为通过在一横方向上隔开两个相邻凹部的一间隔部，以加强长型封装的发光装置的机械强度，防止长型封装的发光装置变形或破损。本专利技术的发光装置的另一个目的，是提供两种或更多种色光，每种色光各自独立并可分別地打开和关闭。另一方面，本专利技术的发光装置，其中发光单元通过黏着剂固定在凹部的底部上的构造，可提升发光单元的亮度，并降低在发光装置中的湿气。本专利技术的其他特征和优点将在下面的描述中阐述，其显而易见于各部分描述中，或者可以通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过书面说明及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。图1为根据本专利技术一个实施例的发光装置的立体示意图；图2为根据本专利技术一个实施例的发光装置的前视角示意图以及局部视图；图3为根据图2中剖面线A-A的剖面示意图；图4为根据本专利技术一个实施例的发光装置图的底视角示意图；图5为根据本专利技术一个实施例的发光装置图的底视角示意图，其中导电支架的外部连接端子具有孔；图6为根据本专利技术一个实施例中，发光单元通过黏着剂固定在基板表面上的结构示意图；图7为根据本专利技术一个实施例中，一个凹部中设置三个发光单元的剖面示意图；图8为根据本专利技术的一个实施例中，多个导电支架以分别控制设置在一个凹部与其中多个发光单元的剖面示图。具体实施方式有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，以下配合参考附图和一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本专利技术的某些具体实施例的详细描述中，所使用的用语以其最广泛且合理的方式来解释。以下描述中强调的技术用语，当以本专利技术的详细说明为依据，进行相关的解释或定义。图1为根据本专利技术一个实施例的发光装置100的示意图。如图1至图3所示，发光装置100包括封装结构10和发光单元12、14。发光装置100和封装结构10具有横向伸长的长型形状(图中左右方向上的长型形状)。其中，横向为图中左右方向。封装结构10定义两个凹部16、18。类似于长型封装结构10，凹部也为于横方向上的长型结构。封装结构10包括三个导电支架20、22、24和一封装胶体30。封装胶体30固接于三个导电支架20、22、24，以形成封装结构10的主体。三个导电支架于横方向上为依序彼此邻接(一实施例中，三个导电支架于横方向上为依序彼此紧邻接，即邻接的导电支架间，无其他导电支架位于其中)，以形成底部的主体部位16a、18a。封装胶体30形成凹部16、18的侧壁16b、18b上。凹部16、18的形状可以是椭圆形、多边形、矩形等。本领域技术人员可根据本专利技术，选择所需要的凹部的适当形状，以符合其技术应用需要。发光单元12、14分别容置在凹部16、18中。发光单元12、14实质上可具有朗伯源(Lambertiansource)，其有大光束发散度和接近球的光辐射形式。发射的光被凹部的侧壁16b、18b反射，其可以改变或保持其半高宽(Fullwidthathalfmaximum，FWHM)，以使从两个凹部16、18发射的光彼此重叠至少20％至100％。更具体地，第一发光单元12至少设置在第一凹部的底部16a的第一导电支架20或第二导电支架22上。换句话说，第一发光单元12可以仅设置在第一导电支架20上，或者仅设置在第二导电支架22上，或者同时设置在第一导电支架20和第二导电支架22上。然后，第一发光单元12通过导电线40电性连接到导电支架20、22。第二发光单元14至少设置在第二导电支架22或位于第二凹部的底部18a的第三导电支架24。第二发光单元14通过导电线42电性连接到导电支架22、24。第一导电支架20和第三导电支架24之间的第二导电支架22，可作为一共用导电支架，作为共用阴极或共用阳极，其电性连接到第一发光单元12和第二发光单元14。第二导电支架22，大致设置在发光装置100的封装结构中横方向上的中心位置。相对于第二导电支架22，第一和第三导电支架20、24基本上为彼此对称。因此，通过三个导电支架20、22、24，可隔离并独立驱动第一发光单元12和第二发光单元14。其中，两个发光单元12、14可以发出不同色调的相同光线，例如红色、绿色、或蓝色。两个相互隔离的凹部16、18和至少三个导电支架20、22、24的设计，具有几个好处：首先，因为两个发光单元12、14可并联电性连接，所以如果一个发光单元损坏，另一个发光单元仍然可工作。其次，从这两个发光单元12、14发射的光间的彼此干涉，可有效地降低。因此，每个凹部可以填充不同的波长转换材料以提供各种色光。一实施例中，发光装置100是侧面发光型(侧视型)。发光装置100的凹部16、18，形成在封装结构10的前表面侧上。封装胶体30的材料可包括白色颜料和填料，并且能过白色颜料而具有光反射效果。如此，发光装置100的发光区域的形状(未考虑到不希望的泄漏光)基本上对应于前表面处的相应凹部16、18的开口的形状。第一发光区域的形状可以与第二发光区域的形状相同或不同。凹部的底部16a，其表面由封装胶体30的表面的一部分和一对导电支架20、22的表面所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：封装结构，于横方向上定义多个凹部，并包括至少三导电支架以及封装胶体；多个发光单元，各所述发光单元设置于各所述凹部的底部，各所述发光单元电性连接于邻接的两所述导电支架；其中，所述至少三导电支架于所述横方向上为依序彼此邻接，以形成该些底部的主体部位，所述至少三导电支架中包括至少一共用导电支架，所述共用导电支架电性连接于设置于两邻接凹部的所述多个发光单元，以及其中，所述封装胶体固接于所述至少三导电支架以形成所述封装结构，所述封装结构定义各所述凹部的多个侧壁，以及包括用以隔离邻接的两所述凹部的至少一间隔部。

【技术特征摘要】
2017.03.31 US 62/479,345;2017.05.15 US 62/505,991;1.一种发光装置，其特征在于，包括：封装结构，于横方向上定义多个凹部，并包括至少三导电支架以及封装胶体；多个发光单元，各所述发光单元设置于各所述凹部的底部，各所述发光单元电性连接于邻接的两所述导电支架；其中，所述至少三导电支架于所述横方向上为依序彼此邻接，以形成该些底部的主体部位，所述至少三导电支架中包括至少一共用导电支架，所述共用导电支架电性连接于设置于两邻接凹部的所述多个发光单元，以及其中，所述封装胶体固接于所述至少三导电支架以形成所述封装结构，所述封装结构定义各所述凹部的多个侧壁，以及包括用以隔离邻接的两所述凹部的至少一间隔部。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述多个发光单元发出多于一种颜色的光。3.根据权利要求1所述的发光装置，其中两个或更多所述发光单元设置于单一所述凹部的所述底部。4.根据权利要求3所述的发光装置，其中设置于单一所述凹部的所述底部的两个或更多所述发光单元之间，为电性串联。5.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述共用导电支架包括内部部分以及外部部分，所述外部部分为所述封装结构的外部连接端子。6.根据权利要求5所述的发光装置，其中所述共用导电支架的所述内部部分超过50％的表面区域，为所述间隔部所包覆。7.根据权利要求5所述的发光装置，其中所述共用导电支架的所述内部部分于前方向上5％至80％的表面区域，非为所述间隔部所包覆，其中所述前方向为朝向所述凹部的开口的方向。8.根据权利要求5所述的发光装置，其中所述共用导电支架的所述内部部分于前方向上20％至60％的表面区域，非为所述间隔部所包覆，其中所述前方向为朝向所述凹部的开口的方向。9.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述共用导电支...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建男，赖俊铭，林晏申，吕侊懋，杜雅琴，陈咏杰，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71