电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供电子控制装置，无需减小电路板上的电子部件的安装区域，就能够提高电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合性和紧密贴合力。电子控制装置(10)具有：电路板(20)，其由基材(25)、布线层(26)和电绝缘性的覆盖树脂层(27)构成；电子部件(30)，其与所述布线层(26)的连接部位(26a)电连接；以及密封树脂(40)，其将所述电路板(20)和所述电子部件(30)密封。所述覆盖树脂层(27)仅使所述布线层(26)中的所述连接部位(26a)露出，并且覆盖所述布线层(26)的剩余的部分的整个表面和所述基材(25)的整个表面。

【技术实现步骤摘要】
电子控制装置
本专利技术涉及具有树脂密封构造的电子控制装置的改良技术。
技术介绍
一般的电子控制装置采用如下结构：在搭载有电子部件的电路板的端部设置外部连接用连接器，并通过密封树脂将电路板一体地密封。在通过密封树脂将电路板密封起来的情况下，在电路板与密封树脂之间的界面处要求相互牢固地紧密贴合。当未相互紧密贴合时，电路板与密封树脂之间的界面处的防水功能和防尘功能会下降。针对于此，提出了使在电路板与密封树脂之间的界面处于相互紧密贴合的技术(例如，专利文献1)专利文献1中公知的电子控制装置具有：电路板，其由基材、布线层和电绝缘性的覆盖树脂层(阻焊膜)构成；电子部件，其与布线层的连接部位电连接；以及密封树脂，其将电路板和电子部件密封。在基材的表面设置有存在覆盖树脂层的区域(覆盖区域)和包围着该覆盖区域并且不存在覆盖树脂层的区域(非覆盖区域)。这样，在基材的表面确保了较大的非覆盖层的区域。由此，能够确保在电路板与密封树脂之间的界面处紧密贴合的区域。但是，在专利文献1中公知的电子控制装置中，与设置有非覆盖层相应地，电路板上能够安装电子部件的区域、所谓的可安装区域变小。这不利于提高安装效率。此外，需要在电路板与密封树脂之间的界面处提高紧密贴合性和紧密贴合力。但是，在专利文献1中公知的电子控制装置中，在基材的表面上混有覆盖区域和非覆盖区域。即，在覆盖区域和非覆盖区域中，材料是不同的。因此，电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合状态会产生差异，从而导致不稳定。其结果为，由于电路板与密封树脂之间的界面处的线膨胀差、紧密贴合力之差、基材的表面的材料的差异等诸多问题，尤其在电路板的周缘，会导致密封树脂剥离。这会产生如下担忧：电子控制装置的气密性下降，防水性下降。专利文献1：日本特开2016-162874号公报
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供无需减小电路板上的电子部件的安装区域变窄，就能够提高电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合性和紧密贴合力的技术。第1方面的专利技术是一种电子控制装置，其具有：电路板，其由基材、布线层和电绝缘性的覆盖树脂层构成；电子部件，其与所述布线层的连接部位电连接；以及密封树脂，其将所述电路板和所述电子部件密封，该电子控制装置的特征在于，所述覆盖树脂层仅使所述布线层中的所述连接部位露出，并且覆盖所述布线层的剩余的部分的整个表面和所述基材的整个表面。第2方面的专利技术的特征在于，所述电路板是具有相互对置的第1侧边和第2侧边以及相互对置的第3侧边和第4侧边的大致矩形形状(包含正方形和长方形。)的基板，在所述第1侧边处设置有能够与外部连接的多个外部连接端子，该多个外部连接端子沿着所述第1侧边从所述第3侧边排列到所述第4侧边，在所述第3侧边和所述第4侧边处分别设置有分割部，各分割部是成为将相邻的多个所述电路板之间分割开的情况下的分割端的部分。第3方面的专利技术的特征在于，相互邻接的所述电路板的所述各外部连接端子彼此相向，所述各分割部彼此位于一条直线上。在第4方面的专利技术中，所述各分割部被所述密封树脂完全密封。在第5方面的专利技术中，所述电路板中的除端子区域之外的整个区域被所述密封树脂密封，在所述端子区域中排列有所述多个外部连接端子。在第1方面的专利技术中，电绝缘性的覆盖树脂层覆盖基材和布线层两者的整个表面。但是，由于布线层中的连接部位与电子部件电连接，因此，该连接部位无需被覆盖树脂层覆盖。这样，通过覆盖树脂层覆盖除了连接部位以外的、基材和布线层两者的整个表面。因此，电路板的表面实质上(基本上)只是覆盖树脂层。因此，电路板的表面实质上均一而稳定。由于电路板与密封树脂之间的界面处的紧密贴合状态未产生差异，因此，能够提高紧密贴合性和紧密贴合力。特别地，由于电路板的边缘附近的表面的材料均一，因此，不容易产生紧密贴合不均。由于电路板与密封树脂之间的界面处的线膨胀也均一，因此，也不容易产生由环境温度引起的应力的不均。而且，无需减小电路板中的电子部件的安装区域，而能够充分地确保该安装区域。在第2方面的专利技术中，在大致矩形形状的电路板上，在相互对置的第3侧边和第4侧边上分别设置有分割部。该各分割部是将相邻的多个电路板之间分割开的情况下的分割端。相邻的多个电路板之间通过各个分割部而呈片状地连成一体。以能够彼此分割的方式相邻的多个电路板的集合体采用呈片状连续的、所谓的“电路板片”的方式。该电路板片的宽度大。当通过运送装置直接运送该宽度大的电路板片时，电路板片可能由于自重而挠曲。与此相对，在电路板片的宽度方向上的中途存在分割前的分割部。在运送电路板片的情况下，能够将分割前的分割部有效地用作电路板片支承区域(运送的区域)。因此，在运送电路板片的情况下，能够通过支承销等支承部件来支承该电路板片的中途，即各电路板的分割部。其结果是，能够抑制电路板片的挠曲而进行运送。能够高精度地进行电路板片的形态下的运送和作业工序。例如在安装工序中，能够在电路板片上准确地安装电子部件。此后，通过对各分割部进行分割，能够分离为各个电路板。能够通过密封树脂将分离开的各个电路板和电子部件密封起来。在第3方面的专利技术中，在电路板片的形态下，相互邻接的一对电路板的各外部连接端子彼此相向。一般情况下，对外部连接端子实施电解电镀。在进行该电镀处理之前实施掩蔽。在第3方面的专利技术中，在电路板片的形态下，相互邻接的一对电路板的各外部连接端子彼此相向。因此，能够减小实施掩蔽的范围。此外，如上所述，各分割部由于是将电路板片分离为各个电路板的情况下的分割端，因此，无法安装电子部件。与此相对，在第3方面的专利技术中，在电路板片的形态下，各分割部彼此位于一条直线上。彼此位于一条直线上的各分割部能够作为不安装电子部件的安装禁止区域。即，各分割部包含于安装禁止区域。该各安装禁止区域是不安装电子部件的区域，并且能够兼用作运送电路板片的区域。这样，使“不安装电子部件的区域”与“运送电路板片的区域”为同一区域。因此，相比于使“不安装电子部件的区域”与“运送电路板片的区域”为单独区域的情况，能够抑制各电路板上的安装电子部件的安装面积减少。因此，能够提高电路板的生产性。而且，能够使位于一条直线上的各分割部与运送电路板片的运送路径的运送方向为同一方向。因此，优选通过支承销等支承部件来支承位于一条直线上的各分割部。在第4方面的专利技术中，设置于大致矩形形状的电路板的第3侧边和第4侧边处的各分割部被密封树脂(将电路板和电子部件密封)完全密封。因此，相比于单纯的矩形形状的电路板，由于电路板具有各分割部，因此，电路板与密封树脂的紧密贴合面积会相应地增加。能够进一步提高电路板与密封树脂的紧密贴合性和紧密贴合力。而且，能够发挥如下所谓的锚固效果：各分割部容易钩挂在密封树脂上而不容易脱落。在第5方面的专利技术中，电路板中的除端子区域之外的整个区域被密封树脂密封，在该端子区域中排列有多个外部连接端子。因此，电路板与密封树脂的紧密贴合面积增大。能够进一步提高电路板与密封树脂的紧密贴合性和紧密贴合力。附图说明图1中(a)、(b)和(c)是本专利技术的电子控制装置的结构图。图2中(a)、(b)和(c)是由图1所示的电路板的集合体构成的电路板片的结构图和作用图。标号说明10：电子控制装置；20：电路板；21：第1侧边；22：第2侧边；23：第3侧边；24：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子控制装置，其具有：电路板，其由基材、布线层和电绝缘性的覆盖树脂层构成；电子部件，其与所述布线层的连接部位电连接；以及密封树脂，其将所述电路板和所述电子部件密封，该电子控制装置的特征在于，所述覆盖树脂层仅使所述布线层中的所述连接部位露出，并且覆盖所述布线层的剩余的部分的整个表面和所述基材的整个表面。

【技术特征摘要】
2017.04.10 JP 2017-0773461.一种电子控制装置，其具有：电路板，其由基材、布线层和电绝缘性的覆盖树脂层构成；电子部件，其与所述布线层的连接部位电连接；以及密封树脂，其将所述电路板和所述电子部件密封，该电子控制装置的特征在于，所述覆盖树脂层仅使所述布线层中的所述连接部位露出，并且覆盖所述布线层的剩余的部分的整个表面和所述基材的整个表面。2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述电路板是具有相互对置的第1侧边和第2侧边以及相互对置的第3侧边和第4侧边的大致矩形形状的基板，在所述第1侧边处设置有能够与外...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷冈秀一，古菅章誉，
申请(专利权)人：株式会社京滨，
类型：发明
国别省市：日本,JP