温度校准夹具制造技术

技术编号:19238978 阅读:18 留言:0更新日期:2018-10-24 03:05
本发明专利技术公开一种温度校准夹具,包括底板、移动装置、测试板及至少一热电偶传感器,所述测试板安装于所述底板,所述移动装置可滑动连接于所述底板,所述移动装置相对于所述测试板可发生上下移动,所述热电偶传感器安装于所述移动装置,所述测试板安装待测工件,所述移动装置带动所述热电偶传感器移动并抵接所述工件,以对所述工件进行检测。本发明专利技术提供一种校准光模块壳体温度的温度校准夹具。

Temperature calibration fixture

The invention discloses a temperature calibration clamp, which comprises a base plate, a moving device, a test plate and at least one thermocouple sensor. The test plate is mounted on the base plate, the moving device can be slidingly connected to the base plate, the moving device can move up and down relative to the test plate, and the thermocouple sensor is safe. The moving device drives the thermocouple sensor to move and butt the workpiece to detect the workpiece. The invention provides a temperature calibration fixture for calibrating the temperature of the optical module shell.

【技术实现步骤摘要】
温度校准夹具
本专利技术涉及校准测温平台
,特别涉及一种温度校准夹具。
技术介绍
光模块工作过程中的温度,影响着整个光模块的各项参数。当光模块的使用环境温度发生改变,光模块的工作电流会随着温度的变化而变化,同时会导致光模块的各项参数发生改变,从而影响整个光模块的正常传输工作,若上报的温度值不准确,超出了温度报警的阈值,会影响光模块的使用寿命。光模块的工作温度分为电路板工作温度和壳体温度,工作温度是由电路板上设置的温度传感器得到,光模块壳体的温度是根据电路板的温度经过光模块内置的算法得出。因不同厂家不同型号的光模块,在工作过程中产生的热量是不同的,在监控壳体温度时,经过这些方法得到的光模块的壳体温度与壳体实际的温度数据存在相对较大的误差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种温度校准夹具,旨在提供一种校准光模块壳体温度的温度校准夹具。为实现上述目的,本专利技术提出的一种温度校准夹具,包括底板、移动装置、测试板及至少一热电偶传感器,所述测试板安装于所述底板,所述移动装置可滑动连接于所述底板,所述移动装置相对于所述测试板可发生上下移动,所述热电偶传感器安装于所述移动装置,所述测试板安装待测工件,所述移动装置带动所述热电偶传感器移动并抵接所述工件,以对所述工件进行检测。优选地,所述温度校准夹具还包括与所述移动装置连接的连接组件,所述连接组件包括安装板,所述热电偶传感器竖直安装于所述安装板,所述移动装置驱动所述安装板移动并带动所述热电偶传感器的一端抵接所述工件,以对工件检测。优选地,所述安装板开设有通孔,所述连接组件还包括设于所述通孔内的夹紧件,所述夹紧件包括互相连接的两个夹紧块,所述热电偶传感器夹持于两个夹紧块之间。优选地,所述夹紧块背离所述工件的一端凸设有卡扣,所述安装板对应所述卡扣凹设有卡槽,所述卡槽临近所述通孔设置。优选地,所述测试板设有至少一测试安装部,所述测试安装部开设有安装通道,所述工件安装于所述安装通道内。优选地,所述移动装置还包括升降组件,所述升降组件包括支撑座、及设于所述支撑座的驱动件,所述支撑座安装于所述底板,所述驱动件包括升降杆和驱动部,所述安装板连接于所述升降杆,所述驱动部驱动所述升降杆带动所述安装板升降,使得所述热电偶传感器远离或者靠近安装于所述测试板上的工件。优选地,所述升降组件还包括至少二稳定杆,所述支撑座还包括与所述底板连接的第一面板和与所述第一面板呈夹角设置的第二面板,所述安装板开设有二定位孔,每一稳定杆的一端穿设于对应的一定位孔,另一端与所述第二面板连接,所述驱动部驱动所述升降杆带动所述安装板上下移动,所述稳定杆上下滑动于定位孔内;且/或,所述移动装置还包括位移组件,所述位移组件包括设于所述测试板和所述安装板之间的支撑板,所述支撑板水平滑动地连接于所述底板,所述支撑座安装于所述支撑板,所述支撑板开设有避空孔,所述支撑板水平移动驱动所述支撑座带动所述安装板和热电偶传感器于所述避空孔内水平移动。优选地,所述测试板为电路板,所述测试板设有至少一外接口,所述外接口用于连接通信设备。优选地,所述测试板设有四个滑动轴,所述底板对应四个滑动轴凹设有滑槽,所述滑动轴一端与所述测试板固定连接,另一端和滑槽配合与所述底板水平滑动连接。优选地,所述温度校准夹具还包括设于所述安装板的至少一风扇,所述安装板开设有通孔,所述风扇设置于所述通孔。本专利技术技术方案中,测试板安装于底板,移动装置可滑动连接于底板,移动装置相对于测试板可发生上下移动,热电偶传感器安装于移动装置,测试板安装待测工件,移动装置带动热电偶传感器移动并抵接工件,以对工件进行检测。工件为光模块,在光模块安置于测试板上,移动装置带动热电偶传感器移动,使热电偶传感器抵接于光模块的壳体对应激光器发射的区域,光模块中的激光器发射时将产生热量,热电偶传感器有效获得壳体最精确的温度值。在校准过程中,与环境温度相对的光模块的电路板温度T,根据电路板温度T计算得到了光模块的壳体温度X,热电偶传感器检测光模块电路板的壳体温度C,确定X是否在C的误差范围内,当X在C的温度范围内,壳体温度算法中的系数准确,无需校准;当X在C的温度范围外,需要校准壳体温度算法系统中系数,提高校验的准确度或精确度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一温度校准夹具的结构示意图;图2为本专利技术实施例一温度校准夹具的侧视图;图3为本专利技术实施例一温度校准夹具的部分剖视图;图4为本专利技术实施例一温度校准夹具的部分剖视图。附图标号说明:本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外,在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种温度校准夹具。请参阅图1至图4,本专利技术一实施例中,该温度校准夹具,包括底板10、移动装置、测试板31及至少一热电偶传感器40,测试板31安装于底板10,移动装置可滑动连接于底板10,移动装置相对于测试板31可发生上下移动,热电偶传感器40安装于移动装置,测试板31安装待测工件,移动装置带动热电偶传感器40移动并抵接工件,以对工件进行检测。本实施例中,工件为光模块,光模块包括壳体、激光器、设于壳体的电路板,及设于电路板的温度传感器。测试板设有至少一测试安装部32,测试安装部32开设有安装通道,工件安装于安装通道内,测试安装部32呈框体并形成安装通道及连通安装通道的避空孔,光模块拔插于安装通道,有利于拆装、及操作更为便捷,而热电偶传感器40穿过避空孔和工件抵接,以对工件进行检测。测试安装部32采用银本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度校准夹具,其特征在于,包括底板、移动装置、测试板及至少一热电偶传感器,所述测试板安装于所述底板,所述移动装置可滑动连接于所述底板,所述移动装置相对于所述测试板可发生上下移动,所述热电偶传感器安装于所述移动装置,所述测试板安装待测工件,所述移动装置带动所述热电偶传感器移动并抵接所述工件,以对所述工件进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种温度校准夹具,其特征在于,包括底板、移动装置、测试板及至少一热电偶传感器,所述测试板安装于所述底板,所述移动装置可滑动连接于所述底板,所述移动装置相对于所述测试板可发生上下移动,所述热电偶传感器安装于所述移动装置,所述测试板安装待测工件,所述移动装置带动所述热电偶传感器移动并抵接所述工件,以对所述工件进行检测。2.如权利要求1所述的温度校准夹具,其特征在于,所述温度校准夹具还包括与所述移动装置连接的连接组件,所述连接组件包括安装板,所述热电偶传感器竖直安装于所述安装板,所述移动装置驱动所述安装板移动并带动所述热电偶传感器的一端抵接所述工件,以对工件检测。3.如权利要求2所述的温度校准夹具,其特征在于,所述安装板开设有通孔,所述连接组件还包括设于所述通孔内的夹紧件,所述夹紧件包括互相连接的两个夹紧块,所述热电偶传感器夹持于两个夹紧块之间。4.如权利要求3所述的温度校准夹具,其特征在于,所述夹紧块背离所述工件的一端凸设有卡扣,所述安装板对应所述卡扣凹设有卡槽,所述卡槽临近所述通孔设置。5.如权利要求3所述的温度校准夹具,其特征在于,所述测试板设有至少一测试安装部,所述测试安装部开设有安装通道,所述工件安装于所述安装通道内。6.如权利要求2至5中任一项所述的温度校准夹具,其特征在于,所述移动装置还包括升降组件,所述升降组件包括支撑座、及设于所述支撑座的驱动件,所述支撑座安装于所述底板,所述驱动件包括升...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄礼杰张雄辉杨强王鸿志
申请(专利权)人:深圳市亚派光电器件有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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