一种直下式背光LED灯条的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种直下式背光LED灯条的生产工艺，通过自动上板、印刷、贴片、在线喷码、炉前检查、高温回流焊、炉后检查、点胶、贴LENS、低温固化、耐压测试、点亮测试、光学测试、分板和包装的工艺步骤组成，各个工序步骤之间设置普通接驳台和冷却接驳台取代了以往需要三条小流水线生产的方式，组合为一条完整的成品生产流水线，实现高效稳定的直下式LED背光灯条的生产制作，大大提高生产效率，并且，本申请的工艺流水线还设置有多个对LED进行检测的测试平台，大大提高生产的一次良品率，做到前端投料，后端可直接高效产出质量稳定的成品灯条，减少产品的上下线周转的时间，节省人力成本，避免造成混料，提高工作效率。

Production process of a direct backlight LED light strip

The invention relates to a production process of a straight-down backlight LED lamp strip, which is composed of automatic boarding, printing, patching, on-line spraying code, furnace front inspection, high temperature reflow soldering, furnace back inspection, glue dispensing, LENS pasting, low temperature curing, pressure test, lighting test, optical test, sub-boarding and packaging process steps, and each process step. Setting up the common connection platform and cooling connection platform between the sudden replaces the previous three small pipeline production methods, and combines them into a complete finished product production line, realizes the production of high-efficiency and stable direct-down LED backlight strip, greatly improves the production efficiency. Moreover, there are also several process lines in this application. The test platform for LED testing greatly improves the rate of first-time good products, makes the front-end feeding, the back-end can directly and efficiently produce stable quality finished lamp, reduces the time of product on-line turnover, saves labor costs, avoids mixing, and improves work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种直下式背光LED灯条的生产工艺
本专利技术涉及一种直下式背光LED灯条的生产工艺。
技术介绍
直下式背光灯条主要运用于电视或显示屏的背光模组部分，另外各种广告灯箱以及类似显示器内部光源也都会采用直下式背光灯条。目前，市场上生产背光灯条的生产工艺，如图1所示，目前主要依靠多条生产线(图1中L1线体、L2线体、L3线体三条生产线)加工组合生产，这样的生产线一般所需人数为14至17人，人工成本大，并且，由于需要在这三条生产线转运半成品，因此，需要多次工人搬运周转，由于认为因素很容易造成混料，给工厂造成严重损失，并且，转运的过程需要花耗很多时间，生产效率低下，并且，人工成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种工作效率高的直下式背光LED灯条的生产工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其中，包括以下步骤：步骤a，自动上板，将PCB板输送至自动上板机，自动上板机对PCB板进行定位、排板形成线路并产生线路信号；步骤b，印刷锡膏，先把锡膏解冻4小时，在将锡膏回温并进行搅拌，然后放适量在LED锡膏印刷机的钢网上，LED锡膏印刷机根据步骤a的线路信号对PCB板的PCB板的正、负极电极位印刷上锡膏；步骤c，贴片，LED贴片机将LED灯珠的正、负极电极位贴合在PCB板上印刷有锡膏的正、负极电极位，贴装完毕后并产生信号，步骤d，在线喷码，LED喷码装置根究步骤c中的LED贴装信息在PCB板进行对应喷码标识；步骤e，炉前检查，检查PCB板上LED芯片的极性是否准确，以及LED芯片贴片位置是否准确；步骤f，高温回流焊，回流焊机将步骤e中检查后的PCB板进行回流焊，该回流焊的最高温度保持在240-260摄氏度；步骤g，炉后检查，将步骤f的PCB板放在热测台上进行外观检查和点亮测试，热测台的温度保持在150摄氏度；步骤h，点胶，将回温4H的环氧热固胶取出，安装放置在点胶机上，点胶至PCB板上预留的LENS脚位处；步骤i，贴LENS，在步骤h中点好胶的PCB上进行贴装LENS，将LENS对应脚位贴装在PCB上对应的点胶位置；步骤j，低温固化，将步骤i中的贴装好LENS的灯条通过轨道进入回流焊，所述LENS回流炉的炉温z，86℃≥z≤95℃，根据胶水特性及固化推力、拉力而判定炉温并持续120秒-150秒；步骤k，耐压测试，使用耐压测试仪对步骤j的LED进行耐压测试；步骤l，点亮测试，用30-50mA电源盒对步骤k的LED进行点亮测试，并检查PCB板外观是否有不良以及LENS是否有划伤、脏污；步骤m，光学测试，采用电流为250mA-300mA，电压按每颗LED3V的设定对步骤l的LED进行光学测试；步骤n，分板，将步骤m的PCB板采用分板器进行分板；步骤o，包装，采用包装机对步骤n的LED进行包装；步骤a与步骤b、步骤b与步骤c、步骤c与步骤d、步骤d与步骤e、步骤e与步骤f、步骤f与步骤g、步骤g与步骤h、步骤h与步骤i、步骤i与步骤j、步骤j与步骤k、步骤l与步骤m、步骤m与步骤n和步骤n与步骤o之间均采用普通接驳台连接，步骤k与步骤l之间采用冷却接驳台连接。其中，普通接驳台包括具有机架，该机架的上端面设置有传送台，传送台上设置有成对平行布置的传送轨，传送台的一侧竖直设置有立架，立架的上端部垂直设置有水平架，水平架的设置有照明灯，该照明灯位于传送台的上方。其中，机架还设置有用于控制照明的开关，开光与照明灯电连接。其中，冷却接驳台的结构与普通接驳台相同，冷却接驳台还设置有冷却机构，安装机构可拆卸地安装在立架或水平架上。其中，所述冷却机构为冷风机。其中，在步骤b中，锡膏的印刷厚度为0.09-0.11mm。其中，在步骤b中，每进行10分钟步骤b的印刷锡膏的工序，至少一次对LED锡膏印刷机的钢网进行擦拭。本专利技术的有益效果：本申请的直下式背光LED灯条的生产工艺，各个工序步骤之间设置普通接驳台和冷却接驳台取代了以往需要三条小流水线生产的方式，组合为一条完整的成品生产流水线，实现高效稳定的直下式LED背光灯条的生产制作，大大提高生产效率，并且，本申请的工艺流水线还设置有多个对LED进行检测的测试平台，大大提高生产的一次良品率，做到前端投料，后端可直接高效产出质量稳定的成品灯条，减少产品的上下线周转的时间，节省人力成本，避免造成混料，提高了工作效率，另外，还降低生产的管理成本，具有很强的适用性能。附图说明利用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为现有技术中的直下式背光LED灯条的生产工艺的流程图。图2为本专利技术中的一种直下式背光LED灯条的生产工艺的流程图。图3为本专利技术中的一种直下式背光LED灯条的生产工艺的普通接驳台的结构示意图。图4为本专利技术中的一种直下式背光LED灯条的生产工艺的冷却接驳台的结构示意图。附图说明：机架1、传送台2、传送轨3、立架4、水平架5、照明灯6、冷风机7。具体实施方式结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。本专利技术的一种直下式背光LED灯条的生产工艺的具体实施方式，如图2所示，包括以下步骤：步骤a，自动上板，将PCB板输送至自动上板机，自动上板机对PCB板进行定位、排板形成线路并产生线路信号；步骤b，印刷锡膏，先把锡膏解冻4小时，在将锡膏回温并进行搅拌，然后放适量在LED锡膏印刷机的钢网上，LED锡膏印刷机根据步骤a的线路信号对PCB板的PCB板的正、负极电极位印刷上锡膏；步骤c，贴片，LED贴片机将LED灯珠的正、负极电极位贴合在PCB板上印刷有锡膏的正、负极电极位，贴装完毕后并产生信号，步骤d，在线喷码，LED喷码装置根究步骤c中的LED贴装信息在PCB板进行对应喷码标识；步骤e，炉前检查，检查PCB板上LED芯片的极性是否准确，以及LED芯片贴片位置是否准确；步骤f，高温回流焊，回流焊机将步骤e中检查后的PCB板进行回流焊，该回流焊的最高温度保持在240-260摄氏度；步骤g，炉后检查，将步骤f的PCB板放在热测台上进行外观检查和点亮测试，热测台的温度保持在150摄氏度；步骤h，点胶，将回温4H的环氧热固胶取出，安装放置在点胶机上，点胶至PCB板上预留的LENS脚位处；步骤i，贴LENS，在步骤h中点好胶的PCB上进行贴装LENS，将LENS对应脚位贴装在PCB上对应的点胶位置；步骤j，低温固化，将步骤i中的贴装好LENS的灯条通过轨道进入回流焊，所述LENS回流炉的炉温z，86℃≥z≤95℃，根据胶水特性及固化推力、拉力而判定炉温并持续120秒-150秒；步骤k，耐压测试，使用耐压测试仪对步骤j的LED进行耐压测试；步骤l，点亮测试，用30-50mA电源盒对步骤k的LED进行点亮测试，并检查PCB板外观是否有不良以及LENS是否有划伤、脏污；步骤m，光学测试，采用电流为250mA-300mA，电压按每颗LED3V的设定对步骤l的LED进行光学测试；步骤n，分板，将步骤m的PCB板采用分板器进行分板；步骤o，包装，采用包装机对步骤n的LED进行包装；步骤a与步骤b、步骤b与步骤c、步骤c与步骤d、步骤d与步骤e、步骤e与步骤f本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤a，自动上板，将PCB板输送至自动上板机，自动上板机对PCB板进行定位、排板形成线路，并产生线路信号；步骤b，印刷锡膏，先把锡膏解冻4小时，在将锡膏回温并进行搅拌，然后放适量在LED锡膏印刷机的钢网上，LED锡膏印刷机根据步骤a的线路信号对PCB板的PCB板的正、负极电极位印刷上锡膏；步骤c，贴片，LED贴片机将LED灯珠的正、负极电极位贴合在PCB板上印刷有锡膏的正、负极电极位，贴装完毕后并产生信号，步骤d，在线喷码，LED喷码装置根究步骤c中的LED贴装信息在PCB板进行对应喷码标识；步骤e，炉前检查，检查PCB板上LED芯片的极性是否准确，以及LED芯片贴片位置是否准确；步骤f，高温回流焊，回流焊机将步骤e中检查后的PCB板进行回流焊，该回流焊的最高温度保持在240‑260摄氏度；步骤g，炉后检查，将步骤f的PCB板放在热测台上进行外观检查和点亮测试，热测台的温度保持在150摄氏度；步骤h，点胶，将回温4H的环氧热固胶取出，安装放置在点胶机上，点胶至PCB板上预留的LENS脚位处；步骤i，贴LENS，在步骤h中点好胶的PCB上进行贴装LENS，将LENS对应脚位贴装在PCB上对应的点胶位置；步骤j，低温固化，将步骤i中的贴装好LENS的灯条通过轨道进入回流焊，所述LENS回流炉的炉温z，86℃≥z≤95℃，根据胶水特性及固化推力、拉力而判定炉温并持续120秒‑150秒；步骤k，耐压测试，使用耐压测试仪对步骤j的LED进行耐压测试；步骤l，点亮测试，用30‑50mA电源盒对步骤k的LED进行点亮测试，并检查PCB板外观是否有不良以及LENS是否有划伤、脏污；步骤m，光学测试，采用电流为250mA‑300mA，电压按每颗LED3V的设定对步骤l的LED进行光学测试；步骤n，分板，将步骤m的PCB板采用分板器进行分板；步骤o，包装，采用包装机对步骤n的LED进行包装；步骤a与步骤b、步骤b与步骤c、步骤c与步骤d、步骤d与步骤e、步骤e与步骤f、步骤f与步骤g、步骤g与步骤h、步骤h与步骤i、步骤i与步骤j、步骤j与步骤k、步骤l与步骤m、步骤m与步骤n和步骤n与步骤o之间均采用普通接驳台连接，步骤k与步骤l之间采用冷却接驳台连接。...

【技术特征摘要】
1.一种直下式背光LED灯条的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤a，自动上板，将PCB板输送至自动上板机，自动上板机对PCB板进行定位、排板形成线路，并产生线路信号；步骤b，印刷锡膏，先把锡膏解冻4小时，在将锡膏回温并进行搅拌，然后放适量在LED锡膏印刷机的钢网上，LED锡膏印刷机根据步骤a的线路信号对PCB板的PCB板的正、负极电极位印刷上锡膏；步骤c，贴片，LED贴片机将LED灯珠的正、负极电极位贴合在PCB板上印刷有锡膏的正、负极电极位，贴装完毕后并产生信号，步骤d，在线喷码，LED喷码装置根究步骤c中的LED贴装信息在PCB板进行对应喷码标识；步骤e，炉前检查，检查PCB板上LED芯片的极性是否准确，以及LED芯片贴片位置是否准确；步骤f，高温回流焊，回流焊机将步骤e中检查后的PCB板进行回流焊，该回流焊的最高温度保持在240-260摄氏度；步骤g，炉后检查，将步骤f的PCB板放在热测台上进行外观检查和点亮测试，热测台的温度保持在150摄氏度；步骤h，点胶，将回温4H的环氧热固胶取出，安装放置在点胶机上，点胶至PCB板上预留的LENS脚位处；步骤i，贴LENS，在步骤h中点好胶的PCB上进行贴装LENS，将LENS对应脚位贴装在PCB上对应的点胶位置；步骤j，低温固化，将步骤i中的贴装好LENS的灯条通过轨道进入回流焊，所述LENS回流炉的炉温z，86℃≥z≤95℃，根据胶水特性及固化推力、拉力而判定炉温并持续120秒-150秒；步骤k，耐压测试，使用耐压测试仪对步骤j的LED进行耐压测试；步骤l，点亮测试，用30-50mA电源盒对步骤k的LED进行点亮测试，并检查PCB板外观是否有不良以及LENS是否有划伤、脏污；步骤m，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝建广，邢瑞兵，牛威，全洪杰，邝嘉豪，徐佳，
申请(专利权)人：东莞市豪顺精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44