多层印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于填充多层印刷电路板中形成的通孔的结构，更具体地，涉及一种用于填充多层印刷电路板中形成的通孔的结构，其中在通用多层印刷电路板制造过程期间形成的通孔首先使用Cu和Ag镀覆填充，并且用焊膏完全填充剩余的空置空间，以便增加导体的量，从而使得甚至在窄空间中也能够进行高电流传输。

Multilayer printed circuit board

The utility model relates to a structure for filling through holes formed in multilayer printed circuit boards, and more specifically to a structure for filling through holes formed in multilayer printed circuit boards, in which the through holes formed during the manufacturing process of multilayer printed circuit boards are first filled by Cu and Ag plating, and solder paste is used. Completely fill the remaining vacant space in order to increase the amount of conductor, so that even in a narrow space can be high current transmission.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层印刷电路板
本技术涉及用于填充多层印刷电路板中形成的通孔的结构，并且更具体地，涉及一种用于填充多层印刷电路板中形成的通孔的结构，该结构使得能够按照以下方式甚至在窄空间中进行高电流传输：在制造通用的典型多层印刷电路板时形成的通孔首先用Cu和Ag镀覆来填充，并且用焊膏来完全填充剩余的空置空间(vacantspace)，由此增加导体的量。
技术介绍
印刷电路板(PCB)表示用于基于电路设计以布线形状来连接电路组件的电布线，并且通过适于设计的方法在绝缘体上再现电导体。各种电子组件被安装在这种印刷电路板上，并且布线被形成为使得这些组件被电连接。近来，随着电子器件的发展，PCB已经被制成具有高密度或多层。在这种高密度/多层PCB的制造方法中，需要用于每层中形成的图案之间的电连接和平稳电流流动的配置。根据多层PCB的制造过程，首先，制备在其整个表面上形成有铜箔的印刷电路板。接下来，使用布线构图膜，在铜箔层的表面上印刷感光树脂膜。利用感光树脂的特性，执行其中通过在铜箔层上蚀刻所期望的图案形成布线图案的电路形成步骤。在形成电路之后，执行以下步骤：将印刷电路板加热并且使用压力对其进行压制，由此对图案层和绝缘层进行接连层压。近来，已经广泛使用了利用经由将层逐层进行层压的积累方法的层压的制造方法。在层压步骤之后，执行用于图案层之间的电连接的通孔处理步骤。当通孔处理完成时，需要用于电连接多个层压层的镀覆处理步骤。通过镀覆处理，用金属填充处理后的通孔，由此获得图案层之间的电连接。在镀覆处理步骤之后，执行印刷阻焊剂和印刷字母的步骤。印刷阻焊剂的步骤被用于最小限度地抑制铜的暴露。在该步骤中，虽然与电子组件连接的部分未被覆盖而是被暴露，但是诸如布线部分这样的非必需部分被阻焊剂覆盖，以防止铜被空气氧化或因外部冲击而剥落，或者防止短路。在印刷字母时，印刷待安装组件的名称或构成部件的名称。随后，通过包括以下步骤的多个步骤来制造多层印刷电路板：外形处理步骤，该外形处理步骤用于处理印刷电路板的外形，以便与最终安装的产品和装置的形状匹配；外观检查步骤；电气检查步骤；膜显影步骤，该膜显影步骤用于制作用于印刷布线图案或阻焊剂的膜；等等。在制造多层印刷电路板时，主要使用通过镀覆使通孔内壁导电的方法来执行通过层压积累的各层之间的电路图案的电连接。因此，在多层印刷电路板的制造过程中，形成大量的通孔，以将每个层和电路图案彼此电连接。用作上层或下层的多个层之间的电路图案通过使用镀覆填充的通孔电连接。用于电连接电路图案的典型通孔填充方法包括第一典型技术，在该第一典型技术中，通孔被制成为导电的孔形状，然后，用绝缘树脂或导电膏填充通孔的内部。还包括第二典型技术，在该第二典型技术中，在通孔的侧壁上形成化学镀层和电镀层，然后，用感光油墨填充通孔的内部。又包括第三典型技术，随着导电图案逐渐变得越来越精细，目前最广泛使用的是第三典型技术，在该第三典型技术中，通过使用电镀铜来填充通孔内部。
技术实现思路
技术问题然而，当使用以上典型技术时，存在的限制是，不仅在通孔内部产生空隙并且出现表面凹进的现象，而且连接可靠性和导电性由于金属和绝缘树脂的热膨胀系数差异而劣化(典型技术1)，并且当作为后处理来执行用于构成电路的蚀刻时，由于用作流体剂的油墨而导致镀层不容易被蚀刻溶液蚀刻，由此造成短路缺陷(典型技术2)。另外，当使用电镀铜技术来填充通孔时，存在的限制是，通孔的内部没有被正确填充，或者即使通孔被填充，在通孔内也产生空隙(典型技术3)，并且当使高电流在典型的通用多层印刷电路板中流动时，在印刷电路板中需要更多空间，并且当空间不足时，在印刷电路板中产生热，由此影响外围组件(分流电阻器、FET等)，以降低组件的精度。因此，提供本技术以解决典型技术中的以上限制，并且提出一种用于填充多层印刷电路板中形成的通孔的结构。所提出的其中首先通过Cu和Au镀覆处理填充在制造通用多层印刷电路板时产生的通孔并且用焊膏完全填充剩余空间的结构通过增加导体的量，以使得焊膏被稳定地沉积以便在不产生空隙的情况下填充通孔，从而甚至在窄空间中也能够传输高电流。技术方案根据一种示例性实施方式，一种用于制造多层板(MLB)的方法包括：铜箔形成步骤，该铜箔形成步骤用于在层压板的整个表面上镀覆铜箔，以形成多个铜箔层压板；内层电路印刷步骤，该内层电路印刷步骤用于使用感光干膜，然后使用其上印刷有电路的主膜对在铜箔层压板形成步骤中形成的所述多个铜箔层压板进行涂覆，以通过光照射和显影来形成电路；蚀刻步骤，该蚀刻步骤用于从在其上完成了内层电路的印刷的所述铜箔层压板的表面去除不必要的铜箔，以形成电路；剩余剥离步骤，该剩余剥离步骤用于去除电路部分的所述干膜，以完成电路形成；层压处理步骤，该层压处理步骤用于对其中完成了所述电路形成的每个铜箔板进行层压和附接；通孔处理步骤，该通孔处理步骤用于在将所述层压处理步骤中层压的所述层压板中的彼此不同的层上所设置的电路连接的位置处形成通孔；通孔镀覆步骤，该通孔镀覆步骤用于在所述通孔处理步骤中处理所述通孔之后，将孔的内部镀覆为能电连接；焊料掩模印刷处理步骤，该焊料掩模印刷处理步骤用于施用焊料掩模绝缘油墨，以防止在执行用于将组件安装在最上层的层压基板上的表面安装时产生焊接焊料的桥以及所暴露电路的氧化；焊膏填充步骤，该焊膏填充步骤用于在执行用于将组件安装在层压基板上的表面安装时对使用镀覆填充的所述通孔的空置空间进行填充；以及通过执行所述焊膏的回流，对在所述焊膏填充步骤中使用所述焊膏填充的孔进行完全填充的步骤。所述通孔镀覆步骤可包括首先镀覆Cu，其次镀覆Au。根据示例性实施方式，一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板的每一层印刷有电路图案，所述多层印刷电路板包括用于将每一层的电路连接的通孔，其中，所述通孔包括：镀层，该镀层被形成在所述通孔的侧壁上；以及焊膏，该焊膏被填充在其上形成有所述镀层的所述通孔的空置空间中。所述通孔的所述侧壁上的所述镀层可包括镀覆有Cu的Cu镀层和形成在所述Cu镀层上的Au镀层。所述焊膏可被回流。有益效果根据示例性实施方式，提供了一种用Cu和Au镀覆处理和焊膏完全填充通孔的方法，通孔在通过使用通用多层印刷电路板和表面安装(SMT)处理而不使用用于多层印刷电路板的特殊制造技术来制造通用多层印刷电路板时被形成。由于通孔的内壁通过镀覆工艺用金属填充并且焊膏附加填充在通孔中，因此焊膏被可靠地沉积在孔上，孔由此被完全填充，并且导体量由此增加。因此，即使在窄空间中也能够传输高电流。因此，因为不需要特殊制造成本，所以该方法的成本低，并且能够高效地使用多层印刷电路板的空间。也就是说，通过在金属镀覆处理之后用焊膏进行填充，尚未被金属镀覆完全填充的通孔可被焊膏完全填充。此外，由于镀覆在通孔的内壁上的金属镀层使焊膏保持，以使得焊膏可靠地沉积并且不容易脱离，因此带来通孔的填充状态能够被稳定保持的效果。附图说明可根据下面结合附图进行的描述来理解示例性实施方式，在附图中：图1是例示多层印刷电路板的典型制造过程的图；图2是例示根据示例性实施方式的通孔的填充处理的图；图3是例示根据示例性实施方式的通孔的填充结构的图；图4是典型多层印刷电路板的设计照片；图5是测量典型多层印刷电路板的加热温度的实验曲线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板中的每一层印刷有电路图案，其特征在于，所述多层印刷电路板包括用于将每一层的电路连接的通孔，其中，所述通孔包括：镀层，该镀层被形成在所述通孔的侧壁上；以及焊膏，该焊膏被填充在其上形成有所述镀层的所述通孔的空置空间中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.07 KR 10-2016-00703471.一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板中的每一层印刷有电路图案，其特征在于，所述多层印刷电路板包括用于将每一层的电路连接的通孔，其中，所述通孔包括：镀层，该镀层被形成在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昌熙，金东炫，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：新型
国别省市：韩国,KR