The utility model relates to an encapsulation structure and an LED lighting module, comprising a first encapsulation body for encapsulating a power device, a control chip and a passive element, an inductance element, a connector for connecting the electrodes of the inductance element to the electrodes of the corresponding power device, and a encapsulation material for encapsulating the first one. The package body, the inductance element and the connector, a plurality of pins, the plurality of pins partially exposed to the package material, are used for external electrical connection. The encapsulation structure encapsulates the control chip, inductor and passive components together, and reduces the area occupied by the driving circuit on the LED lighting module.
【技术实现步骤摘要】
封装结构以及LED照明模组
本技术涉及LED照明领域,更具体地涉及一种电源电路的封装结构以及LED照明模组。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)具有节能环保、使用寿命长、无频闪等特点,因此得到了广泛应用。现有的LED照明模组通常包括灯头、灯体和光电结构,光电结构有LED光源以及用于驱动LED光源的电源电路组成,LED光源包括灯板及粘贴在灯板上的多颗LED,电源电路包括驱动芯片以及外围元件。为了减少组装零件以及组装费用,降低模组的组装成本,现有的LED照明模组采用光电一体化设计,即将LED光源和驱动电路置放于同一片基板上。在结构中,其电容、电阻、二极管、电感以及驱动芯片均采用SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)贴片贴于金属PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)的正面。随着LED照明模组的小型化、轻量化以及高效率化的需求的增加,希望在LED照明模组中集成更多的元件,同时减小LED照明模组的尺寸。因此,需要对现有技术的LED照明模组进行改进,尽可能减小驱动电路在LED照明模组的占用面积,提高LED照明模组的照明效率。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种电源电路的封装结构以及LED照明模组,进一步减小电源电路的面积,提高LED照明模组的照明效率。根据本技术的一方面提供一种电源电路的封装结构,包括:第一封装体,用以封装功率器件,控制芯片和无源元件;电感元件;连接体,用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极;封装料,用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述 ...
【技术保护点】
1.一种电源电路的封装结构,其特征在于,包括:第一封装体,用以封装功率器件,控制芯片和无源元件;电感元件;连接体,用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极;封装料,用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体;多个引脚,所述多个引脚部分裸露于所述封装料,用以实现外部电连接。
【技术特征摘要】
1.一种电源电路的封装结构,其特征在于,包括:第一封装体,用以封装功率器件,控制芯片和无源元件;电感元件;连接体,用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极;封装料,用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体;多个引脚,所述多个引脚部分裸露于所述封装料,用以实现外部电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述电感元件位于所述第一封装体的上方,或者所述第一封装体与所述电感元件并排排列。3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述连接体为键合引线或者金属凸块。4.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述第一封装体和所述电感元件之间隔开预定距离。5.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述电感元件为选自电感器和变压器的任一种。6.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述无源元件为电阻或者电容或者二极管。7.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述功率器件和所述控制芯片集成于单颗芯片中。8.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述电感元件、功率器件、控制芯片和无源元件组成开关型变换器。9.根据权利要求8所述的封装结构,其特征在于,所述开关型变换器通过所述多个引脚接收输入电压和接地。10.根据权利要求9所述的封装结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟,危建,
申请(专利权)人:矽力杰半导体技术杭州有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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