防射频干扰的电子组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种防射频干扰的电子组件，包括电路板、高频电磁辐射单元以及遮蔽盖。电路板具有连接器。高频电磁辐射单元可拆卸地插设于连接器而电性连接电路板。遮蔽盖可拆卸地组装于连接器且相对于电路板可开启。遮蔽盖闭合于电路板以遮蔽高频电磁辐射单元所产生的高频电磁辐射，遮蔽盖的至少部分接触电路板，且遮蔽盖经由连接器而电性连接电路板的接地部。

Electronic components for radio frequency interference suppression

The utility model provides an electronic component for preventing radio frequency interference, which comprises a circuit board, a high frequency electromagnetic radiation unit and a shielding cover. The circuit board has connectors. The high frequency electromagnetic radiation unit is detachably inserted into the connector and electrically connected to the circuit board. The shield cover can be detachably assembled in the connector and can be opened relative to the circuit board. The shield is closed to the circuit board to shield the high-frequency electromagnetic radiation generated by the high-frequency electromagnetic radiation unit, covers at least part of the circuit board, and shields the ground part of the circuit board electrically connected via the connector.

【技术实现步骤摘要】
防射频干扰的电子组件
本技术是关于一种电子组件，且特别是有关于一种防射频干扰的电子组件。
技术介绍
随着电子信息工业的蓬勃发展，各种电子信息产品的使用日益普遍，电子信息产品在轻、薄、短、小的发展趋势下，内部诸系统间存在着不需要的电压或电流而产生大量宽带噪声，严重地影响各装置功能以及系统内无线信号的接收能力(LTE/WLAN)，一般称此现象为射频干扰(RFI)。因此，世界各国陆续实施电磁兼容(EMC)管制，对许多电机电子、工业科学、通讯、医疗等产品，皆制订电磁干扰的规范，藉以保障电子信息产品等的电磁干扰波不会影响其它的产品运作，同时也具备足够抵抗外界干扰的能力，而能在适当电磁环境下运作。在计算机领域中，常见问题之一是对内存快速频繁读写造成在接近1.5-3GHz的高频区产生强烈的高频电磁波辐射，尤其当对内存速度与容量的要求大幅提高时，更加凸显此一问题的严重性。为了解决高频电磁波辐射的问题，在现有技术中，例如中国台湾新型专利M323796，其电磁遮蔽结构主要是由焊接在电路板上的框体，以及设置在框体上的盖体所构成，据以对其内的电子组件提供电磁屏蔽的效果。然而，此举需预先针对所欲进行电磁屏蔽的电子组件设计对应的框体，因此必须随着个案不同而设计不同的框体与盖体，故在通用性及适用范围等方面仍然不足。再者，所述框体仍须另以焊接方式而与电路板连接，亦即制程上需增加额外的工序，且其还会因框体的外形、在电路板上所占面积范围而改变，因此仍存在较复杂的工序而无法有效提高制程效率。基于上述，如何提供一个简易结构，避免内存快速频繁读写所造成电磁波辐射的问题，同时解决上述适用性以及制程效率等问题，仍是本领域的技术人员所需思考、解决的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题在于提供一种防射频干扰的电子组件，其通过将一体式的遮蔽盖可拆地组装于电路板的连接器，而能对插设于连接器的高频电磁辐射单元提供屏蔽其电磁辐射的效果。本技术的有防止电磁干扰的电子组件，包括电路板、高频电磁辐射单元以及遮蔽盖。电路板具有连接器。高频电磁辐射单元用以插设于连接器且相对于电路板可开启。遮蔽盖闭合于电路板以遮蔽高频电磁辐射单元所产生的高频电磁辐射，遮蔽盖的至少部分接触电路板，且遮蔽盖经由连接器而电性连接电路板的接地部。在本技术的一实施例中，上述的高频电磁辐射单元为双倍数据率同步动态随机存取内存(DDRSDRAM)。在本技术的一实施例中，当上述的遮蔽盖闭合于电路板时，遮蔽盖的底缘相对于电路板存在相对距离，且相对距离小于或等于0.5mm。在本技术的一实施例中，上述的遮蔽盖包括第一盖体与第二盖体，第一盖体可拆卸地组装于连接器且遮蔽连接器，第二盖体枢接于第一盖体以相对于电路板开启。在本技术的一实施例中，上述的连接器具有至少一凸耳，而第一盖体具有至少一开口，凸耳卡扣于开口以使第一盖体组装至连接器。在本技术的一实施例中，上述的第一盖体经由开口、凸耳而与电性连接电路板的接地部。在本技术的一实施例中，当上述的第二盖体闭合于电路板时，第二盖体的底缘相对于电路板存在相对距离，且相对距离小于或等于0.5mm。在本技术的一实施例中，上述的第一盖体具有一导柱，第二盖体具有扩孔槽，导柱可移动地枢接于扩孔槽，以使第二盖体相对于第一盖体滑动及枢转。基于上述，电子组件通过将遮蔽盖可拆卸地组装于电路板上的连接器，并让遮蔽盖相对于电路板可开启，因此当遮蔽盖闭合于电路板后，即能完全覆盖连接器上的高频电磁辐射单元，以对高频电磁辐射单元所产生的电磁辐射提供屏蔽作用。此举以一体式的遮蔽盖，而与连接器直接卡扣在一起，因此能有效地简化对电路板上的电子组件提供高频电磁屏蔽的构件结构，同时也因其能随着需求拆装于连接器，而能提高使用者的操作便利性。有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是依据本技术一实施例的一种电子组件的示意图；图2是图1的电子组件于另一状态的示意图；图3是图1的电子组件的局部放大图；图4是图1的电子组件的爆炸图；图5与图6分别绘示电子组件的局部侧视图。符号说明100：电子组件110：电路板112：接地部120：连接器121：槽体122：凸耳123：支架130：高频电磁辐射单元140：遮蔽盖141：第一盖体141a：开口141b：导柱142：第二盖体142a：扩孔槽150：扣件H1：相对距离S1：底缘具体实施方式在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。图1是依据本技术一实施例的一种电子组件的示意图。图2是图1的电子组件于另一状态的示意图。图3是图1的电子组件的局部放大图。请同时参考图1至图3，在本实施例中，电子组件100包括电路板110、设置在电路板110上的连接器120、高频电磁辐射单元130以及遮蔽盖140。在此，电路板110例如是计算机装置的主机板，而高频电磁辐射单元130例如是双倍数据率同步动态随机存取内存(DDRSDRAM)，其用以插设于连接器120而与电路板110电性连接。如前所述，内存在作动时会产生强烈的高频电磁波辐射(1.5-3GHz)，因此容易对电路板110上的其它电子组件或电路板110附近的电子装置产生影响。据此，本实施例通过将遮蔽盖140可拆卸地组装于连接器120且使其能相对于电路板110开启，因而在其闭合于电路板110时(如图2所示)得以屏蔽高频电磁辐射单元130所产生的高频电磁辐射。进一步地说，本实施例的遮蔽盖140在使用上为一体式构件，其包括第一盖体141与第二盖体142，其中第一盖体141可拆卸地组装于连接器120且遮蔽连接器120，而第二盖体142枢接于第一盖体141，以在第一盖体141组装至连接器120后能因此相对于电路板110开启。图4是图1的电子组件的爆炸图。请先参考图3与图4，本实施例的连接器120包括槽体121以及设置于槽体121的周侧的支架123。再者，支架123上还形成有凸耳122，背离于槽体121而延伸。在此，槽体121与支架123为一体成形的结构，其例如是以模内射出方式而形成，亦即支架123的材质为金属，其与槽体121内的电连接片(未绘示)能一同以模内射出方式而分别形成于槽体121的内外部分。此外，凸耳122例如是将支架123的局部冲压弯折而成。对应地，第一盖体141具有开口141a，当第一盖体141如图4所示向下覆盖连接器120时，连接器120的凸耳122会受第一盖体141压迫而弹性变形，直至第一盖体141完全覆盖连接器120时，凸耳122弹性恢复并与开口141a彼此对应地卡扣在一起，如图3所示，而完成第一盖体141与连接器120的组装动作。此时，第一盖体141实质上遮蔽连接器120，而第二盖体142即能受驱动而相对于电路板110开启。然，本实施例并未限制凸耳122、开口141a的形成手段、数量及外形轮廓。于另一未绘示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防射频干扰的电子组件，其特征在于，包括：一电路板，具有一连接器；一高频电磁辐射单元，可拆卸地插设于该连接器而电性连接该电路板；以及一遮蔽盖，可拆卸地组装于该连接器且相对于该电路板可开启，其中该遮蔽盖闭合于该电路板以遮蔽该高频电磁辐射单元所产生的高频电磁辐射，该遮蔽盖的至少部分接触该电路板，且该遮蔽盖经由该连接器而电性连接至该电路板的接地部。

【技术特征摘要】
2017.04.20 US 62/487,4871.一种防射频干扰的电子组件，其特征在于，包括：一电路板，具有一连接器；一高频电磁辐射单元，可拆卸地插设于该连接器而电性连接该电路板；以及一遮蔽盖，可拆卸地组装于该连接器且相对于该电路板可开启，其中该遮蔽盖闭合于该电路板以遮蔽该高频电磁辐射单元所产生的高频电磁辐射，该遮蔽盖的至少部分接触该电路板，且该遮蔽盖经由该连接器而电性连接至该电路板的接地部。2.如权利要求1所述的防射频干扰的电子组件，其特征在于，该高频电磁辐射单元为双倍数据率同步动态随机存取内存。3.如权利要求1所述的防射频干扰的电子组件，其特征在于，当该遮蔽盖闭合于该电路板时，该遮蔽盖的底缘相对于该电路板存在一相对距离，且该相对距离小于或等于0.5mm。4.如权利要求1所述的防射频干扰的电子组...

【专利技术属性】
技术研发人员：张津宪，简上竹，张庭端，陈麒竹，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71