一种无压力式半导体激光器老化装置制造方法及图纸

一种无压力式半导体激光器老化装置，包括：老化铜块、导热垫片、N个热沉、N个激光器。通过将激光器插装于对应的热沉后，利用金线将各个热沉相串联连接并放置于导热垫片上，串联后的各个热沉两端利用导线Ⅰ及导线Ⅱ通电后即可开始老化测试，结构简单，操作方便，同时可以对多个激光器金线老化测试。由于采用金线焊接的形式连接各个热沉，从而减少了电路中的阻值，确保电流稳定。另外由于热沉是与导热垫片贴合接触，导热垫片将老化测试中的热量传递至老化铜块上，从而改变了传统的弹簧针作为电流传导又作为按压固定激光器的结构，是一种无压力测试装置，避免的激光器压裂的现象发生。

A pressure free semiconductor laser aging device

A pressure-free semiconductor laser aging device comprises an aging copper block, a heat conducting gasket, N heat sinks and N lasers. After the laser is inserted into the corresponding heat sink, the heat sinks are connected in series with gold wires and placed on the heat conduction gaskets. After the heat sinks are connected in series, the aging test can be started at both ends of the heat sinks using the wires I and II. The structure is simple and the operation is convenient. At the same time, the aging test of the gold wires of several lasers can be carried out. The resistance value in the circuit is reduced and the current is stable because the heat sinks are connected by gold wire welding. In addition, because the heat sink is in contact with the heat conduction gasket, the heat conduction gasket transfers the heat from the aging test to the aging copper block, thus changing the traditional structure of the spring needle as the current conduction and as the press fixed laser. It is a pressure-free testing device to avoid the phenomenon of laser fracturing.

【技术实现步骤摘要】
一种无压力式半导体激光器老化装置
本技术涉及光电子
，具体涉及一种无压力式半导体激光器老化装置。
技术介绍
半导体激光器发展速度之快，应用范围之广，发展潜力之大是目前其他激光器无法比拟的，近年来，固定波长半导体激光器的使用数量居所有激光器之首，某些重要的应用领域过去常用的其他激光器，已逐渐为半导体激光器所取代。这是因为它有许多突出的优点：体积小、重量轻、供电功率小和转换效率高、能通过注入电流进行直接调制、可靠性高、工作寿命长、发射波长从可见到红外，覆盖范围广、价格日益降低。但是半导体激光器的老化，是生产厂家产品出厂之前必须经过的一道生产检验流程，经过老化筛选后的激光器才能确保其质量及使用寿命。传统的激光器老化筛选的方法很多；中国专利文件CN201010201586.X公开了提供一种适用于半导体激光器的老化夹具，其中包括：一主体，该主体为一印刷电路板，在该主体的中间开有一凹槽，该主体中间的凹槽是方形、条形或T字形，该主体上面的凹槽的两侧开有螺孔，该螺孔与盖板上的圆孔对应；一带有激光器的热沉，该热沉位于该凹槽内；其中还包括一盖板，该盖板用于封盖住该热沉，该盖板上面的两侧开有圆孔，用于通过螺丝将盖板固定在主体上。该专利只能单次装一只激光器，一个夹具老化一只激光器，老化效率低。中国专利文件CN200410085345.8公开了一种多路半导体激光器老化方法，将半导体激光二极管LD逐只装在多路LD测试及老化夹具上，该夹具与配备有电源及与中央分析、控制计算机联接的多路恒功率控制电路联接；计算机首先测试与夹具上某只LD匹配的恒功率电阻，再将多路恒功率控制电路中与该只LD匹配的功率控制电路单元与其联通，使该只LD在与实际工况相同或相近似的环境下进行老化，然后再对余下的待测LD逐个完成前述步骤。本专利技术利用的设备多为对现有设备的改造，使设备的电路更加简单、可靠性增加且操作方便，只需接上电源即可以进行老化，老化效率高，老化结果更准确、更实用，免调试且又恒功率工作，使得LD不会受到损害。该专利是多只激光器同时老化，但是是采用接调节的电流来适应激光器的工作，电路中会产生较大的电阻，需要配备多个系统来保证老化的稳定，设备比较麻烦，电路中钢的电阻比较大。
技术实现思路
本技术为了克服以上技术的不足，提供了一种使激光器更好的电接触你少电路中电阻值、提高老化效率的无压力式半导体激光器老化装置。本技术克服其技术问题所采用的技术方案是：一种无压力式半导体激光器老化装置，包括：老化铜块，其呈长条形结构；导热垫片，位于老化铜块一侧，呈长条形结构且其与老化铜块相平行，导热垫片的侧端面与老化铜块相对应的侧端面相接触；N个热沉，N为大于等于2的自然数，所述热沉内水平设置有插孔，所述插孔的内径大于激光器的外径；N个激光器，分别一一对应插装于N个热沉中，激光器的金属触点与热沉相接触；所述N个热沉的底部与导热垫片的上端面相接触，N个热沉与老化铜块不接触，相邻的两个热沉之间通过M条金线相连接，N个热沉相互串联后，最左侧端的热沉与导线Ⅰ相连，最右侧端的热沉与导线Ⅱ相连。为了确保热沉与导热垫片的紧密贴合，上述导热垫片采用磁性材料制成，在磁性作用下，N个热沉吸附固定于导热垫片上端。优选的，上述老化铜块的厚度为2-10mm。优选的，上述老化铜块与导热垫片均为长方体形结构。优选的，上述N为12，12个热沉利用金线相互串联连接。本技术的有益效果是：通过将激光器插装于对应的热沉后，利用金线将各个热沉相串联连接并放置于导热垫片上，串联后的各个热沉两端利用导线Ⅰ及导线Ⅱ通电后即可开始老化测试，结构简单，操作方便，同时可以对多个激光器金线老化测试。由于采用金线焊接的形式连接各个热沉，从而减少了电路中的阻值，确保电流稳定。另外由于热沉是与导热垫片贴合接触，导热垫片将老化测试中的热量传递至老化铜块上，从而改变了传统的弹簧针作为电流传导又作为按压固定激光器的结构，是一种无压力测试装置，避免的激光器压裂的现象发生。附图说明图1为本技术的导热垫片部位的俯视结构示意图；图2为本技术的热沉的剖面结构示意图；图3为本技术的多个热沉利用金线相互串联的结构示意图；图4为本技术的使用状态俯视结构示意图；图中，1.导热垫片2.老化铜块3.热沉4.插孔5.激光器6.金线7.导线Ⅰ8.导线Ⅱ。具体实施方式下面结合附图1至附图4对本技术做进一步说明。一种无压力式半导体激光器老化装置，包括：老化铜块2，其呈长条形结构；导热垫片1，位于老化铜块2一侧，呈长条形结构且其与老化铜块2相平行，导热垫片1的侧端面与老化铜块2相对应的侧端面相接触；N个热沉3，N为大于等于2的自然数，热沉3内水平设置有插孔4，插孔4的内径大于激光器5的外径；N个激光器5，分别一一对应插装于N个热沉3中，激光器5的金属触点与热沉3相接触；N个热沉3的底部与导热垫片1的上端面相接触，N个热沉3与老化铜块2不接触，相邻的两个热沉3之间通过M条金线6相连接，N个热沉3相互串联后，最左侧端的热沉3与导线Ⅰ7相连，最右侧端的热沉3与导线Ⅱ8相连。通过将激光器5插装于对应的热沉3后，利用金线6将各个热沉3相串联连接并放置于导热垫片1上，串联后的各个热沉3两端利用导线Ⅰ7及导线Ⅱ8通电后即可开始老化测试，结构简单，操作方便，同时可以对多个激光器金线老化测试。由于采用金线焊接的形式连接各个热沉3，从而减少了电路中的阻值，确保电流稳定。另外由于热沉3是与导热垫片1贴合接触，导热垫片1将老化测试中的热量传递至老化铜块2上，从而改变了传统的弹簧针作为电流传导又作为按压固定激光器的结构，是一种无压力测试装置，避免的激光器5压裂的现象发生。实施例1：导热垫片1采用磁性材料制成，在磁性作用下，N个热沉3吸附固定于导热垫片1上端。通过磁性吸附将热沉3吸附固定于导热垫片1上，不但固定方便，同时可以确保热沉3下端与导热垫片1的紧密贴合，进一步提高了电接触，使老化效率得以进一步提高。实施例2：老化铜块2的厚度为2-10mm。实施例3：老化铜块2与导热垫片1均为长方体形结构。实施例4：N为12，12个热沉3利用金线6相互串联连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无压力式半导体激光器老化装置，其特征在于，包括：老化铜块（2），其呈长条形结构；导热垫片（1），位于老化铜块（2）一侧，呈长条形结构且其与老化铜块（2）相平行，导热垫片（1）的侧端面与老化铜块（2）相对应的侧端面相接触；N个热沉（3），N为大于等于2的自然数，所述热沉（3）内水平设置有插孔（4），所述插孔（4）的内径大于激光器（5）的外径；N个激光器（5），分别一一对应插装于N个热沉（3）中，激光器（5）的金属触点与热沉（3）相接触；所述N个热沉（3）的底部与导热垫片（1）的上端面相接触，N个热沉（3）与老化铜块（2）不接触，相邻的两个热沉（3）之间通过M条金线（6）相连接， N个热沉（3）相互串联后，最左侧端的热沉（3）与导线Ⅰ（7）相连，最右侧端的热沉（3）与导线Ⅱ（8）相连。

【技术特征摘要】
1.一种无压力式半导体激光器老化装置，其特征在于，包括：老化铜块（2），其呈长条形结构；导热垫片（1），位于老化铜块（2）一侧，呈长条形结构且其与老化铜块（2）相平行，导热垫片（1）的侧端面与老化铜块（2）相对应的侧端面相接触；N个热沉（3），N为大于等于2的自然数，所述热沉（3）内水平设置有插孔（4），所述插孔（4）的内径大于激光器（5）的外径；N个激光器（5），分别一一对应插装于N个热沉（3）中，激光器（5）的金属触点与热沉（3）相接触；所述N个热沉（3）的底部与导热垫片（1）的上端面相接触，N个热沉（3）与老化铜块（2）不接触，相邻的两个热沉（3）之间通过M条金线（6）相连接，N个热沉（3）相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵慧慧，于果蕾，刘成成，开北超，郑兆河，徐现刚，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37