一种DIP封装芯片引脚扩大装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种DIP封装芯片引脚扩大装置，包括机架，所述机架上设置有滑轨，滑轨上设置有滑槽；所述机架上还铰接有凸模固定座，所述凸模固定座上设置有整形凸模，整形凸模位于滑槽正上方，机架上还设置有限位座；本实用新型专利技术通过按压整形凸模实现对封装芯片的扩张，其操作简单、方便，且能在同一批次中同时处理多个封装芯片，与传动的手工作业相比，其不但扩张的精度更高，且扩张效率也得到了显著提升，有利于应用于大规模的工业化生产。

A pin expanding device for DIP packaging chip

The utility model discloses a pin enlargement device for DIP packaging chip, which comprises a frame with a sliding rail and a sliding groove; a punch fixing seat is articulated on the frame; a plastic punch is arranged on the punch fixing seat; a plastic punch is located directly above the sliding groove; and a finite position is arranged on the frame. The utility model realizes the expansion of the package chip by pressing the shaping punch, which is simple and convenient to operate, and can process multiple package chips simultaneously in the same batch. Compared with the manual work of the transmission industry, the expansion precision is higher, and the expansion efficiency is also improved significantly, which is beneficial to the large-scale application. Industrial production.

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装芯片引脚扩大装置
本技术涉及集成电路封装设备
，具体涉及一种DIP封装芯片引脚扩大装置。
技术介绍
DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用此种封装形式。采用DIP封装的CPU芯片通常有两排引脚，采用直插到具有DIP结构的芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。在DIP系列产品的加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能为将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大。现有技术中针对以上情况的处理方式为人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格。但是此种方式不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源。公开号为CN204052717U的中国技术专利于2014年12月31日公开了一种适用于扩大或缩小宽度的引脚弯折机构，包括机架、压杆、固定在压杆下端的变形压块和位于变形压块下方的物料台，压杆可沿其轴向运动，压杆上还固定有引脚紧定装置；引脚紧定装置包括弹簧座、弹簧和定位压块，弹簧座固定在压杆上，弹簧的两端分别与弹簧座和定位压块固定连接，且弹簧的轴线与压杆的轴线平行，定位压块的下端位置低于变形压块的下端位置；定位压块和变形压块上均设置有容置孔；物料台上还设置有凹槽调节部，凹槽调节部与物料台之间形成一个凹槽。本技术结构简单，可防止引脚之间间距因为弯折加工发生变化最后导致与引脚孔配合精度不高的情况发生，适用于扩大或缩小引脚之间宽度的引脚弯折。
技术实现思路
针对现有技术中存在的引脚校正、扩大效率低，人力资源浪费严重的缺陷，本技术公开了一种DIP封装芯片引脚扩大装置，本技术本技术通过以下技术方案实现上述目的：一种DIP封装芯片引脚扩大夹具，包括机架和整形模具，其特征在于：所述机架上设置有滑轨，所述滑轨上设置有用于放置芯片的滑槽；所述机架上还铰接有凸模固定座，所述凸模固定座上设置有整形凸模；所述整形凸模位于滑槽的正上方，所述机架上还设置有用于限制凸模固定座位移的限位座。所述滑轨出口端设置有出料滑轨，所述出料滑轨上设置有倾斜度为20-30°的出料滑槽。所述出料滑轨出口端设置有料管固定座，所述料管固定座上设置有与出料滑槽相适配的出料口。所述机架上还设置有滑轨和滑块，所述滑块上连接有用于拨动芯片的拨块。所述滑块上设置有推拉手柄。所述限位座内包括机架、限位块和复位弹簧，所述限位块和机架上所述凸模固定座上还设置有控制手柄。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：1、本技术在机架上设置有滑轨，滑轨上设置有滑槽；所述机架上还铰接有凸模固定座，凸模固定座上设置有整形凸模，且整形凸模位于滑槽的正上方，机架上还设置有限位座，本技术通过转动凸模固定座使整形凸模与封装芯片进行接触，从而对封装芯片的引脚进行扩张，其能够一次性处理多个封装芯片，大打提高了芯片引脚的扩张效率，避免了人力资源的大量浪费。2、本技术的滑轨出口端设置有出料滑轨，出料滑轨上设置有倾斜度为20°-30°的出料滑槽，利用封装芯片自身的重力实现封装芯片的快速卸料，提高了工作效率。3、本技术在出料滑轨的出口端设置有料管固定座，方便讲包装料管安装与出料口，实现封装芯片的快速包装，提高生产及包装效率。4、本技术的机架上还设置有导轨，导轨上滑动安装有滑块，所述滑块上设置有拨块，通过拨块的拨动实现封装芯片的快速排料，进而提高了设备的加工效率。5、本技术滑块上设置有推拉手柄，方便使用者推拉滑块，提高使用的舒适性和可操作性。6、本技术的限位座内设置有弹簧，限位块和机架上设置有相互配合的卡槽和调节杆，方便调节整形凸模的运动行程，从而对引脚实现不同成的扩张，扩大了设备的适用范围。7、本技术的凸模上设置有控制手柄，方便使用者更好的对整形凸模施加作用力，提高使用的舒适性和可操作性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术左视图；附图标记：1、机架，2、滑轨，3、滑槽，4、凸模固定座，5、整形凸模，6、出料滑轨，7、出料滑槽，8、料管固定座，9、出料口，10、导轨，11、滑块，12、拨块，13、推拉手柄，14、底座，15、限位块，16、复位弹簧，17、卡槽，18、调节杆，19、控制手柄。具体实施方式下面将通过具体实施例对本技术作进一步说明：实施例1本实施例作为本技术的一个较佳实施例，其公开了一种DIP封装芯片引脚扩大夹具，具体结构如图1所示，包括机架1，所述机架1的一侧设置有滑轨2，所述滑轨2上设置有用于放置封装芯片的滑槽3，滑槽3的出口端设置有出料滑轨6，所述出料滑轨6上设置有倾斜度为20°的出料滑槽7，出料滑轨6的出口端还连接有料管固定座8，料管固定座8上设置有与出料滑槽7大小相适配的出料口9；所述机架1的另一端设置有凸模固定座4，所述凸模固定座4与机架1之间铰接连接，凸模固定座4上还固定安装有整形凸模5，所述整形凸模5位于滑槽3的正上方；所述机架1上还固定设置有底座14，所述底座14内滑动安装有限位块15，底座14与限位块15之间抵靠有复位弹簧15，所述底座14的两侧均设置有L形的卡槽16，限位块15上设置有与卡槽16相适配的调节杆17。所述机架1上还设置有导轨10和滑块11，所述滑块11上连接有用于拨动芯片的拨块12，滑块11上设置有推拉手柄13。所述凸模固定座5上还设置有控制手柄19。实施例2本实施例作为本技术的又一较佳实施例，其出料滑轨6的倾斜度为30°。本技术使用时将封装芯片放置于滑槽内，封装芯片的引脚朝上，再转动凸模固定座，将整形凸模向滑槽移动，并最终将整形凸模嵌入到两排引脚之间，由于限位座的阻挡，因此引脚的扩张量可以得到有效的控制；引脚扩张成型后通过滑动滑块带动拨块将芯片拨出滑槽，并经过出料滑槽和出料口直接进入包装料管中，其操作简单、方便，其芯片的扩张精度得到了有限控制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DIP封装芯片引脚扩大装置，包括机架（1）和整形模具，其特征在于：所述机架（1）上设置有滑轨（2），所述滑轨（2）上设置有用于放置芯片的滑槽（3）；所述机架（1）上还铰接有凸模固定座（4），所述凸模固定座（4）上设置有整形凸模（5）；所述整形凸模（5）位于滑槽（3）的正上方，所述机架（1）上还设置有用于限制凸模固定座（4）位移的限位座。

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装芯片引脚扩大装置，包括机架（1）和整形模具，其特征在于：所述机架（1）上设置有滑轨（2），所述滑轨（2）上设置有用于放置芯片的滑槽（3）；所述机架（1）上还铰接有凸模固定座（4），所述凸模固定座（4）上设置有整形凸模（5）；所述整形凸模（5）位于滑槽（3）的正上方，所述机架（1）上还设置有用于限制凸模固定座（4）位移的限位座。2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚扩大装置，其特征在于：所述滑轨（2）出口端设置有出料滑轨（6），所述出料滑轨（6）上设置有倾斜度为20-30°的出料滑槽（7）。3.根据权利要求2所述的一种DIP封装芯片引脚扩大装置，其特征在于：所述出料滑轨（6）出口端设置有料管固定座（8），所述料管固定座（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：程加源，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51