一种DIP封装芯片引脚整形夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括机架，所述机架上设置有相适配的上轨道和下轨道，所述下轨道上设置有放置封装芯片的滑槽，所述机架上还设置有整形固定座，整形固定座上设置有整形装置，所述整形装置的轴线与下轨道的轴线位于同一竖直平面内；本实用新型专利技术将封装芯片在滑槽中滑动的过程中快速通过整形装置进行整形，一方面其整形精度得到了保证，同时还可以通过更换不同的整形块实现不同的整形要求，另一方面通过加快封装芯片的滑动速度来提高整形的效率，其整形精度和整形效率都较高。

A pin shaping fixture for DIP packaging chip

The utility model discloses a pin shaping fixture for DIP packaging chip, which comprises a rack with an adapted upper track and a lower track, a sliding groove for placing the packaging chip on the lower track, a shaping fixing seat and a shaping device on the shaping fixing seat. The axis of the device and the axis of the lower track are located in the same vertical plane; the utility model shapes the packaging chip rapidly through the shaping device during the sliding process in the sliding slot; on the one hand, the shaping accuracy is guaranteed; on the other hand, different shaping requirements can be realized by replacing different shaping blocks; on the other hand, the packaging chip is connected with the shaping device. By accelerating the sliding speed of the package chip to improve the shaping efficiency, the shaping accuracy and efficiency are higher.

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装芯片引脚整形夹具
本技术涉及集成电路封装设备
，具体涉及一种DIP封装芯片引脚整形夹具。
技术介绍
DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用此种封装形式。采用DIP封装的CPU芯片通常有两排引脚，采用直插到具有DIP结构的芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。在DIP系列产品的加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能为将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大。现有技术中针对以上情况的处理方式为人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格。但是此种方式不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源。公开号为CN204052717U的中国技术专利于2014年12月31日公开了一种适用于扩大或缩小宽度的引脚弯折机构，包括机架、压杆、固定在压杆下端的变形压块和位于变形压块下方的物料台，压杆可沿其轴向运动，压杆上还固定有引脚紧定装置；引脚紧定装置包括弹簧座、弹簧和定位压块，弹簧座固定在压杆上，弹簧的两端分别与弹簧座和定位压块固定连接，且弹簧的轴线与压杆的轴线平行，定位压块的下端位置低于变形压块的下端位置；定位压块和变形压块上均设置有容置孔；物料台上还设置有凹槽调节部，凹槽调节部与物料台之间形成一个凹槽。本技术结构简单，可防止引脚之间间距因为弯折加工发生变化最后导致与引脚孔配合精度不高的情况发生，适用于扩大或缩小引脚之间宽度的引脚弯折。
技术实现思路
针对现有技术中存在的引脚校正、扩大效率低，人力资源浪费严重的缺陷，本技术公开了一种DIP封装芯片引脚整形装置，本技术能够快速、准确的对封装芯片的引脚进行整形，有效提高了芯片引脚整形的效率。本技术通过以下技术方案实现上述目的：一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括机架，所述机架上设置有下轨道，下轨道上方设置有与其相适配的上轨道，下轨道上设置有放置封装芯片的滑槽；所述机架上还设置有整形固定座，所述整形固定座上设置有整形装置，所述整形装置的中轴线与下轨道的中轴线位于同一竖直平面内。所述整形装置包括固定座，固定座上固定安装有滚轮轴，所述滚轮轴上设置有滚轮。所述固定座上对称设置有至少两组滚轮，每组有两个滚轮；且同一组内的滚轮之间的间距大于封装芯片引脚的厚度，不同组的滚轮关于固定座的轴线对称分布。所述滚轮倾斜设置于固定座上，且固定座的倾斜角与封装芯片引脚的倾斜度相适配。所述下轨道的入口端设置有引料轨，所述引料轨上设置有与滑槽连通的导料槽；所述到导料槽正上方还设置有压料装置和推料装置。所述压料装置包括固定安装于机架上的转臂座，所述转臂座上铰接有压料转臂，所述压料转臂上设置有压料条。所述压料转臂和转臂坐、座之间还设置有拉簧。所述推料装置包括固定安装于机架上的轴杆固定座，所述轴杆固定座上设置有滑动轴杆，所述滑动轴杆上滑动设置有推料块。所述轴杆固定座包括左轴杆固定座和右轴杆固定座。所述下轨道的出口端设置有料管固定座，所述料管固定坐上设置有出料槽，所述出料槽是倾斜度为20°-30°的斜面。与现有技术相比，本技术具有有益效果：1、本技术在机架上设置有相互配合的下轨道和上轨道，下轨道上方设置有整形装置，将封装芯片放置于滑槽中，滑槽的正上方设置有整形装置，封装芯片在滑槽中滑动的过程中快速通过整形装置进行整形，一方面其整形精度得到了保证，同时还可以通过更换不同的整形块实现不同的整形要求，另一方面通过加快封装芯片的滑动速度来提高整形的效率，其整形精度和整形效率都较高。2、本技术的整形装置包括固定座，固定座上倾斜设置有滚轮，所述滚轮包括至少2组4个，且同组的滚轮之间间距大于封装芯片的引脚厚度，倾斜的角度业余封装芯片的引脚相适配，而不同组的滚轮则对称的分布于固定座上，保证封装芯片的引脚能够顺利的从两个滚轮之间穿过，避免滚轮对封装芯片的引脚造成损坏，同时通过滚轮降低封装芯片与整形装置之间的摩擦，不但提高了整形效果，还保护了芯片引脚。3、本技术的机架上设置有压料装置和推料装置，一方面对准备进入到下轨道上的封装芯片进行整理，保证其有序的通过下轨道进行整形，另一方面方便操作者向下轨道内输入封装芯片，提高工作效率。4、本技术的推料装置包括转臂座，转臂座上设置有压料转臂，压料转臂上设置有压料条，且压料转臂和转臂座之间通过拉簧连接，保证对封装芯片的整理效果，确保生产流程的顺利进行，同时通过拉簧保证压料转臂的姿态稳定，确保其对封装芯片的限位效果。5、本技术的推料装置包括左轴杆固定座和右轴杆固定座，左、右轴杆固定座之间设置有滑动轴杆，滑动轴杆上设置有推料块，方便使用者快速拨动封装芯片，提高封装芯片的整形效率。6、本技术的下轨道出口端还设置有料管固定座，料管固定座上设置有斜度为20°-30°的出料槽，利用重力的作用使整形完毕的封装片实现快速卸料、封装，提高设备的工作效率。附图说明图1为本技术正视图；图2为本技术后视图；图3为本技术左视图；图4为本技术俯视图；附图标记：1、机架，2、下轨道，3、上轨道，4、滑槽，5、整形固定座，6、固定座，7、滚轮轴，8、滚轮，9、引料轨，10、导料槽，11、转臂座，12、压料转臂，13、压料条，14、拉簧，15、滑动轴杆，16、推料块，17、左轴杆固定座，18、右轴杆固定座，19、料管固定座，20、出料槽。具体实施方式下面将通过具体实施例对本技术作进一步说明：实施例1本实施例作为本技术的最佳实施例，其公开了一种DIP封装芯片引脚整形夹具，具体结构如图1所示，包括机架1，所述机架1上固定设置有上轨道3和下轨道2，所述下轨道2上设置有用于放置封装芯片的滑槽4，上轨道3位于下轨道2的上方；所述机架1上还设置有整形固定座5，所述整形固定座5上设置有固定座6，所述固定座6位于滑槽4的正上方，固定座6上还设置有滚轮轴7，所述滚轮轴7上转动设置有滚轮8；所述滚轮8至少有2组4个，同一组的两个滚轮8均倾斜的设置于固定座6上，其倾斜角度与封装芯片的引脚倾斜角度相适应，且滚轮8之间的间距大于封装芯片引脚的厚度；不同组的滚轮8关于固定座6的轴线对称分布；下轨道2的入口端设置有引料轨9，所述引料轨9上设置有导料槽10，所述导料槽10与滑槽4相连通；所述机架1上还设置有转臂座11，转臂座11上铰接有压料转臂12，且压料转臂12与转臂座11之间还通过拉簧14连接；所述压料转臂12上固定安装有压料条13，压料条13位于导料槽10的正上方；所述机架1的侧面设置有左轴杆固定座17和右轴杆固定座18，左轴杆固定座17和右轴杆固定座18之间设置有滑动轴杆15，所述滑动轴杆15上滑动安装有用于推动封装芯片向下轨道2运动的推料块16；所述下轨道2的出口端固定连接有料管固定座19，所述料管固定座19上设置有出料槽20，出料槽20为一斜面，其倾斜角度为20°。实施例2本实施例作为本技术的又一较佳实施例，所述出料槽20的倾斜度为30°。本技术的工作过程：首先根据需要选择相应的整形装置安装于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括机架（1），所述机架（1）上设置有下轨道（2），下轨道（2）上方设置有与其相适配的上轨道（3），下轨道（2）上设置有放置封装芯片的滑槽（4）；所述机架（1）上还设置有整形固定座（5），所述整形固定座（5）上设置有整形装置，所述整形装置的中轴线与下轨道（2）的中轴线位于同一竖直平面内。

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装芯片引脚整形夹具，包括机架（1），所述机架（1）上设置有下轨道（2），下轨道（2）上方设置有与其相适配的上轨道（3），下轨道（2）上设置有放置封装芯片的滑槽（4）；所述机架（1）上还设置有整形固定座（5），所述整形固定座（5）上设置有整形装置，所述整形装置的中轴线与下轨道（2）的中轴线位于同一竖直平面内。2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述整形装置包括固定座（6），固定座（6）上固定安装有滚轮轴（7），所述滚轮轴（7）上设置有滚轮（8）。3.根据权利要求2所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述固定座（6）上对称设置有至少两组滚轮（8），每组有两个滚轮（8）；且同一组内的滚轮（8）之间的间距大于封装芯片引脚的厚度，不同组的滚轮（8）关于固定座（6）的轴线对称分布。4.根据权利要求2或3中任意一项所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述滚轮（8）倾斜设置于固定座（6）上，且其倾斜角度与封装芯片引脚的倾斜度相适配。5.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述下轨道（2）的入口端设置有引料轨（9），所述引料轨（9）上设置有与滑槽（4）连...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄惠帜，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51