【技术实现步骤摘要】
印制电路板钻孔的孔限计算方法及系统
本专利技术涉及印制电路板加工
,特别是涉及一种印制电路板钻孔的孔限计算方法及系统。
技术介绍
随着电子产品趋于高端智能化和多功能化发展,作为器件和信号传输载体的印制电路板(又称为PCB)也不断趋于多层化和高散热化发展。印制电路板的层数、板厚、铜厚不断增加,对印制电路板加工工艺也提出了更高的要求。对于印制电路板钻孔加工而言,印制电路板叠层结构对钻孔品质影响甚大,通常难以基于印制电路板叠层结构情况确定合适的加工参数,尤其是多品种、小批量的印制电路板制造厂商。一般业内在确定钻孔的孔限(又称为钻刀寿命参数,表示钻刀的极限钻孔次数)时,常见做法是采用一定层数、板厚、铜厚的测试板通过试验获得。然而,当实际印制电路板叠层结构的板厚、铜厚与测试板的板厚、铜厚有较大差异时,若依然采用常见做法获得的孔限作为加工依据,则会造成加工孔的孔壁质量下降或者生产成本提高。例如,当实际印制电路板叠层结构的板厚、铜厚比测试板的板厚、铜厚更大时,钻刀未使用至设定孔限时磨损已经过大而不能进行锋利切削,对铜箔、树脂和玻纤布有挤压拉扯作用,且副切削刃失去直角修整孔壁效果,易产生晕圈、孔粗、钉头等品质问题。当实际印制电路板叠层结构的板厚、铜厚比测试板的板厚、铜厚更小时,钻刀使用至设定孔限时仍可继续加工出满足孔壁质量要求的加工孔,若此时停止使用,则会造成生产成本的浪费。
技术实现思路
基于此,有必要针对当实际印制电路板叠层结构的板厚、铜厚与测试板的板厚、铜厚有较大差异时,若依然采用常见做法获得的孔限作为加工依据,则会造成加工孔的孔壁质量下降或者生产成本提高的问题, ...
【技术保护点】
1.一种印制电路板钻孔的孔限计算方法,其特征在于,包括以下步骤:查询印制电路板叠层结构;获取印制电路板叠层结构中芯板的数量n1,获取印制电路板叠层结构中铜箔的数量n2,获取印制电路板叠层结构中半固化片的数量n3,获取印制电路板叠层结构中第i张芯板去除外层铜箔后的硬度H1i,获取印制电路板叠层结构中第i张芯板的玻纤布的硬度H2i,获取印制电路板叠层结构中第i层铜箔的硬度H3i,获取印制电路板叠层结构中第i张半固化片固化后的硬度H4i,获取印制电路板叠层结构中第i张半固化片的玻纤布的硬度H5i,获取印制电路板叠层结构中第i张芯板去除外层铜箔后的厚度h1i,获取印制电路板叠层结构中第i张芯板的玻纤布的厚度h2i,获取印制电路板叠层结构中第i层铜箔的厚度h3i,获取印制电路板叠层结构中第i张半固化片固化后的厚度h4i,获取印制电路板叠层结构中第i张半固化片的玻纤布的厚度h5i;根据以下公式计算得出印制电路板叠层结构的综合硬度HPCB:
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板钻孔的孔限计算方法,其特征在于,包括以下步骤:查询印制电路板叠层结构;获取印制电路板叠层结构中芯板的数量n1,获取印制电路板叠层结构中铜箔的数量n2,获取印制电路板叠层结构中半固化片的数量n3,获取印制电路板叠层结构中第i张芯板去除外层铜箔后的硬度H1i,获取印制电路板叠层结构中第i张芯板的玻纤布的硬度H2i,获取印制电路板叠层结构中第i层铜箔的硬度H3i,获取印制电路板叠层结构中第i张半固化片固化后的硬度H4i,获取印制电路板叠层结构中第i张半固化片的玻纤布的硬度H5i,获取印制电路板叠层结构中第i张芯板去除外层铜箔后的厚度h1i,获取印制电路板叠层结构中第i张芯板的玻纤布的厚度h2i,获取印制电路板叠层结构中第i层铜箔的厚度h3i,获取印制电路板叠层结构中第i张半固化片固化后的厚度h4i,获取印制电路板叠层结构中第i张半固化片的玻纤布的厚度h5i;根据以下公式计算得出印制电路板叠层结构的综合硬度HPCB:获取钻刀仍可加工出满足孔壁质量要求的加工孔情况下的最大磨损量Vmax;根据以下数学模型计算得出孔限S:其中,k1=(0.95~1.05)×0.0141,k2=(0.95~1.05)×0.000333,k3=(0.95~1.05)×0.001257,k4=(0.95~1.05)×0.316,k5=(0.95~1.05)×35.53,k6=(0.95~1.05)×0.011,k7=(0.95~1.05)×0.038,Hmax=(0.95~1.05)×275,h1i的单位是mm,h2i的单位是mm,h3i的单位是mm,h4i的单位是mm,h5i的单位是mm,HPCB的单位是HV,Hmax的单位是HV。2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔的孔限计算方法,其特征在于,所述获取印制电路板叠层结构中第i张芯板去除外层铜箔后的硬度H1i,具体包括以下步骤:提供与第i张芯板类型一致的芯板样本;蚀刻去除该芯板样本的外层铜箔;采用显微硬度计测量该芯板样本去除外层铜箔后的硬度值作为H1i。3.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔的孔限计算方法,其特征在于,所述获取印制电路板叠层结构中第i张芯板的玻纤布的硬度H2i,具体包括以下步骤:提供与第i张芯板对应的玻纤布样本;采用显微硬度计测量该玻纤布样本的硬度值作为H2i。4.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔的孔限计算方法,其特征在于,所述获取印制电路板叠层结构中第i层铜箔的硬度H3i,具体包括以下步骤:提供与第i层铜箔类型一致的铜箔样本;采用显微硬度计测量该铜箔样本的硬度值作为H3i。5.根据权利要求1所述的印制电...
【专利技术属性】
技术研发人员:程柳军,李艳国,陈蓓,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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