无线充电用柔性电路板的制作方法技术

技术编号:19220613 阅读:41 留言:0更新日期:2018-10-20 08:34
本发明专利技术公开了一种无线充电用柔性电路板的制作方法,于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层,对未覆第一保护膜层的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理,得到线圈层;于所述线圈层远离第一保护膜层的一侧面设置第二保护膜层,然后对所述线圈层进行导通,得到无线充电用柔性电路板。避免了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的过程,制作过程更加简单,降低了加工难度,良率较高,且相对于传统双面板来说,本发明专利技术的柔性线路板的性能更好,成本更低。

【技术实现步骤摘要】
无线充电用柔性电路板的制作方法
本专利技术涉及无线充电
,尤其涉及一种无线充电用柔性电路板的制作方法。
技术介绍
随着手机、平板电脑等电子产品的不断更新换代,其功能越来越强大。手机、平板电脑等电子类产品增加无线充电功能也是一种趋势,无线充电模组一般是由双面柔性电路板(部分含NFC功能)与磁性材料(纳米晶/铁氧体等)组成,而柔性电路板又是整个天线模组的关键部件。如图1所示,传统双面柔性电路板由双面板+覆盖膜组成,其价格较高,且生产工艺复杂,良率较低,亟待改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种无线充电用柔性电路板的制作方法,制作过程简单,且良率较高。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种无线充电用柔性电路板的制作方法,于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层,对未设置第一保护膜层的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理,得到线圈层;于所述线圈层远离第一保护膜层的一侧面设置第二保护膜层,然后对所述线圈层进行导通,得到无线充电用柔性电路板。本专利技术的有益效果在于:直接将铜箔贴覆在第一保护膜层上然后进行蚀刻处理,即得到线圈层,替代了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的过程,制作过程更加简单,降低了加工难度,良率较高,且相对于传统双面板来说,本专利技术的柔性线路板的成本更低。附图说明图1为现有技术的双面柔性线路板的结构示意图;图2为本专利技术实施例一的无线充电用柔性线路板的结构示意图。标号说明:1、第一保护膜层;2、线圈层;3、第二保护膜层;4、柔性连接导线;5、第一焊接位;6、第二焊接位。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于:直接将铜箔贴覆在第一保护膜层上然后进行蚀刻处理,即得到线圈层,替代了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的步骤。请参照图2,一种无线充电用柔性电路板的制作方法,于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层1,对未设置第一保护膜层1的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理,得到线圈层2;于所述线圈层2远离第一保护膜层1的一侧面设置第二保护膜层3,然后对所述线圈层2进行导通,得到无线充电用柔性电路板。从上述描述可知,本专利技术的有益效果在于:直接将铜箔贴覆在第一保护膜层1上然后进行蚀刻处理,即得到线圈层,替代了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的过程,制作过程更加简单,降低了加工难度,良率较高,且相对于传统双面板来说,本专利技术的柔性线路板的成本更低。进一步的,所述第一保护膜层1的材质为PET。进一步的,所述第二保护膜层3的材质为PET、Ni、油墨或光敏聚酰亚胺。进一步的,通过电镀、印刷或涂布的方法将第二保护膜层3设置在所述线圈层2上。由上述描述可知,第二保护膜层的材质可以根据需要进行选择,当第二保护膜层为Ni时,可以通过电镀的方式镀在线圈层上,其厚度一般为5~10μm;当第二保护膜层为油墨时,可以通过印刷的方式印刷在线圈层上,其厚度一般为20μm左右;当第二保护膜层为光敏聚酰亚胺时,可以通过涂布的方式涂布在线圈层上,其厚度一般为15μm左右,第二保护膜层3起到抗氧化的作用。进一步的,采用柔性连接导线4对所述线圈层2进行焊接导通。进一步的,采用银浆跳线将所述线圈层2进行导通。由上述描述可知,可以通过柔性连接导线或银浆跳线将线圈层进行导通。进一步的,所述铜箔的厚度为70~140μm。由上述描述可知,铜箔的厚度可以根据需要进行选择。进一步的,所述第一保护膜层1和第二保护膜层3的厚度均为10~37.5μm。由上述描述可知,第一保护膜层和第二保护膜层的厚度可以根据需要进行设置,当需要的无线充电用柔性电路板较薄时,选择较薄的保护膜,保护膜越薄,其价格越高。由上述描述可知,铜箔和保护膜层的厚度可以根据需要进行设置。实施例一请参照图2,本专利技术的实施例一为:一种无线充电用柔性电路板的制作方法,包括如下步骤:于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层1,所述第一保护膜层1的材质为PET,所述铜箔的厚度为70~140μm,本实施例的铜箔厚度优选70μm;对未设置第一保护膜层1的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理,得到线圈层2;于所述线圈层2远离第一保护膜层1的一侧面设置第二保护膜层3,所述第二保护膜层3的材质为PET、Ni、油墨或光敏聚酰亚胺,当第二保护膜层3的材质为PET时,直接将PET膜覆在线圈层2上即可;当第二保护膜层3的材质为Ni时,可以通过电镀的方式镀在线圈层2上,厚度一般为5~10μm;当第二保护膜的材质为油墨时,可以通过印刷的方式印刷在线圈层2上,厚度一般为20μm左右;当第二保护膜层为光敏聚酰亚胺时,可以通过涂布的方式涂布在线圈层上,厚度一般为15μm左右;然后对所述线圈层2进行导通,得到无线充电用柔性电路板,其结构如图2所示。本实施例中,可以采用柔性连接导线4对所述线圈层2进行焊接处理,实现导通,也可以采用银浆跳线将所述线圈层2进行导通。第二保护膜层3上设有对应的孔结构,以便将线圈层2进行导通。当采用柔性连接导线4实现导通时,需要将柔性连接导线4的两端分别与线圈层2上的第一焊接位5和第二焊接位6焊接在一起。本实施例中,当第一保护膜层1和第二保护膜层3的材质均为PET时,所述第一保护膜层1和第二保护膜层3的厚度均为10~37.5μm,本实施例的第一保护膜层1和第二保护膜层的厚度优选12.5μm。实施例二本专利技术的实施例二与实施例一的不同之处在于:所述铜箔的厚度为70μm,第一保护膜层和第二保护膜层的厚度为10μm、15μm、17.5μm或27.5μm。实施例三本专利技术的实施例三与上述实施例的不同之处在于:所述铜箔的厚度为105μm,第一保护膜层和第二保护膜层的厚度为17.5μm、27.5μm或37.5μm。实施例四本专利技术的实施例四与上述实施例的不同之处在于:所述铜箔的厚度为140μm,第一保护膜层和第二保护膜层的厚度为17.5μm、27.5μm或37.5μm。对本专利技术的无线充电用柔性电路板进行良率测试,并且与传统双面柔性电路板的制作工艺进行对比,其结果分别如表1和表2所示。表1本专利技术的无线充电用柔性电路板的性能及良率测试结果表2传统双面柔性电路板的性能及良率测试结果从表1和表2中的结果可知,本专利技术制作得到的无线充电线圈较传统的制作工艺来说,其RDS与RS性能参数更具有优势,Ls性能参数基本一致,均满足使用需求。对于同一厚度的铜箔来说,本专利技术的良率比传统工艺高5~10%。综上所述,本专利技术提供的一种无线充电用柔性电路板的制作方法,避免了传统制造双面板的钻孔和电镀铜的过程,制作过程更加简单,降低了加工难度,良率较高,且相对于传统双面板来说,本专利技术的柔性线路板的性能更好,成本更低。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种无线充电用柔性电路板的制作方法,其特征在于,于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层,对未设置第一保护膜层的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理,得到线圈层;于所述线圈层远离第一保护膜层的一侧面设置第二保护膜层,然后对所述线圈层进行导通,得到无线充电用柔性电路板。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电用柔性电路板的制作方法,其特征在于,于用于制作柔性电路板的铜箔的一侧面设置第一保护膜层,对未设置第一保护膜层的铜箔的另一侧面进行蚀刻处理,得到线圈层;于所述线圈层远离第一保护膜层的一侧面设置第二保护膜层,然后对所述线圈层进行导通,得到无线充电用柔性电路板。2.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述第一保护膜层的材质为PET。3.根据权利要求1所述的无线充电用柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述第二保护膜层的材质为PET、Ni、油墨或光敏聚酰亚胺。4.根据权利要求1所述的无线充电用柔...

【专利技术属性】
技术研发人员:王德甫马明灵
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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