【技术实现步骤摘要】
一种提高孔铜铜厚均匀性的方法
本专利技术涉及线路板制作领域,尤其涉及一种在制作线路板内的盘中孔时提高孔铜铜厚均匀性的方法。
技术介绍
随着电子产品设计越来越精细,尺寸越来越小,同时尽可能附加更多的功能芯片,要求PCB设计布线越来越紧密。为了保证层与层之间的布线空间更大,自由度更高,很多设计在考虑空间利用时会采用导通孔落在焊盘设计,这种设计称为VIP孔(ViaInPad,又称为盘中孔),其制作需要采用POFV(PlateOverFilledVia)工艺,POFV工艺需要先对线路板进行钻孔,再进行镀孔铜,接着进行树脂塞孔,然后进行树脂磨板,将凸出于板面的树脂去除,再进行后续工序,而由于由于VIP孔在下游需要贴装电子元器件,为了保证焊盘焊接面积,且不会发生连锡虚焊问题,进行后续工序时需要对树脂塞孔的孔上镀铜,并且要保证良好的平整度。而由于POFV工艺中镀孔铜时会在孔口形成厚度约25um的铜环,即镀孔环,因此大为增加了树脂研磨的难度,在将镀孔环研磨平整的同时铜面削铜量亦会有所增加,铜厚极差大,蚀刻良率低,严重时甚至出现磨板露基材。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种提高孔铜铜厚均匀性的方法,包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil,虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。优选的,所述虚设焊盘为直径12mil的圆形焊盘。优选的,所述若干个虚设焊盘连片设置。采用本专利技术提供的提高孔铜铜厚均匀性的方法,由于虚设焊盘的设置,在树脂研磨过程中,磨料会首先磨到镀孔环 ...
【技术保护点】
1.一种提高孔铜铜厚均匀性的方法,包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil,虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距为100mil。
【技术特征摘要】
1.一种提高孔铜铜厚均匀性的方法,包括:采用POFV工艺制作线路板内的盘中孔,进行镀孔铜加工时,在铜面上镀上若干个虚设焊盘,所述虚设焊盘之间的最小间距为40mil,虚设焊盘与盘中孔的镀孔环之间的最小间距...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟招娣,陈小明,陈观石,夏国伟,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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