一种电路板制造技术

一种电路板包括：设置在第一导电层上的第一传输线(101)、设置在第二导电层上的第二传输线(102)、用于接地的第三导电层(103)以及连接第一传输线(101)、第二传输线(102)与第三导电层(103)的第一导电孔(11)；第一导电层和第二导电层位于第三导电层的同一侧，第一导电层位于第三导电层和第二导电层之间；从第一接地点到第一连接点的距离不小于0.8*n*λ/4，且不大于1.2*n*λ/4，第一接地点为第三导电层与第一导电孔相连的连接点，第一连接点为第一传输线与第一导电孔相连的连接点。利用该电路板传输信号具有回波损耗小的优点，能够提高信号质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本申请涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
电路板包括单层板、双面板和多层板等。多层板一般包括多个非导电层和多个导电层，不同的导电层以非导电层隔开。在多层板中设有贯穿多个导电层的过孔，在过孔的孔壁布置有导电材料，以使得信号在不同导电层传输。图1为电路板的一个剖面示意图。多层电路板包括多个导电层，在每个导电层上分别设有用于传输信号的传输线，如图1所示，第一传输线与第二传输线以过孔连接。过孔分为过孔穿过部和过孔短截线，在第一传输线和第二传输线之间提供电连接的过孔部分称为过孔穿过部，去除过孔穿过部得到的过孔部分称为过孔短截线(viastub)。对于经过第一传输线、过孔和第二传输线的电路，过孔短截线在上述电路中相当于一个开路枝节。当上述电路中传输高频信号时，过孔短截线可能会反射高频信号，导致回波损耗较大，进而导致信号质量较差。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种电路板，能够减少回波损耗，提高信号质量。第一方面提供一种电路板，电路板包括多个导电层，相邻两个导电层之间具有非导电层，其中，电路板包括：设置在第一导电层上的第一传输线、设置在第二导电层上的第二传输线、用于接地的第三导电层以及连接第一传输线、第二传输线与第三导电层的第一导电孔；第一导电层和第二导电层位于第三导电层的同一侧，且第一导电层位于第三导电层和第二导电层之间；第一接地点到第一连接点的距离大于或等于0.8*n*λ/4，且第一接地点到第一连接点的距离小于或等于1.2*n*λ/4。其中，第一接地点为第三导电层与第一导电孔相连的连接点，第一连接点为第一传输线与第一导电孔相连的连接点，n为正奇数，λ为在第一传输线、第一导电孔和第二传输线上传输的信号的波长。在上述电路板中，信号可以经过第一传输线、第一导电孔传输到第二传输线，或者经过第二传输线、第一导电孔传输到第一传输线。在实际应用中，由于前述过孔短截线的存在，会导致过孔的阻抗不连续。在本申请提供的技术方案中，如图3所示，在过孔短截线的方向上，第一连接点和接地的第三导电层之间的距离为n*(λ/4)，n为正奇数。也即，过孔短截线接地且该过孔短截线的长度为n*(λ/4)，通过这种结构，结合λ/4阻抗变换原理，能够知道，本申请提供的方案可以显著降低过孔短截线对阻抗连续性的影响。所谓的λ/4阻抗变换原理，具体是指：在第一接地点(PGND)处，过孔短截线与地短接，则该处阻抗呈现为短路状态，经过λ/4之后，从第一连接点(P1)来看，过孔短截线阻抗呈开路状态，等效于将过孔短截线部分在第一连接点处切断。具体的，在第一连接点(P1)和第一接地点(PGND)之间的距离是λ/4的情况下，信号经过从第一连接点(P1)到第一接地点(PGND)的过孔部分，信号相位增加90°，再经过第一接地点(PGND)反射，信号相位减少180度；再经过从第一接地点(PGND)到第一连接点(P1)的过孔部分，信号相位增加90°。由90°-180°+90°＝0°可知，先经过过孔短截线再到达过孔穿过部的部分信号，和直接经过过孔穿过部的部分信号形成同相叠加，由此有效了减少过孔短截线导致的回波损耗。当第一连接点和第一接地点之间的距离是[n*(λ/4)*0.8，n*(λ/4)*1.2]的任意一个值时，在第一导电孔上第一连接点和第一接地点的部分能够使得信号相位的变化不会过大，从而使得过孔短截线导致的回波损耗小于预设值，保证信号质量能够满足实际需求。在第一连接点和第一接地点之间的距离为n*λ/4的情况下，过孔短截线产生的回波损耗最小。在另一种可能的实现方式中，电路板还包括第四导电层和第二导电孔，第二导电孔用于连接第四导电层的传输线和第二传输线，第四导电层和第一导电层分别位于第二导电层的两侧，第二导电孔是避让第一导电孔的。可选的，第四导电层还可以和第一导电层均位于第二导电层的同一侧，第二导电孔为一盲孔，且避让第一导电孔。这样，在电路板上不限于两个导电层之间进行信号传输，还可以在三个导电层之间进行信号传输，由此可制作更多种类的电路板。可以理解的是，在电路板中还可以存在更多过孔连接其他导电层，使得信号可以在四个以上的导电层之间传输。在另一种可能的实现方式中，电路板还包括用于接地的第五导电层，第五导电层与第一导电孔连接；第五导电层位于第三导电层的另一侧。在第一导电孔上会出现寄生电容，第五导电层接地可以减少第一导电孔上的寄生电容，减少寄生电容对信号的干扰。在另一种可能的实现方式中，第三导电层包括地GND，第一导电孔与GND在第一接地点处连接。依此实施，第一导电孔直接与GND连接，实现直流电接地，适用于没有或不需要直流回路的信号传输电路。在另一种可能的实现方式中，第三导电层包括第一导体，第一导体与第一导电孔在第一接地点处连接；电路板还包括与第三导电层相邻的第六导电层，第六导电层和第一导电层位于第三导电层的同一侧，或分别位于第三导电层的两侧，且与第一导电孔相隔离，第六导电层包括GND和第二导体；第一导体与第二导体耦合形成电容，以使信号中的交流成分接地。依此实施，第一导电孔通过电容耦合接地，实现交流电接地，适用于包括直流回路的信号传输电路。第二方面提供一种电路板，电路板包括多个导电层，相邻两个导电层之间间隔有非导电层，多个导电层包括第一导电层和用于接地的第二导电层，电路板的表层设有电子元件，电路板内具有第一导电孔，电子元件的引脚插入第一导电孔内且与第一导电孔的孔壁接触，第一导电层上的传输线以及第二导电层均与第一导电孔相连通；电子元件的引脚和第一导电层位于第二导电层的同一侧；从第一接地点到第一连接点的距离和第一接地点到第二连接点的距离中的最小值大于或等于0.8*n*λ/4，从第一接地点到第一连接点的距离和第一接地点到第二连接点的距离中的最小值小于或等于1.2*n*λ/4，第一接地点为第二导电层与第一导电孔相连的连接点，第一连接点为第一传输线与第一导电孔相连的连接点，第二连接点为电子元件的引脚与第一导电孔相连的连接点，n为正奇数，λ为在第一传输线、第一导电孔和电子元件上传输的信号的波长。在该电路板中，在第一连接点和第一接地点之间的距离是λ/4的情况下，信号经过从第一连接点到第一接地点的过孔部分，信号相位增加90°，再经过第一接地点反射，信号相位减少180度；再经过从第一接地点到第一连接点的过孔部分，信号相位增加90°。由90°-180°+90°＝0°可知，先经过过孔短截线再到达过孔穿过部的部分信号，和直接经过过孔穿过部的部分信号形成同相叠加，由此有效了减少过孔短截线导致的回波损耗。在第一接地点到第一连接点和第二连接点的最小距离在[0.8*n*λ/4，1.2*n*λ/4]时，在第一导电孔11上第一连接点P1和第一接地点PGND的部分使得信号相位的变化不会过大，从而使得第一导电孔11的过孔短截线导致的回波损耗小于预设值，保证信号质量能够满足实际需求。在一种可能的实现方式中，电路板还包括用于接地的第三导电层，第三导电层与第一导电孔连接；第三导电层位于第二导电层的另一侧。用于接地的第三导电层能够减少第一导电孔上的寄生电容，减少寄生电容对信号传输的干扰。在另一种可能的实现方式中，第二导电层包括地GND，第一导电孔与GND在第一接地点处连接。依此实施，第一导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：多个导电层，相邻两个导电层之间具有非导电层，设置在第一导电层上的第一传输线、设置在第二导电层上的第二传输线、用于接地的第三导电层以及连接所述第一传输线、所述第二传输线与所述第三导电层的第一导电孔；所述第一导电层和所述第二导电层位于所述第三导电层的同一侧，且所述第一导电层位于所述第三导电层和所述第二导电层之间；第一接地点到第一连接点的距离大于或等于0.8*n*λ/4，且小于或等于1.2*n*λ/4，所述第一接地点为所述第三导电层与所述第一导电孔相连的连接点，所述第一连接点为所述第一传输线与所述第一导电孔相连的连接点，所述n为正奇数，所述λ为在所述第一传输线、所述第一导电孔和所述第二传输线上传输的信号的波长。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：多个导电层，相邻两个导电层之间具有非导电层，设置在第一导电层上的第一传输线、设置在第二导电层上的第二传输线、用于接地的第三导电层以及连接所述第一传输线、所述第二传输线与所述第三导电层的第一导电孔；所述第一导电层和所述第二导电层位于所述第三导电层的同一侧，且所述第一导电层位于所述第三导电层和所述第二导电层之间；第一接地点到第一连接点的距离大于或等于0.8*n*λ/4，且小于或等于1.2*n*λ/4，所述第一接地点为所述第三导电层与所述第一导电孔相连的连接点，所述第一连接点为所述第一传输线与所述第一导电孔相连的连接点，所述n为正奇数，所述λ为在所述第一传输线、所述第一导电孔和所述第二传输线上传输的信号的波长。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第四导电层和第二导电孔；所述第四导电层和所述第一导电层分别位于所述第二导电层的两侧，所述第二导电孔是避让所述第一导电孔的，所述第二导电孔用于连接所述第四导电层的传输线和所述第二传输线。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括用于接地的第五导电层，所述第五导电层与所述第一导电孔连接；所述第五导电层位于所述第三导电层的另一侧。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第三导电层包括地GND，所述第一导电孔与所述GND在所述第一接地点处连接。5.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述第三导电层包括第一导体，所述第一导体与所述第一导电孔在所述第一接地点连接；所述电路板还包括与所述第三导电层相邻的第六导电层，所述第六导电层和所述第一导电层位于所述第三导电层的同一侧，或分别位于所述第三导电层的两侧，且与所述第一导电孔相隔离，所述第六导电层包括GND和第二导体；所述第一导体与所述第二导体耦合形成电容，以使所述信号中...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兵，翁风格，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44