电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电子设备，将散热片或绝热片完全包裹在电子设备壳体内，或者，利用散热片制作电子设备的框架体，通过电子设备的壳体本身或框架体本身进行散热，而不必额外帖附散热片，在不占用电子设备内部空间的同时提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子设备
，更具体地说，涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，便携式电子设备(如，手机，平板电脑等)的散热主要是通过在手机后壳内侧帖附石墨片进行散热。而随着便携式电子设备越来越薄，手机内用于容纳石墨片的空间也越来越小，电子设备的散热效果也随之变差。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种电子设备，以至少部分的克服现有技术中存在的技术问题。为实现上述目的，本申请提供了如下技术方案：一种电子设备，包括：第一类散热片或绝热片；用于至少部分地包裹所述第一类散热片或绝热片的第一材料，其中，完全包裹了所述第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体，或者，完全包裹了所述绝热片的第一材料为电子设备的金属壳体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分。上述电子设备，优选的，通过注塑成型技术一次性将所述第一类散热片或所述绝热片包裹在所述第一材料中同时将完全包裹了所述第一类散热片或所述绝热片的第一材料制成电子设备的壳体，或者，如果所述第一材料与框架体的材料相同，通过注塑成型技术一次性将所述第一材料包裹在所述第一类散热片的边缘同时将包裹了所述第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体，或者，如果所述第一材料与框架体的材料不同，至少通过注塑成型技术一次性将所述第一材料包裹在所述第一类散热片的边缘同时将包裹了所述第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体的散热部分。上述电子设备，优选的，包括多个第一类散热片或多个绝热片，所述多个第一类散热片分散于所述非金属壳体内的不同区域；所述多个绝热片分散于所述金属壳体内的不同区域。上述电子设备，优选的，还包括：第二类散热片；所述第二类散热片帖附于所述非金属壳体的第一表面，所述非金属壳体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近；或者，所述第二类散热片帖附于所述金属壳体的第一表面，所述金属壳体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近；或者，所述第二类散热片帖附于所述框架体的第一表面，所述框架体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近。上述电子设备，优选的，包括多个第二类散热片；所述多个第二类散热片分散帖附于所述非金属壳体的第一表面的不同位置；或者，所述多个第二类散热片分散帖附于所述金属壳体的第一表面的不同位置；或者，所述多个第二类散热片分散帖附于所述框架体的第一表面的不同位置。上述电子设备，优选的，所述第二类散热片的面积小于或等于所述非金属壳体的第一表面的面积；或者，所述第二类散热片的面积小于或等于所述金属壳体的第一表面的面积；或者，所述第二类散热片的面积小于或等于所述框架体的第一表面的面积。上述电子设备，优选的，当完全包裹了所述第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体时，所述第一类散热片为石墨片或金属箔。上述电子设备，优选的，当包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分时，所述第一类散热片为真空腔均热板。上述电子设备，优选的，所述第一类散热片上开设有锁固孔。上述电子设备，优选的，当包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分时，所述框架体包括：所述散热部分，以及包裹所述散热部分的边缘的金属边框。通过以上方案可知，本申请提供的一种电子设备，将散热片或绝热片完全包裹在电子设备壳体内，或者，利用散热片制作电子设备的框架体，通过电子设备的壳体本身或框架体本身进行散热，而不必额外帖附散热片，在不占用电子设备内部空间的同时提高了散热效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的壳体的一种示例图；图2为本申请实施例提供的图1所示壳体沿A-A方向的剖视图；图3为本申请实施例提供的框架体的一种结构示意图；图4为本申请实施例提供的框架体的另一种结构示意图；图5为本申请实施例提供的图1所述壳体沿B-B方向的剖视图。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的部分，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示的以外的顺序实施。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等需要散热的便携式电子设备，也可以是台式电脑、电视机等需要散热的非便携式电子设备。本申请实施例提供的电子设备包括第一类散热片或绝热片，以及用于至少部分地包裹第一类散热片或绝热片的第一材料。其中，在一可选的实施例中，第一材料可以为非金属材料，第一材料可以完全包裹第一类散热片，则完全包裹了第一类散热片的第一材料可以为电子设备的非金属壳体。在另一可选的实施例中，第一材料可以为金属材料，第一材料可以完全包裹绝热片，则完全包裹了绝热片的第一材料可以为电子设备的金属壳体。也就是说，本申请实施例中，第一类散热片或绝热片嵌入到了壳体内部，而不是帖附在壳体的表面，换句话说，在壳体的表面是看不到第一类散热片或者是绝热片的。如图1所述，为本申请实施例提供的壳体的一种示例图。图2为图1所示壳体沿A-A方向的剖视图。其中，第一材料11(非金属材料)完全包裹了第一类散热片12，或者，第一材料11(金属材料)完全包裹了绝热片12。在一可选的实施例中，第一类材料可以仅包裹第一类散热片的边缘部分，则包裹了第一类散热片边缘的第一材料可以为电子设备的框架体。本实施例中，第一材料仅包裹了第一类散热片的边缘部分，因此，该电子设备的框架体中散热片的表面构成了框架体表面的一部分。本实施例中，电子设备的框架体仅包括第一类散热片和第一材料两种材料。如图3所示，为本申请实施例提供的框架体的一种结构示意图。第一材料31包裹第一类散热片32的边缘。本实施例中，第一材料可以为金属材料，或者，可以为非金属材料。在另一可选的实施例中，包裹了第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分。也就是说，电子设备的框架体除了包括第一类散热片和第一材料两种材料外，还包括第二材料，该第二材料与第一材料不同，第二材料包裹在第一材料的边缘。本实施例中，框架体的表面由三种材料组成：第一类散热片、第一材料(如塑胶)和第二材料(如金属)。如图4所示，为本申请实施例提供的框架体的另一种结构示意图。其中，第一材料41包裹第一类散热片42的边缘。第二材料43包裹在第一材料的边缘，第一材料41和第一类散热片42作为一个整体构成框架体的散热部分。需要说明的是，为了使得框架体与第一类散热片的结合更加牢固，或者，根据实际的设计需求，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一类散热片或绝热片；用于至少部分地包裹所述第一类散热片或绝热片的第一材料，其中，完全包裹了所述第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体，或者，完全包裹了所述绝热片的第一材料为电子设备的金属壳体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一类散热片或绝热片；用于至少部分地包裹所述第一类散热片或绝热片的第一材料，其中，完全包裹了所述第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体，或者，完全包裹了所述绝热片的第一材料为电子设备的金属壳体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，通过注塑成型技术一次性将所述第一类散热片或所述绝热片包裹在所述第一材料中同时将完全包裹了所述第一类散热片或所述绝热片的第一材料制成电子设备的壳体，或者，如果所述第一材料与框架体的材料相同，通过注塑成型技术一次性将所述第一材料包裹在所述第一类散热片的边缘同时将包裹了所述第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体，或者，如果所述第一材料与框架体的材料不同，至少通过注塑成型技术一次性将所述第一材料包裹在所述第一类散热片的边缘同时将包裹了所述第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体的散热部分。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，包括多个第一类散热片或多个绝热片，所述多个第一类散热片分散于所述非金属壳体内的不同区域；所述多个绝热片分散于所述金属壳体内的不同区域。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：第二类散热片；所述第二类散热片帖附于所述非金属壳体的第一表面，所述非金属壳体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近；或者，所述第二类散热片帖附于所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：喜圣华，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11