板对板型射频头制造技术

一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子、屏蔽外壳及同轴线，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部及在所述平台部供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。本申请板对板型插头厚度更薄。

【技术实现步骤摘要】
板对板型射频头
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头。
技术介绍
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种产品厚度更薄的板对板型射频插头。为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子、屏蔽外壳及同轴线，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部及在所述平台部供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。本申请通过在所述第一焊脚处设计折弯部，可以增大所述第一焊脚与所述底座的表面之间的距离以增加容置所述同轴线缆的中心导体与绝缘条的空间；由此，可以使所述底座设计的更薄，进而使射频插头A的整体厚度更薄，符合手机市场薄型化的趋势。优选地，所述折弯部使所述第一焊脚远离所述遮覆部一侧的表面低于所述固持部的表面。优选地，所述遮覆部的上表面不高于所述底座的下表面。优选地，所述同轴线缆的中心导体焊接于所述第一焊脚上方后，所述中心导体的上方压接有绝缘条。优选地，所述绝缘条用于隔离所述第一焊脚或所述中心导体与所述屏蔽外壳之间可能存在的短路问题。优选地，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部、自所述基板与盖板相对所述第一覆盖部一侧折弯形成的第三覆盖部及开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口，所述绝缘条夹持于所述中心导体及第一焊脚与所述基板之间。优选地，所述插头端子还包括自所述固持部另一端折弯后沿所述岛部一侧面延伸形成的第一接触部、自所述第一接触部末端折弯后沿所述岛部顶面延伸形成的第一连接部、自所述第一连接部末端折弯沿所述岛部另一侧面延伸形成的第二接触部及自所述第二接触部末端朝向所述第一接触部一侧折弯并嵌入所述岛部或底座内的倒钩部优选地，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部、自所述基板与盖板相对所述第一覆盖部一侧折弯形成的第三覆盖部、开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口及设于所述基板或盖板位于第三覆盖部一侧的线夹。优选地，所述盖板的开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁外的插头包覆部。优选地，所述插头本体的底座外的平台部夹持于所述基板与盖板之间，所述本体外壁被所述插头包覆部包覆。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请射频插头的立体图；图2为本申请射频插头去除屏蔽外壳的立体图；图3为沿图2所示B-B虚线的剖视图；图4为本申请射频插头的屏蔽外壳的立体图；图5为沿图4所示C-C虚线的剖视图；图6为本申请射频插头连接同轴线缆的立体分解图；图7为沿图1所示A-A虚线的剖视图及其局部放大图；图8为本申请射频插座的立体图；图9为本申请射频插座的立体分解图；图10为沿图8所示D-D虚线的剖视图；图11为本申请射频插头与射频插座的组合图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图11所示，本申请的射频连接器组件包括插座B、与所述插座B对接的插头A及连接于所述插头A上的同轴线C。请参阅图1至图7所示，所述插头A包括插头本体20、插装或成型于所述插头本体20内的若干插头端子40及屏蔽外壳10。重点参阅图2、图3所示，所述插头本体20包括底座21、自所述底座21外围向上一体延伸形成的本体外壁22、自所述底座21中间向上一体延伸形成的岛部23及形成于所述本体外壁22与所述岛部23之间的插置空间25。所述底座21的外周向外延伸形成有平台部211，在所述底座21供所述插头端子40延伸出来的一侧延伸形成有遮覆部24。所述插头端子40包括成型于所述底座21内的固持部41、自所述固持部41一端延伸至所述遮覆部24下方的第一焊脚42、自所述固持部41另一端折弯后沿所述岛部23一侧面延伸形成的第一接触部43、自所述第一接触部43末端折弯后沿所述岛部23顶面延伸形成的第一连接部44、自所述第一连接部44末端折弯沿所述岛部23另一侧面延伸形成的第二接触部45及自所述第二接触部45末端朝向所述第一接触部43一侧折弯并嵌入所述岛部23或底座21内的倒钩部46。所述固持部41与所述第一焊脚42之间形成有折弯部47，所述折弯部47使所述第一焊脚42远离所述遮覆部24一侧的表面低于所述固持部41的表面，由此，可以增大所述第一焊脚42与所述底座21的表面之间的距离以增加空间；同时，所述遮覆部24的上表面不高于所述底座21的下表面，即所述遮覆部24是自所述本体外壁22向外延伸形成的。由此，请重点参阅图6、图7所示，当所述同轴线缆C的中心导体C1固接于所述第一焊脚42上时，需要在所述中心导体C1的上方压接一绝缘条50，所述折弯部47的设计，使所述中心导体C1上方的空间增大，由此，可以使所述底座21设计的更薄，使射频插头A的整体厚度更薄，符合手机市场薄型化的趋势。所述插头端子40的倒钩部46嵌入所述岛部23或底座21内，加强所述插头端子40第二接触部45的端部与所述插座本体20之间的固持力，使所述射频插头A在插拔时，不会导致所述插头端子40因受力而轻易与所述插头本体20松脱。重点参阅图6、图9所示，所述同轴线C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的第一绝缘层C2、包覆于所述第一绝缘层C2外围的屏蔽编织层C3及包覆于所述屏蔽编织层C3外的第二绝缘层C4。所述同轴线C的数量是插头端子40的一半，所述同轴线间隔焊接于所述插头端子40的第一焊接部42上。如此设置，可以减少插头端子40之间的信号串扰，增加隔离度。重点参阅图4、图5所示，所述屏蔽外壳10用于将所述射频插头A的插头端子40上的高频信号进行屏蔽。所述屏蔽外壳10包括基板11、自所述基板11一侧反向折弯延伸形成第一覆盖部12、自所述第一覆盖部12垂直折弯延伸形成的盖板13、自所述基板11相邻于所述的第一覆盖部12的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部14、自所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子、屏蔽外壳及同轴线，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部及在所述平台部供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。

【技术特征摘要】
1.一种板对板型射频插头，其特征在于，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子、屏蔽外壳及同轴线，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部及在所述平台部供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。2.如权利要求1所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述折弯部使所述第一焊脚远离所述遮覆部一侧的表面低于所述固持部的表面。3.如权利要求2所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述遮覆部的上表面不高于所述底座的下表面。4.如权利要求3所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述同轴线缆的中心导体焊接于所述第一焊脚上方后，所述中心导体的上方压接有绝缘条。5.如权利要求4所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述绝缘条用于隔离所述第一焊脚或所述中心导体与所述屏蔽外壳之间可能存在的短路问题。6.如权利要求5所述的板对板型射频插头，其特征在于，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟，计亚斌，邓红波，
申请(专利权)人：昆山杰顺通精密组件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32