一种窄边框的手机天线制造技术

技术编号:19218364 阅读:37 留言:0更新日期:2018-10-20 07:40
本发明专利技术公开了一种窄边框的手机天线,包括基板、设于基板下表面上的金属接地板和寄生地结构,设于基板边缘上的直立矩形金属结构,设于基板上表面上的与边框对应的天线矩形净空区,贯穿基板上表面和下表面的馈电端口。本发明专利技术具有不但能覆盖7个常用的通信频段,而且能覆盖LTE700频段,结构简单、紧凑,易于加工的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种窄边框的手机天线
本专利技术涉及天线
,尤其是涉及一种能够覆盖包括LTE700在内的八频段的窄边框的手机天线。
技术介绍
随着无线通信技术的快速发展,人们对手机的性能和外观也提出了更高的要求。为了满足用户的需求,手机厂商也推出了一系列大屏手机。相比普通手机而言,大屏手机具有窄边框、高屏占比的特点,可以实现更好的视觉效果,因此更能吸引用户的眼球。然而,大屏手机的推出意味着手机天线要在更加狭窄的空间内进行设计来覆盖所需要的2G/3G/4G频段,这对手机天线的设计提出了更高的要求。现阶段,常用的通信频段主要有GSM800、GSM900、DCS1800、PCS1900、UMTS2100、LTE2300、LTE2500以及LTE700等频段。其中,LTE700频段一直是运营商梦寐以求的优质频段,但是实现LTE700频段的覆盖并不容易。目前,为了实现单天线的小型化多频段问题,已经有很多技术被提出,其中包括耦合馈电技术、加载寄生地技术和匹配电路技术等等。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是为了克服现有技术中的LTE700频段不容易被覆盖的不足,提供了一种能够覆盖包括LTE700在内的八频段的窄边框的手机天线。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种窄边框的手机天线,包括基板、设于基板下表面上的金属接地板和寄生地结构,设于基板边缘上的直立矩形金属结构,设于基板上表面上的与边框对应的天线矩形净空区,贯穿基板上表面和下表面的馈电端口;天线矩形净空区中设有馈电带和馈电耦合带,直立矩形金属结构与馈电耦合带连接,馈电端口分别与金属接地板和馈电带连接,金属接地板的面积与基板面积之比为的(1∶18)至(1∶22),金属接地板和寄生地结构间隔设置于基板下表面上,天线矩形净空区的宽度为6mm至10mm。直立矩形金属结构连接在基板上表面馈电耦合带的边缘,能够改善天线高频段和低频段的工作带宽。寄生地结构被印刷在基板的下表面,能够拓宽高频段的工作带宽,成功实现了2G/3G/4G工作频带的覆盖,不仅可以覆盖7个常用的通信频段GSM800、GSM900、DCS1800、PCS190、UMTS2100、LTE2300、LTE2500,而且还能覆盖运营商梦寐以求的优质频段LTE700频段。在覆盖多个频段的同时,天线矩形净空区的宽度对应边框的宽度,本专利技术的天线仅占据6mm至10mm的边框尺寸,天线结构非常紧凑,而且易于加工,具有很好的应用前景。作为优选,所述馈电带包括L形金属片,与L形金属片下边缘垂直连接的第一矩形金属片和与第一矩形金属片连接的长条形金属片。作为优选,所述馈电端口为矩形金属片。作为优选,所述馈电耦合带包括贯穿基板上表面和下表面的第二矩形金属片,躺倒的L形金属片,与躺倒的L形金属片下边缘垂直连接的长方形金属片,与长方形金属片左边缘连接的S形金属片;S形金属片与馈电耦合带连接,躺倒的L形金属片包括横向延伸的金属片和与金属条下边缘垂直连接的竖向延伸的金属片。作为优选,所述寄生地结构包括位于基板下表面的上边缘上的条形金属片,与条形金属片的左下边缘连接的第二L形金属片,与条形金属片下边缘右部连接并竖向延伸的第三矩形金属片和第四矩形金属片,与条形金属片右下边缘连接的第五矩形金属片。作为优选,所述直立矩形金属结构包括位于寄生地结构上并伸出基板之外的第一矩形金属板和与第一矩形金属板一侧的边缘连接的第二矩形金属板;第一竖直矩形金属板和第二竖直矩形金属板均与馈电耦合带的边缘连接。作为优选,第一矩形金属板呈长方形,第一矩形金属板的宽度为5mm。作为优选,基板的厚度为0.8mm。因此,本专利技术具有如下有益效果:不但能覆盖7个常用的通信频段,而且能覆盖运营商梦寐以求的优质频段LTE700频段;边框尺寸小,基板厚度薄,天线结构简单紧凑,易于加工,具有很好的应用前景。附图说明图1是本专利技术的一种立体图;图2是本专利技术的一种正面图;图3是本专利技术的一种背面图;图4是本专利技术的一种侧视图;图5是本专利技术的一种S11参数。图中:基板1、金属接地板2、寄生地结构6、直立矩形金属结构7、馈电带3、馈电耦合带5、馈电端口4、L形金属片31、第一矩形金属片32、长条形金属片33、第二矩形金属片51、躺倒的L形金属片52、长方形金属片53、S形金属片54、金属片521、金属片522、条形金属片61、第二L形金属片62、第一矩形金属板71、第二矩形金属板72。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步的描述。如图1、图2所示的实施例是一种能够覆盖八频段的窄边框的手机天线,包括基板1(尺寸为115mm*60mm*0.8mm,材质为环氧玻璃布层压板)、设于基板下表面上的金属接地板2和寄生地结构6,设于基板边缘上的直立矩形金属结构7,设于基板上表面上的与边框对应的天线矩形净空区,天线矩形净空区中设有馈电带3和馈电耦合带5,贯穿基板上表面和下表面的馈电端口4(1.5mm*0.8mm);直立矩形金属结构与馈电耦合带连接,馈电端口分别与金属接地板和馈电带连接。如图3所示,金属接地板的面积与基板面积之比为的1∶20,金属接地板和寄生地结构间隔设置于基板下表面上。天线矩形净空区的宽度对应边框的宽度,本专利技术的天线仅占据7mm的边框尺寸,天线结构非常紧凑,而且易于加工,具有很好的应用前景。如图1、图2所示,馈电带包括L形金属片31,与L形金属片下边缘垂直连接的第一矩形金属片32和与第一矩形金属片连接的长条形金属片33。馈电端口为矩形金属片。馈电耦合带包括贯穿基板上表面和下表面的第二矩形金属片51,躺倒的L形金属片52,与躺倒的L形金属片下边缘垂直连接的长方形金属片53,与长方形金属片左边缘连接的S形金属片54;S形金属片与馈电耦合带连接,躺倒的L形金属片包括横向延伸的金属片521和与金属条下边缘垂直连接的竖向延伸的金属片522。如图3所示,寄生地结构包括位于基板下表面的上边缘上的条形金属片61,与条形金属片的左下边缘连接的第二L形金属片62,与条形金属片下边缘右部连接并竖向延伸的第三矩形金属片63和第四矩形金属片64,与条形金属片右下边缘连接的第五矩形金属片65。如图1、图2、图4所示,直立矩形金属结构包括位于寄生地结构上并伸出基板之外的第一矩形金属板71和与第一矩形金属板一侧的边缘连接的第二矩形金属板72;第一竖直矩形金属板和第二竖直矩形金属板均与馈电耦合带的边缘连接。第一矩形金属板呈长方形,第一矩形金属板的宽度为7mm,第一矩形金属板的宽度即为边框的尺寸。如图5所示,通信频段的覆盖要求是S11<-6dB,按照此标准,本专利技术的覆盖频段为670MHz-960MHz,1700MHz-2810MHz。因此,本专利技术覆盖了七个通信频段GSM850、900、DCS1800、PCS190、UMTS2100、LTE2300、2500以及运营商梦寐以求的优质频段LTE700频段。应理解,本实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解,在阅读了本专利技术讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种窄边框的手机天线,其特征是,包括基板(1)、设于基板下表面上的金属接地板(2)和寄生地结构(6),设于基板边缘上的直立矩形金属结构(7),设于基板上表面上的与边框对应的天线矩形净空区,贯穿基板上表面和下表面的馈电端口(4);天线矩形净空区中设有馈电带(3)和馈电耦合带(5),直立矩形金属结构与馈电耦合带连接,馈电端口分别与金属接地板和馈电带连接,金属接地板的面积与基板面积之比为的(1∶18)至(1∶22),金属接地板和寄生地结构间隔设置于基板下表面上,天线矩形净空区的宽度为6mm至10mm。

【技术特征摘要】
1.一种窄边框的手机天线,其特征是,包括基板(1)、设于基板下表面上的金属接地板(2)和寄生地结构(6),设于基板边缘上的直立矩形金属结构(7),设于基板上表面上的与边框对应的天线矩形净空区,贯穿基板上表面和下表面的馈电端口(4);天线矩形净空区中设有馈电带(3)和馈电耦合带(5),直立矩形金属结构与馈电耦合带连接,馈电端口分别与金属接地板和馈电带连接,金属接地板的面积与基板面积之比为的(1∶18)至(1∶22),金属接地板和寄生地结构间隔设置于基板下表面上,天线矩形净空区的宽度为6mm至10mm。2.根据权利要求1所述的窄边框的手机天线,其特征是,所述馈电带包括L形金属片(31),与L形金属片下边缘垂直连接的第一矩形金属片(32)和与第一矩形金属片连接的长条形金属片(33)。3.根据权利要求1所述的窄边框的手机天线,其特征是,所述馈电端口为矩形金属片。4.根据权利要求1所述的窄边框的手机天线,其特征是,所述馈电耦合带包括贯穿基板上表面和下表面的第二矩形金属片(51),躺倒的L形金属片(52),与躺倒的L形金属片下边缘垂直连接的长方形金属片(53),与长...

【专利技术属性】
技术研发人员:周浩淼宋亿涛王灿
申请(专利权)人:中国计量大学
类型:发明
国别省市:浙江,33

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