LED封装结构及LED芯片封装方法技术

本发明专利技术涉及一种LED封装结构及LED封装方法，LED封装结构包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出。上述LED封装结构及LED封装方法，相当于把面罩安装在了LED封装结构上，缓解了COB封装方式的LED模组由于间距太小，不便装配固定面罩导致的对比度降低，以及表面光滑导致的反光现象。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及LED芯片封装方法
本专利技术涉及LED封装领域，特别是涉及一种LED封装结构及LED芯片封装方法。
技术介绍
LED显示屏被广泛用于户外及户内的广告显示，尤其是超大的广告显示屏，由于传统的液晶显示面板在超大面积的显示时成本过高，因而通常都是LED显示屏，然而，LED显示屏的显示效果仍然需要向传统的液晶显示面板靠拢，对于LED显示屏而言，显示的分辨率直接与LED的间距相关，越小的间距越有利于呈现良好的显示效果。COB封装有利于实现超小间距，然而采用传统封装工艺封装的LED模组，存在反光现象，且不利于提升对比度。
技术实现思路
基于此，有必要针对采用传统封装工艺封装的LED模组，存在反光现象，且不利于提升对比度问题，提供一种LED封装结构及LED芯片封装方法。一种LED封装结构，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出。在其中一个实施例中，所述凸棱的高度相等或不等。在其中一个实施例中，当多个LED芯片封装形成LED模组时，所述凸棱沿着LED阵列的行方向延伸，沿着LED阵列的列方向，所述凸棱的高度随着与LED芯片距离的增大而逐渐增高。在其中一个实施例中，沿着LED阵列的列方向，在与所述晶杯相对应的区域，所述凸棱的高度相等。在其中一个实施例中，所述晶杯两侧的凸棱的高度高于与所述晶杯区域相对应的凸棱的高度。在其中一个实施例中，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有第一区域，所述第一区域与所述晶杯相对应，所述第一区域未设置所述凸棱。在其中一个实施例中，所述光效调节层为所述封装胶层的一部分。上述LED封装结构，通过在封装胶层上设置光效调节层，光效调节层的背离所述封装胶层的端面设置多个凸棱，多个凸棱相互间隔设置，并在凸棱之间形成凹槽，从而，LED芯片发出的光经光效调节层射出时，从凸棱或凹槽射出，不同的出射光具有不同出射角度，不仅可以避免光线的相互干扰，而且，由于设置有凸棱，当反射光或者外界光线照射到显示屏时，也不会产生反光现象，同时可以提高对比度。一种LED芯片封装方法，包括以下步骤：S210：提供一基底，将LED芯片固设于基底上的预设位置；S230：灌注封装胶，在基底上制作形成封装胶层；S250：在封装胶层完全固化之前，于封装胶层上成型光效调节层，所成型的光效调节层具有多个凸棱；在其中一个实施例中，所述光效调节层的成型具体包括：在封装胶层完全固化之前，使用预设模具压铸所述封装胶层的背离所述基底的一侧，在封装胶层的背离所述基底的一侧成型所述凸棱，形成光效调节层。在其中一个实施例中，所述在封装胶层完全固化之前，于封装胶层上成型光效调节层，所成型的光效调节层具有多个凸棱之后，还包括步骤：S260：将光效调节层上与基底的晶杯对应区域的凸棱消除。上述LED封装方法，通过在封装胶层上成型光效调节层，光效调节层压铸成型有多个凸棱，多个凸棱之间相互间隔形成凹槽，从而使得光效调节层具有类似面罩的效果，相当于把面罩安装在了LED封装结构上，缓解了COB封装方式的LED模组由于间距太小，不便装配固定面罩导致的对比度降低，以及表面光滑导致的反光现象。附图说明图1为本专利技术一实施例的LED封装结构的剖面结构示意图；图2为本专利技术一实施例的LED封装结构的基底的结构示意图；图3为本专利技术又一实施例的LED封装结构的剖面结构示意图；图4为本专利技术又一实施例的LED封装结构的局部结构放大图；图5为本专利技术又一实施例的LED封装结构的剖面结构示意图；图6为本专利技术一实施例的LED芯片封装方法的剖面结构示意图；图7为本专利技术又一实施例的LED芯片封装方法的剖面结构示意图；图8为本专利技术又一实施例的LED芯片封装方法的剖面结构示意图；图9为本专利技术又一实施例的LED芯片封装方法的剖面结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，图1示例性的示出了本专利技术一实施例的LED封装结构10的结构示意图，所述LED封装结构10包括基底110、LED芯片120、封装胶层130及光效调节层140，所述LED芯片120固设于所述基底110上，所述封装胶层130设置于所述基底110上，且包覆所述LED芯片120，将所述LED芯片120固定于所述基底110，所述光效调节层140设置于所述封装胶层130的背离所述基底110的一侧。所述基底110设置有晶杯110a，所述LED芯片120固设于所述晶杯110a的底部。在具体的实施例中，可以于所述晶杯110a的底部设置焊盘，焊盘上设置固定位，LED芯片120固设于固定位，并通过键线与基底110上的电路实现电连接。所述晶杯110a的截面形状可以是矩形，也可以是等腰梯形，请继续参阅图2，在一些实施例中，所述基底110包括第一基底111和第二基底113，所述第一基底111固定连接于所述第二基底113，所述LED芯片120设置于所述第一基底111上，所述第二基底113上设置有若干通孔113a，所述通孔113a与所述LED芯片120对应设置，当所述第一基底111与所述第二基底113层叠固定时，所述第一基板封住所述通孔113a的一端，所述LED芯片120收容于所述通孔113a内，使得所述通孔113a形成晶杯110a。通过设置第一基底111和第二基底113，可以便于在第一基底111上固定LED芯片120。本领域技术人员可以理解的是，所述第一基底111与所述第二基底113之间可以通过粘合的方式固定，同时，为了避免LED芯片120发出的光进入到第一基底111和第二基底113之间，使相邻的LED芯片120之间产生光干扰，粘合材质可以采用吸光或反光材料。当然，第一基底111与第二基底113的固定方式不限于为粘合，还可以是其他的固定方式，当采用其他固定方式时，可以于第一基底111与第二基底113之间填充吸光或反光材料，同样可以避免相邻的LED芯片120之间产生光干扰。在具体的实施例中，所述LED芯片120可以是正装LED芯片120，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远离所述封装胶层的端面上设置有多个凸棱，多个所述凸棱相互间隔设置，使得所述凸棱之间形成多个凹槽，所述LED芯片发出的光经过封装胶层后，进入到所述光效调节层内，随后从所述凸棱或所述凹槽内射出。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述凸棱的高度相等或不等。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，当多个LED芯片封装形成LED模组时，所述凸棱沿着LED阵列的行方向延伸，沿着LED阵列的列方向，所述凸棱的高度随着与LED芯片距离的增大而逐渐增高。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，沿着LED阵列的列方向，在与所述晶杯相对应的区域，所述凸棱的高度相等。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述晶杯两侧的凸棱的高度高于与所述晶杯区域相对应的凸棱的高度。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴振志，吴涵渠，
申请(专利权)人：深圳市奥拓电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44