一种表面贴装应用按键制造技术

本发明专利技术提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装应用按键
本专利技术涉及表面贴装应用按键
，具体而言，涉及一种表面贴装应用按键。
技术介绍
目前，在相关技术中，表面贴装应用按键通过将焊脚支架框体内嵌在本体上，才能使焊脚与本体相连接，设置焊脚支架框体不仅浪费了表面贴装应用按键制作的耗材，提高了工艺成本，并且对焊脚的位置、数量、形状、尺寸等进行了限制，降低了产品的灵活性及适用性，使产品的适用范围受到了局限。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的提出一种表面贴装应用按键。有鉴于此，本专利技术的提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。在该技术方案中，通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。另外，本专利技术提供的上述技术方案中的表面贴装应用按键还可以具有如下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，过渡部的一面与焊脚的至少部分外壁相贴合，过渡部的另一面与硅橡胶部相贴合，以将焊脚固定于硅橡胶部上。在该技术方案中，通过将过渡部的一面与焊脚的至少部分外壁相贴合，并将过渡部的另一面与硅橡胶部相贴合，以实现通过贴合的方式将焊脚固定在硅橡胶部上。此种方式，工艺简单，且容易操作，从而提高了产生效率；而且，以贴合的方式将焊脚固定在硅橡胶部上，焊脚就无需其他辅助部件的固定，从而节约焊脚制作耗材、降低工艺成本，同时，还节约了辅助部件所占用的空间，不仅使产品更加简洁，还提高了产品的适用性，拓宽了产品的适用范围。在上述技术方案中，优选地，过渡部通过喷涂、印刷、溅射、粘接、压接等方式形成在焊脚的至少部分外壁上。在上述技术方案中，优选地，过渡部覆盖于焊脚的至少部分顶壁上。在该技术方案中，通过将过渡部覆盖于焊脚的至少部分顶壁上，以实现将焊脚的顶壁粘接在硅橡胶部上，以扩大了焊脚与硅橡胶部的接触面积，从而使焊脚与硅橡胶部粘接得更加牢固；同时，由于在使用表面贴装应用按键时，硅橡胶部的顶部向焊脚方向移动，因此通过将焊脚的顶壁粘接在硅橡胶部上，可实现在使用表面贴装应用按键时，使表面贴装应用按键的顶部向下运动，从而加强了焊脚与硅橡胶部之间粘接牢固性，进而提高产品的质量。在上述技术方案中，优选地，过渡部覆盖于焊脚的顶壁和/或焊脚的至少部分侧壁上。在该技术方案中，通过将过渡部覆盖于焊脚的顶壁和/或焊脚的至少部分侧壁上，以实现将焊脚的顶壁和/或侧壁粘接在硅橡胶部上，不仅扩大了焊脚与硅橡胶部的接触面积，从而使焊脚与硅橡胶部粘接得更加牢固，还使焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受影响，提高了产品的适用性，使产品在多种情况下都可使用，从而拓展了产品的适用范围。在上述技术方案中，优选地，焊脚的底壁和/或焊脚的至少部分侧壁设置于本体外侧。在该技术方案中，通过将焊脚的底壁和/或焊脚的至少部分侧壁设置于本体外侧，以实现使部分焊脚从本体中露出，为下一步工序操作提供了便利，从而降低了生产难度，提高了生产效率。在上述技术方案中，优选地，在表面贴装应用按键的硫化过程中，将胶黏剂和/或促进剂加入硅橡胶中，使硅橡胶部与焊脚间产生化学反应而形成过渡部。在该技术方案中，在表面贴装应用按键的硫化过程中，将胶黏剂和/或促进剂加入硅橡胶中，并使硅橡胶部与焊脚间产生化学反应而形成过渡部，使得过渡部与焊脚之间形成主价结合，硅橡胶部与过渡部之间同样形成主价结合，产生主价力，以实现通过过渡部将硅橡胶部与焊脚粘接在一起，从而加强了焊脚与硅橡胶部之间粘接牢固性，进而提高产品的质量。在上述技术方案中，优选地，在表面贴装应用按键的硫化过程中，通过在焊脚表面涂覆胶黏剂，使硅橡胶部与焊脚间产生化学反应而形成过渡部。在该技术方案中，在表面贴装应用按键的硫化过程中，通过在焊脚表面上涂覆胶黏剂，并使硅橡胶部与焊脚间产生化学反应而形成过渡部，使得过渡部与焊脚之间形成主价结合，硅橡胶部与过渡部之间同样形成主价结合，产生主价力，以实现通过过渡层将硅橡胶部与焊脚粘接在一起，从而进一步加强了焊脚与硅橡胶部之间粘接牢固性，进一步提高产品的质量。在上述技术方案中，优选地，在表面贴装应用按键的硫化过程中，向胶黏剂和/或硅橡胶部中添加促进剂。在该技术方案中，通过在表面贴装应用按键的硫化过程中，向胶黏剂和/或硅橡胶部中添加促进剂，以实现硅橡胶部与焊脚之间形成过渡部，使得过渡部与焊脚之间形成主价结合，硅橡胶部与过渡部之间同样形成主价结合，产生主价力，从而使硅橡胶部通过过渡层与焊脚粘接在一起，进一步加强了焊脚与硅橡胶部之间粘接牢固性，进一步提高产品的质量。在上述技术方案中，优选地，胶黏剂成分为酚醛树脂和/或氯化橡胶，促进剂为硫磺和/或有机过氧化物等。在上述技术方案中，优选地，焊脚为具备焊接性的金属焊脚；或焊脚表面设置有焊接层。在该技术方案中，通过将焊脚设置为具备焊接性的金属焊脚，或将焊脚表面设置有焊接层，可提高焊脚的焊接性，从而降低产品的生产难度，提高了产品的生产加工效率。在上述技术方案中，优选地，焊脚的数量至少为两个，焊脚对称设置。在该技术方案中，通过将焊脚的数量设置为至少两个，并将焊脚对称设置，可实现使表面贴装应用按键的焊接区域分布得更加均匀，从而使与表面贴装应用按键连接的模板受力均匀，防止模板受力不均而发生损坏，进而产品的使用年限。在上述技术方案中，优选地，表面贴装应用按键还包括：粘结层；粘结层设置于本体与焊脚之间，以使焊脚粘合于本体上。在该技术方案中，通过将粘结层设置在本体与焊脚之间，以实现将焊脚粘合于本体上；此种方式，工艺简单，且容易操作，从而提高了产生效率；而且，以粘合的方式将焊脚固定在本体上，焊脚就无需其他辅助部件的固定，从而节约焊脚制作耗材、降低工艺成本，同时，还节约了辅助部件所占用的空间，不仅使产品更加简洁，还提高了产品的适用性，拓宽了产品的适用范围。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1示出了根据本专利技术的一个实施例的表面贴装应用按键的结构示意图；图2示出了根据本专利技术的另一个实施例的表面贴装应用按键的结构示意图；图3示出了根据本专利技术的再一个实施例的表面贴装应用按键的结构示意图；其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：1表面贴装应用按键，10本体，102硅橡胶部，104过渡部，20焊脚。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面贴装应用按键，其特征在于，包括：本体，所述本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚，所述焊脚与所述过渡部相连接，设置于所述本体的底壁上。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装应用按键，其特征在于，包括：本体，所述本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚，所述焊脚与所述过渡部相连接，设置于所述本体的底壁上。2.根据权利要求1所述的表面贴装应用按键，其特征在于，所述过渡部的一面与所述焊脚的至少部分外壁相贴合，所述过渡部的另一面与所述硅橡胶部相贴合，以将所述焊脚固定于所述硅橡胶部上。3.根据权利要求2所述的表面贴装应用按键，其特征在于，所述过渡部覆盖于所述焊脚的至少部分顶壁上。4.根据权利要求2所述的表面贴装应用按键，其特征在于，所述过渡部覆盖于所述焊脚的顶壁和/或所述焊脚的至少部分侧壁上。5.根据权利要求1所述的表面贴装应用按键，其特征在于，所述焊脚的底壁和/或所述焊脚的至少部分侧壁设置于所述本体外侧。6.根据权利要求1所述的表面贴装应用按键，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡苗，杨道国，王思宇，郑健娜，梁永湖，
申请(专利权)人：桂林电子科技大学，桂林旭研机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45