一种铜基合金坯料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种铜基合金坯料及其制备方法，制备方法为：以纯铜锭、纯铌锭/纯银锭、纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末为原料，经过还原处理取出其表面氧化物；将纯铜锭、纯铌锭/纯银锭混合后加热融化成合金熔体，采用氩气保护熔体液面，加入纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末，采用机械搅拌方式对合金熔体充分搅拌，同时将合金熔体温度降温并保温，使合金熔体迅速凝固并且形成半固态混合组织的熔体；将半固态混合组织的熔体浇注到采用循环水冷却的磨具中制备形成铸锭，冷却至室温，最后经多向高温锻造、低温锻造和组合时效处理，得到含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料。本发明专利技术制备的材料具有极高强度和导电性能。

Copper base alloy blank and preparation method thereof

The invention provides a copper-based alloy billet and a preparation method thereof. The preparation method comprises: taking pure copper ingot, pure niobium ingot/pure silver ingot, pure copper powder/pure niobium powder/pure silver powder, graphene powder as raw materials, taking out surface oxides after reduction treatment, melting pure copper ingot and pure niobium ingot/pure silver ingot after mixing and heating to form alloy melt. The melt surface was protected by argon gas, pure copper powder/pure niobium powder/pure silver powder and graphene powder were added, and the melt was fully stirred by mechanical stirring, and the melt temperature was lowered and kept warm, so that the alloy melt solidified rapidly and formed semi-solid mixed structure melt. The melt is poured into the abrasive tool cooled by circulating water to form ingots, which are cooled to room temperature. Finally, the high strength and high conductivity copper base alloy billets containing graphene are obtained by multi-directional high temperature forging, low temperature forging and combined aging treatment. The material prepared by the invention has extremely high strength and electrical conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种铜基合金坯料及其制备方法本申请是申请号为2017101734523，申请日为2017年03月22日，专利技术创造名称为“一种含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料及其制备方法”的专利的分案申请。
本专利技术属于铜基合金材料
，具体涉及一种含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料及其制备方法。
技术介绍
铜及铜合金长用于引线框架、电触头、高铁线缆以及电动机电线等领域，但是传统的铜及铜合计的强度不高，因此对高强高导电的铜合金进行了研发。常用的高强高导电铜合金的强化方法有加工硬化、固溶强化、细晶强化和第二相强化，其中，固溶强化是通过合金元素融入铜基体产生晶格畸变，从而阻碍位错运动来提高合金强度的强化手段，但形成固熔体时，合金导电性能会降低，溶剂晶格的扭曲畸变破坏了晶格势场的周期性，仅有少数元素如Cd、Zn、Ag、Ni、Pb、Sn、Nb等微量加入铜中对铜电阻率的影响不大，还可以提高基体强度。以Cu-Nb、Cu-Ag为代表的铜微观复合材料具有较高的导电率和抗拉强度，是最可能实现100T耐冲强磁场的导体材料，但是Nb和Ag在Cu中的固溶度极低，弹性能力十分接近,还可以获得高的导电性和韧性。中国专利CN101818273B公开的一种高强度、高导电、抗高温软化性能的Cu-Nb合金的制备方法，将铜粉与Nb粉球磨得到Cu-Nb纳米晶固溶体粉末，经退火后与硼粉混合，真空烧结得到Cu-Nb合金坯锭，最后用铜包覆封口，热挤压得到产品。该方法中将组织结构达到纳米尺寸时，获得高强度、高导电性能，硼粉提高纳米尺度下Cu-Nb界面的稳定性。中国专利CN102703754公开的一种Cu-Ni-Si基合金及其制备方法，将纯铜、纯硅、纯镍和纯钒熔炼浇筑得到坯料，再近退火、热轧、冷轧、固溶和时效处理得到产品。由现有技术可知，目前铜基合金的制备原料都为金属粉末，无法直接制备细品的铜合金坯料，生产周期长，无法实现大批量生产。本专利技术将铜粉与石墨烯粉末与纯铜锭、纯铌锭作为原料，采用固液双相凝固结合半固态铸造技术，结合拉拔、轧制得到显微组织细化致纳米级别的铜合金。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料及其制备方法，将纯铜锭、纯铌锭/纯银锭、纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末为原料，采用固液双相凝固结合半固态铸造技术，并将纯铌粉和/或纯银粉和石墨烯粉加入合金熔体，在快速凝固过程中形成固溶体，并通过拉拔、轧制工艺制备出显微组织细化致纳米级别的铜基合金。本专利技术制备的材料具有极高强度和导电性能。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料，所述含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料中Cu元素的含量为70-98wt％，石墨烯态的含量为1-1.5wt％，其余为Nb、Ag或者两者的混合物，所述含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料采用固液双相凝固结合半固态铸造技术，并将纯铌粉和/或纯银粉和石墨烯粉加入合金熔体，在快速凝固过程中形成固溶体，并通过拉拔、轧制工艺制备出显微组织细化致纳米级别的铜基合金。作为上述技术方案的优选，所述含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料中晶粒尺寸为1-30μm，导电率高于75-100％IACS，抗拉强度为600-1700MPa。本专利技术还提供一种含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料的制备方法，包括以下步骤：(1)以纯铜锭、纯铌锭/纯银锭、纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末为原料，其成分组成为纯铜锭为65-97wt％、纯铌锭/纯银锭1-30wt％、纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末1-5wt％，石墨烯粉末1-1.5wt％，总量为100％，其中纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末的颗粒直径为0.05-100μm，并且经过还原处理取出其表面氧化物；(2)首先将纯铜锭、纯铌锭/纯银锭混合后加热至1050-1700℃，使其融化成合金熔体，保温10min后，采用氩气保护熔体液面，并且加入纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末，采用机械搅拌方式对合金熔体充分搅拌1-5min，同时将合金熔体温度降低至900-1600℃，并保温10-15min，使合金熔体迅速凝固并且形成半固态混合组织的熔体；(3)将半固态混合组织的熔体浇注到采用循环水冷却的磨具中制备形成铸锭，以50-200℃/min的速度冷却至室温，得到含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料。作为上述技术方案的优选，所述步骤(1)中，纯铜粉末的颗粒直径为0.05-100μm，纯铌粉末的颗粒直径为0.5-30μm，纯银粉末的颗粒直径为25-50nm，石墨烯粉末的直径为20nm，厚度为5碳原子厚度。作为上述技术方案的优选，所述步骤(3)中，含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料中Cu元素的含量为80-97wt％，石墨烯态的含量为1-1.5wt％，Nb元素为2-20％，总量为100％。作为上述技术方案的优选，所述步骤(3)中，含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料中Cu元素的含量为70-97wt％，石墨烯态的含量为1-1.5wt％，Ag元素为2-30％，总量为100％。作为上述技术方案的优选，所述步骤(3)中，含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料还经过后处理，具体处理方法为：将含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料加热至700-720℃，保温1h，将铸锭沿着纵向、横向和轴向三个正交方向分布进行锻造成型，每个方向上的锻造压下量20-40％，随后将锻坯空冷至室温，再将锻坯加热至500℃保温1h，沿着纵向、横向和轴向三个正交方向分布进行锻造成型，每个方向上的锻造压下量10-30％，随后将锻坯空冷至室温，再将锻坯加热至400℃保温1h，沿着纵向、横向和轴向三个正交方向分布进行锻造成型，每个方向上的锻造压下量10-30％，随后将锻坯空冷至室温，再将锻坯加热至300℃保温1h，沿着纵向、横向和轴向三个正交方向分布进行锻造成型，每个方向上的锻造压下量10-30％，随后将锻坯空冷至室温。作为上述技术方案的优选，所述步骤(3)中，所述含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料中晶粒尺寸为1-30μm，导电率高于75-100％IACS，抗拉强度为600-1700MPa。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：(1)本专利技术制备的含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料采用固液双相凝固结合半固态铸造技术，在铜基合金熔体中加入纯铜粉/纯铌粉和/或纯银粉和石墨烯粉，并且搅拌形成半固态组织，显著细化合金铸态显微组织，是更多的铌、银和石墨烯更多地固溶于铜基体中，更有利于在后续变形过程中显微组织细化工艺奠定了基础，并通过拉拔、轧制工艺制备出显微组织细化致纳米级别的铜基合金。(2)本专利技术制备的含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料是直接制备出晶粒尺寸细小的大规格铜基合金坯料，提高了铜合金坯料的加工效率，也为铜基合金坯料的规格有更多的可选性，而且具有极高强度和导电性能，扩大了铜基材料的应用领域。(3)本专利技术的制备方法提高了铜基合金材料的制备水平，提高了批量化制备铜基合金材料的可能，提高了铜基合金材料的工艺化大生产。具体实施方式下面将结合具体实施例来详细说明本专利技术，在此本专利技术的示意性实施例以及说明用来解释本专利技术，但并不作为对本专利技术的限定。实施例1：(1)以纯铜锭、纯银锭、纯铜粉末、石墨烯粉末为原料，其成分组成为纯铜锭为85本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜基合金坯料，其特征在于：所述铜基合金坯料中Cu元素的含量为70‑98wt％，石墨烯态的含量为1‑1.5wt％，其余为Nb、Ag或者两者的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种铜基合金坯料，其特征在于：所述铜基合金坯料中Cu元素的含量为70-98wt％，石墨烯态的含量为1-1.5wt％，其余为Nb、Ag或者两者的混合物。2.根据权利要求1所述的一种铜基合金坯料，其特征在于：所述含石墨烯的高强度高导电铜基合金坯料中晶粒尺寸为1-30μm，导电率高于75-100％IACS，抗拉强度为600-1700MPa。3.一种铜基合金坯料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)以纯铜锭、纯铌锭/纯银锭、纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末为原料，其成分组成为纯铜锭为65-97wt％、纯铌锭/纯银锭1-30wt％、纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末1-5wt％，石墨烯粉末1-1.5wt％，总量为100％；(2)首先将纯铜锭、纯铌锭/纯银锭混合后加热，使其融化成合金熔体，保温10min后，采用氩气保护熔体液面，并且加入纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末、石墨烯粉末，采用机械搅拌方式对合金熔体充分搅拌1-5min，同时将合金熔体温度降低至900-1600℃，并保温10-15min，使合金熔体迅速凝固并且形成半固态混合组织的熔体；(3)将半固态混合组织的熔体浇注到采用循环水冷却的磨具中制备形成铸锭，冷却至室温，得到铜基合金坯料。4.根据权利要求3所述的一种铜基合金坯料的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，纯铜粉末的颗粒直径为0.05-100μm，纯铌粉末的颗粒直径为0.5-30μm，纯银粉末的颗粒直径为25-50nm，石墨烯粉末的直径为20nm，厚度为5碳原子厚度。5.根据权利要求3所述的一种铜基合金坯料的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，其中纯铜粉末/纯铌粉末/纯银粉末的颗粒直径为0.05-100μm，并且经过还原处理取出其表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：林桂花，
类型：发明
国别省市：福建,35