一种回流焊设备制造技术

本申请公开了一种回流焊设备，具有回流焊炉膛，炉膛内具有至少两个承重装置，所述承重装置上靠近其两端位置承载第一轨道和第二轨道，二者表面设置有用于支撑回流焊的PCB板的第一传输链条和第二传输链条，在各自连接的驱动部件的驱动下围绕各自轨道移动实现所述回流焊的PCB板的运输，所述承重装置上还设置有第三轨道，所述第三轨道表面设置有与所述第一传输链条和所述第二传输链条顶部等高并对所述回流焊的PCB板中部形成支撑的第三传输链条，所述第三传输链条在与其连接的驱动部件的驱动下围绕所述第三轨道移动。上述回流焊设备，能够避免回焊炉载具的投入，节约制造成本，同时节约人力，降低PCB板的板弯风险。

A reflow soldering equipment

The present application discloses a reflow soldering device with a reflow hearth and at least two load-bearing devices in the hearth. The load-bearing devices bear the first track and the second track close to their ends. The first and second transmission chains for supporting the reflow soldering PCB plates are arranged on the surfaces of the two devices and are connected respectively. The transport of the reflow soldered PCB sheets is realized by moving the driving components around their respective tracks, and a third track is also provided on the load-bearing device, and the third track surface is provided with a third rail which is equal to the top of the first transmission chain and the second transmission chain and forms a support in the middle of the reflow soldered PCB sheet. The transmission chain moves around the third orbit driven by a driving component connected thereto. The above reflow welding equipment can avoid the investment of reflow furnace carrier, save manufacturing cost, save manpower and reduce the bending risk of PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊设备
本专利技术属于印刷电路板
，特别是涉及一种回流焊设备。
技术介绍
现在电子行业采用的PCB生产工艺均需要经过回流焊制程。回流焊制程中，由于焊接温度(这取决于焊接用的辅材，也就是锡膏)可能会超出PCB的Tg温度(玻璃化转化温度点)，导致PCB板的基材发生软化坍塌，为防止由此造成的PCB变形问题，在回流焊过程中，一般都使用载具支撑宽度大于200mm的PCB板，从而起到防止PCB板变形的作用，否则，一旦变形严重，将影响SMT及其他后续生产制程的良率和可靠性，而在生产尺寸较大的板子时，如300mm*300mm以上的板子，需要制作PCB板第一面的回流焊治具如图1所示，图1为现有技术中采用的回流焊治具的示意图，可见，这就增加了治具成本，也需要人力不断的进行取板和放板操作，比较复杂，也增加了人力成本，不符合当前业界精简的制造趋势。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种回流焊设备，能够避免回焊炉载具的投入，节约制造成本，同时节约人力，降低PCB板的板弯风险。本专利技术提供的一种回流焊设备，具有回流焊炉膛，所述回流焊炉膛内具有至少两个承重装置，所述承重装置上靠近其两端的位置分别承载有第一轨道和第二轨道，二者表面分别设置有用于支撑回流焊的PCB板的第一传输链条和第二传输链条，所述第一传输链条和所述第二传输链条在各自连接的驱动部件的驱动下围绕各自轨道移动实现所述回流焊的PCB板的运输，所述承重装置上在所述第一轨道和所述第二轨道之间还设置有第三轨道，所述第三轨道表面设置有与所述第一传输链条和所述第二传输链条顶部等高并对所述回流焊的PCB板中部形成支撑的第三传输链条，所述第三传输链条在与其连接的驱动部件的驱动下围绕所述第三轨道移动。优选的，在上述回流焊设备中，所述第三传输链条与所述第一传输链条和所述第二传输链条连接至同一个驱动部件以实现所述回流焊的PCB板的运输。优选的，在上述回流焊设备中，所述第三传输链条的形状为片式链条，且其面积最小的一面位于顶部。优选的，在上述回流焊设备中，所述第三轨道与所述承重装置之间为螺纹连接，且所述第三轨道可在所述承重装置上左右可调。优选的，在上述回流焊设备中，所述第三轨道的数量为两条且所述第三传输链条的数量为两条，二者均匀分布于所述承重装置上。优选的，在上述回流焊设备中，所述第三传输链条的顶部宽度范围为1mm至3mm。优选的，在上述回流焊设备中，所述驱动部件为电机。优选的，在上述回流焊设备中，所述第一传输链条和所述第二传输链条的顶部宽度范围为5mm至7mm。优选的，在上述回流焊设备中，所述第一轨道、所述第二轨道和所述第三轨道上均固定有轴承，且所述驱动装置均通过所述轴承实现所述第一传输链条、所述第二传输链条和所述第三传输链条的移动。通过上述描述可知，本专利技术提供的上述回流焊设备，由于所述承重装置上在所述第一轨道和所述第二轨道之间还设置有第三轨道，所述第三轨道表面设置有与所述第一传输链条和所述第二传输链条顶部等高并对所述回流焊的PCB板中部形成支撑的第三传输链条，所述第三传输链条在与其连接的驱动部件的驱动下围绕所述第三轨道移动，因此能够避免回焊炉载具的投入，节约制造成本，同时节约人力，降低PCB板的板弯风险。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中采用的回流焊治具的示意图；图2为本申请提供的第一种回流焊设备的主视图；图3为本申请提供的第一种回流焊设备的第一轨道的俯视图；图4为本申请还提出的另一个回流焊设备的第三轨道的示意图。具体实施方式本专利技术的核心思想在于提供一种回流焊设备，能够避免回焊炉载具的投入，节约制造成本，同时节约人力，降低PCB板的板弯风险。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本申请提供的第一种回流焊设备的实施例如图2和图3所示，图2为本申请提供的第一种回流焊设备的主视图，图3为本申请提供的第一种回流焊设备的第一轨道的俯视图，该回流焊设备具有回流焊炉膛1，所述回流焊炉膛1内具有至少两个承重装置，所述承重装置上靠近其两端的位置分别承载有第一轨道2和第二轨道3，二者表面分别设置有用于支撑回流焊的PCB板7的第一传输链条5和第二传输链条(与第一传输链条形状相同，因此没有示出)，所述第一传输链条5和所述第二传输链条在各自连接的驱动部件的驱动下围绕各自轨道移动实现所述回流焊的PCB板7的运输，所述承重装置上在所述第一轨道2和所述第二轨道3之间还设置有第三轨道4，所述第三轨道4表面设置有与所述第一传输链条5和所述第二传输链条顶部等高并对所述回流焊的PCB板7中部形成支撑的第三传输链条，所述第三传输链条在与其连接的驱动部件的驱动下围绕所述第三轨道4移动。需要说明的是，图2中示意出的第二轨道3一般是固定型的位于回流焊炉膛外侧的外轨道，而第一轨道2一般是可调节位置的位于回流焊炉膛内侧的内轨道，其可沿所述承重装置左右移动，以对不同大小的PCB板形成匹配，当PCB板较大时，将其向回流焊炉膛的远离所述第二轨道3的方向移动，而当PCB板较小时，将其向靠近所述第二轨道3的方向移动，这种第二轨道3和第一轨道2上的第一传输链条5和第二传输链条的形态可以如图3所示，这是一种较为普通的支撑链条，利用较大的表面积对其上部的回流焊的PCB板7形成稳定的支撑并进行运输，要保证其表面积足够大，以保证运输过程中的回流焊的PCB板7的稳定性，而且在回流焊过程中，第一传输链条5和第二传输链条可以由同一个驱动部件来驱动以使二者同步向前移动，也可以由不同的驱动部件来驱动，通过其他同步部件来实现二者同步，此处并不限制，而本实施例相对于现有技术所增加的第三轨道4的数量至少为一个，也就是说除了一个之外还可以是两个或者更多，可根据实际需要设定，而第三轨道4上设置的第三传输链条的具体形态可以但不限于与所述第一传输链条5的形态相同，无论形态如何，只要第三传输链条的顶部与第一传输链条5和第二传输链条等高就可以，不能过高也不能过低，要保证各自对回流焊的PCB板的底部实现支撑的部位在一个水平面上，使其不至于歪斜即可，因为这样就能够对运输过程中的回流焊的PCB板7的中部形成额外的支撑，因此即使回流焊的PCB板7在回流焊的高温下可能变形，也能利用这种增加的第三传输链条来避免PCB板的中部向下塌陷而产生弯折变形，可见利用了这种第三轨道4之后就无需每次都将PCB板放置于治具内进行回流焊了，这就大大节省了治具的成本，另外，这种第二传输链条可以优选的与第一传输链条5和第二传输链条同步同向移动，移动方向如图2中空心箭头所示，这样能够实现更好的支撑，但这里并不进行限定，还可选的将第三轨道4设置为固定位置或者可左右移动(如图2中朝向左右的两个实心箭头所示方向移动)，这里也不进行限定。通过上述描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊设备，具有回流焊炉膛，所述回流焊炉膛内具有至少两个承重装置，所述承重装置上靠近其两端的位置分别承载有第一轨道和第二轨道，二者表面分别设置有用于支撑回流焊的PCB板的第一传输链条和第二传输链条，所述第一传输链条和所述第二传输链条在各自连接的驱动部件的驱动下围绕各自轨道移动实现所述回流焊的PCB板的运输，其特征在于，所述承重装置上在所述第一轨道和所述第二轨道之间还设置有第三轨道，所述第三轨道表面设置有与所述第一传输链条和所述第二传输链条顶部等高并对所述回流焊的PCB板中部形成支撑的第三传输链条，所述第三传输链条在与其连接的驱动部件的驱动下围绕所述第三轨道移动。

【技术特征摘要】
1.一种回流焊设备，具有回流焊炉膛，所述回流焊炉膛内具有至少两个承重装置，所述承重装置上靠近其两端的位置分别承载有第一轨道和第二轨道，二者表面分别设置有用于支撑回流焊的PCB板的第一传输链条和第二传输链条，所述第一传输链条和所述第二传输链条在各自连接的驱动部件的驱动下围绕各自轨道移动实现所述回流焊的PCB板的运输，其特征在于，所述承重装置上在所述第一轨道和所述第二轨道之间还设置有第三轨道，所述第三轨道表面设置有与所述第一传输链条和所述第二传输链条顶部等高并对所述回流焊的PCB板中部形成支撑的第三传输链条，所述第三传输链条在与其连接的驱动部件的驱动下围绕所述第三轨道移动。2.根据权利要求1所述的回流焊设备，其特征在于，所述第三传输链条与所述第一传输链条和所述第二传输链条连接至同一个驱动部件以实现所述回流焊的PCB板的运输。3.根据权利要求1所述的回流焊设备，其特征在于，所述第三传输链条...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛汝田，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41