一种电路板堆叠结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板堆叠结构及电子设备，以简化电路板堆叠结构的制作工艺，降低制作成本，提高产品品质。电路板堆叠结构包括第一电路板、第二电路板和呈U形条形状的连接器，其中：连接器贴设于第一电路板并与第一电路板电性焊接；第二电路板电性插装于连接器的U形开口内。

Circuit board stacking structure and electronic equipment

The utility model discloses a circuit board stacking structure and an electronic device to simplify the manufacturing process of the circuit board stacking structure, reduce the manufacturing cost and improve the product quality. The circuit board stacking structure comprises a first circuit board, a second circuit board and a U-shaped connector, wherein the connector is mounted on the first circuit board and is electrically welded to the first circuit board, and the second circuit board is electrically inserted into the U-shaped opening of the connector.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板堆叠结构及电子设备
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电路板堆叠结构及电子设备。
技术介绍
随着手机电池容量的增大，电池的规格尺寸也会相应设计增大。为了满足电池的置放空间，一种现有技术中，手机的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)设计为两片，两片PCB通过一片垫高板实现电性连接，具体的：两片PCB分别焊接在垫高板的两侧表面，从而实现在手机厚度方向上的堆叠。上述PCB板堆叠结构在制作时，首先，通过第一次SMT工艺(SurfaceMountedTechnology，贴片工艺)对第一片PCB进行贴片；然后，通过第二次SMT工艺同时完成第二片PCB的贴片以及第二片PCB与垫高板一侧表面的焊接；最后，通过第三次SMT工艺完成贴片后第一片PCB与垫高板另一侧表面的焊接。上述现有技术存在的缺陷在于，PCB堆叠结构在制作时需要多次进入贴片机进行贴片，不但制作工艺复杂，成本较高，而且贴片机的高温也会对PCB的性能产生影响，从而影响到产品品质。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电路板堆叠结构及电子设备，以简化电路板堆叠结构的制作工艺，降低制作成本，提高产品品质。本技术实施例提供了一种电路板堆叠结构，包括第一电路板、第二电路板和呈U形条形状的连接器，其中：所述连接器贴设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性焊接；所述第二电路板电性插装于所述连接器的U形开口内。可选的，所述连接器面向所述第一电路板的一侧具有多个第一引脚，所述第一电路板具有与所述多个第一引脚对应焊接的多个第二引脚。较佳的，所述连接器朝向所述U形开口的一侧设置有插槽，所述第二电路板插装于所述插槽内。较佳的，所述插槽的顶壁和/或底壁具有多个第三引脚，所述第二电路板具有与所述多个第三引脚对应抵接的多个第四引脚。较佳的，所述连接器的两端分别设置有一个用于限制所述第二电路板从所述U形开口内脱出的卡扣。可选的，所述卡扣枢装于所述连接器，且具有能够与所述第二电路板的角部卡接的卡槽。可选的，所述卡扣过盈插装于所述插槽内。可选的，所述电路板为PCB或FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)。本技术上述实施例的电路板堆叠结构中，第二电路板电性插装于连接器的U形开口内，第二电路板无需与连接器焊接，相比现有技术，减少了贴片焊接次数，从而简化了制作工艺，降低了制作成本；此外，由于减少了贴片焊接次数，也就减少了贴片机高温对电路板产生的不良影响，从而提高了产品品质。本技术实施例还提供一种电子设备，包括前述任一技术方案所述的电路板堆叠结构。可选的，所述电子设备为手机或平板电脑。由于电路板堆叠结构具有上述有益效果，因此电子设备的制作工艺也相应简化，成本相应较低，产品品质相应较高。附图说明图1为本技术一实施例电路板堆叠结构示意图；图2为本技术一实施例电路板堆叠结构爆炸图；图3为本技术一实施例电路板堆叠结构的连接器仰视图；图4为图2中连接器的A向示意图；图5为本技术一实施例电路板堆叠结构的卡扣示意图；图6为本技术另一实施例电路板堆叠结构的卡扣示意图。附图标记：1-电路板堆叠结构11-第一电路板12-连接器13-第二电路板14-卡扣120-第一引脚121-插槽122-第三引脚140-卡槽具体实施方式为简化电子设备中电路板堆叠结构的制作工艺，降低制作成本，提高产品品质，本技术实施例提供了一种电路板堆叠结构及电子设备。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本技术作进一步详细说明。如图1所示，本技术一实施例提供的电路板堆叠结构1，包括第一电路板11、第二电路板13和呈U形条形状的连接器12，其中：连接器12贴设于第一电路板11并与第一电路板11电性焊接；第二电路板13电性插装于连接器12的U形开口内。上述实施例电路板堆叠结构1的设计所应用的电子设备的具体产品类型不限，例如可以为手机或平板电脑等。在本技术实施例中，电路板的具体类型不限，例如可以为PCB或FPC。本技术上述实施例电路板堆叠结构1的制作过程如下：首先，将第一电路板11送入贴片机，完成其上电子器件的贴片及第一电路板11与连接器12的焊接；然后，将第二电路板13送入贴片机，完成其上电子器件的贴片；最后，第二电路板13插装于如图1所示连接器12朝向U形开口一侧设置的插槽121内。与现有技术相比，第二电路板13无需与连接器12焊接就可以实现两块电路板的数据传输。该制作工艺减少了贴片焊接次数，从而简化了制作工艺，同时方便售后维修，降低了制作成本；此外，在本技术实施例中，由于减少了贴片焊接次数，也就相应减少了贴片机高温对电路板产生的不良影响，从而提高了产品品质。如图1和图3所示，在本技术实施例中，连接器12面向第一电路板11的一侧具有多个第一引脚120，第一电路板11具有与多个第一引脚120对应焊接的多个第二引脚，以实现可靠电性连接。如图1和图4所示，在本技术实施例中，插槽121的顶壁和底壁具有多个第三引脚122，第二电路板13具有与多个第三引脚122对应抵接的多个第四引脚。此外，第三引脚122也可以仅设置在插槽121的顶壁或底壁。第二电路板13与连接器12组装时，第二电路板13沿着如图1中箭头方向插入连接器12中的插槽121中，可以实现第三引脚122与第四引脚的精确对位，进而实现更加可靠的电性连接。如图1所示，在本技术实施例中，连接器12的两端分别设置有一个用于限制第二电路板13从U形开口内脱出的卡扣14。卡扣14的具体结构设计形式不限，如图1和图5所示，在一个可选实施例中，卡扣14枢装于连接器12，且具有能够与第二电路板13的角部卡接的卡槽140。如图6所示，在本技术的可选实施例中，卡扣14也可以过盈插装于插槽121内。通过卡扣14与插槽121的过盈插装从而将第二电路板13封堵在插槽121内，卡扣14的具体材质类型不限，例如可以为橡胶卡扣。本技术实施例还提供一种电子设备，包括前述任一技术方案的电路板堆叠结构1。该电子设备的电路板堆叠结构在充分满足电池置放空间的基础上，简化了制作工艺，降低了制作成本，提高了产品品质。电子设备的具体产品类型不限，例如可以为手机、平板电脑等等。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和呈U形条形状的连接器，其中：所述连接器贴设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性焊接；所述第二电路板电性插装于所述连接器的U形开口内。

【技术特征摘要】
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和呈U形条形状的连接器，其中：所述连接器贴设于所述第一电路板并与所述第一电路板电性焊接；所述第二电路板电性插装于所述连接器的U形开口内。2.如权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述连接器面向所述第一电路板的一侧具有多个第一引脚，所述第一电路板具有与所述多个第一引脚对应焊接的多个第二引脚。3.如权利要求1所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述连接器朝向所述U形开口的一侧设置有插槽，所述第二电路板插装于所述插槽内。4.如权利要求3所述的电路板堆叠结构，其特征在于，所述插槽的顶壁和/或底壁具有多个第三引脚，所述第二电路板具有与所述多个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶启璐，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44