一种轴向封装元件的焊接方法技术

本发明专利技术属于线路板加工技术领域，提供了一种轴向封装元件的焊接方法，其包括：根据线路设计需求，将轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件；在所述贴片式轴向封装元件的下方开槽，形成固定槽，以使所述轴向封装元件固定于所述固定槽中；在所述线路板上，所述贴片式轴向封装元件的引脚处设置焊盘；将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板；通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接。将轴向封装元件和贴片元件设置于线路板的同一个表面，结合SMT焊接工艺，轴向封装元件和其它贴片元器件一起通过SMT焊接设备，一次性完成加工，工艺步骤简单，提高了生产效率，节省了加工成本。

Welding method of axial packaging element

The invention belongs to the field of circuit board processing technology, and provides a welding method for axial packaging elements, which includes: according to the circuit design requirements, the axial packaging elements are processed into patch-type axial packaging elements; grooves are grooved below the patch-type axial packaging elements to form a fixed groove so as to make the axial packaging elements. A piece is fixed in the fixing groove; a pad is arranged at the pin of the patch-type axial packaging element on the circuit board; the patch element and the patch-type axial packaging element are arranged on the same surface of the circuit board to obtain the mounting plate; and the mounting plate is welded by the SMT welding equipment. The axial packaging element and the chip element are set on the same surface of the circuit board. Combined with SMT welding process, the axial packaging element and other chip components are welded together by SMT welding equipment. The process steps are simple, the production efficiency is improved, and the processing cost is saved.

【技术实现步骤摘要】
一种轴向封装元件的焊接方法
本专利技术属于线路板加工
，尤其涉及一种轴向封装元件的焊接方法。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printedcircuitboard)或写PWB(Printedwireboard)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。众所周知，在电子加工行业中插件元器件在PCB上的安装，普遍采用的是波峰焊的焊接工艺，而贴片元器件则采用的是SMT的焊接工艺。对于一些成本低廉的电子消费品，如果同时存在贴片元器件和插件元器件时，在生产过程中就需要分两部完成整个PCBA的加工，先通过SMT的焊接工艺安装贴片元器件，再进过波峰焊焊接好插件元器件。对于插件元器件并不多，而且是采用了轴向封装的元器件的PCBA，上述的工艺方法工艺复杂，生产效率低，而且成本就会大幅上涨。因此，传统的技术方案中存在工艺复杂，生产效率低，而且成本会大幅上涨的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种轴向封装元件的焊接方法，旨在解决传统的技术方案中存在的工艺复杂，生产效率低，而且成本就会大幅上涨的问题。一种轴向封装元件的焊接方法，所述焊接方法包括：根据线路设计需求，对轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件；在所述贴片式轴向封装元件的下方开槽，形成固定槽，以使所述轴向封装元件固定于所述固定槽中；在所述线路板上，所述贴片式轴向封装元件的引脚处设置焊盘；将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板；通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接。在其中一实施例中，所述轴向封装元件为色环电阻元件、电感元件或二极管元件。在其中一实施例中，所述通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接的步骤包括：将所述贴片元件和所述贴片式轴向封装元件点胶固定在所述贴装板上；对所述贴装板进行回流焊焊接。在其中一实施例中，所述开孔为通孔。在其中一实施例中，所述将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板的步骤包括：对所述贴片式轴向封装元件的引脚进行弯折处理，以使所述贴片式轴向封装元件的引脚与所述焊盘抵接。在其中一实施例中，所述SMT焊接设备为自动贴片机。。上述的轴向封装元件的焊接方法，将轴向封装元件的安装方式由原来的插接元件工艺转换贴片工艺，将轴向封装元件和贴片元件设置于线路板的同一个表面，结合SMT焊接工艺，轴向封装元件和其它贴片元器件一起通过SMT焊接设备，一次性完成加工，工艺步骤简单，提高了生产效率，节省了加工成本。附图说明图1为本专利技术实施例提供的轴向封装元件的焊接方法的具体流程图；图2为本专利技术实施例提供的轴向封装元件的焊接方法的安装完成状态截面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的轴向封装元件的焊接方法的安装完成状态另一视图结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-3所示，一种轴向封装元件的焊接方法，该焊接方法包括：S100，根据线路板1设计需求，将轴向封装元件2加工得到贴片式轴向封装元件2。具体来说，可以先对轴向封装元件2进行切脚处理，得到贴片式轴向封装元件2，将轴向封装元件2的引脚切到合适的尺寸，以满足线路板1的设计需求，而且不会占据过多的安装空间，以方便其他元件的安装。轴向封装元件2为色环电阻元件、电感元件或二极管元件。S200，在贴片式轴向封装元件2的安装位置的下方开槽，形成固定槽4，以使轴向封装元件2固定于固定槽4中。该线路板1可以采用原有的设计，依然采用原有的DIP加SMT的设计，不需要重新设计，在贴片式轴向封装元件2的安装位置的下方对应开槽，形成一固定槽4，在具体操作中，可根据贴片式轴向封装元件2的尺寸，在原有的安装位置的下方开槽，使贴片式轴向封装元件2恰好固定于该固定槽4中。为了方便散热设计，该固定槽4可以为通孔，而且，对于一些尺寸相对较大的轴向封装元件2，可以方便元件的固定和设置。S300，在线路板1上，贴片式轴向封装元件2的引脚处设置焊盘3。因为在原有的线路板1设计上，轴向封装元件2的焊盘3一般设计在于贴片元件安装面相对的一侧，而在安装的一侧只有一对引脚插孔，故需要在该插孔的附近，也就是在贴片式轴向封装元件2的引脚处设置焊盘3，该焊盘3即是轴向封装元件2的焊接点，在焊接时，以该焊盘3为基准进行焊接。将贴片元件和贴片式轴向封装元件2设置于线路板1同一个表面上，得到贴装板的步骤包括：对贴片式轴向封装元件2的引脚进行弯折处理，以使贴片式轴向封装元件2的引脚与焊盘3抵接。在实际执行过程中，由于元件的尺寸、形状或线路板1设计的各方面因素的影响，贴片式轴向封装元件2在固定于固定槽4时，贴片式轴向封装元件2的引脚会产生翘曲，导致轴向封装元件2的引脚与焊盘3之间接触不良，造成空焊或虚焊。本方案中先将贴片式轴向封装元件2的引脚进行弯折处理，使引脚向焊盘3方向弯折，保证贴片式轴向封装元件2的引脚与焊盘3之间的紧密接触，防止产生空焊或虚焊。S400，将贴片元件和贴片式轴向封装元件2设置于线路板1同一个表面上，得到贴装板。将轴向封装元件2和线路板1处理好后，直接将贴片元件和贴片式轴向封装元件2设置在线路板1的同一个表面上即可，相较于原来的设置方式，线路板1上的所有元件均位于线路板1的同一表面，安装方便，而且，也降低了线路板1的再设计难度。S500，通过SMT焊接设备对贴装板进行焊接。由于线路板1上的所有元件均位于线路板1的同一表面，只需要对线路板1进行一次SMT焊接，即可完成对整个线路板1的焊接，不仅省去可插接工序，而且简化了焊接步骤。其中，通过SMT焊接设备对贴装板进行焊接的步骤具体包括：将贴片元件和贴片式轴向封装元件2点胶固定在贴装板上；对贴装板进行回流焊焊接。在，其他实施例中，也可以采用其他SMT的焊接方式。本专利技术一种轴向封装元件2的焊接方法，将轴向封装元件2的安装方式由原来的插接元件工艺转换贴片工艺，将轴向封装元件2和贴片元件设置于线路板1的同一个表面，结合SMT焊接工艺，轴向封装元件2和其它贴片元器件一起通过SMT焊接设备，一次性完成加工，工艺步骤简单，提高了生产效率，节省了加工成本。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：根据线路设计需求，对轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件；在所述贴片式轴向封装元件的下方开槽，形成固定槽，以使所述轴向封装元件固定于所述固定槽中；在所述线路板上，所述贴片式轴向封装元件的引脚处设置焊盘；将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板；通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接。

【技术特征摘要】
1.一种轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：根据线路设计需求，对轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件；在所述贴片式轴向封装元件的下方开槽，形成固定槽，以使所述轴向封装元件固定于所述固定槽中；在所述线路板上，所述贴片式轴向封装元件的引脚处设置焊盘；将贴片元件和所述贴片式轴向封装元件设置于所述线路板同一个表面上，得到贴装板；通过SMT焊接设备对所述贴装板进行焊接。2.如权利要求1所述的轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，根据线路设计需求，将轴向封装元件加工得到贴片式轴向封装元件的步骤具体包括；对所述轴向封装元件进行切脚处理。3.如权利要求1所述的轴向封装元件的焊接方法，其特征在于，所述轴向封装元件为色环电阻元...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晓洋，莫俊超，
申请(专利权)人：深圳珈伟光伏照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44