线路板阻焊加工方法及线路板技术

本发明专利技术提供一种线路板阻焊加工方法及线路板，其中方法包括：对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例；静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固；再次进行阻焊印刷，控制总下墨量大于或等于标准下墨量；静置第二预设时间后，进行短预烤，使得预烤后的油墨厚度满足要求。本发明专利技术提供的线路板阻焊加工方法及线路板，能够避免油墨进入背钻孔中，无需对背钻孔进行清理操作，有效提高了线路板的加工效率，且成本较低，易于实现和推广。

Circuit board resistance welding processing method and circuit board

The invention provides a circuit board welding resistance processing method and a circuit board, wherein the method comprises: resisting welding printing on the processed circuit board, controlling the preset proportion of the ink amount under the standard, short pre-baking after stationary the first preset time, controlling the ink baked on the circuit board to solidify again; Line resistance printing, control the total amount of ink is greater than or equal to the standard amount of ink; static second preset time, short pre-baking, so that the pre-baked ink thickness to meet the requirements. The method and the circuit board provided by the invention can avoid ink entering the back drilling hole, do not need to clean up the back drilling hole, effectively improve the processing efficiency of the circuit board, and has low cost, and is easy to realize and popularize.

【技术实现步骤摘要】
线路板阻焊加工方法及线路板
本专利技术涉及线路板加工技术，尤其涉及一种线路板阻焊加工方法及线路板。
技术介绍
随着线路板加工技术的不断发展，小孔背钻工艺逐渐线路板设计的主流，而小孔背钻工艺的出线给阻焊加工提出了新的挑战。正常情况下，为了保证小孔背钻对于信号传输的稳定性，是不允许小孔背钻有异物堵孔现象的，而阻焊印刷过程中极容易造成油墨进入线路板的背钻孔中，一旦油墨堵孔，线路板的质量会大大下降。针对这一技术问题，现有的解决方法主要分为两种：一、油墨堵孔后，采用吸尘器或者手工细针捅的方法，将孔中的油墨吸出，该方法费时费力，效率较低，且难以批量操作；二、采用激光镭射的方法将孔中的油墨烧蚀气化，该方法无法保证孔内油墨全部被清除干净，而激光钻孔流程成本较高，不利于推广。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板阻焊加工方法及线路板，用以解决现有技术中为从背钻孔中清理油墨费时费力或者成本较高的技术问题。本专利技术提供一种线路板阻焊加工方法，包括：对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例；静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固；再次进行阻焊印刷，控制总下墨量大于或等于标准下墨量；静置第二预设时间后，进行短预烤，使得预烤后的油墨厚度满足要求。进一步地，对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例，包括：将55T挡墨网覆盖在所述线路板上；利用印刷机台，对覆盖有55T挡墨网的线路板进行阻焊印刷，使得下墨量在标准下墨量的60％；其中，油墨粘度控制在60dp.s至100dp.s之间。进一步地，在所述对待加工的线路板进行阻焊印刷之前，还包括：根据待加工的线路板上的背钻孔，在55T网版上设置相应的挡墨点，其中，所述55T网版上设置的挡墨点的尺寸大于相应的背钻孔的尺寸；对所述55T网版进行涂布、曝光和显影操作，生成所述55T挡墨网。进一步地，再次进行阻焊印刷，控制总下墨量大于或等于标准下墨量，包括：将55T挡墨网覆盖在所述线路板上；利用印刷机台，对覆盖有55T挡墨网的线路板进行阻焊印刷，使得两次阻焊的总下墨量大于标准下墨量；其中，油墨粘度控制在60dp.s至100dp.s之间。进一步地，第一次短预烤后的油墨厚度为15至20微米，第二次短预烤后的油墨厚度为30至40微米。进一步地，在静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固之前，还包括：根据第一次印刷的下墨量，确定所述第一预设时间以及短预烤的时间。进一步地，静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固，包括：静置30分钟至60分钟，使得油墨流向背钻孔边缘；在温度为70°的情况下，对所述线路板进行25分钟的烘烤，使得印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固。本专利技术还提供一种线路板，采用上述任一项所述的线路板阻焊加工方法制作而成。进一步地，在背钻孔周围预设范围内，油墨的厚度随着与背钻孔的距离的减小而逐渐减少。进一步地，所述线路板上油墨靠近所述背钻孔的边缘部分的颜色浅于油墨其它部分的颜色。本专利技术提供的线路板阻焊加工方法及线路板，通过对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例，静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固，然后再次进行阻焊印刷和短预烤操作，使得预烤后的油墨厚度满足要求，能够避免油墨进入背钻孔中，无需对背钻孔进行清理操作，有效提高了线路板的加工效率，且成本较低，易于实现和推广。附图说明图1为本专利技术实施例一提供的线路板阻焊加工方法的流程图；图2为本专利技术实施例一提供的线路板阻焊加工方法中背钻孔的示意图；图3为本专利技术实施例一提供的线路板阻焊加工方法中挡墨点的示意图；图4为本专利技术实施例一提供的线路板阻焊加工方法中挡墨网放置在线路板上时的示意图；图5为本专利技术实施例一提供的线路板阻焊加工方法中第一次印刷后的油墨示意图；图6为本专利技术实施例一提供的线路板阻焊加工方法中静置第一预设时间后的油墨示意图；图7为本专利技术实施例一提供的线路板阻焊加工方法中第二次短预烤后的油墨示意图。附图标记：1-线路板2-背钻孔3-挡墨网4-挡墨点5-油墨6-铜层7-刮刀具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本申请实施例中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者系统中还存在另外的相同要素。实施例一本专利技术实施例一提供一种线路板阻焊加工方法。图1为本专利技术实施例一提供的线路板阻焊加工方法的流程图。如图1所示，本实施例中的方法，可以包括：步骤101、对待加工的线路板1进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例。具体地，在正式对待加工的线路板1进行阻焊印刷之前，可以对其进行前处理，前处理之后，可以对其进行第一次阻焊印刷，第一次阻焊印刷可以将下墨量控制在标准下墨量的预设比例，所述预设比例可以为60％。所述标准下墨量，是指能够满足线路板1油墨5厚度要求的下墨量，对于一般的线路板1来说，所述标准下墨量可以为25-35um。现有技术中，整个阻焊工艺仅进行一次印刷，所以一次印刷之后的下墨量就达到所述标准下墨量，而本实施例中，先后进行两次印刷，第一次印刷的下墨量可以只有标准下墨量的60％左右，在经过第二次印刷后，两次印刷的总下墨量才达到所述标准下墨量。为了实现对下墨量的控制，步骤101中的对待加工的线路板1进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例，可以具体包括：将55T挡墨网3覆盖在所述线路板1上；利用印刷机台，对覆盖有55T挡墨网3的线路板1进行阻焊印刷，使得下墨量在标准下墨量的60％；其中，油墨5粘度控制在60dp.s至100dp.s(分帕斯卡.秒，dp.s为dpa.s缩写，1pa.s＝10dpa.s)之间。其中，55T挡墨网3为采用55T网本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板阻焊加工方法，其特征在于，包括：对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例；静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固；再次进行阻焊印刷，控制总下墨量大于或等于标准下墨量；静置第二预设时间后，进行短预烤，使得预烤后的油墨厚度满足要求。

【技术特征摘要】
1.一种线路板阻焊加工方法，其特征在于，包括：对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例；静置第一预设时间后，进行短预烤，控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固；再次进行阻焊印刷，控制总下墨量大于或等于标准下墨量；静置第二预设时间后，进行短预烤，使得预烤后的油墨厚度满足要求。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对待加工的线路板进行阻焊印刷，控制下墨量达到标准下墨量的预设比例，包括：将55T挡墨网覆盖在所述线路板上；利用印刷机台，对覆盖有55T挡墨网的线路板进行阻焊印刷，使得下墨量在标准下墨量的60％；其中，油墨粘度控制在60dp.s至100dp.s之间。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述对待加工的线路板进行阻焊印刷之前，还包括：根据待加工的线路板上的背钻孔，在55T网版上设置相应的挡墨点，其中，所述55T网版上设置的挡墨点的尺寸大于相应的背钻孔的尺寸；对所述55T网版进行涂布、曝光和显影操作，生成所述55T挡墨网。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，再次进行阻焊印刷，控制总下墨量大于或等于标准下墨量，包括：将55T挡墨网覆盖在所述线路板上；利用印刷机台，对覆盖有55T挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，符春林，周斌，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11