一种印制板新型电铂金表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种印制板新型电铂金表面处理方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形；然后对生产板进行图形电镀，在外层线路图形上加镀一层铜层；生产板进行电镀镍金处理；在生产板上贴膜，并在膜上对应焊盘的位置处进行开窗；对生产板进行电镀铂金处理，在焊盘上电镀形成一层铂金层。本发明专利技术方法利用金属铂优良的导电性能、抗氧化性、较好的硬度、良好的催化性能等来满足线路板表面处理所需的功能特性要求，解决了原有电镀金工艺后焊盘中金面发白、氧化等问题，可改善产品焊盘金面发白的外观品质，并提高了焊盘的可焊性，消除焊接不良的现象，避免后续的焊接不良和信号传输不良问题。

A new surface treatment method for printed circuit board

The invention discloses a novel platinum gold surface treatment method for printed circuit boards, which comprises the following steps: pasting a film on the production board, forming an outer circuit pattern on the production board after exposure and development; then electroplating a pattern on the production board, adding a copper layer on the outer circuit pattern; and electroplating a nickel gold place on the production board. Physiology; Plating film on the production board, and opening the window at the position of the corresponding pad on the film; Platinum plating on the production board, plating on the pad to form a platinum layer. The method of the invention utilizes the excellent electric conductivity, oxidation resistance, good hardness, good catalytic performance of the metal platinum to meet the functional requirements of the surface treatment of the circuit board, solves the problems of the gold whitening and oxidation in the pad after the original gold plating process, and improves the appearance quality of the gold whitening of the product pad. It also improves the solderability of the pad, eliminates the phenomenon of bad welding, avoids the following problems of bad welding and bad signal transmission.

【技术实现步骤摘要】
一种印制板新型电铂金表面处理方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种印制板新型电铂金表面处理方法。
技术介绍
现有的线路板的制作流程为：前工序→层压→钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC/FQA。其中电镀金是一种常见的PCB表面处理工艺，其优点在于金导电性强、镀金层平整度好、镀金层抗氧化性好等；但线路板上的焊盘(PAD)的表面处理采用电镀金工艺也会存在以下缺陷：焊盘金面颜色会发白，影响产品外观品质；可焊性一般，偶有焊接不良的情况；焊盘金面易氧化，导致后续焊接不良以及终端产品信号传输不良。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在上述缺陷的问题，提供一种印制板新型电铂金表面处理方法，该工艺制得的铂金层具有优良的导电性能、抗氧化性以及较好的硬度，解决了原有电镀金工艺后焊盘中金面发白、氧化等问题，并具有良好的可焊性，避免后续的焊接不良和信号传输不良问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制板新型电铂金表面处理方法，包括以下步骤：S1、在生产板上贴膜，并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形；S2、然后对生产板进行图形电镀，在外层线路图形上加镀一层铜层；S3、生产板进行电镀镍金处理；S4、在生产板上贴膜，并在膜上对应焊盘的位置处进行开窗；S5、对生产板进行电镀铂金处理，在焊盘上电镀形成一层铂金层。优选地，步骤S4和S5之间还包括电镀前处理的步骤，所述电镀前处理的步骤依次包括板边包胶、酸性去油、水洗、酸洗、DI水洗。优选地，所述板边包胶为在生产板的板边包上保护胶带。优选地，所述酸性去油的步骤采用酸性除油剂，其中酸性除油剂中的盐酸浓度为100ml/L，酸性除油剂的温度保持在30-40℃。优选地，所述酸洗的步骤采用浓度为5％的硫酸，硫酸的温度保持在常温。优选地，步骤S5中，电镀铂金时的主盐采用二硝基硫酸二氢化铂，加硫酸后制成主盐(二硝基硫酸二氢化铂)浓度为5g/L的电镀药水，并调节电镀药水的PH值小于2。优选地，电镀铂金时的电流密度为1.5ASD，时间为60s，电镀后，所述铂金层的厚度为0.054-0.07μm。优选地，在电镀铂金过程中，需对电镀缸中的电镀药水进行搅拌，且电镀药水的温度为50℃。优选地，步骤S5后还包括电镀后处理的步骤，所述电镀后处理的步骤依次包括加压水洗、超声波浸洗、水柱式冲洗、热DI水洗、强风吹干、烘干、热风吹干、冷却。优选地，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且所述生产板已经过沉铜和全板电镀处理。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在制作外层线路过程中，在外层线路图形上图形电镀时只电镀一层铜层，而后直接先电镀镍金，然后在焊盘位置进行局部电镀铂金处理，在焊盘上电镀形成一层铂金层，本专利技术方法将表面处理工艺与外层线路制作结合起来，通过该方法制得的铂金层具有优良的导电性能、抗氧化性以及较好的硬度，解决了原有电镀金工艺后焊盘中金面发白、氧化等问题，可改善产品焊盘金面发白的外观品质，并提高了焊盘的可焊性，消除焊接不良的现象，避免后续的焊接不良和信号传输不良问题。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中的一种印制板新型电铂金表面处理方法，依次包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度1.2mm，芯板的外层铜面厚度均为0.5OZ。(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。(4)、钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔。(5)、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。(7)、外层图形：在生产板上贴干膜，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形。(8)、图形电镀，然后在生产板上电镀铜，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，加厚外层线路图形上的铜层。(9)、电镀镍金：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，通过电镀镍金工序在生产板的外层线路铜层上依次电镀一层一定要求厚度的镍层和金层。(9)、电铂金图形：在生产板上贴干膜，并通过曝光、显影在干膜上对应焊盘(PAD)的位置处进行开窗，使生产板上需电镀铂金的焊盘区域露出来，其它非电镀区域被干膜覆盖保护住。(10)、电镀前处理：生产板依次经过板边包胶、酸性去油、水洗、酸洗、DI水洗的步骤，具体步骤如下：S1、板边包胶：在生产板的板边包上保护胶带，减少后期电镀时的金盐消耗，节约成本；S2、酸性去油：采用酸性除油剂清除生产板板面的氧化层及油污，保证板面清洁；其中酸性除油剂中的盐酸浓度为100ml/L，酸性除油剂的温度保持在30-40℃；S3、水洗：用清水清洗生产板；S4、酸洗：采用浓度为5％的AR级硫酸清洁并活化金面，硫酸的温度保持在常温；S5、DI水洗：用去离子水清洗生产板。通过上述电镀前处理步骤使得待电镀的焊盘(PAD)表面清洁并增加了其电解结合力。(11)、局部电镀铂金：对生产板进行电镀铂金处理，在焊盘上电镀形成一层铂金层；利用金属铂优良的导电性能、抗氧化性、较好的硬度、良好的催化性能等来满足线路板表面处理所需的功能特性要求，解决了原有电镀金工艺后焊盘中金面发白、氧化等问题，可改善产品焊盘金面发白的外观品质，并提高了焊盘的可焊性，消除焊接不良的现象，避免后续的焊接不良和信号传输不良问题。上述的局部电镀铂金中，电镀铂金时的主盐采用二硝基硫酸二氢化铂，加硫酸后制成主盐(二硝基硫酸二氢化铂)浓度为5g/L的电镀药水，并调节该电镀药水的PH值小于2；电镀铂金时的电流密度为1.5ASD，时间为60s，且在电镀铂金过程中，需对电镀缸中的电镀药水进行搅拌，且电镀药水的温度为50℃，电镀后，铂金层的厚度为0.054-0.07μm。(12)、电镀后处理：生产板依次经过加压水洗、超声波浸洗、水柱式冲洗、热DI水洗、强风吹干、烘干(温度80℃)、热风吹干、冷却的步骤，用于清洁铂金层的表面和使其干燥。(13)、外层蚀刻：退膜后，通过蚀刻工序在生产板上蚀刻出外层线路。(14)、外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。上述步骤(7)-(13)中，将表面处理工艺与外层线路制作结合起来，优化了工艺流程，但由于外层图形后不退膜直接进行电铂金图形以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制板新型电铂金表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上贴膜，并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形；S2、然后对生产板进行图形电镀，在外层线路图形上加镀一层铜层；S3、生产板进行电镀镍金处理；S4、在生产板上贴膜，并在膜上对应焊盘的位置处进行开窗；S5、对生产板进行电镀铂金处理，在焊盘上电镀形成一层铂金层。

【技术特征摘要】
1.一种印制板新型电铂金表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上贴膜，并通过曝光、显影后在生产板上形成外层线路图形；S2、然后对生产板进行图形电镀，在外层线路图形上加镀一层铜层；S3、生产板进行电镀镍金处理；S4、在生产板上贴膜，并在膜上对应焊盘的位置处进行开窗；S5、对生产板进行电镀铂金处理，在焊盘上电镀形成一层铂金层。2.根据权利要求1所述的印制板新型电铂金表面处理方法，其特征在于，步骤S4和S5之间还包括电镀前处理的步骤，所述电镀前处理的步骤依次包括板边包胶、酸性去油、水洗、酸洗、DI水洗。3.根据权利要求2所述的印制板新型电铂金表面处理方法，其特征在于，所述板边包胶为在生产板的板边包上保护胶带。4.根据权利要求2所述的印制板新型电铂金表面处理方法，其特征在于，所述酸性去油的步骤采用酸性除油剂，其中酸性除油剂中的盐酸浓度为100ml/L，酸性除油剂的温度保持在30-40℃。5.根据权利要求2所述的印制板新型电铂金...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红娇，宋建远，刘东，田小刚，何为，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44