一种精密全尺寸线路板的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤S1、材料涨缩值确定；S2、定位标记；S3、定位确认；S4、粗锣；S5、精锣；S6、激光加工；S7、检测。本发明专利技术提供的线路板高精度加工方法配合CCD摄像检测系统通过铣刀切割和激光切割能够保证线路板尺寸公差控制在±0.1mm以内，有效提高线路板的加工精度，保证产品的可靠性，同时能够有效节约元件损耗成本和返工消耗的人工，同时保障了装机的品质。

Processing technology of a precision full-scale circuit board

The invention relates to a processing technology for precision full-size circuit boards, which comprises the following parts: determination of material swelling and shrinking value; S2, positioning mark; S3, positioning confirmation; S4, rough gong; S5, fine gong; S6, laser processing; S7, detection. The high-precision processing method of the circuit board provided by the invention and the CCD camera detection system can ensure that the dimension tolerance of the circuit board is controlled within <0.1mm by milling cutter cutting and laser cutting, effectively improve the processing accuracy of the circuit board, ensure the reliability of the product, and effectively save the component loss cost and the labor consumption of rework. At the same time, the quality of the machine is guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种精密全尺寸线路板的加工工艺
本专利技术涉及线路板加工
，尤其涉及一种精密全尺寸线路板的加工工艺。
技术介绍
随着电子产业的高速发展，对线路板的小型化、多功能化提出了越来越高的要求，高密度、多功能、小型化已经成为线路板的发展方向。为达到这些要求，线路板设计更加复杂，导致加工工艺更复杂繁琐，如现有家电产品中的WIFI模块，装配方式为模具卡扣式，对尺寸的要求更为严苛，通常设计公差±0.1mm，而采用传统的数控车床一次性加工成型，成型后线路板的尺寸公差为±0.15mm，无法满足产品的尺寸要求，影响产品后续装配，提高了产品的不合格率；另外，采用精冲模具冲压生产，因模具生产和维护成本太高，不利于小批产品生产，影响企业的经济效益。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种加工方便且精度高的精密全尺寸线路板加工工艺。本专利技术提供以下技术方案：一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x-ray打靶后确认板材的涨缩值；切割过程中铣刀以及高功率的激光束作用在PCB板上，部分能量会被材料吸收，由于不同材料的热膨胀系数不同，会引起PCB板的形变，不利于切割定位，甚至可能导致整个PCB板报废，因此在线路板切割前确认材料的涨缩值，保证或许锣带和激光加工参数的设置，减小PCB板的尺寸误差；S2、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；S3、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；通过CCD摄像机确定基板在车床上的位置信息，便于后续设置锣带以及激光加工的加工参数，避免因位置误差造成线路板的尺寸误差；S4、粗锣：抓取直径1.5mm铣刀对外形进行粗锣，单边预留0.4mm；S5、精锣：抓取车床中的另一把直径1.5mm铣刀对线路板进行第二次加工，单边预留0.15mm；S6、激光加工：采用CCD摄像头对线路板进行二次扫描，根据实际尺寸通过人工调整参数对线路板进行加工；S7、检测：将步骤S6得到的半成品通过三次元自动测量仪进行测量，得到成品。进一步的，所述步骤S4和步骤S5使用的数控铣床，其主轴偏摆度≤10μm。进一步的，所述步骤S4中锣带补偿值为0.04mm。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的线路板高精度加工方法配合CCD摄像检测系统通过铣刀切割和激光切割能够保证线路板尺寸公差控制在±0.1mm以内，有效提高线路板的加工精度，保证产品的可靠性，同时能够有效节约元件损耗成本和返工消耗的人工，同时保障了装机的品质。具体实施方式实施例1一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x-ray打靶后确认板材的涨缩值；S2、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；S3、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；S4、粗锣：抓取直径1.5mm铣刀对外形进行粗锣，单边预留0.4mm；S5、精锣：抓取车床中的另一把直径1.5mm铣刀对线路板进行第二次加工，单边预留0.15mm；S6、激光加工：采用CCD摄像头对线路板进行二次扫描，根据实际尺寸通过人工调整参数对线路板进行加工；S7、检测：将步骤S6得到的半成品通过三次元自动测量仪进行测量，得到成品。对比例1一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；S2、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；S4、粗锣：抓取直径1.5mm铣刀对外形进行粗锣，单边预留0.4mm；S5、精锣：抓取车床中的另一把直径1.5mm铣刀对线路板进行第二次加工，单边预留0.15mm；S6、检测：将步骤S6得到的半成品通过三次元自动测量仪进行测量，得到成品。对比例2一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x-ray打靶后确认板材的涨缩值；S2、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；S3、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；S4、粗锣：抓取直径1.5mm铣刀对外形进行粗锣；S5、激光加工：采用CCD摄像头对线路板进行二次扫描，根据实际尺寸通过人工调整参数对线路板进行加工；S6、检测：将步骤S6得到的半成品通过三次元自动测量仪进行测量，得到成品。对比例3一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x-ray打靶后确认板材的涨缩值；S2、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；S3、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；S4、切割：抓取直径1.5mm铣刀对外形进行切割；S5、检测：将步骤S6得到的半成品通过三次元自动测量仪进行测量，得到成品。对比例4一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤：S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x-ray打靶后确认板材的涨缩值；S2、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；S3、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；S4、激光加工：采用CCD摄像头对线路板进行二次扫描，根据实际尺寸通过人工调整参数对线路板进行加工；S5、检测：将步骤S6得到的半成品通过三次元自动测量仪进行测量，得到成品。根据实施例1和对比例1-4的工艺分别制作50个线路板，通过三次元自动测量仪对线路板分别进行性能指标检测，检测结果如下：尺寸公差（μm）实施例1±0.084对比例1±0.113对比例2±0.124对比例3±0.176对比例4±0.109对比分析上述实验数据可知，采用粗锣-精锣-激光三段式切工工艺生产的线路板能够有效减小产品的尺寸公差，提高线路板精度，通过粗锣将线路板外部多余部分切除后再通过精锣对线路板的四周尺寸进一步修整，在精锣后通过CCD摄像头确认线路板外形尺寸，利用激光加工进一步保证产品的尺寸精度，提高后续产品的装配效果，提高产品质量。以上述依据本专利技术理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精密全尺寸线路板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x‑ray打靶后确认板材的涨缩值；S2、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；S3、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；S4、粗锣：抓取直径1.5mm铣刀对外形进行粗锣，单边预留0.4mm；S5、精锣：抓取车床中的另一把直径1.5mm铣刀对线路板进行第二次加工，单边预留0.15mm；S6、激光加工：采用CCD摄像头对线路板进行二次扫描，根据实际尺寸通过人工调整参数对线路板进行加工；S7、检测：将步骤S6得到的半成品通过三次元自动测量仪进行测量，得到成品。

【技术特征摘要】
1.一种精密全尺寸线路板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、材料涨缩值确定：将线路板根据材质按经验值进行预放，通过x-ray打靶后确认板材的涨缩值；S2、定位标记：通过CCD同轴扫描定位系统对线路板进行激光打标，设置定位标记点；S3、定位确认：将线路板设置在数控铣床的定位销上，通过CCD摄像机对铣床内的线路板进行扫描，与基准模板进行对比和确认，确定第一锣带和第二锣带；S4、粗锣：抓取直径1.5mm铣刀对外形进行粗锣，单边预留0.4mm；S5、精锣：抓取车床中的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，
申请(专利权)人：常州澳弘电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32