一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺。该工艺包括如下步骤：（1）在开料裁切过程中，采用薄的钻石切割刀进行开料裁切；（2）将裁切好的板料根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，进行锣板及冲板；（3）对锣板及冲板后的板料进行钻孔，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化，实现钻孔脱pin作业。本发明专利技术工艺较常规传统开料工艺整体效率、板材利用率更高，且实现了钻孔脱pin作业，板材外型影响较小，在满足产品及客户要求的同时，降低了生产成本，提高了生产效率，综合提升市场竞争力，减少资源浪费，符合清洁生产及环保要求。

A PCB production process for increasing the utilization ratio of plates

The invention discloses a PCB production and feeding process for improving the utilization ratio of plates. The process includes the following steps: (1) cutting with a thin diamond cutter in the cutting process; (2) defining the minimum spacing between the Gong plate and punch plate according to the thickness of the finished product plate, and carrying out the Gong plate and punch plate; (3) drilling the Gong plate and the sheet after punching plate, and drilling the process. The target is reduced to the sheet unit to optimize the borehole pin operation. The process of the invention has higher overall efficiency and plate utilization ratio than the conventional cutting process, realizes the drilling and pin removal operation, and has less influence on the shape of the plate. While meeting the requirements of the products and customers, the production cost is reduced, the production efficiency is improved, the market competitiveness is comprehensively promoted, the waste of resources is reduced, and the cleanliness is met. Production and environmental protection requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺
本专利技术涉及PCB生产
，具体涉及一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺。
技术介绍
目前传统的印刷线路板（PCB）开料拼版方式有手动滚剪机及电脑钻石切割刀裁切两种方式。采用手动滚剪机方式开料成本低、开料利用率高，但存在尺寸偏差大、毛边披风大等缺点，现此种开料方式随着产品品质要求提升，易导致板边毛屑污染板面、披锋擦花板面、开料尺寸不稳定、生产效率低等。而采用电脑钻石切割的加工开料方式效率高、尺寸精度高、板边光滑无毛刺，但所裁切板材因现有切割刀较厚，每一刀均会有较大损耗，导致板边宽度经常不够≥10mm，故而影响到开料利用率及钻孔台板作业的可行性，且生产成本高。因此，研究能够提高板材利用率的PCB生产开料工艺，对降低生产成本、提高市场竞争力具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺。该工艺能够有效提高板材利用率，降低PCB生产成本，提高PCB生产效率。本专利技术的目的通过如下技术方案实现。一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，包括如下步骤：（1）在开料裁切过程中，采用薄的钻石切割刀进行开料裁切；（2）将裁切好的板料根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，进行锣板及冲板；（3）对锣板及冲板后的板料进行钻孔，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化，实现钻孔脱pin作业。优选的，步骤（1）中，所述钻石切割刀的刀厚为2.4mm。优选的，步骤（1）中，裁切得到的板料的短边上极限为9.38mm。优选的，步骤（2）中，所述根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，包括：成品板厚为0.8~1.0mm时，界定锣板的拼版最小间距为1.2mm，界定冲板的拼版最小间距为0.5mm。优选的，步骤（2）中，所述根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，包括：成品板厚为1.1~1.2mm时，界定锣板的拼版最小间距为1.3mm，界定冲板的拼版最小间距为0.8mm。优选的，步骤（2）中，所述根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，包括：成品板厚为1.3~1.7mm时，界定锣板的拼版最小间距为1.5mm，界定冲板的拼版最小间距为1.0mm。优选的，步骤（3）中，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化后，短边的电镀夹边宽度≥8mm。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点和有益效果：本专利技术工艺较常规传统开料工艺整体效率、板材利用率更高，裁切得到的板料的短边最大值仅9.38mm，且实现了钻孔脱pin作业，板材外型影响较小，在满足产品及客户要求的同时，降低了生产成本，提高了生产效率，综合提升市场竞争力，减少资源浪费，符合清洁生产及环保要求。附图说明图1a和图1b为实施例1中采用传统工艺裁切的板料的示意图；图2a和图2b为实施例2中采用本专利技术工艺裁切的板料的示意图；图3a和图3b为实施例3中采用本专利技术工艺裁切的板料的示意图。具体实施方式以下结合具体实施例及附图对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但本专利技术的保护范围及实施方式不限于此。实施例1采用常规的开料工艺进行PCB生产，在开料裁切过程中，采用4.0mm的钻石切割刀进行开料裁切；直接将板料拼版后进行锣板及冲板，再直接进行钻孔作业。该方式裁切的板料的示意图如图1a和图1b所示，裁切得到的板料的短边为20.18mm，板材浪费较大；且为进行拼版优化和靶标优化直接进行锣板、冲板及钻孔作业，得到的板材短边的电镀夹边宽度≥10mm，板材利用率仅为78.2%，浪费严重。实施例2一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，要求成品板材厚度为0.8mm，具体包括如下步骤：（1）在开料裁切过程中，采用2.4mm的钻石切割刀进行开料裁切；（2）将裁切好的板料根据成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，具体界定锣板的拼版最小间距为1.2mm，界定冲板的拼版最小间距为0.5mm，进行锣板及冲板；（3）对锣板及冲板后的板料进行钻孔，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化，板材短边的电镀夹边宽度为8mm，实现钻孔脱pin作业。开料裁切得到的板材的示意图如图2a和图2b所示，裁切得到的板料的短边为9.38mm，板材利用率为89.43%。实施例3一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，要求成品板材厚度为1.6mm，具体包括如下步骤：（1）在开料裁切过程中，采用2.4mm的钻石切割刀进行开料裁切；（2）将裁切好的板料根据成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，具体界定锣板的拼版最小间距为1.5mm，界定冲板的拼版最小间距为1.0mm，进行锣板及冲板；（3）对锣板及冲板后的板料进行钻孔，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化，板材短边的电镀夹边宽度为10mm，实现钻孔脱pin作业。开料裁切得到的板材的示意图如图3a和图3b所示，裁切得到的板料的短边为8.7mm，板材利用率为87.9%。实施例4一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，要求成品板材厚度为1.1mm，具体包括如下步骤：（1）在开料裁切过程中，采用2.4mm的钻石切割刀进行开料裁切；（2）将裁切好的板料根据成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，具体界定锣板的拼版最小间距为1.3mm，界定冲板的拼版最小间距为0.8mm，进行锣板及冲板；（3）对锣板及冲板后的板料进行钻孔，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化，板材短边的电镀夹边宽度为9.5mm，实现钻孔脱pin作业。开料裁切得到的板料的短边为9.22mm，板材利用率为83.2%。通过实施例2~4的开料工艺，相对于实施例1的开料工艺，使用2.4mm钻石切割刀避免了开刀损耗，每月可节省刀具成本每月约2~3万元，板料利用率可提升5~10%，钻孔可执行脱pin作业，提高效率20%，并杜绝垫板耗用。以上实施例仅为本专利技术的较优实施例，仅在于对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但不限制本专利技术的保护范围，任何未脱离本专利技术精神实质所做的变更、组合、删除、修改或替换等均将包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）在开料裁切过程中，采用薄的钻石切割刀进行开料裁切；（2）将裁切好的板料根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，进行锣板及冲板；（3）对锣板及冲板后的板料进行钻孔，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化，实现钻孔脱pin作业。

【技术特征摘要】
1.一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）在开料裁切过程中，采用薄的钻石切割刀进行开料裁切；（2）将裁切好的板料根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，进行锣板及冲板；（3）对锣板及冲板后的板料进行钻孔，钻孔过程中将靶标向板料单元内缩小进行优化，实现钻孔脱pin作业。2.根据权利要求1所述的一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，其特征在于，步骤（1）中，所述钻石切割刀的刀厚为2.4mm。3.根据权利要求1所述的一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，其特征在于，步骤（1）中，裁切得到的板料的短边上极限为9.38mm。4.根据权利要求1所述的一种提高板材利用率的PCB生产开料工艺，其特征在于，步骤（2）中，所述根据不同成品板厚界定锣板、冲板的拼版最小间距，包括：成品板厚为0.8~1.0mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：周睿，贺波，蒋善刚，文国堂，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44