The utility model relates to an LED heat dissipation and packaging structure, which comprises a circuit board, a plurality of mounting boards for mounting LED chips and a lampshade covering the surface of the LED chips, a bonding sheet for bonding fixed LED chips and an annular heat conducting sheet surrounding the bonding sheet on the surface of the mounting board, and an annular groove on the lower surface of the heat conducting sheet. The lower surface of the mounting plate is provided with a plurality of radiation holes connected with annular grooves; the air duct is connected with a plurality of radiation holes and annular grooves on the heat conducting sheet to improve the heat dissipation efficiency, and the heat can be quickly taken away when the external air flow changes, especially for the LED wafer with a dense structure.
【技术实现步骤摘要】
一种LED散热封装结构
本技术涉及
,更具体地说,涉及一种LED散热封装结构。
技术介绍
随着LED技术的飞速发展,其应用场合也越来越多,针对大显示屏等应用时,数量众多的LED晶片密集在一起,会存在较大的热量积压,传统的散热方式很难进行散热,极大影响LED晶片使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种LED散热封装结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种LED散热封装结构,包括线路板;其中,所述线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于所述LED晶片表面的灯罩;所述安装板上表面设置有贴合固定所述LED晶片的贴合片和围绕所述贴合片的环形导热片;所述导热片下表面设置有环形槽;所述安装板下表面设置有多个与所述环形槽连通的散热孔。本技术所述的LED散热封装结构,其中,所述线路板上还设置有散热风扇和多个导风板;所述导风板内设置有导风腔,外表面设置有连通所述导风腔和所述散热孔的导风孔;所述导风板上开设有与所述散热风扇对应的进风口,所述进风口与所述导风腔连通。本技术所述的LED散热封装结构,其中,单个所述散热风扇对应多个所述导风板。本技术所述的LED散热封装结构,其中,所述单个所述导风板对应在所述线路板上呈直线排列的一排所述安装板。本技术所述的LED散热封装结构,其中,所述环形导热片侧表面设置有连接凸块;所述安装板上表面设置有与所述连接凸块对应的安装槽。本技术的有益效果在于:通过多个散热孔和导热片上的环形槽连通构成风道,提高散热效率,同时在外部气流变化时,能快速带走热量,尤其针对密集型设置的LED晶片散热效果 ...
【技术保护点】
1.一种LED散热封装结构,包括线路板;其特征在于,所述线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于所述LED晶片表面的灯罩;所述安装板上表面设置有贴合固定所述LED晶片的贴合片和围绕所述贴合片的环形导热片;所述导热片下表面设置有环形槽;所述安装板下表面设置有多个与所述环形槽连通的散热孔。
【技术特征摘要】
1.一种LED散热封装结构,包括线路板;其特征在于,所述线路板上设置有多个安装LED晶片的安装板和罩设于所述LED晶片表面的灯罩;所述安装板上表面设置有贴合固定所述LED晶片的贴合片和围绕所述贴合片的环形导热片;所述导热片下表面设置有环形槽;所述安装板下表面设置有多个与所述环形槽连通的散热孔。2.根据权利要求1所述的LED散热封装结构,其特征在于,所述线路板上还设置有散热风扇和多个导风板;所述导风板内设置有导风腔,外表面设置有连通所述导风腔和...
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