The invention is applicable to the headphone connector structure technical field, discloses a headphone connector and its manufacturing method, and a mobile terminal with the headphone connected to a machine. The headphone connector includes a connector body and a circuit board, and the connector body is provided with a jack for inserting the headphone plug and a groove for assembling the circuit board, and also includes a first signal terminal group connected to the connector body and connected with the circuit board, and the first signal terminal group is provided with a first solder foot for connecting the circuit board. Moreover, the first welding foot extends into the groove, and the first signal terminal group is also provided with an anti-overflow glue mechanism, the top of the anti-overflow glue mechanism reaches the connector body and is higher than the first welding foot. The invention also provides a mobile terminal including an ontology, and the main body is provided with the earphone connector. The headphone connector provided by the invention and its manufacturing method, and the mobile terminal with the headphone connected to a machine have the advantages of simple assembly process, stable contact connection and good waterproof performance.
【技术实现步骤摘要】
耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端
本专利技术属于耳机连接器结构
,尤其涉及一种耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连机器的移动终端。
技术介绍
为了适应手机等数码设备体积小型化要求同时兼顾防水功能要求,目前市场上的防水耳机插座插入口两侧端子(MIC端子和GND端子)多为分段式结构或Insertmolding结构设计以实现防水结构功能。分段式结构会多增加零件数量,且分多次组装,组装工艺慢,导致人工与材料成本高;Insertmolding结构注塑生产产能低,成本相对也高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种耳机连机器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端,其整体体积小,装配工艺简单,接触连接稳定,且防水性好,提高了电子设备使用的可靠性。本专利技术的技术方案是:一种耳机连接器,包括连接器本体和电路板,所述连接器本体的前端设置有用于供耳机插头插入的插孔,所述连接器本体的底面设置有用于装配所述电路板的凹槽,还包括连接于所述连接器本体并与所述电路板连接的第一信号端子组,所述第一信号端子组从所述连接器本体的前端插入所述连接器本体,所述第一信号端子组设置有用于与所述电路板连接的第一焊脚,且所述第一焊脚延伸至所述凹槽内,所述第一信号端子组还设置有防溢胶机构,所述防溢胶机构的顶部抵顶于所述连接器本体且高于所述第一焊脚。具体地,所述第一信号端子组包括MIC端子和GND侦测端子,所述MIC端子和所述GND侦测端子相对设置于所述插孔的两侧。具体地,所述插孔的两侧对应设置有用于装配所述MIC端子和所述GND侦测端子的安装槽,所述安 ...
【技术保护点】
1.一种耳机连接器,包括连接器本体和电路板,所述连接器本体的前端设置有用于供耳机插头插入的插孔,所述连接器本体的底面设置有用于装配所述电路板的凹槽,其特征在于,还包括连接于所述连接器本体并与所述电路板连接的第一信号端子组,所述第一信号端子组从所述连接器本体的前端插入所述连接器本体,所述第一信号端子组设置有用于与所述电路板连接的第一焊脚,且所述第一焊脚延伸至所述凹槽内,所述第一信号端子组还设置有防溢胶机构,所述防溢胶机构的顶部抵顶于所述连接器本体且高于所述第一焊脚。
【技术特征摘要】
1.一种耳机连接器,包括连接器本体和电路板,所述连接器本体的前端设置有用于供耳机插头插入的插孔,所述连接器本体的底面设置有用于装配所述电路板的凹槽,其特征在于,还包括连接于所述连接器本体并与所述电路板连接的第一信号端子组,所述第一信号端子组从所述连接器本体的前端插入所述连接器本体,所述第一信号端子组设置有用于与所述电路板连接的第一焊脚,且所述第一焊脚延伸至所述凹槽内,所述第一信号端子组还设置有防溢胶机构,所述防溢胶机构的顶部抵顶于所述连接器本体且高于所述第一焊脚。2.如权利要求1所述的耳机连接器,其特征在于,所述第一信号端子组包括MIC端子和GND侦测端子,所述MIC端子和所述GND侦测端子相对设置于所述插孔的两侧。3.如权利要求2所述的耳机连接器,其特征在于,所述插孔的两侧对应设置有用于装配所述MIC端子和所述GND侦测端子的安装槽,所述安装槽的上端开设有供所述第一焊脚穿出并与所述凹槽底面连通的开口。4.如权利要求2所述的耳机连接器,其特征在于,所述MIC端子和所述GND侦测端子均为一体成型结构。5.如权利要求1所述的耳机连接器,其特征在于,所述第一焊脚与所述防溢胶机构间隔设置。6.如权利要求1所述的耳机连接器,其特征在于,所述连接器本体还连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪海领,马广飞,王宪明,黄继旺,
申请(专利权)人:深圳君泽电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。