芯片封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构及其制造方法。所述芯片封装结构包括线路板、芯片、壳体、天线图案、导线图案以及遮蔽层。所述芯片配置于所述线路板上。所述壳体配置于所述线路板上，且覆盖所述芯片，其中所述壳体包括顶盖与侧壁，且所述壳体中含有触媒粒子。所述天线图案配置于所述顶盖的外表面中。所述导线图案配置于所述侧壁的外表面中，并电性连接所述天线图案与所述线路板。所述遮蔽层至少配置于所述顶盖的内表面中。

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

The invention provides a chip packaging structure and a manufacturing method thereof. The chip packaging structure comprises a circuit board, a chip, a shell, an antenna pattern, a wire pattern and a shielding layer. The chip is arranged on the circuit board. The shell is disposed on the circuit board and covers the chip, wherein the shell comprises a top cover and a side wall, and the shell contains catalyst particles. The antenna pattern is arranged on the outer surface of the top cover. The wire pattern is arranged in the outer surface of the side wall and electrically connects the antenna pattern with the circuit board. The shielding layer is at least disposed in the inner surface of the top cover.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种具有包括天线图案与遮蔽层的壳体的芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
对于现行的具有天线(antenna)层的芯片封装结构来说，在制造过程中，通常是将天线层与芯片同时设置于线路板上，然后利用封装胶体(mouldingcompound)来包覆天线层与芯片。然而，在上述的芯片封装结构中，由于天线层与芯片同时设置于线路板上，因此需要较大面积的线路板来满足此结构设计需求。如此一来，具有此芯片封装结构的产品会具有较大的尺寸，因此不容易符合现今对于电子产品微型化与轻量化的需求。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片封装结构，其具有包括天线图案与遮蔽层的壳体。本专利技术提供一种芯片封装结构的制造方法，其将包括天线图案与遮蔽层的壳体覆盖于芯片上。本专利技术的芯片封装结构包括线路板、芯片、壳体、天线图案、导线图案以及遮蔽层。所述芯片配置于所述线路板上。所述壳体配置于所述线路板上，且覆盖所述芯片，其中所述壳体包括顶盖与侧壁，且所述壳体中含有触媒粒子。所述天线图案配置于所述顶盖的外表面中。所述导线图案配置于所述侧壁的外表面中，并电性连接所述天线图案与所述线路板。所述遮蔽层至少配置于所述顶盖的内表面中。在本专利技术的芯片封装结构的一实施例中，所述遮蔽层例如配置于所述壳体的整个内表面中。在本专利技术的芯片封装结构的一实施例中，所述遮蔽层的厚度例如不超过30μm。在本专利技术的芯片封装结构的一实施例中，还包括封装胶体。所述封装胶体包覆所述芯片。在本专利技术的芯片封装结构的一实施例中，所述触媒粒子例如为金属粒子、石墨粒子或其组合。本专利技术的芯片封装结构的制造方法包括以下步骤：形成壳体，所述壳体包括顶盖与侧壁，且所述壳体中含有触媒粒子；在所述顶盖的外表面中形成天线图案沟槽、在所述侧壁的外表面中形成导线图案沟槽以及至少在所述顶盖的内表面中形成遮蔽图案沟槽，且同时暴露所述触媒粒子；在所述天线图案沟槽、所述导线图案沟槽与所述遮蔽图案沟槽中形成导电层，其中所述天线图案沟槽中形成有天线图案，所述导线图案沟槽中形成有导线图案，所述遮蔽图案沟槽中形成有遮蔽层；将芯片设置于线路板上；将所述壳体设置于所述线路板上并覆盖所述芯片，且使所述导线图案电性连接所述天线图案与所述线路板。在本专利技术的芯片封装结构的制造方法的一实施例中，所述壳体的形成方法例如是进行射出成型制程。在本专利技术的芯片封装结构的制造方法的一实施例中，所述天线图案沟槽、所述导线图案沟槽与所述遮蔽图案沟槽的形成方法例如是进行激光雕刻制程。在本专利技术的芯片封装结构的制造方法的一实施例中，所述导电层的形成方法例如是进行化学沉积制程或电镀制程。在本专利技术的芯片封装结构的制造方法的一实施例中，所述将所述壳体设置于所述线路板上的方法例如是进行表面接着技术(surfacemountingtechnology，SMT)制程。在本专利技术的芯片封装结构的制造方法的一实施例中，所述遮蔽图案沟槽例如形成于所述壳体的整个内表面中。在本专利技术的芯片封装结构的制造方法的一实施例中，所述遮蔽层的厚度例如不超过30μm。在本专利技术的芯片封装结构的制造方法的一实施例中，在将所述芯片设置于所述线路板上之后以及在将所述壳体设置于所述线路板上之前，还包括形成覆盖所述芯片的封装胶体。基于上述，在本专利技术中，采用含有触媒粒子的材料形成壳体，并利用触媒粒子作为种子层来在壳体中形成天线图案与遮蔽层，因此可以简化制程步骤，且所形成的天线图案与遮蔽层可以具有较薄的厚度。此外，在本专利技术中，天线图案与遮蔽层皆设置于芯片的上方，因此不需要占据线路板的额外区域，使得所形成的芯片封装结构可符合微型化的需求。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1E为依据本专利技术一实施例的芯片封装结构的制造流程剖面示意图。图2A与图2B为依据本专利技术一实施例的壳体的立体示意图。图3为依据本专利技术另一实施例的壳体的剖面示意图。附图标记说明10：芯片封装结构100：壳体100a：顶盖100b：侧壁102：触媒粒子104：天线图案沟槽106：导线图案沟槽108：遮蔽图案沟槽110：天线图案112：导线图案114：遮蔽层116：芯片118：线路板120：导线122、124：接垫126：焊球具体实施方式在以下实施例中，在壳体上形成天线图案与遮蔽层之后，再将壳体与芯片设置于其上的线路板接合。壳体的制造程序与在线路板上设置芯片的程序可单独各自进行，且本专利技术并不对两者的顺序进行限定。图1A至图1E为依据本专利技术实施例的芯片封装结构的制造流程剖面示意图。首先，请照图1A，形成壳体100。壳体100用以覆盖设置于线路板上的芯片。壳体100的材料例如是塑胶等绝缘材料。此外，壳体100中含有触媒粒子102。触媒粒子102例如是金属粒子、石墨粒子或其组合。壳体100的形成方法例如是使用混合有触媒粒子102的绝缘材料来进行射出成型制程。因此，触媒粒子102可均匀地分散于壳体100中。壳体100包括顶盖100a与侧壁100b。在本实施例中，壳体100为矩形壳体(如图2A与图2B所示)，因此具有4个与顶盖100a连接的侧壁100b，但本专利技术不限于此。在其他实施例中，视实际需求，壳体100也可以是具有其他形状的壳体。然后，请参照图1B，在顶盖100a的外表面中形成天线图案沟槽104、在侧壁100b的外表面中形成导线图案沟槽106以及于顶盖100a的内表面中形成遮蔽图案沟槽108，其中导线图案沟槽106与天线图案沟槽104连接。在本文中，“内表面”表示与壳体100所包覆的空间相邻的表面，而“外表面”则为壳体100中与“内表面”相对的表面。天线图案沟槽104、导线图案沟槽106与遮蔽图案沟槽108的形成方法例如是对壳体100进行激光雕刻制程。在以激光对壳体100雕刻的过程中，激光可移除部分的壳体100。此时，在经雕刻的区域中，壳体100中所包含的触媒粒子102会被暴露出来，且吸收激光的能量，以被“活化”。如图1B所示，在天线图案沟槽104、导线图案沟槽106与遮蔽图案沟槽108的侧壁与底部处，触媒粒子102被暴露出来。天线图案沟槽104、线图案沟槽106与遮蔽图案沟槽108为后续形成天线图案、导线图案与遮蔽层的区域，而被暴露出来的触媒粒子102可作为形成天线图案、导线图案与遮蔽层的种子层。因此，根据所需的天线图案、导线图案与遮蔽层的厚度，可控制激光雕刻所形成的沟槽的深度。在本实施例中，天线图案沟槽104、线图案沟槽106与遮蔽图案沟槽108的深度不超过30μm。也就是说，后续形成于天线图案沟槽104、线图案沟槽106与遮蔽图案沟槽108的天线图案、导线图案与遮蔽层的厚度不超过30μm。在此厚度范围中，天线图案、导线图案与遮蔽层可具有所需的电性，且不会因厚度过厚而浪费过多的材料。接着，请参照图1C，在天线图案沟槽104、导线图案沟槽106与遮蔽图案沟槽108中形成导电层。导电层的形成方法例如是以经活化的触媒粒子102(暴露于沟槽中)作为种子层来进行化学沉积制程或电镀制程。形成于天线图案沟槽104中的导电层做为天线图案110，形成于导线图案沟槽106中的导电层做为导线图案112，而形成于遮蔽图案沟槽108中的导电层做为遮蔽层11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括：线路板；芯片，配置于所述线路板上；壳体，配置于所述线路板上，且覆盖所述芯片，其中所述壳体包括顶盖与侧壁，且所述壳体中含有触媒粒子；天线图案，配置于所述顶盖的外表面中；导线图案，配置于所述侧壁的外表面中，并电性连接所述天线图案与所述线路板；以及遮蔽层，至少配置于所述顶盖的内表面中。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括：线路板；芯片，配置于所述线路板上；壳体，配置于所述线路板上，且覆盖所述芯片，其中所述壳体包括顶盖与侧壁，且所述壳体中含有触媒粒子；天线图案，配置于所述顶盖的外表面中；导线图案，配置于所述侧壁的外表面中，并电性连接所述天线图案与所述线路板；以及遮蔽层，至少配置于所述顶盖的内表面中。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中所述遮蔽层配置于所述壳体的整个内表面中。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中所述遮蔽层的厚度不超过30μm。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，还包括封装胶体，所述封装胶体包覆所述芯片。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中所述触媒粒子包括金属粒子、石墨粒子或其组合。6.一种芯片封装结构的制造方法，包括：形成壳体，所述壳体包括顶盖与侧壁，且所述壳体中含有触媒粒子；在所述顶盖的外表面中形成天线图案沟槽、在所述侧壁的外表面中形成导线图案沟槽以及至少于所述顶盖的内表面中形成遮蔽图案沟槽，且同时暴露所述触媒粒子；在所述天线图案沟槽、所述导线图案沟槽与所述遮蔽图案沟槽中形成导电层，其中所述天线图案沟槽中形成有天线图案，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭瑞君，邱创沂，吴贵圣，罗文深，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71