The invention provides a structure of a microchannel radiator and a preparation method thereof, which comprises an embedded channel and an inlet/outlet port arranged in a bonded A-Si wafer and an A-Si wafer in a B-Si wafer, and an open channel and a diversion channel, which are arranged in a B-Si wafer and correspond to part of the embedded channel in a silicon wafer one by one and are arranged in a B-Si wafer. The open channel runs through the B silicon wafer, and the split channel is arranged inside the radiator and communicates with the inner channel and the inlet/outlet. Compared with the existing technology, the heat radiation is more uniform, the heat dissipation effect is stronger, and the heat flux density of the heat dissipation is greater than 600W/cm2. When the heat flux is 600W/cm2, the temperature rise of the chip on the radiator surface is less than 40 degrees.
【技术实现步骤摘要】
一种微通道散热器结构及其制备方法
本专利技术涉及一种微通道散热器结构及其制备方法,涉及微电子散热
技术介绍
随着芯片功率的增大和集成度的提升,芯片的发热量显著增大;传统的远程散热技术已经不能满足大功率芯片的散热需求。散热能力不足,会导致芯片效率降低,甚至导致芯片失效;因此,有必要采用更高效率的冷却技术。微流体散热技术是一种新兴的嵌入式芯片级增强冷却技术。它通过微尺度的连续流体对芯片进行直接冷却,最大限度地降低了远程散热模式中各热沉间热阻对散热效率的影响,从而大幅度提升芯片的冷却效率。基于硅材料的MEMS加工技术日益成熟,可以实现数微米到数百微米尺寸微结构的加工。业内常用深硅干法刻蚀工艺、晶圆键合工艺等来制备硅基微通道散热器。由于硅材料与芯片的热膨胀系数相近,使用硅基微通道还能缓解高温过程中热应力不匹配对芯片的破坏。目前,关于硅基微通道散热技术的专利很多,如CN1558448A、CN103839905A等。但是,微通道散热器的散热能力与其结构和制备工艺紧密相关,普通的硅基微流道结构简单、散热效率较低,不能满足未来芯片散热的需求。
技术实现思路
本专利技术提供了一种高效的微通道散热器结构,增强了散热效果,散热能力更均匀。根据本专利技术提供的一种微通道散热器结构,包括内埋流道和进/出液口,设置于键合在一起的A硅片和B硅片中的A硅片内;其特征在于:还包括开口流道和分流流道;所述开口流道设置于B硅片中,与A硅片中的部分内埋流道一一对应并相通;所述开口流道贯穿B硅片;所述分流流道设置于散热器内部,与内埋流道和进/出液口相通。所述分流流道为刻蚀的分流流道侧壁之间所 ...
【技术保护点】
1.一种微通道散热器结构,包括内埋流道和进/出液口,设置于键合在一起的A硅片和B硅片中的A硅片内;其特征在于:还包括开口流道和分流流道;所述开口流道设置于B硅片中,与A硅片中的部分内埋流道一一对应并相通;所述开口流道贯穿B硅片;所述分流流道设置于散热器内部,与内埋流道和进/出液口相通。
【技术特征摘要】
1.一种微通道散热器结构,包括内埋流道和进/出液口,设置于键合在一起的A硅片和B硅片中的A硅片内;其特征在于:还包括开口流道和分流流道;所述开口流道设置于B硅片中,与A硅片中的部分内埋流道一一对应并相通;所述开口流道贯穿B硅片;所述分流流道设置于散热器内部,与内埋流道和进/出液口相通。2.根据权利要求1所述的微通道散热器结构,其特征在于:所述分流流道为刻蚀的分流流道侧壁之间所形成的大面积相通的通道。3.根据权利要求1所述的微通道散热器结构,其特征在于:所述部分内埋流道为不包含任意相对两侧边缘部分内埋流道的中间部分内埋流道,或不包含四周边缘部分内埋流道的中间部分内埋流道。4.根据权利要求1所述的微通道散热器结构,其特征在于:所述分流流道由进/出液口导向内埋流道。5.根据权利要求1所述的微通道散热器结构,其特征在于:所述分流流道均匀布置。6.根据权利要求1所述的微通道散热器结构,其特征在于:所述开口流道的宽度与...
【专利技术属性】
技术研发人员:张剑,卢茜,向伟玮,李阳阳,林佳,陈显才,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所,
类型:发明
国别省市:四川,51
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