焊点检测方法及装置制造方法及图纸

本申请提供一种焊点检测方法及装置，所述方法包括：通过光学检测元件从至少两个角度采集待检测焊接件的表面特征数据，根据所述表面特征数据生成焊接件3D图像；针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小；将获得的所述焊点深度、焊点形状及焊点大小与预设的标准图像进行比对，获得所述焊点3D图像与标准图像的匹配程度；根据所述匹配程度输出该焊点的检测结果。如此，在不需要接触焊点或破坏焊点的情况下，可以通过标准化的测获得的焊点检测结果，检测效率更高，检测结果更客观。

Solder joint detection method and device

The present application provides a solder joint detection method and apparatus, which include: collecting surface feature data of a weldment to be detected from at least two angles by an optical detection element, generating a 3D image of the weldment according to the surface feature data; and for each solder joint corresponding to a 3D image of the weldment, a 3D image of the solder joint is obtained from the optical detection element. The solder joint depth, shape and size are obtained on the 3D image of the solder joint; the obtained solder joint depth, shape and size are compared with the preset standard image to obtain the matching degree between the 3D image of the solder joint and the standard image; and the detection result of the solder joint is output according to the matching degree. In this way, the solder joint detection results can be obtained by standardized measurement without the need to contact the solder joint or destroy the solder joint. The detection efficiency is higher and the detection results are more objective.

【技术实现步骤摘要】
焊点检测方法及装置
本申请涉及电池制造
，具体而言，涉及一种焊点检测方法及装置。
技术介绍
在电池制造行业中，多采用激光焊接的方式将电池模组的汇流排、极片与电池的正负极焊接在一起。为保证出厂质量，需要对焊接质量进行检测。现有的检测方法中主要采用施加拉力破坏性操作进行抽检或采用低于焊点熔接力的力对焊点进行接触式检测。对于拉力破坏性测试，实际的焊接产品不可能允许对所有产品均进行破坏测试，只能选择极少量产品的抽检测试，这就可能会存在有焊接不合格的未被检测到的风险。对于接触式检测方法，需要通过检测人员手动操作通过主观感觉进行检查判断，不能测出确切的实际焊接效果，并且测试过程可能对焊点造成破坏。
技术实现思路
为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种焊点检测方法，所述方法包括：通过光学检测元件从至少两个角度采集待检测焊接件的表面特征数据，根据所述表面特征数据生成焊接件3D图像；针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小；将获得的所述焊点深度、焊点形状及焊点大小与预设的标准图像进行比对，获得所述焊点3D图像与标准图像的匹配程度；根据所述匹配程度输出该焊点的检测结果。可选地，在上述方法中，所述针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小的步骤，包括：响应用户的选择操作，将用户在所述焊接件3D图像选中的焊点作为目标焊点；从该目标焊点对应的焊点3D图像上获取对应的焊点深度、焊点形状及焊点大小。可选地，在上述方法中，在针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小的步骤之前，所述方法还包括：检测所述焊接件3D图像上的焊点数量及焊点位置与预设的标准数量及标准位置是否相符，并输出检测结果。可选地，在上述方法中，所述针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小的步骤，包括：根据所述焊点数量及焊点位置，依次将所述焊接件3D图像上的焊点作为目标焊点；针对每个目标焊点，从该目标焊点对应的焊点3D图像上获取对应的焊点深度、焊点形状及焊点大小。可选地，在上述方法中，所述方法还包括：将所述检测结果与用户预先输入的所述待检测焊接件的标识信息关联，生成该待检测焊接件的检测报告。本申请的另一目的在于提供一种焊点检测装置，所述装置包括：采集模块，用于通过光学检测元件从至少两个角度采集待检测焊接件的表面特征数据，根据所述表面特征数据生成焊接件3D图像；图像生成模块，用于针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小；第一检测模块，用于将获得的所述焊点深度、焊点形状及焊点大小与预设的标准图像进行比对，获得所述焊点3D图像与标准图像的匹配程度；输出模块，用于根据所述匹配程度输出该焊点的检测结果。可选地，在上述装置中，所述图像生成模块还用于响应用户的选择操作，将用户在所述焊接件3D图像选中的焊点作为目标焊点；从该目标焊点对应的焊点3D图像上获取对应的焊点深度、焊点形状及焊点大小。可选地，在上述装置中，所述装置还包括：第二检测模块，用于检测所述焊接件3D图像上的焊点数量及焊点位置与预设的标准数量及标准位置是否相符，并输出检测结果。可选地，在上述装置中，所述图像生成模块还用于根据所述焊点数量及焊点位置，依次将所述焊接件3D图像上的焊点作为目标焊点；针对每个目标焊点，从该目标焊点对应的焊点3D图像上获取对应的焊点深度、焊点形状及焊点大小。可选地，在上述装置中，所述装置还包括：检测报告生成模块，用于将所述检测结果与用户预先输入的所述待检测焊接件的标识信息关联，生成该待检测焊接件的检测报告。相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：本申请提供的焊点检测方法及装置，通过采集待检测焊接件的表面特征数据，生成焊点的3D图像，将焊点的3D图像与预设标准图像进行比对得到检测结果。如此，在不需要接触焊点或破坏焊点的情况下，可以通过标准化的测获得的焊点检测结果，检测效率更高，检测结果更客观。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的检测设备的示意图；图2为本申请实施例提供的焊点检测方法的步骤流程图；图3为本申请实施例提供的焊点3D图的比对示意图；图4为本申请实施例提供的焊点检测装置的示意图。图标：100-检测设备；110-焊点检测装置；111-采集模块；112-图像生成模块；113-第一检测模块；114-输出模块；115-第二检测模块；120-存储器；130-处理器；140-光学检测元件。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参照图1，图1为本实施例提供的一种检测设备100，所述检测设备100包括焊点检测装置110、存储器120、处理器130、光学检测元件140。所述存储器120、处理器130以及光学检测元件140各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述焊点检测装置110包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器120中或固化在所述检测设备100的操作系统(operatingsystem，OS)中的软件功能模块。所述处理器130用于执行所述存储器120中存储的可执行模块，例如所述焊点检测装置110所包括的软件功能模块及计算机程序等。其中，所述光学检测元件140可以与一测量台配合，从多个角度对放置于所述测量台上的待检测焊接件进行扫描，获得待检测焊接件的表面特征数据。所述存储器120可以是，但不限于，随机存取存储器(RandomAccessMemory，R本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊点检测方法，其特征在于，所述方法包括：通过光学检测元件从至少两个角度采集待检测焊接件的表面特征数据，根据所述表面特征数据生成焊接件3D图像；针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小；将获得的所述焊点深度、焊点形状及焊点大小与预设的标准图像进行比对，获得所述焊点3D图像与标准图像的匹配程度；根据所述匹配程度输出该焊点的检测结果。

【技术特征摘要】
1.一种焊点检测方法，其特征在于，所述方法包括：通过光学检测元件从至少两个角度采集待检测焊接件的表面特征数据，根据所述表面特征数据生成焊接件3D图像；针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小；将获得的所述焊点深度、焊点形状及焊点大小与预设的标准图像进行比对，获得所述焊点3D图像与标准图像的匹配程度；根据所述匹配程度输出该焊点的检测结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小的步骤，包括：响应用户的选择操作，将用户在所述焊接件3D图像选中的焊点作为目标焊点；从该目标焊点对应的焊点3D图像上获取对应的焊点深度、焊点形状及焊点大小。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小的步骤之前，所述方法还包括：检测所述焊接件3D图像上的焊点数量及焊点位置与预设的标准数量及标准位置是否相符，并输出检测结果。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述针对所述焊接件3D图像上的每个焊点对应的焊点3D图像，从该焊点3D图像上获得焊点深度、焊点形状及焊点大小的步骤，包括：根据所述焊点数量及焊点位置，依次将所述焊接件3D图像上的焊点作为目标焊点；针对每个目标焊点，从该目标焊点对应的焊点3D图像上获取对应的焊点深度、焊点形状及焊点大小。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁星辰，王保全，黄秋桦，周鹏，
申请(专利权)人：华霆合肥动力技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34