The invention discloses an application of a photoexcitation gas sensing test system, which is characterized in that the sensor of a wide band gap semiconductor is put into the test chamber of a semiconductor tester at room temperature, the gas to be tested is passed into the test chamber of a semiconductor tester, and the ultraviolet light source is approached to the semiconductor test. At the same time, the sensor of broadband gap semiconductor is connected with the semiconductor tester, and the response value of induction current is obviously increased by the semiconductor tester. The invention changes the state of defects in the material body by introducing electrons and holes into the light, changes the adsorption capacity of the metal oxide semiconductor surface and the concentration of the adsorption center, effectively improves their response performance, thus enabling the gas sensor to be applied and tested at lower operating temperature. Cheng.
【技术实现步骤摘要】
一种光激发气敏传感测试系统的应用
本专利技术涉及一种光激发气敏传感测试系统的应用,属于气敏传感器
技术介绍
基于半导体金属氧化物材料的电阻式气体传感器是到目前为止是应用最为广泛的一种。此类传感器具有灵敏度高、操作方便、体积小、成本低廉、响应时间和恢复时间短等优点,故在目前气敏传感器测试应用及研究中占有主导地位。当前在气敏传感器测试系统中通常需要在气敏元件上安装加热丝使之在灵敏度峰值温度附近工作,使得工作温度大多高于室温,通常金属氧化物半导体气敏元件的工作温度一般在175~425℃范围内,由此可以获得较高的灵敏度和较快的响应时间。由于气敏元件在高温条件下工作,不仅消耗额外的加热功率,增加安装成本,当现场检测可燃性气体浓度大于气体爆炸下限时,加热产生高温可能将气体点燃,带来安全隐患甚至引起火灾等不安全因素,同时也为给此类传感器的制作和测试过程增加了潜在的难度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:解决了如何使得金属氧化物半导体气敏元件在不安装加热丝加热的情况下进行工作的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是提供了一种光激发气敏传感测试系统的应用,其特征在于,包括以下步骤:在室温下,将宽带隙半导体的传感器放入半导体测试仪的测试腔中,在半导体测试仪的测试腔中通入待测试气体,将紫外光光源靠近到半导体测试仪的测试腔体,同时将宽带隙半导体的传感器与半导体测试仪相连,通过半导体测试仪检测出感应电流的响应值的明显增大。优选地,所述的宽带隙半导体为氧化物和硫化物半导体。优选地,所述的宽带隙半导体为ZnO基半导体。优选地,所述的气敏传感器为ZnO基半导 ...
【技术保护点】
1.一种光激发气敏传感测试系统的应用,其特征在于,包括以下步骤:在室温下,将宽带隙半导体的传感器放入半导体测试仪的测试腔中,在半导体测试仪的测试腔中通入待测试气体,将紫外光光源靠近到半导体测试仪的测试腔体,同时将宽带隙半导体的传感器与半导体测试仪相连,通过半导体测试仪检测出感应电流的响应值的明显增大。
【技术特征摘要】
1.一种光激发气敏传感测试系统的应用,其特征在于,包括以下步骤:在室温下,将宽带隙半导体的传感器放入半导体测试仪的测试腔中,在半导体测试仪的测试腔中通入待测试气体,将紫外光光源靠近到半导体测试仪的测试腔体,同时将宽带隙半导体的传感器与半导体测试仪相连,通过半导体测试仪检测出感应电流的响应值的明显增大。2.如权利要求1所述的一种光激发气敏传感测试系统的应用,其特征在于,所述的宽带隙半导体为氧化物和硫化物半导体。3.如权利要求2所述的...
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