流量标准器模块的制作方法技术

技术编号:19173308 阅读:166 留言:0更新日期:2018-10-16 23:39
本发明专利技术涉及微封装电路组装技术领域,公开了流量标准器模块的制作方法,包括:1,将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试,并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观;2,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗,并进行烘干;3,将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内,并轻轻挤压粘接,将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化;4,将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上,并利用真空烘箱进行高温固化;5,将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试,得到流量标准器模块。该流量标准器模块的制作方法具有体积小、可靠性高、抗冲击强的特点。

Method for making flow standard module

The invention relates to the technical field of assembly of microcapsule circuits, and discloses the fabrication method of flow standard module, including: 1. testing the resistance value of interruption and thick film resistance of LTCC ceramic substrate, inspecting the external dimension and appearance of shell and cover plate; 2. cleaning and drying LTCC ceramic substrate, shell and cover plate. 3. The LTCC ceramic substrate is placed in the shell with epoxy black glue, and the bonded shell and LTCC ceramic substrate are lightly extruded and bonded, and the bonded shell and LTCC ceramic substrate are placed in the vacuum oven for solidification. 4. The bare chip, resistance and capacitance are mounted on the LTCC ceramic substrate with conductive silver glue, and solidified at high temperature by the vacuum oven. The LCTCC ceramic substrate cured at high temperature was plasma cleaned, gold wire bonded and the electrical properties were tested, and the flow standard module was obtained. The method of making the flow standard module has the characteristics of small volume, high reliability and strong impact resistance.

【技术实现步骤摘要】
流量标准器模块的制作方法
本专利技术涉及微封装电路组装
,具体地,涉及流量标准器模块的制作方法。
技术介绍
目前国内的混合集成电路多使用传统的PCB板及分立器件制作而成,电路的集成度较低,且电路的面积、体积较大,稳定性相对较差。随着厚薄膜技术的飞速发展,制作高密度、高可靠性、良好特性及小尺寸的新型电子器件已成为必然趋势。如何设计一种流量标准器模块,其制作方法简单,可靠性高,成为当前的一大难题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种流量标准器模块的制作方法,该流量标准器模块的制作方法具有体积小、可靠性高、抗冲击强的特点。为了实现上述目的,本专利技术提供一种流量标准器模块的制作方法,该流量标准器模块的制作方法包括:步骤1,将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试,并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观;步骤2,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗,并进行烘干;步骤3,将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内,并轻轻挤压粘接,将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化;步骤4,将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上,并利用真空烘箱进行高温固化;步骤5,将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试,得到流量标准器模块。优选地,在步骤2中,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板分别放置玻璃器皿用无水乙醇浸泡,并放置入烘箱进行烘干。优选地,在步骤2中,将烘箱温度设置为45℃~55℃,并持续15min~20min。优选地,在步骤3中,真空烘箱的温度设置为150℃~180℃,且时间设置为1h~1.5h。优选地,在步骤4中,高温固化温度为100℃~150℃,且固化时间为1.5h~2.5h。优选地,在步骤5中,等离子清洗的方法包括:利用惰性气体氩气进行清洗,且等离子清洗的功率为500W,清洗时间为1-2min。优选地,在步骤5中,金丝键合的方法包括:选用规格为25.4μm的金丝,先进行裸芯片与LTCC陶瓷电路基板之间的金丝键合,然后将壳体的管脚引线和LTCC陶瓷电路基板进行互连。通过上述技术方案,首先利用清洗工艺把LTCC陶瓷基板和管壳、盖板于乙醇中进行清洗、进行烘烤处理,然后利用微组装技术将LTCC陶瓷基板粘接到金属壳体中;选择合适的裸芯片代替原有的封装好的分立芯片,选择合适参数的陶瓷电容和电阻;将这些裸芯片、电阻和电容贴装到LTCC陶瓷基板,粘接结束后需要通过等离子清洗工艺将其中的污渍和杂物清洗掉;再通过金丝键合完成裸芯片与LTCC陶瓷基板的电气连接、陶瓷基板与管壳引脚的电气连接,待模块的半成品的测试合格后利用平行封焊技术进行气密性封装,最后利用激光打标机对模块进行激光打标以制得流量标准器模块。该流量标准器模块模块具有体积小、重量轻、可靠性高等特点。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术,但并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1是说明本专利技术的一种优选实施方式的流量标准器模块的结构图;图2是说明本专利技术的一种优选实施方式的流量标准器模块的远离框图;图3是说明本专利技术的一种优选实施方式的流量标准器模块电路原理图;以及图4是说明本专利技术的一种优选实施方式的流量标准器模块引脚图。附图标记说明1管壳2LTCC陶瓷基板3盖板具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限制本专利技术。本专利技术提供一种流量标准器模块的制作方法,该流量标准器模块的制作方法包括:步骤1,将LTCC陶瓷基板2进行通断和厚膜电阻的阻值测试,并检查管壳1和盖板3的外形尺寸和外观;步骤2,将LTCC陶瓷基板2、管壳1和盖板3进行清洗,并进行烘干;步骤3,将LTCC陶瓷基板2放置于设置有环氧黑胶的管壳1内,并轻轻挤压粘接,将粘接好的管壳1和LTCC陶瓷基板2放置于真空烘箱内进行固化;步骤4,将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板2上,并利用真空烘箱进行高温固化;步骤5,将高温固化的LTCC陶瓷基板2进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试,得到流量标准器模块。流量标准器模块电路包含振荡电路和检波放大电路,其工作原理如下:处于自检状态时,振荡电路在外部添加电开关信号后产生自检信号,整机根据自检信号判断模块是否正常工作;处于正常工作状态时,振荡电路振荡产生一个载波信号给外部线圈传感器,检波放大电路通过对外部线圈传感器输出的调幅信号进行检波和放大处理,最后输出标准的方波序列信号。振荡电路由运算放大器M6~M8、二极管D1~D4、电阻R19~R30、电容C7、C8组成,振荡信号输入后,M6振荡产生正弦波信号经过全桥整流电路和积分变换电路输出方波信号和直流电压信号;检波电路由运算放大器M1~M5,三极管T1~T4、电阻R1~R18、电容C1~C5组成的,包络信号输入后经过运算放大器电路比较、放大、变换处理最后得到一个方波序列信号。流量标准器模块具有两个功能:(1)提供自检信号;(2)振荡产生载波信号并将传感器输出的调幅信号检波成标准的方波序列信号。在本专利技术的一种具体实施方式中,在步骤2中,将LTCC陶瓷基板2、管壳1和盖板3分别放置玻璃器皿用无水乙醇浸泡,并放置入烘箱进行烘干。在该种实施方式中,在步骤2中,将烘箱温度设置为45℃~55℃,并持续15min~20min。该流量标准器模块制作方法如下1)将可伐金属管壳11、LTCC陶瓷基板22和可伐金属盖板33分别按照原材料检验规范进行检验可伐金属管壳11和可伐金属盖板33的外形尺寸和外观检查;对LTCC陶瓷基板22的厚膜电阻的阻值进行测试和工艺验证。2)将可伐金属管壳11、LTCC陶瓷基板22和可伐金属盖板33进行表面清洗,清洗后管壳1和盖板3用氮气吹干即可,LTCC陶瓷基板22需要放置烘箱烘干,烘箱温度为45℃~55℃,烘干时间15min~20min,优选烘箱温度为50℃,时间为15min。3)用注射器取适量的环氧黑胶,均匀涂覆在可伐金属管壳1内底面,用镊子把LTCC陶瓷基板22放置到管壳1内并来回移动增加基板和管壳1的摩擦,以便LTCC陶瓷基板2能够更好的粘接到管壳1,粘接好管壳1放置真空烘箱,真空烘箱温度150℃~180℃,真空烘箱时间:1h~1.5h,优选烘箱温度为150℃,时间为1h。4)将裸芯片、电阻和电容按照装配图用导电银胶粘接到LTCC陶瓷基板22上,导电银胶固化温度为100℃~150℃之间,固化时间1~2小时,优选固化温度为120℃,固化时间为2h。5)将粘有元器件管壳1的组件,用等离子清洗机清洗,等离子清洗用惰性气体氩气进行清洗,清洗功率为500W,清洗时间为1min~3min;改善裸芯片、陶瓷电路基板以及金属壳体管脚引线上焊盘的表面性能,使其更易进行金丝键合。6)选用规格为25.4μm的金丝,采用楔形压焊工艺,双线金丝键合方式;进行裸芯片与陶瓷电路基板之间的金丝键合,然后实现金属壳体的管脚引线和陶瓷电路基板之间的互连,完成整个电路模块的互连;7)将金丝键合的组件按照详细规范进行电性能测试,筛选出不合格产品,不合格产品可进行返工维修;将筛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流量标准器模块的制作方法,其特征在于,该流量标准器模块的制作方法包括:步骤1,将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试,并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观;步骤2,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗,并进行烘干;步骤3,将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内,并轻轻挤压粘接,将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化;步骤4,将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上,并利用真空烘箱进行高温固化;步骤5,将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试,得到流量标准器模块。

【技术特征摘要】
1.一种流量标准器模块的制作方法,其特征在于,该流量标准器模块的制作方法包括:步骤1,将LTCC陶瓷基板进行通断和厚膜电阻的阻值测试,并检查管壳和盖板的外形尺寸和外观;步骤2,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板进行清洗,并进行烘干;步骤3,将LTCC陶瓷基板放置于设置有环氧黑胶的管壳内,并轻轻挤压粘接,将粘接好的管壳和LTCC陶瓷基板放置于真空烘箱内进行固化;步骤4,将裸芯片、电阻和电容用导电银胶贴装到LTCC陶瓷基板上,并利用真空烘箱进行高温固化;步骤5,将高温固化的LTCC陶瓷基板进行等离子清洗、金丝键合和电性能测试,得到流量标准器模块。2.根据权利要求1所述的流量标准器模块的制作方法,其特征在于,在步骤2中,将LTCC陶瓷基板、管壳和盖板分别放置玻璃器皿用无水乙醇浸泡,并放置入烘箱进行烘干。3.根据权利要求2所述的流量标准器模块的制作方法,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:张庆燕孟庆贤俞昌忠李小亮叶启伟徐日红
申请(专利权)人:安徽华东光电技术研究所
类型:发明
国别省市:安徽,34

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