用于测量镀覆环组件尺寸的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于测量镀覆环组件尺寸的方法及装置，提供了一种取得镀覆环组件的距离测量的方法及相关装置。各实施例包含将一测量装置依附到一镀覆环组件，该镀覆环组件包含：一外环，其中，该测量装置被依附到该外环，且被配置成沿着该外环而旋转，自该外环的一底面沿着该镀覆环组件的周边而延伸的一封件，以及在该外环与该封件之间沿着该镀覆环组件的周边而被设置的接触指；通过旋转该测量装置或该镀覆环组件，而使该测量装置沿着该外环的周边旋转；以及以该测量装置取得该封件及接触指的关键尺寸以及该封件与接触指之间的关键尺寸。

Method and device for measuring the size of plated ring assemblies

The invention relates to a method and a device for measuring the size of a plated ring assembly, and provides a method for obtaining distance measurement of a plated ring assembly and related devices. The embodiments include attaching a measuring device to a plated ring assembly comprising an outer ring, wherein the measuring device is attached to the outer ring and is configured to rotate along the outer ring, a cover extending along the periphery of the plated ring assembly from one bottom surface of the outer ring, and an outer ring with the outer ring. A contact finger is set between the seals along the periphery of the clad ring assembly; the measuring device is rotated along the periphery of the outer ring by rotating the measuring device or the clad ring assembly; and the key dimensions of the seal and the contact finger and the key dimensions between the seal and the contact finger are obtained by the measuring device.

【技术实现步骤摘要】
用于测量镀覆环组件尺寸的方法及装置
本专利技术的揭露是有关半导体工件处理。本专利技术的揭露尤其有关镀覆环组件的尺寸公差测量。
技术介绍
通常使用包括电镀处理器的不同的机器在基材上制造半导体装置，该电镀处理器将导电材料层电镀到诸如一半导体晶片或基材等的一工件之上。现有的电镀处理器使用具有可电连接到基材表面的接触指(contactfinger)的一接触环(contactring)。可将一屏蔽用于部分地置于该接触指之上，而改变该工件的外缘及接触指附近的电场，以便减少或消除不均匀电镀的问题。可执行人工检验，以便目视检查接触指高度与一参考平面之间的间隙。在移除该环组件之后，于设备之外执行该检验。可以人工方式将一测力计(dynamometer)个别地用于每一接触指，这是一耗时的程序。主要由密封及接触指问题造成镀覆缺陷。到目前为止，尚无用于早期检测镀覆缺陷的这些根本原因的可靠或准确的方法。因而存在对能够早期检测与镀覆环组件有关的密封及接触指问题的方法及装置的需求。
技术实现思路
本专利技术揭露的一观点在于提供一种决定镀覆环组件上的关键尺寸(criticaldimension)的快速、易于使用且一定成功的方法。对密封及接触指问题的早期检测可避免镀覆缺陷。可执行对新的或整修的镀覆环组件的质量检验。此外，在对镀覆环组件执行的预防性或修复性维护期间，可执行一公差检查。在本专利技术的揭露中，可利用具有光学传感器的测量夹具装置来检测尺寸公差。下文的说明中将述及本专利技术揭露的额外观点及其他特征，且对此项技术具有一般知识者在研究了下文之后在某种程度上将易于得知该额外观点及其他特征，或者可自对本专利技术揭露的实施而学习到该额外观点及其他特征。尤其如所附权利要求书指出的，可实现且获得本专利技术揭露的该优点。根据本专利技术的揭露，一方法可部分地实现某些技术效果，该方法包含将一测量装置依附到一镀覆环组件的步骤，该镀覆环组件包含：一外环，其中该测量装置被依附到该外环且被配置成沿着该外环而旋转；自该外环的一底面沿着该镀覆环组件的周边而延伸的一封件；在该外环与该封件之间沿着该镀覆环组件的周边而被设置的一些接触指。该方法又包含下列步骤：通过旋转该测量装置本身或旋转该镀覆环组件，而使该测量装置沿着该外环的周边旋转；以及以该测量装置取得该封件及各接触指的关键尺寸以及该封件与各接触指之间的关键尺寸。本专利技术揭露的观点包含：以一程控处理器处理该测量装置所取得的该关键尺寸。其他观点包含：以被设置在该测量装置上的该程控处理器处理该关键尺寸。另外的其他观点包含：以被设置在远离该测量装置之处的该程控处理器处理该关键尺寸。额外的观点包含：沿着该外环的周边旋转该测量装置或镀覆环组件至少360°。另一观点包含：在旋转该测量装置或环组件之间或期间，在该封件与各接触指之间来回地改变该测量装置的位置，且记录位置改变。一额外的观点包含：以该测量装置的一光学传感器取得各关键尺寸。其他观点包含：该关键尺寸包括该封件及各接触指的z轴及y轴距离以及该封件与该接触指之间的z轴及y轴距离。在某些观点中，该光学传感器选自一激光光斑传感器(laserspotsensor)、激光轮廓传感器(laserprofilesensor)、或一共焦传感器(confocalsensor)。本专利技术揭露的另一观点是一种装置，该装置包含：一镀覆环组件，该镀覆环组件包含一外环、自该外环的一底面沿着该镀覆环组件的周边而延伸的一封件、以及在该外环与该封件之间沿着该镀覆环组件的周边而被设置的一些接触指；以及被依附到该外环的一测量装置，其中，该测量装置被配置成沿着该镀覆环组件的该外环的周边而旋转，或者该镀覆环组件被配置成在该测量装置静止时旋转，且其中，该测量装置被配置成取得该封件及各接触指的关键尺寸以及该封件与各接触指之间的关键尺寸。各观点包含：用于处理该测量装置所取得的该关键尺寸的一程控处理器，其中，该程控处理器被设置在该测量装置上。其他观点包含：用于处理该测量装置所取得的该关键尺寸的一程控处理器，其中，该处理器被设置在远离该测量装置之处。额外的观点包含：该测量装置被配置成沿着该外环的周边旋转至少360°。其他观点包含：该测量装置被配置成在该测量装置的旋转之间或期间或者在具有一步进马达(steppingmotor)的该镀覆环组件的旋转之间或期间，于该封件与各接触指之间来回地改变位置。另外的其他观点包含：该测量装置包含用于取得该关键尺寸的一光学传感器。进一步的观点包含：该关键尺寸包括该封件及各接触指的z轴及y轴距离以及该封件与各接触指之间的z轴及y轴距离。额外的观点包含：该光学传感器选自一激光光斑传感器、激光轮廓传感器、或一共焦传感器。本专利技术揭露的又一观点包含一种方法，该方法包含将包含一光学传感器的一测量装置依附到一镀覆环组件的步骤，该镀覆环组件包含：一外环，其中该测量装置被依附到该外环且被配置成沿着该外环而旋转；自该外环的一底面沿着该镀覆环组件的周边而延伸的一封件；在该外环与该封件之间沿着该镀覆环组件的周边而被设置的一些接触指。该方法又包含下列步骤：沿着该外环的周边旋转该测量装置或旋转该镀覆环组件；在该测量装置的旋转之间或期间或在具有一步进马达的该镀覆环组件的旋转之间或期间或者在具有一步进马达的该镀覆环组件的旋转之间或期间，于该封件与各接触指之间来回地改变该测量装置的位置；以该测量装置的该光学传感器取得该封件及各接触指的关键尺寸以及该封件与各接触指之间的关键尺寸；以及处理该测量装置所取得的该关键尺寸，且以一程控处理器处理该步进马达的数据。各观点包含：该关键尺寸包括该封件及各接触指的z轴及y轴距离以及该封件与各接触指之间的z轴及y轴距离。其他观点包含：该光学传感器选自一激光光斑传感器、激光轮廓传感器、或一共焦传感器。本领域技术人员若参阅下文中的详细说明，将可易于了解本专利技术揭露的额外观点及技术效果，其中只是以举例说明预期用于实现本专利技术的揭露的最佳模式的方式说明本专利技术揭露的实施例。如将可了解的，在不脱离本专利技术的揭露的情形下，本专利技术的揭露能够有其他不同的实施例，且其数个细节能够在各明显的方面上被修改。因此，各图式及说明在本质上被视为例示性，且不被视为限制性。附图说明将参照各附图而以举例方式且非限制方式说明本专利技术的揭露，在该附图中，相像的附图标记参照到类似的组件，且其中：图1根据一实施例而示出被安置到一下方的镀覆环组件的一测量装置；图2以上视图示出图1所示的镀覆环组件；以及图3根据一实施例而以横断面图示出被安置到图1的镀覆环组件的一外环的该测量装置。具体实施方式在下文的说明中，为了解说，述及了许多特定细节，以便提供对各实施例的彻底了解。然而，显然可在没有这些特定细节或利用等效安排的情形下实施该实施例。在其他的情形中，是以方块图的形式示出习知的结构及装置，以便不会非必要地模糊了各实施例。此外，除非另有指示，否则本说明书及权利要求书中使用的表示成分的量、比率、及数值属性、以及反应条件等的所有数字将被理解为在所有的情况中被术语"大约"修饰。本专利技术的揭露处理且解决起因于新的或整修的镀覆环组件上由于其组件寿命周期中的机械公差改变而发生的密封及接触指问题的镀覆缺陷的目前的问题。根据本专利技术揭露的实施例的方法包含：以具有光学传感器的测量夹具装置检查具有一封环及一些接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方法，包含下列步骤：将一测量装置依附到一镀覆环组件，该镀覆环组件包含：一外环，其中，该测量装置被依附到该外环且被配置成沿着该外环而旋转；自该外环的一底面沿着该镀覆环组件的周边而延伸的一封件；以及在该外环与该封件之间沿着该镀覆环组件的周边而被设置的接触指；通过旋转该测量装置或该镀覆环组件，而使该测量装置沿着该外环的周边旋转；以及以该测量装置取得该封件及接触指的关键尺寸以及该封件与接触指之间的关键尺寸。

【技术特征摘要】
2017.03.14 US 15/458,1241.一种方法，包含下列步骤：将一测量装置依附到一镀覆环组件，该镀覆环组件包含：一外环，其中，该测量装置被依附到该外环且被配置成沿着该外环而旋转；自该外环的一底面沿着该镀覆环组件的周边而延伸的一封件；以及在该外环与该封件之间沿着该镀覆环组件的周边而被设置的接触指；通过旋转该测量装置或该镀覆环组件，而使该测量装置沿着该外环的周边旋转；以及以该测量装置取得该封件及接触指的关键尺寸以及该封件与接触指之间的关键尺寸。2.如权利要求1所述的方法，进一步包含下列步骤：以一程控处理器处理该测量装置所取得的该关键尺寸。3.如权利要求2所述的方法，包含下列步骤：以被设置在该测量装置上的该程控处理器处理该关键尺寸。4.如权利要求2所述的方法，包含下列步骤：以被设置在远离该测量装置之处的该程控处理器处理该关键尺寸。5.如权利要求1所述的方法，包含下列步骤：沿着该外环的周边旋转该测量装置或镀覆环组件至少360°。6.如权利要求5所述的方法，进一步包含下列步骤：在旋转该测量装置或环组件之间或期间，以一步进马达在该封件与接触指之间来回地改变该测量装置的位置，且记录位置改变。7.如权利要求1所述的方法，包含下列步骤：以该测量装置的一光学传感器取得该关键尺寸。8.如权利要求7所述的方法，其中，该关键尺寸包括该封件及该接触指的z轴及y轴距离以及该封件与该接触指之间的z轴及y轴距离。9.如权利要求6所述的方法，其中，该光学传感器选自一激光光斑传感器、激光轮廓传感器、或一共焦传感器。10.一种装置，包含：一镀覆环组件，其包含：一外环；自该外环的一底面沿着该镀覆环组件的周边而延伸的一封件；以及在该外环与该封件之间沿着该镀覆环组件的周边而被设置的接触指；以及被依附到该外环的一测量装置，其中，该测量装置被配置成沿着该镀覆环组件的该外环的周边而旋转，或者该镀覆环组件被配置成在该测量装置静止时旋转，且其中，该测量装置被配置成取得该封件及接触指的关键尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·H·格林齐希，
申请(专利权)人：格芯公司，
类型：发明
国别省市：开曼群岛,KY